AI叠加消费缓慢复苏先进封装板块机遇凸显

内容目录1、环比相对改善，24年有望全面反弹 4日月光：封测市场预计24年有更好增长，公司业绩Q4将改善 4安靠：Q2环比实现略微增长，高端智能手机将为Q3提供增长动能 5力成科技：营收有望逐季改善，24H1有望迎来全面反弹 6长电科技：全球终端市场需求疲软+各应用领域持续研发投入，致使H1归母净利润下降 7通富微电：下游需求复苏不及预期叠加汇率波动，致使公司归母净利润下降 8华天科技：下游终端疲软致使公司归母净利润大幅下降 92、指引：营收逐季改善，24年有望迎来全面反弹 103、市场：先进封装占比提升+终端回暖迹象显现 4、风险提示 14图表目录图1：2018-2023年日月光月度营收（亿人民币/%） 4图2：2022Q1-2023Q2日月光封测业务营收及环比（亿元/%） 5图3：2022Q1-2023Q2日月光封测业务毛利率（亿元/%） 5图4：2022Q1-2023Q2日月光封测业务各应用占比（%） 5图5：2022Q1-2023Q2日月光封测业务各产品占比（%） 5图6：2018Q1-2023Q2安靠营业收入（亿元） 6图7：2018Q1-2023Q2安靠业务占比（%） 6图8：2021Q4-2023Q2安靠毛利率（%） 6图9：2023Q2安靠营收领域增长同比（%） 6图10：2022Q1-2023Q2力成科技营收及归母净利润（亿元/%） 7图11：2022Q1-2023Q2力成科技毛利率（%） 7图12：2021Q4-2023Q2力成科技营收各服务占比（%） 7图13：2021Q4-2023Q2力成科技营收各产品占比（%） 7图14：长电科技先进封装技术平台 8图15：通富微电七大封装基地 9图16：华天科技先进封装技术平台 10图17：2016-2028E全球先进封装占比预测（%） 12图18：2014-2023E中国先进封装占比预测（%） 12图19：2022-2028E全球先进封装应用占比（%） 12图20：2011.01-2023.05中国智能手机出货量（百万台/%） 13图21：2021Q1-2023Q2中国大陆市场各品牌手机市场份额（%） 13图22：2022Q2和2023Q2各厂商PC出货量（百万台） 13图23：2015.01-2023.06中国新能源汽车销量（万辆） 14表1：封装头部公司业绩指引 10表2：各厂商先进封装技术布局 1、OSAT：环比相对改善，24年有望全面反弹24年有更好增长，公司业绩Q4将改善根据日月光官网数据，20236105.8319.44%（2022年184%3Q223H112%17%；市24242023Q3封测75-1002023年封装测试业务同比有望增13%-16%Q4开始改善。图1：2018-2023年日月光月度营收（亿人民币/%）资料来源：日月光官网、华金证券研究所Q2Q1172.383.80%19.44%；封测业务毛利有所改36.601.1pcts，8.0pcts49%，汽Bump/FC/WLP/SiP等先进封装仍为41%34%；从产品收入分析，2023H1（-0%（-7%。图2：2022Q1-2023Q2日月光封测业务营收及环比（亿元/%） 图3：2022Q1-2023Q2日月光封测业务毛利率（亿元/%）所 所图4：2022Q1-2023Q2日月光封测业务各应用占比（%） 图5：2022Q1-2023Q2日月光封测业务各产品占比（%）所 所安靠：Q2Q3动能Q2104.5577.7326.82亿元0.95%，Android厂商供应链库存消耗时SiP33%SiP为高端智能手机主要支持技术之一，Q3通信终端（智能手机+平板）有望为公司提供增长动能，预计Q3123.70-130.8713.5%-15.5%。图6：2018Q1-2023Q2安靠营业收入（亿元） 图7：2018Q1-2023Q2安靠业务占比（%）所 所图8：2021Q4-2023Q2安靠毛利率（%） 图9：2023Q2安靠营收领域增长同比（%）所 所力成科技：营收有望逐季改善，24H1有望迎来全面反弹2023年第二季度营收符合预期且优于第一季度。受益于急单弥补产品库组组合的不足，力公司营收为90038%59%04.7%，16.80%0.70pcts6.7pctsQ2AI等创新将引领未来产业转变，力成科技预计公司第三季营收将优于第二季，下半年营收将会优于上半年。图10：2022Q1-2023Q2力成科技营收及归母净利润（亿元/%） 图11：2022Q1-2023Q2力成科技毛利率（%）所 所类别分析，3Q2力成科技服务类别占比分别为:ckng（%、P（%、测试（%；3H1力成科技服务类别占比分别为：ackg（0%、Podue（%、测试（4%；从3Q2oi（7%/odl%NND（0%DR6%3H1gi0%Podu6%、NND（9%、DRM（2%。图12：2021Q4-2023Q2力成科技营收各服务占比（%） 图13：2021Q4-2023Q2力成科技营收各产品占比（%）所 所长电科技：全球终端市场需求疲软+H1归母净利润下降2023H14.46亿元-5.46亿元,与上年同期（法定披露数据）9.98亿元-10.97亿元，同比减少46%-710%41亿元-17亿元，与上年同期（法定披露数据）9.92亿元-10.6870.39%-75.78%。XDFOIChiplet极2D、2.5D、3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺XDFOI-2.5DTSV-less超高密度晶圆级封装技术，3-4层高密度的走线，其线宽/2um。图14：长电科技先进封装技术平台资料来源：集微咨询、华金证券研究所净利润下降202399.093.58%1.7亿元-1.98亿元,；实现扣除非经常性损益后的2.35亿元-2.83亿元。Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。H1归母净利润为正。AI芯片封20235%致2.03年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。AMD85%新增第七个封测基地——通富通科，位于南通市北高新区；202223.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产2022614852023年竣工投入使用。3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。图15：通富微电七大封装基地资料来源：半导体封测年会、华金证券研究所华天科技：下游终端疲软致使公司归母净利润大幅下降同期有较大幅度下降。根据华天科技公告，预计2023年H1，公司实现归属于母公司所有者的净利润为5000万元-7000万元，同比减少86.38%-90.27%；实现扣除非经常性损益后的净利润1.8亿元-2.0亿元，同比下降157.60%-164.00%。ChipletTSVeSiFo3DSiP构成最新先进封装技术平台——3DMatrixeSiFOFan-outeSiFOTSVeSinCeSiFO技术基TSV、Bumping3DSiP封装，为多芯片异质异构集Chiplet5G图16：华天科技先进封装技术平台资料来源：半导体封测年会、华金证券研究所2、指引：营收逐季改善，24年有望迎来全面反弹受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，环比改善相对明显，23Q2预计为业绩低点。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，24年有望迎来反弹等成为行业共识，AI相关及通信终端（智能手机及平板）领域将为后续封装市场提供增长AI芯片先进封测需求（2.5D/3D封装）有望持续增长。目前，国内封装龙头厂商均建立完善先进封装平台（长电科技——DOI；通富微电——SoS，华天科技——Darix，为新一轮应用需求增长夯实技术基础。表1：封装头部公司业绩指引公司 公司 指引时间 指引详情日月光 2023Q3

封测营收：环比增长4%-9%封测毛利率：环比增长75-100个基点2023全年 封测业务23年预计同比增长10%-15%客户晶圆库存处于初步下降阶段，库存消化可能持续到未来两个季度，进入24年情况将大幅改善，预景气度安靠景气度

计24年将有更好增长。营收：123.70-130.87亿元毛利率：13.5%-15.5%Android厂商供应链库存消耗时间不如预期，通信终端（智能手机及平板）有望为公司三季度提供增长动能力成科技

2023Q3 营收：第三季度收将优于第二季，下半年营收将优于上半年景气度 库存去化时间不如预期，电动车、面板、电信通讯及AI等创新将引领未来产业转变资料来源：各公司官网、华金证券研究所Flip-Chip、QFN、BGA等主要集成电路封测技术进行大规模生产。在先进封装领域，日月光、安靠科技、WLPFan-OutFlipChip2.5D/3D2.5D/3D线全线通线，华天科技正积极研发基于SiInterposer的2.5D封装技术。表2：各厂商先进封装技术布局企业FCWLPFan-Out2.5D3DchipletRDL日月光√√√√√N.A.5层RDL、L/S1.2微米安靠科技√√√√√N.A.N.A.矽品√√√√√N.A.N.A.台积电√√√√√2nm(2025量产）6层RDL、L/S2微米长电科技√√√√√4nm节点多芯片系统集成封装产品出货5层RDL、L/S1.5微米通富微电√√√自建2.5D/3D线全线通线7nm量产、5nm完成研发5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）华天科技√√√⚪ √N.A.N.A.资料来源：各公司公告、赛迪智库、华金证券研究所注：注：√代表已量产，⚪代表正在研发，N.A.表示未披露3、市场：先进封装占比提升+终端回暖迹象显现2028年封装市场规模有望达1360亿美元，先进封装占比约为58%。根据Yole数据，预计202220285756.9%复合年增长率增长，20281,360786亿美元，57.72%。未来，在新兴市场和半导体技术发展带动下，集成电路继续向着小型化、集成40%。图17：2016-2028E全球先进封装占比预测（%） 图18：2014-2023E中国先进封装占比预测（%）所 所手机与消费领域仍为先进封装最大应用领域，电信与基础设施占比增速最快。数据，202270%20222028年复合年增长率为7%202861%；电信和基础设施领域增长最快，20222028年复17%202827%20289%，而其他（医疗、工业和航空航天/国防等领域）3%。图19：2022-2028E全球先进封装应用占比（%）资料来源：Yole、华金证券研究所525%。根据中国信息通信研究院数据，202352603.725.2%。其中，5G2016.9万13.7%77.5%；20231-5月，中国国产品牌手机出货量8554.05.7%79.6%169款，同5.6%93.4%。20235%6430Canalys数据，vivo18%含一加18%10401030万部的出货紧跟其后。小米的市场份额环比增长13%继续排名第五。图20：2011.01-2023.05中国智能手机出货量（百万台/%） 图21：2021Q1-2023Q2中国大陆市场各品牌手机市场份额（%）所 所PC23Q2Counterpoint年第二季度全球PC15%8%2022年以来第一次实现环比增长，企稳迹2023PC市场将缓慢复苏。预计返校势ArmPC市场正在摆脱此前疲软期，步入疫情后的新常态。22：2022Q22023Q2PC出货量（百万台）资料来源：CounterpointResearch、华金证券研究所630%以上增长，分化现象更为明显。根据中汽协数据，6月新能78.480.632.8%35.2%，市场占有率达到30.7%。2023H1新能源汽车产销分别完成378.8374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%28.3%。2023H1新能源汽车销量排名前十位的企业集团销量合计为318.37.91202023H1新能源乘用车中，10万元以上车型销量同比呈现正增长。其中，3