电子产生产过程FMEA样稿

**电子有限公司,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

**ElectronicsLimited,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA),,,,,,,,,,,,,,,,,,,

FMEA编号/版本:,,,,TF-XXXXX-PFMEA-A,,,,主要联系人/电话:,,,,,,供方/工厂,,,,,

产品规格：,,,,XXXXX,,,,核心小組:,,,,,,日期(編制),2011/8/2,,,,

零件名称/描述:,,,,,,,,,,,,,,日期(修改),,,,,

过程责任:,,,,生产/QA/PIE,,,,,,,,,,日期(生效),2011/8/2,,,,

编号,"过程

功能",要求,"潜在

失效模式","潜在

失效后果",严重度S,级别,"潜在失效

起因/机理",频度O,现行过程控制预防,现行过程控制探测,探测度D,RPN,建议措施,责任及目标完成日期,措施结果,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,采取的措施,S,O,D,RPN

1,刷锡膏,规格,锡膏量不足,元件易假焊,5,★,铜网厚度不够,2,加大PCB板与铜网之间的间距,目测,8,80,,,,,,,

2,贴片,外观,移位,假焊或与隔离焊盘短路影响性能,6,★,PCB板形状不统一造成坐标偏差,3,找出各不同PCB偏差的统一性调整坐标,目测,4,72,,,,,,,

3,贴IC,外观,移位/贴反,造成不良功能坏机,6,★,板放反或坐标偏差,3,重调坐标，放板人员意识培训,目测,4,72,,,,,,,

4,中检,外观,元件移位/溢胶,造成不良功能坏机,5,⊙,上面工位流入不良品,3,通知管理人员给予有效控制,目测,4,60,,,,,,,

5,过回流焊,外观,元件偏位,造成不良功能坏机,6,★,PCB焊盘过大或锡膏偏位,3,"调整锡膏印刷机坐标,通知开发部减小焊盘",目测,4,72,,,,,,,

,,,PCB板变形,影响元件上锡效果,5,★,PCB厚度太薄或回流焊温度过高,3,降低回流焊温度;加大PCB板厚度,目测/卡尺,4,60,,,,,,,

,,,元件假焊,造成不良功能坏机,6,★,PCB板焊盘氧化,3,印锡膏前检查铜箔不能氧化,目测,4,72,,,,,,,

6,后检（AOI检查）,外观/规格,元件参数不正确，元件假焊、连锡、贴反现象,不能通过检测仪,7,⊙,提供样件入电脑时无标准化,3,按所发现的不良问题累积记入电脑程式,AOI检测议,1,21,,,,,,,

7,摆板,外观,板乱摆放,PCB易断铜皮,3,,操作人员意识不够，或无指示要求,3,增加人员意识培训和增加指示卡说明,操作员自检,2,18,,,,,,,

8,QC板面检查,外观/规格,元件高、插错、漏插,影响整体美观和整机性能,5,⊙,操作人员漏检，或无指示要求,3,增加人员意识培训和增加指示卡说明,目测,2,30,,,,,,,

9,QC锡点面检查,外观/规格,元件脚高、漏贴、移位、切烂,造成不良功能坏机,5,⊙,前工位流入不良品,3,通知管理人员给予有效控制,PCB专用模板,2,30,,,,,,,

10,分板,a、无损坏元件,分板时损坏板面元件,功能坏机,5,,作业不当,3,改善作业方法,目视,2,24,,,,,,,

,,b、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

11,插电容与二极管,a、脚位方向正确,脚位方向反,产品功能坏机,4,,作业失误,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,b、紧贴板面或卧倒,浮高/歪斜,工艺不符合要求,4,,作业方法不当,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

12,焊电容与二极管,a、焊点光滑饱满,少锡、假焊、连锡,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,b、板面整洁,板面掉有锡渣锡珠,影响产品功能,5,,作业方法不当,3,纠正作业方法,目测,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

13,插电容与排座,a、方向正确,方向反,产品功能坏机,4,,作业失误,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,b、紧贴板面,浮高/歪斜,工艺不符合要求,4,,作业方法不当,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

14,焊电容与排座,a、焊点光滑饱满,少锡、假焊、连锡,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,b、板面整洁,板面掉有锡渣锡珠,影响产品功能,5,,作业方法不当,3,纠正作业方法,目测,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

15,插电容与三极管,a、脚位方向正确,脚位方向反,产品功能坏机,4,,作业失误,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,b、紧贴板面,浮高/歪斜,工艺不符合要求,4,,作业方法不当,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

16,焊电容与三极管,a、焊点光滑饱满,少锡、假焊、连锡,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,b、板面整洁,板面掉有锡渣锡珠,影响产品功能,5,,作业方法不当,3,纠正作业方法,目测,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

17,插电容,a、电容脚位方向正确,电容脚位方向反,产品功能坏机,4,,作业失误,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,b、紧贴板面,浮高/歪斜,工艺不符合要求,4,,作业方法不当,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

18,焊电容,a、焊点光滑饱满,少锡、假焊、连锡,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,b、板面整洁,板面掉有锡渣锡珠,影响产品功能,5,,作业方法不当,3,纠正作业方法,目测,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

19,装焊排座,a、排座紧贴主板,浮高/歪斜,影响后工序装配/不符合工艺,5,,未向下压,3,压到位,目测,2,30,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,c、板面整洁,掉有锡渣或锡珠,短路、烧机/不能正常工作,5,,意识不强/工作不当,3,改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

20,装焊输出座,a、输出座紧贴主板,浮高/歪斜,影响后工序装配/不符合工艺,5,,未向下压,3,压到位,目测,2,30,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,c、板面整洁,掉有锡渣或锡珠,短路、烧机/不能正常工作,5,,意识不强/工作不当,3,改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

21,剪元件脚,a、剪短各元件脚,未剪元件脚，元件脚过长,不符合产品工艺要求,5,,漏剪，剪得过长,4,改善作业方法,目测自检,2,40,,,,,,,

,,b、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

22,插排座与蜂鸣器,a、紧贴主板,浮高歪斜,不符合工艺,5,,未按指导资料作业,4,按指导资料作业,目视自检,2,40,,,,,,,

,,b、脚位方向正确,脚位方向反,产品功能坏机,4,,作业失误,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

23,焊排座与蜂鸣器,a、焊点光滑饱满,少锡、假焊、连锡,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,b、板面整洁,板面掉有锡渣锡珠,影响产品功能,5,,作业方法不当,3,纠正作业方法,目测,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

24,打黄胶水剪脚,a、黄胶水打在电感周围固定,黄胶水未打在电感周围,不符合工艺,4,,未按资料作业,3,按资料作业,目视,3,36,,,,,,,

,,b、剪短各元件脚,未剪元件脚，元件脚过长,不符合产品工艺要求,5,,漏剪，剪得过长,4,改善作业方法,目测自检,2,40,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

25,装焊MCU板,a、紧贴主板,浮高/歪斜,影响后工序装配,5,,焊接过程未压倒位,3,制作夹具焊接,目测自检,3,45,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,c、板面整洁,掉有锡渣或锡珠,短路、烧机/不能正常工作,5,,意识不强/工作不当,3,改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

26,插焊电容与电感,a、方向正确,方向反,烧机或不能正常工作,4,,作业过程插反,3,纠正作业方法与动作,目测自检,2,24,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,c、板面整洁,掉有锡渣、锡珠,短路、烧机/不能正常工作,5,,意识不强/工作不当,3,改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

27,装焊收音高频头,a、高频头紧贴主板,高频头浮高歪斜,不符工艺要求,5,,未用夹具焊接/未向下压,3,用夹具焊接/向下压,目视自检,2,30,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,c、板面整洁,掉有锡渣或锡珠,短路、烧机/不能正常工作,5,,意识不强/工作不当,3,改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

28,清洗板面,a、板面干净整洁,有松香水/脏污,漏电/不符合工艺,5,,工作马虎,3,培训/改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,b、排座内不能渗有洗板水,排座内渗有洗板水,排座各针脚氧化,6,,各排座未贴皱纹胶纸保护,3,增加贴皱纹胶纸保护,目视自检,2,36,,,,,,,

,,c、板面无锡渣锡珠,板面掉有锡渣锡珠,短路烧机/不能正常工作,5,,无培训/工作马虎,3,培训/改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

29,工艺检查,a、元件面各元件附合工艺,位置焊错/方向反/不附合工艺要求,不能按要求工作，烧元件或烧机；工艺不美观,5,⊙,未按指导书作业/工作疏忽或作业不当,3,按指导书作业/纠正作业方法,自检,2,30,,,,,,,

,,b、锡点面锡点符合工艺,焊点少锡、假焊、连锡,功能不良坏机,5,⊙,前工位流入不良品,3,反馈上工位作业员,作业员自检,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

30,CPU位测试,开机显示、按钮作用正常,不开机或按钮错乱,无法测试显示及按钮作用是否正常,5,⊙,主CPU供电5V脚位对地短路,3,修理查出原因后通知生产线管理进行后续控制,IPQC目测,2,30,,,,,,,

31,功放位检测,功放信号输出正常,无声、声小或输出无分离,不能正常工作、不能保证产品性能,5,⊙,检测信号输入脚接触不良,3,核对首件；纠正操作方法和维修更换不良顶针,较机自检、PE协助,2,30,,,,,,,

32,收音位检测,收音停台、立体声分离正常，收音无失真,收音无停台、无立体声分离或输出信号失真,不能正常工作、影响产品后序生产效率,5,⊙,收音头性能下降或收音头有假焊、连锡,3,纠正作业方法，确认收音头不良后给予更换,较机自检、IPQC目测,2,30,,,,,,,

33,修理,对检测位的不良品修复,未修好/造成其它不良种类坏机,影响后工序,7,★,维修人员技能不够熟练,3,加强维修人员技能培训,QC复测,4,84,,,,,,,

34,装箱,PCB摆放整齐,乱叠放,刮伤铜皮,5,,员工意识不够与工作疏忽所致,3,培训/改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

35,插线、扎线,a、插到位，方向正确,浮起/方向错,线头松脱INT/功能错,5,,力小/作业不当,3,加大力/纠正作业方法,目视自检,3,45,,,,,,,

,,b、各线扎紧,未扎紧线,松动,5,,力小,3,加大拉扎纯力度,目视,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

36,固定风扇,a、五金架外观良好,五金架氧化/变形/批锋,影响外观与装配,4,,来料不良,3,使用前检查,上料100%目视,2,24,,,,,,,

,,b、风扇方向正确,方向反,影响后工序装配,5,,装配错,4,作业不当,目视自检,3,60,,,,,,,

,,c、螺丝打到位/无漏打/无滑牙与花头,螺丝未打到位/漏打/滑牙与花头,影响外观与长时间使用,4,,力度不够/作业方法不当,3,较正力度/改善作业方法,测力仪/目视自检,2,24,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

37,装固定散热片与后架,a、散热片外观良好,散热片无掉漆//变形/批锋,影响外观与装配,4,,来料不良,3,使用前检查,上料100%目视,2,24,,,,,,,

,,b、螺丝打到位/无漏打/无滑牙与花头,螺丝未打到位/漏打/滑牙与花头,影响外观与长时间使用,4,,力度不够/作业方法不当,3,较正力度/改善作业方法,测力仪/目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

38,插排线贴醋酸胶布,a、排线应插到位,排线未插到位，方向错,排线掉，锁扣松脱,5,,不能正常工作，INT,3,改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,b、前咀连接线压线支架压紧排线,压线支架未压紧排线,排线活动向外,4,,压线支架未装配到位,3,力度不够，方法不当,目视自检,3,36,,,,,,,

,,c、排线贴醋酸胶布,排线未贴醋酸布,排线与排座锁扣松脱,4,,漏贴，,3,改善作业方法,目视自检,3,36,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

39,插排线装固定机芯,a、排线应插到位,排线未插到位，方向错,排线掉，锁扣松脱,5,,不能正常工作，INT,4,改善作业方法,目视自检,2,40,,,,,,,

,,b、排线贴醋酸胶布,排线未贴醋酸布,排线与排座锁扣松脱,4,,漏贴，,3,改善作业方法,目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、螺丝打到位/无漏打/无滑牙与花头,螺丝未打到位/漏打/滑牙与花头,影响外观与长时间使用,4,,力度不够/作业方法不当,3,较正力度/改善作业方法,测力仪/目视自检,2,24,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

40,固定主板贴醋酸胶布,a、主板装配到位,主板未装到位,影响后工序固定螺丝,4,,作业方法不当,3,纠正作业方法,目视,2,24,,,,,,,

,,b、螺丝打到位/无漏打/无滑牙与花头,螺丝未打到位/漏打/滑牙与花头,影响外观与长时间使用,4,,力度不够/作业方法不当,3,较正力度/改善作业方法,测力仪/目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、排线贴醋酸胶布,排线未贴醋酸布,排线与排座锁扣松脱,4,,漏贴，,3,改善作业方法,目视自检,2,24,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

41,机内工艺检查,a、板面符合工艺,板面有锡渣/未打红胶水/元件未按要求装配,不符工艺要求,5,⊙,前工位流入不良品,3,通知管理有效控制,目视,2,30,,,,,,,

,,b、插接件良好,无开机或开机INT、大电流,无法测试、烧机,5,⊙,作业疏忽/焊接有连锡/检测方法不当,3,较机、IPQC按相应作业指导书操作,IPQC、较机自检,2,30,,,,,,,

,,c、各线插到位，方向正确,线未插到位，方向反,不能正常工作,5,,作业不当,3,重新插线,目视，知会前工序纠正,3,45,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,⊙,作业疏忽/意识不够,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

42,装顶壳TFT组件,a、排线应插到位,排线未插到位，方向错,排线掉，锁扣松脱,5,,不能正常工作，INT,3,改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,b、排线贴醋酸胶布,排线未贴醋酸布,排线与排座锁扣松脱,4,,漏贴，,3,改善作业方法,目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、装配到位,未装配到位,影响后工序,4,,设计不良/力度不够,3,结构改良/增大力度/改善作业方法,过程控制,2,24,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

43,装大胶架,a、排线应插到位,排线未插到位，方向错,排线掉，锁扣松脱,5,,不能正常工作，INT,3,改善作业方法,目视自检,2,30,,,,,,,

,,b、排线贴醋酸胶布,排线未贴醋酸布,排线与排座锁扣松脱,4,,漏贴，,3,改善作业方法,目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、大胶架良好,大胶架变形,影响装配,4,,材质差,3,使用前检查/退回上工序,自检,2,24,,,,,,,

,,d、装配到位,未装配到位,影响后工序,4,,设计不良/力度不够,3,结构改良/增大力度/改善作业方法,过程控制,3,36,,,,,,,

44,固定面盖与大胶架,a、螺丝打到位/无漏打/无滑牙与花头,螺丝未打到位/漏打/滑牙与花头,影响外观与长时间使用,4,,力度不当/作业不当,3,较正力度/改善作业方法,测力仪/目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

45,CD位检测,a、插接件、焊线良好,无开机或开机INT、大电流,无法测试、烧机,5,⊙,作业疏忽、焊线有连锡或检测方法不当,3,较机、IPQC按相应作业指导书操作,IPQC、较机自检,2,30,,,,,,,

,,b、输入信号匹配,无声、失真或输出无分离,无法测试产品完好性、影响后序生产,5,⊙,焊线有连锡或检测方法不当,3,较机、IPQC按相应作业指导书操作,IPQC、较机自检,2,30,,,,,,,

,,c、输出信号,无输出、输出失真或输出无分离,无法测试产品完好性、影响后序生产,5,⊙,作业疏忽、焊线有连锡；功放或插接件有假焊,3,较机、IPQC按相应作业指导书操作,IPQC、较机自检,2,30,,,,,,,

46,收音位检测,a、停台性能,无停台、停台偏INT,收台困难、产品不符合使用标准,5,⊙,老鼠尾假焊或收音头性能下降,3,核对首件产品；较机按相应作业指导书操作,产品问题追述、较机自检,2,30,,,,,,,

,,b、收音信号,无收音、收音失真或无分离,影响后序生产和测试,5,⊙,收音头焊接连锡、假焊；或收音头不良,3,核对首件产品；较机按相应作业指导书操作,产品问题追述、较机自检,2,30,,,,,,,

47,固定面盖与散热片,a、面盖外观,面盖变形、氧化,影响外观,4,,储运不当与来料不良,3,装配前检查,改善储运过程与来料检查,2,24,,,,,,,

,,b、面盖装配,面盖未装配到位,影响外观,4,,意识不够、工作疏忽,3,管理培训宣导及改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、螺丝打到位,螺丝未打到位漏打，螺丝打滑牙或打花头,螺丝掉，影响外观,4,,意识不够、工作疏忽或作业方法手势不当,3,管理培训宣导及改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

48,Q2位听机,模拟收台性能,收音不停台、拍什或叫机,影响后序工位检测和产品指标,6,⊙,天线插头接触不良或老鼠尾内部接触INT,3,按相应指导书操作；改良信号插头,产品问题追述和QC自检,2,36,,,,,,,

49,Q3位听机,模拟读碟性能,拍机不读碟或读碟错误,影响QA检测和客户使用,6,⊙,机芯防震性能差或碟源不良,3,按相应指导书操作并用标准检测碟测试,产品问题追述和QC自检,2,36,,,,,,,

50,放音复测位,读碟性能,无读RW-784碟、信号失真,不符合产品性能标准,6,⊙,碟片划伤、信号不良,3,按相应指导书操作、用标准检测碟测试,产品问题追述和QC自检,2,36,,,,,,,

51,收音复测位,收音停台、立体声分离、收音信号检测,无停台INT、收信号失真或分离不良,影响QA检测、不符合产品标准,6,⊙,老鼠尾不良、作业疏忽或检测信号失准,3,QC按相应指导书操作、PE进行失准信号重新确认,产品问题追述和QC自检,2,36,,,,,,,

52,螺丝松紧度检查,外观,少打螺丝、螺丝生绣或滑牙,影响外观,5,,作业疏忽或作业不当,3,按相应作业指导书操作,产品问题追述、目测,2,30,,,,,,,

53,QA位检测,ISO线,ISO插头松脱、INT现象,不符合产品性能标准,5,,来料不符合检验标准或作业疏忽,3,按样板重检ISO线、更换不合格插头线,IQC、QC自检,2,30,,,,,,,

,,收音,拍机INT、不停台或叫机,不符合产品性能标准,6,⊙,天线插入连接处INT、信号线内部振动时接触不良,3,核查信号源、维修信号线,QC自检,2,36,,,,,,,

,,放音,拍机INT、无入碟或不读碟,不符合产品性能标准,6,⊙,碟片源信号缺陷或机芯读碟性能差,3,更新碟源、并按相应标准检验,质量问题追述和QC自检,2,36,,,,,,,

54,修理,对检测位的不良品修复,未修好/造成其它不良种类坏机,影响后工序,7,★,维修人员技能不够熟练,3,加强维修人员技能培训,QC复测,4,84,,,,,,,

55,撕保护膜（擦机）,a、机身保护膜要撕干净,漏撕/未撕干净,影响外观,4,,工作疏忽,3,改善作业方法,目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、VOL旋钮装紧,爆裂/易松脱,影响使用,4,,物料设计/尺寸不符/未装到位/未培训/意识不强,3,改善物料质量/培训宣导/改善作业方法与手势,多次VOL旋钮检验,2,24,,,,,,,

56,贴双面胶装VOL钮,a、VOL钮外观良好,刮花、变形、有批锋、缩水、碰伤,影响产品外观,4,,来料不良/作业过程不当,5,作业前检查,知会供应商改良,3,60,,,,,,,

,,b、双面胶按图示贴,少贴双面胶或外露,影响产品外观,4,,作业过程不当,4,纠正作业方法,目视自检,3,48,,,,,,,

,,c、VOL应装配到位,VOL钮未装配到位,易脱落,4,,作业不当,4,纠正作业方法,目视自检,3,48,,,,,,,

57,装镜片,a、显示屏保护膜撕干净,保护膜未撕/未撕干净,不满足产品要求,4,,作业不当,3,改善作业方法,自检/自控,2,24,,,,,,,

,,b、显示屏干净,显示屏脏污/有灰尘或异物,不满足产品要求,4,,作业不当,3,改善作业主方法,自检/自控,2,24,,,,,,,

,,c、塑胶件外观良好,面镜、塑胶壳刮花,外观不良,4,,作业不仔细,3,纠正作业方法,自检,2,24,,,,,,,

,,d、面镜要装紧,面镜易松脱不紧,不符产品工艺,4,,工作疏忽/指导资料未标明/,3,培训/纠正作业步骤/指导资料中详细标明,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

58,检查前咀,a、检查前咀外观,前咀外观不良,不符合产品外观要求,4,,来料不良/人为不良,3,用料前检查/过程控制,目视,2,24,,,,,,,

,,b、显示正常,显示不良/钮作用错/按钮作用INT,不满足产品要求,4,,前工段流入,3,反馈前工段改良,目视,3,36,,,,,,,

59,装固定半套与支架,a、半套保护膜撕干净/无脏污,残留保护膜/脏污,影响外观,4,,工作不仔细,3,培训宣导/改善作业方法与,目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、装配到位/无松脱,S,主机装车后易松落,4,,半套来料不良/作业方法手势不当,3,装前检查/改善作业方法与手势,目视自检互检,2,24,,,,,,,

,,c、无氧化变形/固定扣牢固,氧化变形/固定扣脱落,影响使用,4,,来料不良,3,装前检查,自检互检,2,24,,,,,,,

,,d、螺丝打到位,螺丝未到位/漏打/滑牙/花头,螺丝掉，影响外观,4,,意识不够、工作疏忽或作业方法手势不当,3,管理培训宣导及改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

60,擦大胶架与TFT屏贴贴纸,a、外观抹擦干净,未抹擦干净,影响产品外观,4,,抹擦前咀不仔细,3,重新抹擦,目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、位置正确/无歪斜/无漏贴,位置错/歪斜/漏贴,不满足客户要求/影响外观,4,,意识不够/工作疏忽/作业方法当/未培训,3,培训宣导/改善作业方法/点数,目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、纸托无破损/脏污,纸托破损/脏污,未起保护作用/影响美观,4,,来料不良/储运不当,3,使用前检查,目视自检,2,24,,,,,,,

61,抹前咀,a、外观抹擦干净,未抹擦干净,影响产品外观,4,,抹擦前咀不仔细,3,重新抹擦,目视自检,3,36,,,,,,,

62,贴贴纸/涂防锈油,a、贴纸平整/无歪斜,起泡/歪斜,不美观/未满足客户要求,4,,工作方法/手势不当/无指导资料标明,3,改善作业方法/手势,目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、粘牢,未粘牢,易掉,4,,贴纸粘性不够,3,更换粘性好贴纸,目视,2,24,,,,,,,

,,c、无贴错/漏贴/偏位/位置正确,贴错/漏贴/偏位/位置错,影响客户认使用/未满足要求,4,,意识不够/工作疏忽/作业方法不当,3,培训宣导/增加意识/改善作业方法,目视自检/互检,2,24,,,,,,,

63,装主机胶袋/装纸托/放附件,a、主机底盖朝上装入胶袋,错误装法/方向不统一,不满足客户要求,4,,作业疏忽/方法不当,3,培训/纠正作业方法,目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、主机均匀涂上防锈油,漏涂/不均匀/涂过多/过少,腐蚀主机五金部件/影响外观/使整机性能失效,4,,意识不够/工作疏忽/未培训,3,培训宣导/改善方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、胶袋无错/装后无破损,胶袋用错/装后破烂,影响外观/未起保护作用,4,,来料不良/工作疏忽/作业方法不当,3,培训宣导/改善作业方法与手势,来料检查，装后自检,2,24,,,,,,,

,,d、纸托无破损/脏污,纸托破损/脏污,未起保护作用/影响美观,4,,来料不良/储运不当,3,使用前检查,目视自检,2,24,,,,,,,

,,e、机尾线按正确方向装入纸托内,机尾线未按正确方向装入纸托内,主机装不进,4,,指导资料未详细标明,3,指导资料中注明/培训,自控,2,24,,,,,,,

64,折彩盒/装主机附件/贴贴纸,a、彩盒外观丝印良好,彩盒破损脏污/少丝印/多丝印/丝印错偏位,影响外观,4,,使用前未检查,3,增加使用前检查,目视,2,24,,,,,,,

,,b、按正确方法折叠彩盒,折彩盒时损坏彩盒,影响外观/整机包装,4,,作业方法手势不当,3,纠正作业方法与手势,自检,2,24,,,,,,,

,,c、整机按一致方向装入彩盒,未按正确方法装/方向不一致,影响整机包装/搬运过程易损坏,4,,意识不够/方法不当/指导资料未标明,3,培训宣导/改善作业方法与手势/指导资料中标明,目视自检,2,24,,,,,,,

,,d、附件正确,附件漏放/多放/放错,影响客户使用,4,,方法不当/工作疏忽,3,改善作业方法/培训宣导,目视/点数,2,24,,,,,,,

,,e、各线贴纸正确,贴纸漏贴/位置错/贴错,未满足客户合同要求,4,,作业不当/疏忽/监管不当,3,改善作业方法/培训宣导/加强监管,目视,2,24,,,,,,,

65,贴卡通贴纸/封卡通,a、卡通外观丝印良好,卡能破损脏污/少丝印/多丝印/丝印错偏位,影响外观,4,,使用前未检查,3,增加使用前检查,目视,2,24,,,,,,,

,,b、贴纸位置正确/无歪斜/无贴错/无漏贴,贴纸位置错/歪斜/贴贴/错贴纸,未满足客户要求/影响外观,4,,意识不够/工作疏忽/作业方法当/未培训,3,培训宣导/改善作业方法/点数,目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、卡通胶带平整/无过长或过短/胶带粘性良好,胶带起皱/胶纸封过长或过短/胶带粘性不牢,外观不美观/储运过程胶带脱落,4,,作业不当/来料检查,3,改善作业方法/加强来料检查,目视自检,2,24,,,,,,,

前咀：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

1,分板,a、分板时无损坏元件,分板时损坏板面元件,不符产品工艺,5,,作业不当,3,改善作业方法,目视,2,24,,,,,,,

,,b、板边邮票孔剪平,板边邮票孔未剪平,影响后工序装配,4,,作业不仔细,3,纠正作业方法,自控,2,24,,,,,,,

,,c、左右LED灯板分开装置,左右LED灯混放,影响后工序装配,6,,管理未跟踪与要求,3,管理人员跟拉与要求,自控,3,48,,,,,,,

2,装焊左LED灯板,a、LED灯板方向正确,LED灯板方向焊反,影响后工序装配,6,,未按样板或指导资料作业,3,按样板或指导资料作业,自检,3,54,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,意识培训/增加自检与互检,夹具，自检,2,24,,,,,,,

,,c、板面干净整洁,掉有锡渣与锡珠,短路、烧机或不能正常工作,4,,意识不够/工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

3,装焊右LED灯板,a、LED灯板方向正确,LED灯板方向焊反,影响后工序装配,6,,未按样板或指导资料作业,3,按样板或指导资料作业,自检,2,36,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,意识培训/增加自检与互检,夹具，自检,2,24,,,,,,,

,,c、板面干净整洁,掉有锡渣与锡珠,短路、烧机或不能正常工作,4,,意识不够/工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

4,装焊LCD打光板,a、LCD灯板正确，无焊反,LCD灯板方向焊反,影响后工序装配,6,,未按样板或指导资料作业,3,按样板或指导资料作业,自检,3,54,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,意识培训/增加自检与互检,夹具，自检,2,24,,,,,,,

,,c、板面干净整洁,掉有锡渣与锡珠,短路、烧机或不能正常工作,4,,意识不够/工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

5,插遥控头与电解,a、按要求遥控头硬胶粒,规格不符/位置错,影响后工序/无遥控,4,,未按指导资料作业,3,按指导资料作业,自检,2,24,,,,,,,

,,b、按正确要求插遥控头,未按要求装插遥控头,遥控不良,4,,未按指导资料作业,3,按指导资料作业,自检,2,24,,,,,,,

,,c、电容脚位正确,电容脚位方向反,功能不良,4,,方法不当/工作疏忽,3,意识培训/增加自检与互检,夹具，自检,2,24,,,,,,,

,,d、紧贴板面,浮高/歪斜,影响后工序装配/不符合工艺,4,,意识不够/工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

6,焊遥控头与电解,a、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,意识培训/增加自检与互检,夹具，自检,2,24,,,,,,,

,,b、板面干净整洁,掉有锡渣与锡珠,短路、烧机或不能正常工作,4,,意识不够/工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

7,装焊AUX插座板,a、装到位/无歪斜,未装配到位/歪斜,影响后工序装配,4,,作业不良/无夹具,3,改善作业方法/增加夹具,目视,2,24,,,,,,,

,,a、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,意识培训/增加自检与互检,夹具，自检,2,24,,,,,,,

,,b、板面干净整洁,掉有锡渣与锡珠,短路、烧机或不能正常工作,4,,意识不够/工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

8,装焊USB插座,a、装到位/无歪斜,未装配到位/歪斜,影响后工序装配,4,,作业不良/无夹具,3,改善作业方法/增加夹具,目视,2,24,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,意识培训/增加自检与互检,夹具，自检,2,24,,,,,,,

,,c、板面干净整洁,掉有锡渣与锡珠,短路、烧机或不能正常工作,4,,意识不够/工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

9,装焊编码器,a、紧贴板面/无歪斜,歪斜,影响后工序装配,4,,无培训/意识不够,3,培训/纠正作业方法,目视/重焊接,2,24,,,,,,,

,,b、焊接时间5秒内,焊接时间过长超过5秒,损坏编码器,4,★,无培训,3,培训,自控,2,24,,,,,,,

,,c、焊点光滑饱满,少锡/假焊/连锡,造成功能坏机或烧机,4,★,未培训/意识不够,3,培训宣导/改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

,,d、板面无掉有锡渣或锡珠,板面掉有锡渣或锡珠,短路/烧机/不能正常工作,4,,意识不够与工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

10,装焊公插座,a、公插座紧贴KB板,公插座未紧贴KB板,影响后工序工艺,5,,未用治具焊接,3,增加治具焊接,目视自检,2,30,,,,,,,

,,b、公插座引脚无偏位,公插座引脚偏位,引脚错，不能正常工作,5,,未用治具焊接,4,增加治具焊接,目视自检,2,40,,,,,,,

,,c、焊点光滑饱满,少锡/假焊/连锡,造成功能坏机或烧机,4,★,未培训/意识不够,3,培训宣导/改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

,,d、板面无掉有锡渣或锡珠,板面掉有锡渣或锡珠,短路/烧机/不能正常工作,4,,意识不够与工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

11,组装LCD组件,a、LCD支架外观良好,支架掉漆氧化/变形/脏污,不满足客户要求,4,,来料不良,3,用料前检查使用,生产过程控制,2,24,,,,,,,

,,b、LCD镜片、散光片、反射器、LCD漏斗外观良好,脏污/刮花/破损/变形,不符合产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前检查使用,生产过程控制,2,24,,,,,,,

,,c、LCD镜片、反射器、漏斗、导电胶方向正确,镜片/反射器/漏斗/导电胶方向装反,不符产品工艺,4,,工作疏忽/指导资料未标明/,3,培训/纠正作业步骤/指导资料中详细标明,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

12,弯焊俐仔,a、LCD支架按要求扭脚,未按要求扭脚,不符合工艺要求,4,,指导资料中未标明/工作马虎,3,指导资料中详细标明/纠正作业方法,自检/互检,2,24,,,,,,,

,,b、无未扭脚或无扭脚不到位,未扭脚/扭脚不到位,功能不良/不符合工艺要求,4,,马虎,3,作业方法与步骤不当,自检/互检,2,24,,,,,,,

,,a、焊点光滑饱满,少锡/假焊/连锡,造成功能坏机或烧机,4,★,未培训/意识不够,3,培训宣导/改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、板面无掉有锡渣或锡珠,板面掉有锡渣或锡珠,短路/烧机/不能正常工作,4,,意识不够与工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

13,工艺检查,a、加工部件装配到位/无歪斜,部件未装配到位/浮高歪斜,影响后工序装配,4,⊙,前工序流入不良品,3,知会管理控制,目视/重焊接,2,24,,,,,,,

,,b、遥控与LED灯脚正确,遥控与LED灯脚错,功能不良,4,⊙,前工序流入不良品,3,知会管理控制,目视检查,2,24,,,,,,,

,,c、焊点光滑饱满,有少锡/假焊/连锡,功能不良,4,⊙,前工序流入不良品,3,知会管理控制,目视检查,2,24,,,,,,,

14,检查面壳外观,a、塑胶外观良好,塑胶壳刮花/变形/缩水/色差/批锋,不符产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前检查使用/加强来料检查,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

,,b、面壳丝印良好,多丝印/少丝印/丝印错/丝印偏位,不满足客户要求,4,,来料不良,3,用料前检查/加强来料检查,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

,,c、丝印字体大小颜色要相符,丝印字体大小不符/颜色不相符,不满足客户合同要求,4,,来料/设计不料,3,用料前检查/加强来料检查,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

15,装按钮打光条,a、塑胶件外观良好,塑胶壳刮花/变形/缩水/色差/批锋,不符合产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前检查/加强来料检查,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

,,b、烫胶点要良好,烫胶点未牢/烫点不良,脱落,4,,手势不当/烙铁不良,3,纠正作业手势/更换烙铁,自行控制,1,12,,,,,,,

16,装导光块,a、塑胶件外观良好,塑胶壳刮花/变形/缩水/色差/批锋,不符合产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前检查/加强来料检查,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

,,b、烫胶点要良好,烫胶点未牢/烫点不良,脱落,4,,手势不当/烙铁不良,3,纠正作业手势/更换烙铁,自行控制,1,12,,,,,,,

17,装钮（1）,a、外观良好,刮花/变形/掉漆/有批锋/漏光/丝印不良,不满足产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

,,b、按钮位置无错/方向无反,按钮位置装错/方向装反,外观不良,4,,作业不仔细,3,纠正作业方法,自检,1,12,,,,,,,

,,c、铵钮透光度一致,铵钮透光不一致,不满足产品要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

18,装钮（2）,a、外观良好,刮花/变形/掉漆/有批锋/漏光/丝印不良,不满足产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

,,b、按钮位置无错/方向无反,按钮位置装错/方向装反,外观不良,4,,作业不仔细,3,纠正作业方法,自检,1,12,,,,,,,

,,c、铵钮透光度一致,铵钮透光不一致,不满足产品要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

19,装钮（3）,a、外观良好,刮花/变形/掉漆/有批锋/漏光/丝印不良,不满足产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

,,b、按钮位置无错/方向无反,按钮位置装错/方向装反,外观不良,4,,作业不仔细,3,纠正作业方法,自检,1,12,,,,,,,

,,c、铵钮透光度一致,铵钮透光不一致,不满足产品要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

20,装钮（4）,a、外观良好,刮花/变形/掉漆/有批锋/漏光/丝印不良,不满足产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

,,b、按钮位置无错/方向无反,按钮位置装错/方向装反,外观不良,4,,作业不仔细,3,纠正作业方法,自检,1,12,,,,,,,

,,c、铵钮透光度一致,铵钮透光不一致,不满足产品要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

21,装KB板与REL钮弹簧,a、弹簧装配良好,弹簧歪斜/未装配到位,影响后工序装配,4,,作业不当,3,纠正作业方法,自检,2,24,,,,,,,

,,b、PCB板装配良好,PCB板未装配到位,影响后工序装配,4,,作业不仔细,3,纠正作业方法与手势,自检,2,24,,,,,,,

,,C、遥控头应较正,遥控头未较正,遥控接收效果不佳,4,,未该动作,3,改善作业方法,自检,2,24,,,,,,,

22,盒后盖固定后盖螺丝,a、合后盖良好,后盖装配不到位,影响后工序,4,,作业不仔细,3,纠正作业方法,自检,2,24,,,,,,,

,,b、螺丝打到位/无漏打/滑牙与花头,螺丝未打到位/螺丝漏打,易松脱,4,,作业不当,3,纠正作业方法与手势,自检/自控,2,24,,,,,,,

23,较机,无功能不良坏机,显示不良/钮作用错/按钮作用INT,影响后工序作业,6,⊙,漏检,3,人为失误,自检,3,54,,,,,,,

24,修理,对检测位的不良品修复,未修好/造成其它不良种类坏机,影响后工序,7,★,维修人员技能不够熟练,3,加强维修人员技能培训,QC复测,4,84,,,,,,,

TFT屏：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

1,装焊GPS模块板,a、紧贴主板,浮高歪斜,不符合工艺,5,,未按指导资料作业,3,按指导资料作业,目视自检,2,30,,,,,,,

,,b、方向正确,方向反,产品功能不良,4,,作业失误,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,c、焊点光滑饱满,假焊、少锡、连锡,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

2,插元件,a、紧贴主板,浮高歪斜,不符合工艺,4,,未按指导资料作业,3,按指导资料作业,目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、方向正确,方向反,产品功能不良,4,,作业失误,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,c、C32电容按要求卧倒,电容未卧倒,影响后工序装配,4,★,未按要求作业,3,按要求作业,目测,2,24,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

3,焊元件,a、焊点光滑饱满,假焊/少锡/连锡/未焊接,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,意识培训/增加自检与互检,夹具，自检,2,24,,,,,,,

,,b、板面干净整洁,掉有锡渣与锡珠,短路、烧机或不能正常工作,4,,意识不够/工作疏忽,3,改善作业方法与手势,目视自检,2,24,,,,,,,

4,装焊驱动IC,a、紧贴主板,浮高歪斜,不符合工艺,5,,未按指导资料作业,3,按指导资料作业,目视自检,3,45,,,,,,,

,,b、方向正确,方向反,产品功能不良,4,,作业失误,3,改善作业方法,自检互检,2,24,,,,,,,

,,c、向右倾斜,未向右倾斜,影响后工序装配,6,,未按指导资料作业,2,按指导资料作业,自检,2,24,,,,,,,

,,d、焊点光滑饱满,假焊、少锡、连锡,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,e、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

5,剪元件脚,a、剪短各元件脚,未剪元件脚，元件脚过长,不符合产品工艺要求,5,,漏剪，剪得过长,3,改善作业方法,目测自检,2,30,,,,,,,

,,b、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

6,焊晶体与电子线,a、晶振卧倒,晶振未卧倒,影响后工序装配,5,,未按指导资料作业,3,按指导资料作业,自检,2,30,,,,,,,

,,b、焊点光滑饱满,假焊、少锡、连锡,功能不良,4,★,方法不当/工作疏忽,3,培训/自检与互检,目测,2,24,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

7,工艺检查,a、板面符合工艺,板面有锡渣/未打红胶水/元件未按要求装配,不符工艺要求,5,⊙,前工位流入不良品,3,通知管理有效控制,目视,2,30,,,,,,,

,,b、插接件良好,无开机或开机INT、大电流,无法测试、烧机,5,⊙,作业疏忽/焊接有连锡/检测方法不当,3,较机、IPQC按相应作业指导书操作,IPQC、较机自检,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,⊙,作业疏忽/意识不够,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

8,检查面壳外观贴海棉,a、塑胶外观良好,塑胶壳刮花/变形/缩水/色差/批锋,不符产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前检查使用/加强来料检查,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

,,b、面壳丝印良好,多丝印/少丝印/丝印错/丝印偏位,不满足客户要求,4,,来料不良,3,用料前检查/加强来料检查,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

,,c、丝印字体大小颜色要相符,丝印字体大小不符/颜色不相符,不满足客户合同要求,4,,来料/设计不料,3,用料前检查/加强来料检查,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

,,d、海棉位置正确,海棉位置贴错,不符产品工艺,4,,未按指导资料作业,4,未指导资料作业,自检互检,3,48,,,,,,,

9,装钮,a、外观良好,刮花/变形/掉漆/有批锋/漏光/丝印不良,不满足产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

,,b、按钮位置无错/方向无反,按钮位置装错/方向装反,外观不良,4,,作业不仔细,3,纠正作业方法,自检,1,12,,,,,,,

,,c、铵钮透光度一致,铵钮透光不一致,不满足产品要求,4,,来料不良,3,用料前挑选使用,过程控制/自检,1,12,,,,,,,

10,加工显示屏,a、双面胶贴平整,双面胶起皱、歪斜,影响后工序装配,4,,作业不当,3,纠正与改善作业方法,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

,,b、轻拿轻放,未做到轻拿轻放,显示屏易损坏,5,,意思不强,3,增加意识，要求轻拿轻放,过程控制,2,30,,,,,,,

11,组装显示屏,a、TFT屏外观良好,脏污/刮花/破裂,不满足产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前检查使用,生产过程控制,2,24,,,,,,,

,,b、玻璃片外观良好,脏污/刮花/破损,不符合产品外观要求,4,,来料不良,3,用料前检查使用,生产过程控制,2,24,,,,,,,

,,c、显示屏与玻璃片完全重合,显示屏与玻璃片不重合,影响装配/无触摸作用,4,,作业不良,3,纠正与改善作业方法,过程控制/自检,2,24,,,,,,,

12,装显示屏,a、显示屏干净整洁,脏污/有异物,产品外观不符合要求,4,,作业不良,3,装配前检查,过程控制,2,24,,,,,,,

,,b、贴回TFT屏保护膜,未贴保护膜,外观易刮花,3,,漏贴，,2,贴回保护膜,过程控制/自检,2,12,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带,烧电子元器件,4,,疏忽/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

13,装SD卡座板,a、排线应插到位,排线未插到位，方向错,排线掉，锁扣松脱,6,,不能正常工作，INT,4,改善作业方法,目视/自检,2,48,,,,,,,

,,b、排座锁扣应锁紧,排座锁扣未锁紧排线,排线松脱INT,5,,力度不够，方法不当,4,加大力/纠正作业方法,目视/自检,2,40,,,,,,,

,,c、排线贴醋酸胶布,排线未贴醋酸布,排线与排座锁扣松脱,4,,漏贴，,3,改善作业方法,目视/自检,2,24,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

14,固定SD卡板,a、螺丝打到位/无漏打/无滑牙与花头,螺丝未打到位/漏打/滑牙与花头,影响外观与长时间使用,4,,力度不够/作业方法不当,3,较正力度/改善作业方法,测力仪/目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、排线应插到位,排线未插到位，方向错,排线掉，锁扣松脱,6,,不能正常工作，INT,4,改善作业方法,目视自检,2,48,,,,,,,

,,c、贴醋酸胶布,未贴醋酸布,排线与排座锁扣松脱,4,,漏贴，,3,改善作业方法,目视自检,2,24,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

15,加工滑动顶壳组件,a、按要求贴导电胶布,漏贴,接地不良/干挠,4,,未按要求作业,3,按要求作业,目视/自检,2,24,,,,,,,

,,b、马达线线位正确,马达线位焊错,无开关盒,6,,过程焊错,3,严格按照WI作业,目视/自检,2,36,,,,,,,

,,c、马达线压于铁片下,马达线未压于铁片下,开关盒过程刮线,6,,漏将马达线压于铁片下,3,按指导资料作业,自检,2,36,,,,,,,

16,装面壳组件,a、排线穿过底壳孔,排线未穿过底壳孔,后工序无法装配,5,,工作疏忽/未按指导资料作业,3,严格按照WI作业,目视/自检,2,30,,,,,,,

,,b、面壳装配到位,面壳未装配到位,产品外观不符合要求,5,,作业方法不当,3,纠正与改善作业方法,过程控制/自检,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

17,固定面壳,a、螺丝打到位/无漏打/无滑牙与花头,螺丝未打到位/漏打/滑牙与花头,影响外观与长时间使用,4,,力度不够/作业方法不当,3,较正力度/改善作业方法,测力仪/目视自检,2,24,,,,,,,

,,b、螺丝正确无错,螺丝用错,无法到位未/影响产品外观,5,,混料/用错,3,过程控制,目视自检,2,30,,,,,,,

,,c、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

18,装TFT屏板,a、排线应插到位,排线未插到位,不能正常工作，INT,6,,作业不当,4,改善作业方法/增加意识,目视自检,2,48,,,,,,,

,,b、螺丝打到位/无漏打/无滑牙与花头,螺丝未打到位/漏打/滑牙与花头,影响外观与长时间使用,4,,力度不够/作业方法不当,3,较正力度/改善作业方法,测力仪/目视自检,2,24,,,,,,,

,,c、螺丝正确无错,螺丝用错,无法到位未/影响产品外观,4,,混料/用错,3,过程控制,目视自检,2,24,,,,,,,

,,d、配戴静电带,未配戴静电带/或接地不良,烧电子元器件,4,,漏戴/意识不强,3,培训/不定时检查,巡视,2,24,,,,,,,

19,插固定TFT屏排线,a、排线应插到位,排线未插到位,不能正常工作，INT,6,,作业不当,4,改善作业方法,目视自检,2,48,,,,,,,

,,b、排座锁扣应锁紧,锁扣未锁紧,排线松脱INT,6,,作业不当,4,纠正作业方法/增加意识,目视自检,2,48,,,,,,,

,,c、焊点应焊牢线,线头未焊牢,不能良好压于排线,4