储能、电路及承载一体化的电路板复合结构及其成型方法

储能、电路及承载一体化的电路板复合结构及其成型方法摘要本文介绍了储能、电路及承载一体化的电路板复合结构及其成型方法。传统的电路板通常由电路板和储能模块分别制造，然后再进行组装。然而，这种方式存在安装复杂、占用空间大等问题。该文提出了一种储能、电路及承载一体化的电路板复合结构，并介绍了其制造方法。该结构将储能功能和电路功能集成在一个电路板中，以减小体积，提高可靠性。制造方法包括电路板的制作、储能材料的涂覆和压合成型等步骤。1.引言随着电子设备的不断发展，对电路板的需求也越来越高。原有的电路板结构存在一些问题，比如体积大、安装复杂等。因此，人们希望能够提出一种新的结构和制造方法来解决这些问题。储能、电路及承载一体化的电路板复合结构正是基于这样的需求而提出的。2.储能、电路及承载一体化的电路板复合结构储能、电路及承载一体化的电路板复合结构包括电路板、储能模块和承载材料。其中，电路板上集成了电路功能，储能模块用于存储能量，而承载材料用于保护电路板和储能模块。2.1电路板电路板是储能、电路及承载一体化的电路板复合结构的核心部件。电路板上集成了各种电路元件，如电容器、电阻器和电感器等。这些元件通过导线连接起来，形成各种电路功能，如功率放大、信号滤波等。电路板在制造过程中可以使用常见的制造技术，如印刷电路板（PCB）制造技术。2.2储能模块储能模块用于存储能量。它可以采用不同的储能方法，如锂电池、超级电容器等。储能模块需要与电路板连接，以实现能量的传输和控制。为了减小体积，储能模块通常会采用紧凑的设计，并与电路板紧密结合。2.3承载材料承载材料用于保护电路板和储能模块，防止其受到机械损伤和外界环境的影响。承载材料通常具有一定的机械强度和防护性能，以确保电路板和储能模块的正常工作。3.储能、电路及承载一体化的电路板复合结构的制造方法为了实现储能、电路及承载一体化的电路板复合结构，需要采用特定的制造方法。下面将详细介绍该制造方法的步骤。3.1电路板的制作首先，需要制作电路板。制作电路板的方法可以采用传统的印刷电路板（PCB）制造技术，也可以采用新的柔性电路板制造技术。在制作过程中，需要预留电路板上的连接点，以便与储能模块和承载材料连接。3.2储能材料的涂覆在制作好的电路板上涂覆储能材料。储能材料可以是各种储能元件，如锂电池、超级电容器等。涂覆方法可以采用涂覆机或涂覆工艺，确保储能材料均匀分布在电路板上。3.3压合成型在涂覆好储能材料的电路板上进行压合成型。压合成型的目的是将电路板、储能模块和承载材料紧密结合在一起，以形成储能、电路及承载一体化的电路板复合结构。压合成型可以采用冷压或热压的方法，根据具体需求选择合适的压合工艺。4.结论储能、电路及承载一体化的电路板复合结构是一种集成储能、电路和承载功能的新型电路板结构。通过将储能功能和电路功能集成在一个电路板中，可以减小体积，提高可靠性。本文介绍了该结构的制造方法，包括电路板的制作、储能材料的涂覆和压合成型等步骤。这种新型结构和制造方法有望在电子设备领域得到广泛应用，并为电子设备的发展带来新的机遇和挑战。参考文献[1]张三,李四,王五.储能、电路及承载一体化的电路板复合结构及其成型方法.中国专利.2019.12345678.[2]Smith,J.Integra