SMT不良产生原因及解决办法

Surfacemounttechnology(SMT)不良产生缘由及对策零件反向产生的缘由：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDERFEEDER振动过大〔导致物料反向〕振动飞达4：PCB板上标示不清楚〔导致作业员难以推断〕5：机器程式角度错6：作业员上料反向〔IC之类〕7：核对首件人员马虎，不能准时觉察问题8：炉后QC也未能准时觉察问题对策： 1：对作业员进展培训，使其可以正确的区分元器件方向2：对来料加强检测3：修理FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度〔并要求作业员对此物料进展方向检查〕4：在生产当中要是遇到难以推断元器件方向的。肯定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进展全检〔特别要留意有极性的元件〕6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料〔包括元件的方向〕并要求作业2小时必需核对一次物料72个或以上的人员进展核对〔假设有特地IPQC2小时再做一次首件〕8：QC检查时肯定要用放大镜认真检查〔对元件数量多的板尽量使用套版〕少件〔缺件〕产生的缘由：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞〔焊盘没锡而导致飞件〕3：锡膏放置时间太久〔元器件不上锡而导致元件飞件〕4：机器Z轴高度特别5NOZZLE〔此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件〕6：机器气压过低〔机器在识别元件之后气压低导致物料掉下〕7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标〔贴片后元件弹掉〕10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策： 1：调整印刷机〔要求印刷员对每一PCS印刷好的进展检查〕2：要准时的清洗钢网〔一般5-10PCS清洗一次〕3：依据〔锡膏储存作业指导书〕作业，锡膏在常温下放置肯定不能超过24小时4Z轴〔NOZZLE放置零件时Z轴离PCB不行以过低以免损坏NOZZLE〕5：依据〔贴片机保养记录表〕对机器进展保养，准时清洗NOZZLE6测试机器真空值7-8：正确使用NOZZLE〔NOZZLE过大导致机器吸取时漏气〕10-11：正确设定零件的厚度12：生产前校正FEEDEROFFSET13：正确使用顶针，使顶针与PCB板水平14：正确的坐姿。错件产生的缘由：1：作业员上错物料2：手贴物料时贴错3；未准时更ECN4：包装料号与实物不同5：物料混装6：BOM与图纸错7：SMT程序做错8：IPQC核对首件出错对策： 1-2：对作业员进展培训〔包括物料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要对作业员进展考核〕每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上全部的物料进展检查3：对ECN统一治理并准时更改4-5：对于散料〔尤其是电容〕/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料肯定要核对7：认真核对机器程式及首件〔使机器里STEPBOM/图纸对应〕82个或以上的人员进展核对〔假设有特地的IPQC2小时再做一次首件〕短路产生的缘由：1：锡膏过干或粘度不够造成塌陷2：钢网开孔过大3：钢网厚度过大4：机器刮刀压力不够5：钢网张力不够钢网变形6：印刷不良〔印刷偏位〕7：印刷机脱膜参数设错〔包括脱膜长度准时间〕8：PCB与钢网之间的缝隙过大(造成拉锡尖)9：机器贴装压力过大〔Z轴〕10：PCB上的MARK点识别误差太大11：程式坐标不正确12：零件资料设错13：迴焊炉Over183℃时間設錯14：零件脚歪(会造成元件假焊及短路)对策： 1：更换锡膏2:削减钢网开孔,(IC0.1mm左右)3:重开钢网,最好是承受激光(0.12mm-0.15mm之间)4:加大刮刀压力(刮刀压力一般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不行以有任何残留物)5:更换钢网(40N)6:重校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK7:0.2mm/S0.8mm-1.2mm/S(G2印刷机为标准)8:调整PCB与钢网的间距(最好是PCB板紧贴钢网,必需是一条平行线,否则钢网很简洁变形)9:Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件10:误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(假设有密脚IC的话就会造成短路)SAMSUNG-SM32160012:更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离)13:时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等/14:修正元件脚直立〔立碑〕产生的缘由：1：钢网孔被塞住2：零件两端下锡量不平衡3：NOZZLE堵塞〔Nozzle吸孔部份堵塞造成吸力不平均〕4：FEEDER偏移〔造成Nozzle無法吸正,導致側吸〕5：机器精度低6：焊盘之间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不一7〔件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受〔如何正确设定回流焊的温度曲线〕8：元件或焊盘被氧化对策 1：清洗钢〔要求作业员按时对钢网进展清洗清洗时假设有必要的话肯定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网肯定要用无尘布〕2：调整PCB与钢网之间的距离〔PCB必需和钢网保持平行〕3：清洗NOZZLE〔依据贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进展清洁。留意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要用气枪吹干〕4：调整飞达中心点5〔同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板〕留意：LED发光板是最好不要用酒精，否则有可能造成机器短路〕6：重设计焊盘〔或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近〕7：重设置回流焊的温度并测试温度曲线〔详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线〕8：更换元件偏位产生的缘由：对策：产生的缘由：

1：PCB板太大，过炉时变形2：贴装压力太小.回流焊链条振动太大3：生产完之后撞板4：NOZZLE问题〔吸嘴用错/堵塞/Part的中心点〕造成置件压力不均衡。导致元件在锡膏上滑动.5：元件吃锡不良〔元件单边吃锡不良.导致拉扯〕6：机器坐标偏移1：PCB板过大时，可以实行用网带过炉2：调整贴装压力〔SAMSUNG-SM321为例：Z轴压力应当-0.2到-0.5之间。但数值不能过大，假设过大会造成机器NOZZLE断/NOZZLE堵塞/NOZZLE变形/机器Z轴弯曲〕3：调整机器与机器之间的感应器〔感应器应靠近机器的最外边〕5：更换物料6：调整机器坐标假焊1：印刷不良/PCB未清洗干净(造成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-导致再次印刷时混入锡膏中.因而导致假焊现象消灭)2：锡膏开封使用后未将锡膏密封(锡膏是由锡粉和助焊剂组成,而助焊剂的重要成份是松香水,锡膏假设长时间暴露于常温下会是松香挥发.从而导致假焊)3：钢网两端锡膏硬化(全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏,等机器往回印刷时就会消灭锡膏外溢的现象.操作员应当每10分钟对机器两端的锡要再次搅拌或直接报废处理)4：印刷好之后的PCB放置时间过长〔导致锡膏枯燥。原理和其次项一样〕5：无预警跳电〔UPSPCBA停留在炉内时间过长〕6：零件抛料受到污染〔元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊〕7：溶剂过量〔清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开头投人生产使锡膏与酒精混装〕8〔63个月之内用完〕9：回流焊温度设定错误对策：1PCB板肯定要用酒精清洗干净〔最好还用气枪吹干净，由于本公司大多数PCB上都有插件.有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去〕2箱储存〔严格依据锡膏储存作业指导书作业〕310分钟对机器两端的锡膏进展清理。假设时间短的话可以在参加锡膏中印刷。假设时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理4：印刷好的PCB2小时6：锡膏的储存及使用规定对策：产生的缘由：

1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92%50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外：不被吹散。此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不简洁产生锡珠2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊0.05%0.15%3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总风光积就越大。从而导致较细粉末5：定时检查UPS〔将UPS检查工程放入回流焊周保养工程〕6：人员依据SOP作业7：清洗钢网时要等酒精挥发之后才可以印刷8：加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期9：重蛇定回流焊温度参数〔详情请看〔如何正确设置回流焊温度〕锡珠完全的消退它是格外困难的0.2mm-0.4mm之间，也有超过此范围的。主要集珠的产生是多方面的1：锡膏的金属含量2：锡膏的金属氧化度3：锡膏中金属粉末的粒度4：锡膏在PCB板上的厚度5：锡膏中助焊剂的量及助焊剂的活性1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92%50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外：不被吹散。此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不简洁产生锡珠2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊0.05%0.15%3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总风光积就越大。从而导致较细粉末的锡珠4：锡膏印刷后的厚度是印刷一个重要的参数。通常在0.12mm—0.20mm之间。锡膏过厚会造成锡膏的塌落，导致锡珠的产生5：助焊剂太多。会造成锡膏的塌落从而使锡珠简洁产生。另外：助焊剂的活性小时，锡膏的去氧化力量削减。从而也简洁产生锡珠。6使用。否则：锡膏简洁吸取水分，在回流区焊锡飞溅产生锡珠总结:要很好的掌握锡珠.有效的方法有:1:削减钢网的厚度(0.12mm-0.15mm)2:钢网可以承受防锡珠开孔3:对人员进展培训.要求高度重视品质4:严格依据SOP作业反白产生的缘由：1：作业员贴反2：机器贴装压力过大/Z轴下压过大〔导致机器贴装时元件弹起来〕〔留意：机器的Z轴下压不要过大，否则会造成机器的严峻损坏/包括NOZZLE断/NOZZLE弯曲/Z轴损坏/Z轴变弯曲/一般Z轴下压不行以超0.5mm〕3：印刷锡膏过厚〔导致锡膏把元件包起来。在回流区的时候由于热效应元件反过来〕4：来料也反白现象对策： 1：对作业员进展培训2：调整贴装压力及Z轴的高度3：调整印刷平台〔也可以削减钢网开孔的厚度〕4：认真核对来料元件裂开产生的缘由：1：来料不良2：元件受潮3：回流焊设定不妥当对策： 1：认真核对来料2：元件受潮时可以进展烘烤〔烘烤时的温度最好设定为120-150度，时间〕3：重设定回流焊的温度曲线〔最简洁造成元件裂开的是在回流焊的预热区，由于大对数电容都是陶瓷做成，假设预热区的温度设定过高会导致电容无法适应回流区的高温而裂开---详情请参考假设正确设定回流焊温度〕一：预热区预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的局部溶剂能够准时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA外表元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应掌握在1-3度/S/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快1/4—1/360—120S二：恒温区150-170化物，SMA外表温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，假设时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时简洁引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发剧烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏溶化时有一个延迟故引起立碑缺陷。三：回流区回流区的温度最高，SMA30—40度，即板面温度瞬间到达215-225〔此温度又称之为峰值温度〕时间约为10/S在回流区焊膏很快溶化，并快速潮湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料外表张力降低。焊料爬至元件引脚的肯定高度。形成一个〔弯月面〕从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于集中作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/假设温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏溶化后产生的外表张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应当