ROHS无铅常见问题解答

ROHS无铅常见问题解答！ROHS/IPC标准无铅smt(smd)问题1•问Maxim关于无铅的定义是什么？答无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts采用的无铅材料是什么？答外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，女口：镍钯。UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts规定的无铅回流焊温度是多少？答我们的产品满足JEDECJ-STD-020C标准：问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品吗？答是的，有些客户仍需购买含铅产品，DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品。5•问如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？答不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的事业部提出申请并获得批准。6•问你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？答受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的BGA容易溶解，大多数DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。7•问无铅产品的成本会增加/降低吗？答含铅产品和无铅产品在价格无铅生产相应高一些，但目前市场接受无铅的更多一些。8•问在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？答如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型，必须向DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts事业部提交申请。9•问无铅封装需要多长时间？答需要4周时间进行抽样装配和测试，另外，还需要10周进行QA可靠性测试。10•问无铅封装的回流焊温度是多少？(推荐：力锋ROHS-848热风回流焊)答对于所有的SMD(表面贴器件)，规定回流焊峰值温度为260°C。11.问从哪里得到DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的回流焊温度曲线图？答从这里可以得到曲线图：(力锋ROHS系列MCR系列M系列S-PC系列回流焊均有炉温曲线测试功能)ConvectionReflowProfile#3:RequiredPeakTemperature=235(+5/-0)deg.C12•问为PC板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么？答需要遵循IPC/JEDECJ-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。13•问无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？答请参考EMMI网站的无铅报告网页。

14•问对于无铅产品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的电路板回流焊温度？答在260°C或260°C以下，可以使用的主要无铅焊料有：注：这里仅列出了几种业内常用的焊料，DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。15•问你们有哪些含铅产品已经转变为无铅产品？答许多封装类型已作为无铅产品通过认证，其它封装正在鉴定。DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别，如果一个型号已通过无铅鉴定，DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts事业部将做出生产决定，按照用户的要求提供无铅封装。有关无铅封装的资料请参考无铅报告网页。无铅标记(ROHSpbfreepb/)问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的无铅型号标记是什么？答无铅型号在DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts型号全称的后面加有“+”符号。例如：MAX1234EUI+MAX4567CUT+TMAX4556AESA+问如何从外观或标志上识别无铅产品？答所有无铅产品的封装顶部带有“+”符号，该符号位于靠近第1引脚或凹槽处。3•问如何标示或标记符合RoHS标准的无铅器件？答型号中带有#时，表示器件符合RoHS标准，不含铅。RoHS1.问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的无铅产品是否符合有害物质限制(RoHS)和欧洲经济共同体(EEC)规范？答符合。RoHS物质：受RoHS限制的物质有：铅、镉、六价铬、汞、PBB、PBDE。最终产品中可能含有的RoHS物质：铅。封装材料中可能含有的RoHS物质：镉。塑料封装的组成和物质成份：塑料封装的组成：引线框架、芯片粘接材料、邦定线、模塑料、表面抛光材料、硅片。塑料封装的物质成份：铜、铁、锌、磷、镍、镁、金、银、三氧化锑、溴、锡、铅、硅。?CSP封装的组成和物质成份：?CSP封装的组成：硅片、芯片覆层、UBM(金属层)、焊球。?CSP封装的物质成份：硅片、树脂、铝、镍(V)、铜、锡和铅。ISO140011.问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts是否通过ISO14001认证？答所有Maxim的制造、装配和测试工厂已完成ISO14001注册，只有位于SanAntonio,Texas的Maxim晶圆厂除外，SanAntonio工厂的注册日期将推迟到生产规模达到要求之后。目前还没有确定注册时间。常见问题

1•问对于无铅产品，可以使用哪些焊料，能够承受最大260°C的电路板回焊温度？答在260°C或260°C以下时，主要的无铅焊料有：Sn/Ag4.0/Cu.5217°C(240-255。C)Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5216°C(225-240°C)Sn/Ag3.5221°C(245-255°C)Sn/Cu.75227°C(250-260°C)Sn/Bi3.0/Ag3.0213°C(225-244°C)注：这里仅列出了几种业内常用的焊料，DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。2•问无铅和含铅产品能够在电路板回流焊中混合使用吗？这种情况下的回流焊温度是多少？答DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的无铅型号可以与含铅型号混合在一起，在较低温度(240°C)和适当的回流条件下、使用符合要求的焊剂进行回流焊。但是，DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的产品不能担保更高的回流温度(240°C以上)。一些资料显示，当含铅和无铅产品混合使用时，定义在较低焊点的数据可靠性要比溶解焊点的数据可靠性低33%。3•问目前大多数SMT(表面贴技术)厂商用于PC板回流焊的焊料有哪些？答目前PC板回流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37，这种焊料还符合无光锡电镀引脚的要求。4•问焊料合金及其纯净物质的熔点是多少？5•问对于100%无光锡，可以使用哪些电镀材料？答对于高速自动电镀生产线，基于MSA的电解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、lsihara、Schlotter等许多供货商及其它专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品。对于手工/筒式电镀生产线，基于硫磺酸的电解液比较常用。大多数专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品，而且价格非常便宜！6.问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的产品是否计划从浇铸化合物中取消卤素物质？答我们的“绿色模塑材料”是仅有的不含溴的成型材料。除了绿色模塑材料以外,其它成型材料含有溴和锑。我们的“非绿色”模塑材料中包含的是“溴元素”，用作阻燃剂。溴元素不符合PBB(多溴化联苯)或PBDE(多溴化二苯醚)的定义。计算1•问如何计算化学成份的百万分比含量？答用所选元素的重量(如铅)除以单位重量，所得结果乘以1,000,000。例如：某型号中铅的含量是0.000375克，单位重量是0.1473克，则ppm=0.000375/.1473x1,000,000=2546ppm。2•问如何计算化学成份的百分比含量？答用所选元素的重量(如铅)除以单位重量。例如：某型号中铅的含量是0.00375克，单位重量是0.1473克,则％=0.000375/0.1473=0.002546x100=0.2546%。潮湿敏感度等级MSL1•问无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？答请参考EMMI网站的无铅报告。

2•问含铅封装的潮湿敏感度等级是什么？答请参考EMMI网站的潮湿敏感度等级网页。锡晶须1•问你们是否进行过锡晶须测试？说明测试条件。答装配时，在进行封装鉴定的过程中测试锡晶须，测试过程为：在85°C/85%RH下延长储存时间500小时和1000小时。隔1、3、6和12个月，将其储存在50至55°C以下。2•问可以接受的锡晶须标准是什么？鉴别锡晶须用什么方法？答在任何方向低于50微米的晶须认为是可接受的，需要借助30倍的放大镜查看。目前还没有关于锡晶须测试、检查和可接受准则的JEDEC/IPC标准。3•问适合锡晶须的常规监控和安装流程控制是什么？答安装过程中，锡晶须用以下方式监测：在30倍放大条件下进行视觉观察，每班6次，样本数为125个。每天进行一次锡、酸和有机质含量电镀槽分析。认证与测试1.问为什么需要对DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts的100%无光锡电镀封装和安装工艺技术进行鉴定？答在咼温回流焊环境（240°C以上）中，所有的封装尺寸、安装材料（浇铸和芯片粘接环氧树脂）、安装工艺（粘接和芯片覆层）和加工流程都有所不同。需要这些封装和处理工艺/加工技术提供高度可靠的数据以确保产品的安全可靠，特殊封装还要确保排除潜在的现场故障。注：这里的封装和处理流程鉴定技术可以推广到其它的封装和处理流程。2•问对于100%无光锡，哪种可靠性测试最重要，并被推荐用于评估封装和电镀的可靠性？答推荐的可靠性测试：260°C峰值温度下，经过预处理，进行IR或回焊对流。85/85、HAS