SMD元件贴装工艺规程

SMD元件贴装工艺规程目录修改记录 错误！未定义书签。\l“_TOC_250024“目录 1参考文件 3\l“_TOC_250023“目的 4\l“_TOC_250022“适用范围 4\l“_TOC_250021“适用人员 4\l“_TOC_250020“名词术语 4\l“_TOC_250019“外表贴装生产线的环境要求 5\l“_TOC_250018“外表贴装工艺流程 5\l“_TOC_250017“单面贴装 5\l“_TOC_250016“双面贴装 5\l“_TOC_250015“单面混装 6\l“_TOC_250014“双面混装 6\l“_TOC_250013“自动贴装 7\l“_TOC_250012“工艺原理 7\l“_TOC_250011“工艺要求 7\l“_TOC_250010“自动贴装设备 9\l“_TOC_250009“贴装材料〔外表贴装元器件SMD〕 11\l“_TOC_250008“质量掌握 13\l“_TOC_250007“质量标准 14\l“_TOC_250006“手工贴装 16\l“_TOC_250005“工艺原理 16\l“_TOC_250004“工艺要求 16\l“_TOC_250003“手工贴装工具 17\l“_TOC_250002“手工贴装材料〔外表贴装元器件SMD〕 18\l“_TOC_250001“质量掌握 18\l“_TOC_250000“质量标准 18参考文件[1]IPC-A-610D《电子组件可承受性》〔8.2节〕[2]GB/T19247.2-2023/IEC61191-2:1998《印制板组装其次局部：外表安装焊接组装的要求》〔5章〕[3]SJ/T10670-1995《外表组装工艺通用技术要求》(4.1节)(5.2节)目的1.1.1.1本工艺规程具体说明白在丝网印刷或者点胶之后，利用手动或自动贴装设备对SMD元件进展外表贴装的工艺方法和原则。适用范围2.1.1.1 本工艺规程适用于SMT生产线外表贴装生产工序。适用人员3.1.1.1SMT生产线外表贴装工序的操作人员、工艺人员、产品检验人员。名词术语外表贴装元器件〔SM：电极的焊端与短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板外表，在同一面与焊盘进展焊接，来实现电气连接的电子元件与器件。外表贴装技术〔SMT：一种无需对焊盘进展钻孔插装，直接将于焊盘外表上与导电图形进展电连接的电子装联技术。焊端Termina件的外电极。〔Pin/Lea回流焊接(ReflowSoldering)间的焊锡膏溶化，并完成焊接过程，实现电连接与机械连接的过程。拼板(MultiplePrintedpanel)：将一样的两块或者假设干块小PCB板同时制作在一块大基板上的印制板，并且在焊接完成后小板易于分别。〔ComponentSid〔PCB〕面；常为包含元器件功能最简单的那一面。辅面〔SolderSid：与主面相对的封装与互连构造PC〕面。阻焊膜〔SolderResist耐热而绝缘的膜层或涂敷材料。ESD外形越小、运算速度越快的元件敏感度越高。外表贴装生产线的环境要求5.1.1.1 温度：18℃～30℃，湿度：30％～70％ESDS器件必需在静电安全区域内使用，避开与塑、胶制品放置在一起。使用静电屏蔽容器运送、存放ESDS器件。操作人员必需穿戴防静电服、防静电腕带、防静电鞋，制止没有上述防护的人员进入静电防护工作区域。外表贴装工艺流程单面贴装特点：在其主面全部承受SMD元器件,单面回流焊。流程：NNN来料检查Y丝网印刷首件检验Y元器件贴装首件检验Y回流焊接N返工/返修在线测试YAOI/X-ray水清洗双面贴装SMD元器件；印制板经过二次回流焊。流程：NNN来料检查Y辅面丝网印刷首件检验Y辅面元器件贴装首件检验Y回流焊接回流焊接Y首件检验主面元器件贴装Y首件检验主面丝网印刷翻板NN返工/返修N水清洗AOI/X-rayY在线测试单面混装SMD元器件和通孔插装元器件，PCB经过一次回流焊和一次波峰焊。流程：NNN来料检查Y丝网印刷首件检验Y贴装首件检验Y回流焊接返工/返修手工清洗手工补焊水清洗波峰焊接插装YAOI/X-rayN产品检验Y在线测试N双面混装SMD元器件和通孔插装SMD元器件,PCB经过二次回流焊和一次波峰焊；28个引脚的集成电路不能在辅面贴装。流程：NNN来料检查主面丝网印刷首件检验Y主面元器件贴装首件检验Y回流焊接NN回流固化Y首件检验辅面元器件贴装Y首件检验辅面点/刮胶翻板AOI/X-rayY元器件插装波峰焊接水清洗手工补焊手工清洗NN返工/返修返工/返修在线测试Y产品检验注：手工补焊包括了安装芯片的操作内容；自动贴装工艺原理7.1.1.1 在丝网印刷或点胶之后，贴片机通过编制好的程序指令，移动贴装头吸取外表贴装元器件，并且将其准确放置在PCB相应位置。工艺要求编制贴片程序要求贴片程序编制需主要输入的信息：7.2.1.17.2.1.27.2.1.37.2.1.47.2.1.57.2.1.6

元器件外形尺寸。元件所需要的贴装头与相机规格。元件所需要的供料器规格。PCB的尺寸及MARK点位置。元器件坐标。料位的安排。贴片机工作前的操作要求对要使用的外表贴装元器件与PCB纸确认转入的每种外表贴装元器件的物料编码与规格型号：操作者依据图纸确认将要使用的每种外表贴装元器件的物料编码与规格型号；PCB的对角线上有2～3个Mark点，Mark点外形通常为圆形或十字形；Mark点PCB的Mark点要有全都性。操作者将经过确认的外表贴装元器件装载到与其外形尺寸相匹配的供料器上。操作者将供料器或料盘装载到所安排的料位上；比照贴片机程序SMD物料编码是否与其全都。操作者依据实际PCBPCBPCB在轨道上能够顺当通过；假设轨道过PCB产生位移影响贴装精度，严峻会从轨道上滑落；假设轨道过窄，会挤压PCB，使其无法顺当通过，甚至造成PCB变形、损坏。将编制好的程序发送到贴片机主控计算机内。贴片机贴装过程贴装头从供料器中拾取元器件。元器件通过图像识别，并进展对中。将元器件贴装到PCB正确的焊盘上。贴装完成，PCB传输至下一工序。自动贴装设备位置系统名称 描述 特点过顶拱架型X〕到PCB系统 定的位置；贴装头依据两条轴慢梁移动从供料器吸取元件，然后移动到相应位置贴放元件

转塔型系统由于有一系列转贴装头吸取元件；PCB

由于转塔型系统常常用于片此类元件因不需要如同细间上转塔型系统的快速射出元力量名称系统

描述使用一系列小的独立贴杆位置系统安装有相机和贴PCB，PCB定的间隔在机器内移动7-1

特点大规模平行系统常常用于片式元件或其它小型引脚再加上大规模平行系统的快较高的生产力量 7－1过顶拱架型系统示意图 图7－2转塔型系统示意图图像系统图像系统是确保元器件贴装精度的重要条件，自动元件贴装的精PCBPCB的定位结果；这些是通过图像系统来完成的。供料系统过顶拱架型机器可以支持不同供料器类型，包括带料、管料、盘料；转塔型机器与大规模平行系统机器一般只能支持带料；选择贴片机的要求SMT生产线上的贴片机，上述三类贴片机可单独使用，也可是不同类型搭配使用，总之必需满足以下常规功能：可移动的贴装头。用于定位对中的图像系统。带料自动供料器。管料振动供料器。盘料可升降供料器。自动传输装置。掌握机器贴装的计算机。用于编程的用户操作计算机。贴装材料〔SMD〕SMD封装形式SMD包装形式分为四种：卷带式、盘式、管式、散装。SMD应中选用卷带式和盘式封装。SMD的分类与标识识别矩形贴片电阻、电容〔Chip：通常为矩形，两端有焊接端7－3)的封装尺寸及比照表〔8-；注释：CHIPCHIP电容略大，且有极性；电阻本体外表的数字代表阻值和误差：3位数值DDM〔T＝±5％〕4位数值DDDM〔T＝±1％〕例如：电阻标记“1001”=1K±1%, “182”=1.8K±5公制尺寸3.2mmx1.6mm2.0mmx1.25mm1.6mmx0.8mm1.0mmx0.5mm公制代号3216212516081005英制尺寸120milx60mil80milx50mil60milx30mil40milx20mil英制代号1206080506030402表8-2 矩形贴片电阻、电容外形尺寸比照表圆柱形元件MEL：外形为圆柱体，常见于电阻或二极管〔7－4常圆柱形二极管靠近色环端是元件的负极；小型塑封晶体管SOTSOT23SOT89;常见于二极管和三极管〔7－5；三极管标记为:2N×××ד22PN说明是三极管:1N×××ד11PN结，说明是二极管〕注释：因这种外形的二极管与三极管很简洁混淆，所以在使用前必需检查元件本体标识，进展确认；小外形集成电路〔SOIC：SOIC为两边有引脚的小外形集成电路，其中包括翼形引脚〔SO〕J形引脚〔SOJ/〔SOL〕：特点是简洁焊接，工艺检测便利，但是占用面积较大〔7－6〕JPCB〔77；7.4.2.57.4.2.67.4.2.7

四边扁平封装集成电路〔QF：QFP四边为翼形引脚，且引出线多，面积大，具有较高的焊接强度，但在运输、贮存中引脚简洁变形损坏，影响共面〔QFP0.5mm、0.4mm、0.3mm44～160；〔PLCPCBJ封装在焊接后对焊点的检测较为困难〔图7－9；正方形元件引脚数为20～84,18～32。球形阵列引脚〔BG脚且间距较大，引脚共面性好，但焊接后检测较为困难，需使用X-ray检测以确保焊接质量〔7-107-1；焊球尺寸：0.75～0.89mm左右40mil、50mil、60mil(1.016mm、1.27mm、1.524mm)等焊球数量：169～313BGA焊球简洁受潮，会降低其可焊性，所以在使用前应按具体要求进展烘干处理； 图7-3片式元件示意图 图7－4圆柱形元件示意图 小型塑封晶体管示意图7－6翼形引脚小外形7－7J7－8四边扁平封装集成电路示意图集成电路示意图集成电路示意图图7－9塑封有引线芯片 图7－10球形阵列引脚 图7－11球形阵列引脚图载体示意 〔完全分布〕示意图 〔局部分布〕示意图质量掌握质量掌握点SMD贴装位置SMD〔总图〕全都；识点方向与PCB无极性元件在PCBSMD元件贴装偏移要符合质量标准的要求质量掌握方法序号未达标缘由掌握方法1序号未达标缘由掌握方法1吸嘴无法吸取元件或吸嘴规格不适宜或磨损变形；更换适宜的吸嘴；吸取后掉落； 真空负压缺乏； 适当增大真空负压；吸取高度的影响； 参数中的取料高度；来料封装质量问题； 严峻时可与厂家协商更换；2元件贴装位置偏移较1元器件厚度设置错误；大； 2PCB厚度设置错误；3元件坐标错误；调整元件厚度设置；PCB检查坐标值；3抛料过量；元器件外形没有通过图像；系统的验证；更改所编辑的元器件尺寸或增大允许误差范围；SMD目标可接受SMD目标可接受侧面偏移不能超过元件端侧面偏移超过元件端子侧无任何侧面偏移；25%；25%；面偏移Chip元件末无任何末端偏移；无任何末端偏移；端面端子偏出焊盘；端偏移Melf元件无任何侧面偏移；侧侧面偏移不能超过元件端侧面偏移超过元件端子径的25%； 25%；面偏移末 无任何末端偏移； 无任何末端偏移； 端偏移；端偏移SMD侧面偏移

目标

可接受 不可接受侧面偏移不能超过元件引侧面偏移超过元件引脚脚宽度的25%或0.5mm,取宽度的25%或0.5mm,取其其中较小者； 中较小者；SOTSOLQFP元件

趾部偏移满足最小电气 趾部偏移不能违反最小电趾部偏移违反最小电气趾 ；部偏移侧 无任何侧面偏移SOJP 面LCC 偏元件

气间隙； 间隙；侧面偏移小于等于元件引侧面偏移大于元件引脚脚宽度的25%； 宽度的25%；移移偏移；最小电气间隙；气间隙；BGA偏元件移SMD目标可接受锡锡球间距不违反最小电锡球间距不违反最小电气锡球间距违反最小电气球气间隙；间隙间隙；间距手工贴装工艺原理8.1.1.1此处手工贴装是在丝网印刷之后利用工具，手工将外表贴装元件放置在相应位置的过程〔代替贴片机过回流炉完成焊接。工艺要求使用范围产品开发研制阶段的试生产。由于个别元器件是散件、特别元件没有相应的供料器、或由于器件的引脚变形等各种缘由造成不能实现在贴片机上进展贴装时，作为机器贴装后的补充方式。辅面需经过波峰焊时，引脚数大于28的集成电路与玻璃体元件，必需使用手工贴装。与手工焊接的方式。手工贴装原则先贴小元件，后贴大元件；先贴低元件，后贴高元件。工贴装方法Chip、Melf元件：用镊子夹持元件体，将其焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的元件贴装方向要符合图纸要求，确认准确后用镊子轻轻揿压，使元件焊端浸入焊膏。SOT元件：用镊子夹持元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻揿压