PADS实用手册简述

PADS有用手册简述第一步：在CAD中将图形转为DXF档〔合并和放大〕CAD将图档中不需要的图形删除，留下需要的图形并将相应优化：画好中心线、画好开孔圆〔开孔圆四个也有局部是两个的〕等等。相应的一些块，在使用过程中直接插入块即可。

如须加快优化进程，可适当将镜头框做成：PE命令将各独立线段合并成一密封曲线，留意要选择J〔合并〕0.01；SC命令39.37ISOA4-ColorDependentPlotStyles.dwt文档，将图形复制进去另存为DXF文档；其次步：PADS导入DXF文档〔改单位和测试2DLine〕2.1：在PADSFILE\Import命令，导入所需DXF文档，假设DXF39.37倍而来，须在选Options\Global中的Designunits中单位改为MetriISOA4-ColorDependentPlotStyles.dwtMM导入后点DimensioningToolbar2DLine各局部进展测量验证导入操作是否正确。第三步：在PADSLayout中画板框等关心性图形选择 〔左边第一〕画图工具按钮，弹出画图工具栏选择按钮进行板框绘制〔此时留意使用GD0和G0将栅格去除，并在选项设置中将Minimumdisplay设为一个合理；AddArc时，鼠标要先落在圆弧另一端点四周，否则画出的圆弧导角可能会太圆而不适合实际导角；板框画好后选定板框按Ctrl+Q键〔或选定后按Alt+Enter〕调出属性对话框更改板框线宽；第四步：画PCB封装依据工程连接器或金手指的状况画出相应的PCB封装：选Tools中的PCBDECALEDITOR命令，进入PCB封装界面；留意先在“选项”对话框中设单为MM；在PCB封装界面中点选按钮消灭 工具栏，选择按钮，消灭前缀和后缀PinOK，在工作区域画出第一个前缀和后缀Pin脚，点选Pin脚，调出Pin脚属性对话框选择Padstack按钮，消灭焊盘类型对话框设置适宜的焊盘外形点OK画好金手指的第一Pin，选Pin脚后单击右键选择步进和复制对话框〔StepandRepeat〕进展后续Pin定义画好后保存所画Decal。另对于画芯片封装的方法也要把握的比较娴熟；PADSLogic中画原理图封装翻开PADSLogic程序，在选项中将SheetSIZE所以就没有所谓的单位的一些设定了；Tools中选择PartEditor进入Part封装设计中Part封装界面中选择 按钮进入CAE封装设计选选择Pin后点Ok开头画Pin脚点右键可消灭相应的一些快捷对话框，画好CAE封装；定义好CAE各Pin脚定义，完善CAE至Part封装，保存并选择对应PCBDecalPADSLogic中画原理图退出原理图封装界面，进入原理图工作界面，选择在消灭的对话框中选择要的原理图封装添加到工作区域，摆好各封装位置，各Pin间的对应关系„„

添加总线并连接好PADSLogicPADSLayout中画好原理图后选择Tools的PADSLayout命令的对话框中选择Open命令，翻开画好板框的对应的PCB文档，

在消灭在消灭的这个对话框中选择ECOToPCB〔工程变更到PCPCBEdit重回的原理封装里面选择正确的PCB封装保存回来。第八步：PADSLayout中布线：调整好各元件的位置和次序；：设置和添加过孔；：设置可布线的板层肯定要将底层也添加到布线层来肯定要将底层也添加到布线层来：设置布线规章在DratfingToolbar工具栏中选择 工具右键选择画矩形，用矩形框选整个图形，在弹出的对话框中：一般选择一般选择GND网络设置线宽，选铺铜Laye〔有Top和Bottom层，所以这个铺铜要进展两次层，设置OK后，再到Tools菜单中选择PourM