电子设计规范

电子设计规范

:文件发行印章■受控文件□非受控文件□极机密■机密□—般□无保管单位:文管中心核准制定、目明确设计需求设计原理图与-部门内部评审部门内部的评审,可不形成会议记录,形式可以简化-设计评审外发加工,完成、插件图,备料。

根据研发流程,需要形成会议记录,并且80%以与会人员通过,方可判定为通过。

为防止安装时与外壳干涉,需生成3图档,与结构进行协作评审此时完成的与插件图,不需要发行,可作为领料参考及样机线路板焊接参考使用。

线路板调试自测也是借助于质量部的试验设备,但测试对象可以是线路板,测试数量可以只有一个,不需要形成试验报告成品提交质量部进行试验“”需要提交至少2套成品,并需要形成完整的试验报告。

:制定电子工程师设计工作流程;规范电子图纸设计与发行标准;二、开发流程:开发流程依据瓴泰科技研发部研发流程中《产品设计开发流程图》而来,提取了电子工程师的研发工作内容,并加以补充说明。

开头设计需求的明确,主要是阅读《新产品设计目标》、《新产品提案单》,《技术协议》,以及相关行业标准等。

进行原理图设计时,可询问有过类似电路设计阅历的工程师,以及相关的职能工程师,最大限度利用现有方案及现有元件,以降低风险及成本。

电子设计规范电子设计规范提交图纸至文控图纸资料包括:原理图、、加工说明、插件图、烧写程序、烧写说明、零件承认书采纳新的零件时提交、绘图工具:为保持公司文件的易沟通、易管理、全都性,避开消失兼容性等问题,商定电子工程师统一使用软件,未经允许,不得安装或使用其它设计软件,例如等。

四、芯片选型:1、在设计新产品,芯片选型应遵循两个原则:、查询现有芯片是否可用,此过程可寻求职能工程师关心,假如有,则不再选用新的芯片;、选用新的芯片,需确保新元件为市场上常规且易于购买的型号,不得采纳冷门芯片。

2、不得在现有库存种类基础上,选用其它品牌或型号的单片机,除非向电子评审团说明缘由,并获得通过。

五、设计规范:1、走线:、走线应避开锐角、直角,如下图:4,空1,「___、相邻层信号线为正交方向,以减小相互干扰;、高频信号尽量短;、输入、输出信号尽量避开相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合;、焊盘引线方法:、插件元件的焊盘,外径尺寸应2内径尺寸2倍,否则可能会导致焊盘易脱落的问题,小的贴片元件,电子设计规范2:焊盘和铜箔焊盘铜箔要求:、零件两端焊点铺铜需平均分布,以防止墓碑效应针对锡膏作业焊盘与印制导线的连接部宽度要相等,保证两端焊盘散热性全都;、要求焊盘铜箔要求:电子设计规范电子设计规范1相邻焊盘处理只针对插件焊盘不同线路之焊盘间,,应加防焊漆隔离,以防连锡或锡薄等,上漆处不行压到吃锡焊盘,如图:3-电子设计规范电子设计规范2相连焊盘处理:焊盘与焊盘相连尽可能以防焊漆隔开,以防锡薄。

加阻焊漆3大铜箔处理:推举电子设计规范电子设计规范面积较宽大之露铜,其铜箔面必需以条外形以防锡薄,焊盘后方有暴露铜箔时,焊盘周边必需加阻焊漆,-—定厚度。

0=7礬0-对于晶体管铺铜及焊线,为防止脚之间连焊,推举如下处理方式:如图,增加脚露铜按实际过锡方向脚前后过锡,将露铜从小到大设置优先使用,脚一起过锡则就增加泪滴状。

炷柠決邨]距060圖一5元件焊盘布局红胶工艺零件脚方向与过锡方向垂直和类似7较高高度高的元件的方向必需遵守,其他元件可参考。

电子设计规范电子设计规范6拖锡焊盘处理:或者连接座排:最终一个引脚加上一个空的焊盘,或在易短路处相邻引脚上加拖锡焊盘,可避开波峰焊接是短路,假如设计空间足够,最好能再设一个引脚焊盘上加上拖锡焊盘。

假如过炉方向两边均可或采纳中心对称拼板方式时,则前后最终四个脚都需加入拖锡焊盘元件轴与过板方向平行时,需要增加偷锡焊盘;元件轴与过板方向垂直时焊盘需要椭圆处理。

7铺铜处理:电子设计规范时遇到面积大于22之铺铜时,其铺铜内部需部分开孔网格铺铜。

为避开过锡炉时外围温度过低造成焊盘点有空焊或包焊现象。

电子设计规范22;焊盘直径25方形焊盘长边25时,焊盘周边必需加阻焊漆,-。

9排处理单排的帳焊盘间要增加「,,以防过波峰焊连锡。

匚,辽叵丁匡一冲222210大铜箔上元件焊盘:、221对于有散热要求的焊盘,可采纳焊盘包裹的方式进行铺铜,否则应采纳十字花焊盘的方式,以便元件焊接;单片机电路必需进行铺地,单片机所在层需铺地,假如是双面板,背面也需要铺地,并且要打过孔,保证两个地之间最短路径连接。

22电子设计规范电子设计规范5、5、、元件封装:、设计完成后,应1:1打印线路板,显示通孔,试装元件,以验证元件封装大小、管脚位置是否合适;电子设计规范电子设计规范5、5、、在完成走线后,结合原理图重点检查三极管、管、二极管、电解电容的封装是否正确;、带有极性的原件,如电解电容,在完成焊接后,应仍旧能在线路板上看出极性方向,以便复查;、手插件孔径大小为零件脚直径+~,以便于焊锡注入过孔,增加其导电力量。

多脚器件如骨架、变压器;4、、、、标识:全部接线端子,应有明确标识,标识电压范围、极性名称等接口信息;直流使用“+”使用“”、“”、“”或是接地符号;线路应尽量标识产品型号、日期、版本、板子类型如:灯板、灯板+掌握板,电源板等信息,以及瓴泰科技网址及;假如有语言要求则显示为对应的语言。

应在线路板空白处设置一块方框,用于将来贴;建议10*30,详细依据后续条码详细尺寸”,沟通、、、同一上元件的位号,在设定时必需保持唯一性;明确标识测试点信息;明确标识指示灯信息。

电子设计规范电子设计规范5、5、电子设计规范电子设计规范5、5、、、指示灯与测试点:线路板应尽量设置指示灯,如电源指示灯、系统运行指示灯、功能正常指示灯等,以便于产品调试及故障排解;线路板应尽量设置测试点,如电源测试点,大小应略大于万用表表笔,以便于测试,测试点位置应置于板边或其它易于测试的地方,不行放于直插元件的间隙中;电子设计规范电子设计规范5、5、、元件布局:零件布局推举间距:,两板边不含工艺边算起2范围内,不得零件;全部螺丝孔四周5*5范围内不得布局,以避开锁螺丝时对周边产生应力损坏零件。

元器件布局1零件方向以0或90为主,插入孔四周导体;不能有组件;23零件孔与孔,,防止崩孔现象;4;5体积较大的元件尽量分散布局,以免造成吸热量不均衡导致冷焊,同时要能保证贴片小元件的检测修理空间。

:1有极性或方向的器件在布局上要求方向全都,并尽量做到排列整齐。

对元件,不能满意方向全都时,应尽量满意在方向上保持全都;方冋全都2需要散热的元件,尽量预留足够的空间,而且不能与其他元件相碰,。

,如有异形元件或者较高的元件与其他元件距离:,如瓴泰科技特别产品需要手工贴片,。

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,并且和板面元件距离至少需要3。

,布局时应使其轴线和波峰焊方向平行;较轻的元件布局最好轴线与波峰焊垂直,以避开受热不均浮高现象。

比较重元件匀称分布,尽量排布在走轨道边四周,避开高温变形。

.5红胶工艺布局:为了避开阴影效应,不同尺寸的大小元器件应交叉放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方,间距如下图,防止元件体遮挡焊接端头和引脚。

当不能按以上要求排布时,元件之间应留有大于2间距。

,会导致无法设备自动化生产,更多人员手工参加的铺张。

、如接插件、开关、电源插座等;带高电压的元件应尽量放在调试时手不易触及的地方;去耦电容应在电源输入端就近放置;线路板上同时用到贴片与插件元件时,应尽量将贴片元件放置在一层,插件元件放置在另一、、、、层,两种元件放在同一层会影响生产时焊接与产品美观;、需要散热的芯片等元件的散热焊盘应和引脚焊盘置于同一层,以便利印刷钢网制作;7、平安间距与线宽:、走线前,应设置好最小平安间距,空间允许的状况下,平安间距越大越好,但最小不能小于8,否则故障概率会比较高;、空间允许的状况下,走线宽度越宽越好,