电磁炉结构设计标准

PAGEPAGE21电磁炉结构设计标准目录一、整机……………………………31、整机尺寸匹配要求……………32、整机厚度要求…………………33、包装规范………………………34、环保及材料标志………………35、忌水标识………………………3二、底壳，面壳总体配合要求……………………41、面壳盖住底壳缝隙配合………………………42、面壳和底壳在同一面…………………………4三、底壳设计………………………41、总体要求………………………42、电子标牌………………………53、造型弧位………………………54、炉脚……………………………55、风机叶尖到散热片的距离要求………………56、使用风机………………………66.1、Ф116风机…………………66.2、Ф85风机（顺时针）………………………86.3、Ф85风机（逆时针）………………………97、排风口…………………………118、电源线卡口设计………………129、安装柱子………………………1210、发热盘…………………………1411、【双头炉】滤波板……………1412、【双头炉】电源线……………1413、【双头炉】其他………………1514、单炉和【双头炉】底壳前端都需加的弧骨…………………1515、防水骨高度及主板到其之间距离……………15四、面壳设计………………………161、总体要求………………………162、夹具……………………………163、微晶板高度设计………………164、打电子胶槽和AB胶凸圆台的设计……………175.面壳柱子设计…………………196、面壳按键设计…………………197、灯孔设计………………………208、标牌设计………………………209、托底壳的肋骨…………………2110.按键及其相对位置尺寸………………………2111、按键式灯板加定位柱子………………………2112、微晶板外露式安装时，加微晶板定位柱……………………2113、灯板到面壳操作面板上表面距离……………2214、用于做支承作用的上下壳固定柱……………22五、总结……………………………22一、整机：1、整机尺寸匹配要求：（注：尽量通用原有泡沫）300X380配微晶板：280X280、300X300、300X380、265X300、300X280-2R8、310X310-4R5300X360配微晶板：270X270、280X280、257X257、265X300、280X280-2R8300X350配微晶板：250X250、257X257、270X270290X360配微晶板：250X250、257X257、270X270280X350配微晶板：250X250、257X2572、整机厚度要求：一般厚度：外观总厚度如上图外高a为62mm，内高b为453、包装规范：3.1、箱体尺寸确定标准：1)、三层彩箱尺寸在泡沫装机的基础上单边+5mm,顶层+10mm。2)、五层彩箱尺寸在泡沫（或珍珠棉）装机的基础上单边+10mm,顶层+15mm。3)、三层外箱尺寸在彩箱尺寸基础上单边+15mm，顶层+154)、五层外箱尺寸在彩箱尺寸基础上单边+20mm，顶层+20mm。5)、七层外箱尺寸在彩箱尺寸基础上单边+25mm，顶层+[注]：①、以上数据仅作参考，一切以实装为准。②、【双头炉】高档机一般使用珍珠棉包装，有效保证跌落时，电磁炉不受损坏。3.2、配件盒标准尺寸：350g汤锅盒尺寸：295X95X280(mm)450g汤锅盒尺寸：295X95X280(mm)4件套盒尺寸：335X145X370(mm)4、所有面、底壳内表面要添加环保及材料标志：5、出口机在底壳外表面需加忌水标识二、底壳，面壳总体配合要求：1、面壳盖住底壳缝隙配合，如下图：1)、2)、面壳加强筋尺寸：2、面壳和底壳在同一面，如下图：1)、2)、卡位加强筋应在底壳上出：三、底壳设计：1、总体要求：1)、底壳一般都采用PP料，厚度一般为2mm；【双头炉】为2.5mm2)、PP易变形,所以底壳造型设计时四周不能用直角直面的造型，前后左右应加防变形的造型，如圆弧、曲折、台阶等（如下图）；3)、使用脱模角保证顺利脱模。如果底壳侧面需要磨砂，脱模角要保证≥1.5o。4)、底壳外表面全部用喷砂。2、电子标牌：如上图，电子标牌处尺寸为66X39X0.5mm。到周边造型的尺寸为2mm和5mm。3、造型弧位：尺寸如上图A-A，单炉造型要求左右侧为坚向，中间为横向。4、炉脚：1)、炉脚内直径Ф10.2mm，高度为6mm，炉脚中央开一2mm通孔，炉脚外型设计要求：两前炉脚上直径Ф20，下直径Ф26；后两炉脚上直径Ф15，下直径Ф16。【双头炉】不作要求。注：如果客户要求炉脚外型设计，按客户要求为准。2)、使用炉脚个数为4个。3)、【双头炉】使用炉脚个数为6-7个，保证一定的支承力。5、风机叶尖到散热片的距离要求：6、使用风机：现我司使用两种风机类型，有Ф116风机和Ф85风机。6.1、Ф116风机：6.1.1、风机到风栏6.1.2、为保证进风顺畅，风篮应尽量靠近左边。最佳状态风机叶尖与内风栏6.1.3、风栏1)、风栏采用10份均分，筋厚度为2.5mm，风栏筋骨周边倒圆角为R1.5。2)、风栏从内到外直径分别为：φ40、φ48、φ54、φ62、φ68、φ76、φ82、φ90、φ96、φ104、φ110、φ127。3)、风栏底中心加一圆球凸包SR24，离风栏底面高5mm。6.1.41)、风栏内裙边形状如上图中B、C所示，风道采取分流形式（设计提示：设计时可参考已开发机型，对比下哪一款机型温升最好，测出其风机与发热盘相对距离、风机与主板相对距离，确定这三者的相对位置，再进行风路设计），B、C导风槽呈抛物线形状（设计提示：B，C之间的缺口位置对IGBT的温升有关）。2)、挡风板的设计（如上图中D所示）可视情况在左端加“7”字形的设计，使IGBT进3)、上图中A所示，在发热盘右前方加一抬风挡板（设计参考厚度尺寸：1.2mm）,挡风板具体位置和4)、电机线卡槽和排线卡槽，如下图：6.2、Ф85风机(顺时针)：Ф85风机转向（顺时针）与Ф116风机的相反,在导风路设计上与成熟的大风机风路截然不同。6.2.1、风机与风篮的距离要求，如下图所示6.2.2、风篮面的设计，1)、风栏筋骨脱模角5o-10o，使入风更顺。2)、风栏采用如上图所示形状，筋厚度为2.5mm，风栏3)、风栏从内到外直径分别为：Ф32、Ф42、Ф46、Ф56、Ф60、Ф70、Ф74、Ф84、Ф88、Ф90、Ф95。6.2.3、1)、小风机导风骨采用类似上图所示形状裙边设计，有效通过温升测试。2)、风机柱子高度参考尺寸：15.5mm。3)、如上图C所示，弧度大小影响发热盘的温升，可根据实际测试而定。4)、参考已开发机型，对比下哪一款机型温升最好，测出其风机与发热盘相对距离、风机与主板相对距离，确定这三者的相对位置。6.3、Ф85风机(逆时针)：6.6.1)、风栏筋骨脱模角5o-10o，使入风更顺。2)、风栏采用如上图所示形状，筋厚度为2.5mm，风栏筋骨周边倒圆角R0.5。3)、风栏从内到外直径分别为：Ф32、Ф42、Ф46、Ф56、Ф60、Ф70、Ф74、Ф84、Ф88、Ф90、Ф95。6.1)、风栏内裙边形状如上图中B、C所示，风道采取分流形式（设计提示：设计时可参考已开发机型，对比下哪一款机型温升最好，测出其风机与发热盘相对距离、风机与主板相对距离，确定这三者的相对位置，再进行风路设计），B、C导风槽呈抛物线形状（设计提示：B，C之间的缺口位置对IGBT的温升有关）。2)、挡风板的设计（如上图中D所示）可视情况在左端加“7”3)、上图中A所示，在发热盘右前方加一抬风挡板（设计参考厚度尺寸：1.2mm）,挡风板具体位置和高度因发热盘而定。（留电机线卡槽和排线卡槽，如下图）4)、电机线卡槽和排线卡槽，如下图：7、排风口：1）、设计理念：排风口不求大，但求出风要顺。2）、设计要求：①、排风口宽为2.8mm，竖筋厚度为2.2mm；高度H②、搭配大风机的排风口面积不小于4900mm2；【双头炉】为9800mm2（参考数值）；如后面排风口总面积小于4900mm2；【双头炉】9800mm2，可以在底壳后两侧加排风口；若搭配小风机则总排风口面积不少于4100③、为保证排风口处塑胶强度，排风口处的塑胶厚度为2.8mm。8、电源线卡口设计，如图所示：要求：1)、单炉电源线卡口一般在右上角，【双头炉】放正中央，具体尺寸如上图所示；2)、为防缩水,在上壳对应压电源线的方柱口胶位厚度一般用1.3mm；3)、电源线卡口靠里面卡口位比靠外卡口位高出3mm，防漏水；4)、在电源线卡口底部正中央开一Ф2.5通孔，防积水。5)、电源线卡口尽量放在微晶板下面。9、安装柱子：9.1、固定发热盘的柱子，如图C和D所示：固定发热盘一般用ST4×14的螺钉；3个发热盘固定柱用Ф10的柱子，需分Ф8X2高的级位（防披锋），内孔用Ф3.2；B-B柱子根部加一个Ф16×3的圆台阶；2个C-C柱分两个台阶如图C所示；3个柱子对应圆心加防缩水凹孔，如上图C、D所示。9.2、固定上壳的柱子，如上图E所示：一般情况下用ST4×12大扁头螺钉，中间用Ф4.5通孔；穿螺钉孔和配合上壳柱子的孔用Ф9；在配合上壳的孔高3mm，周边1.5×1.5倒角。9.3、底壳装主板的底面必要时可加凸包防变形或加一些造形筋；在两后炉脚间加宽2mm(双头炉为2.5mm)的筋防变形（另一作用就是防热风回流），高度与炉脚一样。固定主板的螺钉ST3×9带介自攻螺钉,柱子内高4mm,在柱子背面加一凸包Ф7×5,周边倒圆角(如上图凸包E所示)；柱子内孔Ф2.2×9。9.4、①加主板定位柱(右图)；②加防底变形凹弧；③加漏水孔Ф2mm10、发热盘：1)、散热片与发热盘之间的高度差至少3mm。2)、发热盘允许偏离中心5mm；但带钢圈的机，发热盘中心一定要与钢圈的中心一致。11、【双头炉】滤波板(如下图)：1)、滤波板放在两主板中间，为保证爬电距离，滤波板与两主板距离分别要大于4mm；2)、滤波板右边加一胶骨跟右边主板隔开，左边可加、可不加胶骨与主板隔开。3)、如下图，设计风路时要考虑到滤波板的温升，使滤波板得到散热。12、【双头炉】电源线：1)、如上图，滤波板与主板之间要用电线连接通电，设计时右炉要考虑留一卡槽放电线。13、【双头炉】其他1)、如上图，底壳内部中央要加一胶骨隔开左右炉，以保证左右两炉工作互相不受影响。2)、如下图，电源线卡口出处要有胶连起来，以防变形。因为双头炉结构比较长，注塑时，塑胶会收缩，将产生内应力，使底壳变形。14、单炉和【双头炉】底壳前端都需加（如上图）的弧骨。15、防水骨高度及主板到其之间距离（如下图）四、面壳设计1、总体要求：1)、面壳一般都采用ABS材料，如有特殊要求，可使用PC材料；2)、2009年1月后，新开发的面壳，使用PP料（加波纤）（需视其造型而定，如果面壳高度过高时，使用ABS料）。3)、ABS料、PC料面壳厚度一般为2mm，出口机型为2.5mm；标牌位2.5mm；侧面2.5-2.8mm。PP料面壳厚度为2.8mm2、夹具：以现有夹具工艺要求为模版，按微晶板尺寸定安装柱：⑴250x250:V型⑵257x257:Y型⑶270X270：K9D⑷280X280:P型以上绿色虚线为相应的微晶板尺寸，(红色)圆圈为比较合理的面壳柱子，具体尺寸位置可以直接双击(电子文档)上图，打开autoCAD格式的文件测量详细的尺寸位置。3、微晶板高度设计：1)、如下图，微晶板上平面离发热盘支架上平面距离为13-13.5mm。4、打电子胶槽和AB胶凸圆台的设计，如图所示：4.1、如图所示：硅酮胶一般打在内凹槽上,在离微晶板外边缘5mm处开一外凹槽，尺寸为W2×H0.8；在离微晶板外边缘9mm出开一内凹槽，尺寸为W4×H0.8；两内凸台B比外平面低4.2、在4个角分别倒圆角，圆角半径分别为：R28、R32、R36、R38、R40。4.3、AB胶凸圆台如上图所示：在4个角离微晶板边10mm处加4-Ф7×0.8的凸圆；在凸圆周边加Ф7×Ф10×1的凹圆槽；内圆凸台A比外平面低0.5mm。4.4、压胶位喷砂。4.5、257x257微晶板要保证有效空间225x225，250x250微晶板要保证有效空间220x220。4.6、微晶板在四周边中心处压胶位加8X45X2mm藏胶位(注：ABS料需加，PP料不用加)。漏胶槽ABS料，PP料都需要加，如下图所示：5.面壳柱子设计:要求：1)、为避免柱子缩水孔，在设计固定柱时柱子的位置应尽量放在微晶板或标牌的下面（如上图所示）。2)、底壳固定面壳一般用ST4×12的大扁螺丝；在微晶板或标牌下面的柱子用Ф8柱子，分Ф6X0.5高的级位（防披锋），内孔Ф3.2，如柱A所示；固定灯板用ST3×7圆头螺丝,固定灯板用Ф6×Ф2.2的柱子（如图柱B）。3)、面壳侧面高度低于10mm，使用5~6颗螺丝固紧上下壳；面壳高度高于10mm，使用4~5颗螺丝固紧上下壳；原取消螺丝的地方应加柱子顶住，作为支承点，支承微晶板4)、面壳端面外边缘应加R1倒圆角。5)、为方便压微晶板和减少使用夹具，在许可的情况下面壳固定柱高度比面壳下端面高2mm以上（即大于2mm）。6、面壳按键设计如下图：1)、当灯板面倾斜角10，安装柱与灯板垂直，模具可考虑使用抽芯结构。2）、按键尺寸：3)、按键形状选择：优先①②③，不允许④7、灯孔设计：1)、按键式灯板，灯孔一般用Ф5通孔；2)、感应式灯板，灯孔一般用Ф6通孔。8、标牌设计：1)、如下图，标牌设计要求；2)、定标牌位置时，可提供面壳给供应商进行实物对位，这将使标牌的准确度高。9、托底壳的肋骨（卡口）厚1mm；间隔如下：10.按键及其相对位置尺寸：11、按键式灯板加两个灯板定位柱子（定位柱如下图）；感应式灯板不用加定位柱子。12、微晶板外露式安装时，需加微晶板定位柱。（如下图）13、灯板到面壳操作面板上表面距离：14、用于做支承作用的上下壳固定柱如下图。五、总结：以上所有设计以简化、节约为原则；以生产可行性、人性化操作为中心。必须考虑整机配合、生产简易性、生产工艺允许误差、耐用性、可靠性、寿命性等。尽量减少物料种类使用通用性物料。