Profile 制程培训资料

Copyright©2023.AlphaNetworksInc.Allrightsreserved.第1页目錄PROFILE培訓目二.測溫板制作三.測溫時機與流程四.制程方式了解五.測量結果確認六.溫區分類及作用七.作業注意事項第2页1.目:1.1使经过迴流焊之产品产出最佳焊锡品质。1.2確保使用者了解操作步驟、規範及正確使用測溫器，以落實産品質量保證及設備之正常。1.3相关培训.考核.稽核之参考。PROFILE培訓目第3页测温板制作1.根據客戶要求選取:根據客戶要求需選取零件來做主要選取零件。2.根據零件類型.大小選取:正確選取法是由BGA.QFP.SOP.SOJ.PLCC從大到小順序選取。同時須滿足下列要求：第4页1.如.PBGA676PIN.PBGA340PIN.PBGA121PIN都是大小不一样BGA，大小不一样其受熱溫度不一样，故此3個BGA必須所有選取，再選其他主要零件。2.對二連板及二連板以上主要零件多時,相同零件隻選一個即可，主要零件少時選兩個或兩個以上距離遠主要零件。测温板制作第5页3.對不耐高温或其受热不在标准范围内零件須對其測溫點選取。4.根據制程异常改善需增加測量點零件，加入其測溫點。5.双面制程在生產第二面時需選取底部密集零件任意一點。测温板制作第6页测温板制作1.測溫板必備品:測溫板由PCB(PCBA).耐高溫測溫線（現用規格：TT-K-30-SEL，單頭已焊接）如圖一耐高溫插頭（現用規格HMPW-K-M.）及各種IC類大顆零件制作後而組成。（圖一：標準線頭）

第7页2.測溫板粘貼：2.1制作前需確認測溫板必備品是否OK,用測溫儀檢查測溫線是否通電.良好。2.2根據測溫點選取办法標記好六個測溫點。2.3對含BGA零件機種，用鑽孔機在BGA內側鑽穿一個比測溫線稍大穿透孔（如下圖二）测温板制作第8页测温板制作2.4BGA四個角可用少许紅膠粘貼，再用熱風機吹幹。（如圖三.圖四）2.5其他IC類根據焊點位置把以焊接線頭一端焊接在焊點內，（如圖五.圖六）（圖二：鑽孔穿線後）第9页（圖三：四角粘少许紅膠）（圖四：粘好吹幹後）测温板制作第10页测温板制作（圖五：焊接固定後）（圖六：焊接固定後）第11页2.6標準測溫板樣品：(如圖七)测温板制作(圖七)第12页Profile測量3.1Profile測量必備器材：電腦.打印機.測溫儀器.測溫治具.審核蓋章.防護手套.高溫膠等。3.2測溫時機：3.2.1每換線一次需對所換線之機種進行量測。(依標準工時計算)3.2.2所有Pilot-run或Try-run機種。3.2.3超過24小時之不換線機種需再量測一次。(依標準工時計算)3.2.4迴焊爐異常斷電,需重新量測。3.2.5改善異常調整。第13页3.3.測溫流程：交接班巡線記錄準備待換線測溫板設定或調整該換線機種迴焊參數確認參數實際值測量換線(根據測溫時機)機種下載profile並檢查是否符合標準檢查履歷表核對profile（三合一：profile內容.電腦實際參數.履歷表單對應）工程師確認簽名後掛於產線迴焊爐固定位置其他待測線準備。Profile測量第14页4.1有鉛錫膏制程溫度曲線(點膠+錫膏制程)制程方式第15页4.2全面點(印)膠制程溫度曲線

制程方式第16页4.3無鉛制程FR1+OSP溫度曲線制程方式第17页4.4無鉛錫膏制程溫度曲線(點膠+錫膏制程)

制程方式第18页各制程方式標準Profile確認第19页各制程方式標準Profile確認第20页各制程方式標準Profile確認第21页各制程方式標準Profile確認第22页溫區分類及作用5.1預熱區預熱區定義:预热区:从室温升至45℃-150℃区域,在这个区域整个电路板平稳升温,锡膏中溶剂成份开始蒸发,升温速度应在1至3℃/S,时间应在2分钟内,过快会产生热冲击,电路组件都有也许受损;过慢则熔剂发挥不充足,影响焊接质量。第23页預熱區異常:預熱區升溫斜率不佳使PCB和元器件預熱不平衡,同時除去焊膏中水份,溶劑效果久佳、會產生焊膏塌落和焊料飛濺,減少對元件熱沖擊.會引发雙層陶瓷電容開裂,還會引发焊料飛濺及焊料不足現象.温度上升速度过快，达成平顶温度时间过短，使焊膏内部水分、溶剂未完全挥发出来，达到回流焊温区时，引发水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球之不良現象。溫區分類及作用第24页5.2恆溫區恆溫區定義:恆溫區:保證達到回流焊之前焊料能完全干燥,同時還起著活化焊劑作用,清除元器件焊盤,焊粉中金屬氧化物.在進入回焊時溫起到一個非常主要作用.其時間60-120S溫度150℃-200℃為佳溫區分類及作用第25页恆溫區異常:恆溫區溫度及時間不佳（時間低於60S,溫度低於150℃）不能确保在达成再流温度之前焊料能完全干燥，焊剂活化作用差，不能徹底清除元器件、焊盘、焊粉中金属氧化物。直接影響元件焊接效果!!溫區分類及作用第26页5.3回焊區回焊區定義:回焊區:温度高于焊膏熔点区域.焊膏在该区域熔化,并以液态保持一段时间,以形成稳固焊点,回流区極溫温度为235℃-255℃,最高不应超出255℃,極溫245℃时间为15-35S,最长为40S;若时间过长,助焊剂会产生有害金属化合物,焊点变脆,组件和电路板也也许受损；溫區分類及作用第27页回焊區異常:回焊溫度及時間過高還會使流出Reflow產品元器件發黃,因為溫度越高會使FLUX流失更多,加速氧化,造成焊點昏暗,無光澤,嚴重還會燒壞PCB,時間過短溫度過低會造成元件空冷焊,吃錫不良,焊點昏暗不良異常.同時會產生墓碑不良也许！溫區分類及作用第28页5.4.冷卻區冷卻區定義:冷卻區:从熔点降至室温区域.电路板由高温冷却,速度不宜过快,不然内部热应力没有完全释放,会使电路板和组件产生变形,冷却区不宜超出4℃/S.。冷卻區異常:冷卻區焊料随温度减少而凝固,過快降溫斜率(大於4℃/S.)會造成電路板及元組件變形之不良異常！！溫區分類及作用第29页5.6迴焊異常參數調整溫區分類及作用第30页作業注意事項6.1初次上線之Model其溫度曲線設置須記錄於<<機種初次生產Profile記錄表>>。6.2將初次生產時量測數據記錄在<<Profile參數設定履歷>>表上,待下次生產時做為參考依據,假如下次生產量測值與履歷表上各溫區不符,需將量測值填寫在<<Profile參數設定履歷>>表上,更改10次溫度后進