2023年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试历年真摘选题含答案

2023年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试历年真摘选题含答案（图片大小可自由调整）第1卷一.参考题库(共100题)1.工作台不能有油腊及酸性焊剂。2.锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）3.SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D、以上皆非4.下列电容外观尺寸为英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、08055.物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。A、125±5℃，24±2HB、115±5℃，24±2HC、120±5℃，22±2HD、120±5℃，24±2H6.在绝对坐标中a（40，80）b（18，90）c（75，4）三点，若以b为中心，则a，c之相对坐标为（）。A、a（22，-10）c（-57，86）B、a（-22，10）c（57，-86）C、a（-22，10）c（-57，86）D、a（22，-10）c（57，-86）7.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代8.计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？9.清洁烙铁头之方法（）。A、用水洗B、用湿海棉块C、随便擦一擦D、用布10.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。11.检验于一般情况下宜实施加严检验，除有特殊规定除外。12.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿A、20%B、40%C、50%D、30%13.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS14.泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗的电阻电容。15.关于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意义一样。（）16.从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）A、2HB、4到8HC、6H以内D、1H17.轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅。18.陶瓷无引线芯片承载器19.钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm20.严禁设备运行过程中拆装（），容易撞贴片头等部位。21.喷漆具有喷雾性污染空气，不能接近焊锡作业区。22.机器生产正常且无任何问题，可不须检。23.Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）A、901B、904C、913D、91524.贴片机视觉系统的作用？25.绞孔的目的为尺寸准确，圆形及良好的表面精度。26.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。27.零件的量测可利用下列哪些方式测量：（）a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A、a，，c，eB、a，c，d，eC、a，b，c，eD、a，e28.CIG玻板内芯片接合29.锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）30.程序坐标机有哪些功能特性：（）a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽A、a，b，cB、a，b，c，dC、a，b，d31.洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）A、空焊B、立碑C、偏移D、翘脚32.在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（）33.PCB真空包装的目的是（）A、防水B、防尘及防潮C、防氧化D、防静电34.SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH35.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch尺寸须调整每次进：（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm36.适合与表面组装元器件的供料器有：（）、棒式供料器、散装供料器、盘式供料器37.锡膏的取用原则是（）。38.保险丝元器件的代码是（）。39.欲攻一M16*1之螺纹孔，则钻孔尺寸为φ5.5mm。40.符号为272之组件的阻值应为：（）A、272RB、270欧姆C、2.7K欧姆D、27K欧姆41.COB芯片式印刷电路板42.为了作业方便,目检人员可以不戴手套。43.再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）44.常见的锡膏印刷缺陷有（）A、少印B、连印C、反向D、偏移45.Bead电感器46.锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）47.烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。A、导热性能B、物理性能C、力学性能D、导电性能48.SMT产品迥流焊分为四个偕段，按顺序哪个正确：（）A、升温区，保温区，迥流区，冷却区B、保温区，升温区，迥流区，冷却区C、升温区，迥流区，冷却区，保温区D、升温区，迥流区，保温区，冷却区49.机器只要是可以生产没有损坏，便不必做保养。50.油性松香为主之助焊剂可分四种（）。A、R，RMA，RN，RAB、R，RA，RSA，RMAC、RMA，RSA，R，RRD、R，RMA，RSA，RA51.锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是52.影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力等。（）53.SPC翻译为（）。54.目前常用IET探针针尖型式是何种类型（）。A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型E、以上皆对55.焊接后有锡粒渣产生，应该（）。A、不用清除B、用毛刷清除C、没关系D、用针拔56.锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机57.焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。（）58.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mmE、0.2mm59.下列SMT零件为主动组件的是（）A、RESISTOR（电阻）B、CAPCITOR（电容）C、SOICD、DIODE（二极管）60.SMT翻译为（）。61.PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。62.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为（）。A、682B、686C、685D、68463.Chip集成电路64.国标标准符号代码下列何者为非（）。A、M=10B、P=10C、u=10D、n=1065.（）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装B、焊接C、装配D、检验66.7S的具体内容为（）。67.验于一般情况下宜实施加严检验，有特殊规定除外。68.贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。（）69.静电手腕带的电阻值为：（）A、106OHMB、103OHMC、104OHMD、105OHM70.焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。71.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCA时，可以不戴静电手环。72.我们使用的测温仪是Datapaq的型号。73.在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）74.SMT设备PCB定位方式有哪些形式（）。A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位75.贴片机的PCB定位方式可以分为（）A、真空定位B、机械孔定位C、双边夹定位D、板边定位76.在机器自检过程中，可以按任意键停止。（）77.发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。78.贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）79.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定，不可加严管制。80.8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。（）81.回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。82.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度83.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型：（）A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型84.洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致85.工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈。86.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。87.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻（）。A、6.5B、6.75C、7.0D、6.8588.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机（）。A、车床B、立式铣床C、垂心磨床D、卧式铣床89.EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。90.机器的日常保养维修须着重于（）。A、每日保养B、每周保养C、每月保养D、每季保养91.THT技术的工艺流程是怎样的？92.回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理A、7天B、10天C、14天D、15天93.典型表面组装方式包括（）A、单面组装B、双面组装C、单面混装D、双面混装94.灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有无阴影状。95.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。A、457B、456C、455D、45496.常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）97.标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）98.一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。99.贴片精度由两种误差组成，分别是：（）、旋转误差100.IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。第1卷参考答案一.参考题库1.正确答案:正确2.正确答案:正确3.正确答案:B4.正确答案:C5.正确答案:A6.正确答案:D7.正确答案:B8.正确答案: ［5÷（190*1000）］*1000000=269.正确答案:B10.正确答案:模板11.正确答案:错误12.正确答案:D13.正确答案:B14.正确答案:错误15.正确答案:错误16.正确答案:B17.正确答案:0.5mm18.正确答案: 封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。19.正确答案:B20.正确答案:FEEDER21.正确答案:正确22.正确答案:正确23.正确答案:A24.正确答案: A、作用一：PCB的精确定位 B、作用二：器件的定心与对准 C、作用三：器件检测25.正确答案:正确26.正确答案:错误27.正确答案:C28.正确答案: 指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”~3”间之LCD-panel制程。29.正确答案:错误30.正确答案:B31.正确答案:D32.正确答案:正确33.正确答案:C34.正确答案:A,B,C,D35.正确答案:B36.正确答案:编带供料器37.正确答案:先进先出38.正确答案:F39.正确答案:错误40.正确答案:C41.正确答案: COB为一种将芯片﹝Die﹞上之I/O以凸块技术﹝Bonding﹞凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。42.正确答案:错误43.正确答案:正确44.正确答案:A,B,D45.正确答案: Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。46.正确答案:错误47.正确答案:A,B,C48.正确答案:A49.正确答案:正确50.正确答案:B51.正确答案:D52.正确答案:正确53.正确答案:过程统计控制54.正确答案:D55.正确答案:B,D56.正确答案:A,B,C,D57.正确答案:错误58.正确答案:A59.正确答案:C60.正确答案:表面贴附技术61.正确答案:错误62.正确答案:C63.正确答案: 主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。64.正确答案:D65.正确答案:B66.正确答案:整理、整顿、清扫、清洁、素养、节约、安全67.正确答案:错误68.正确答案:正确69.正确答案:B70.正确答案:错误71.正确答案:错误72.正确答案:正确73.正确答案:正确74.正确答案:A,B,C,D75.正确答案:A,B,C,D76.正确答案: