化学镍金制程分析

ElectrolessNickle/ImmersionGoldProcess需有循环过滤装置（循环量6~8turnover）,加热装置（石英或铁弗龙）目的：去除铜箔表面的轻微氧化物以及轻微的油脂等杂质，并且为微蚀制造一个湿润的表面。活化目的：可以使裸露的铜表面置换上一层钯金属，作为无电镍金层的初始活力来源。目的：作为下一站钯活化的预处理，保护活化槽不受污染，维持活化槽各组分的稳定。预浸目的：使铜面产生一个良好的粗糙面，促进铜面与化学镍的良好覆着。微蚀酸性清洁CLEN需有循环过滤装置（循环量6~8turnover）,加热装置（石英或铁弗龙）目的：去除铜箔表面的轻微氧化物以及轻微的油脂等杂质，并且为微蚀制造一个湿润的表面。活化目的：可以使裸露的铜表面置换上一层钯金属，作为无电镍金层的初始活力来源。目的：作为下一站钯活化的预处理，保护活化槽不受污染，维持活化槽各组分的稳定。预浸目的：使铜面产生一个良好的粗糙面，促进铜面与化学镍的良好覆着。微蚀酸性清洁CLEN需有循环过滤装置（循环量6~8turnover）,加热装置（石英或铁弗龙），打气装置需有循环过滤装置（循环量6~8turnover）,加热装置（石英或铁弗龙），打气装置化学反应式：化学反应式：Pd2++CUPd+CU2+需有循环过滤装置（循环量6~8turnover）,加热装置（石英或铁弗龙）需有循环过滤装置（循环量6~8turnover）,加热装置（石英或铁弗龙）化学镀镍化学镀镍目的：为裸铜面提供一层要求厚度的镍层。防止铜离子的迁移。并且具备一定的硬度和良好的耐磨性能。目的：为裸铜面提供一层要求厚度的镍层。防止铜离子的迁移。并且具备一定的硬度和良好的耐磨性能。主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O=Ni+2HPO32-+4H++H2副反应：4H2PO2-=2HPO32-+2P+2H2O+H2■原理：次磷酸盐水解生成原子态H，同时H原子在钯的催化下，将镍离子还原成单体镍而沉积在铜表面。化学镍槽：不锈钢304或316；PP化学镍槽：不锈钢304或316；PP需有循环（过滤）装置（循环量5~10turnover）,加热装置（不锈钢），正电保护装置，自动加药系统化学浸金化学浸金目的：在镍层上镀上一定要求厚度的金层，保护镍层不被钝化。并且提供良好的接触导通性能。目的：在镍层上镀上一定要求厚度的金层，保护镍层不被钝化。并且提供良好的接触导通性能。主要反应：主要反应：2Au(CN)2-+Ni=2Au+Ni2++4CN-■原理：在活性镍表面，通过化学置换反应沉积薄金。需要有循环装置，加热装置（石英或铁弗龙）需要有循环装置，加热装置（石英或铁弗龙）酸洗®水洗®刷磨®水洗®活化®水洗®镀金®回收®水洗®干板

2）沉金金手指电镀的特点

沉金金手指这种类型的板，在制作过程中，先将整板的露铜部分，包括金手指部分进行化学镀镍金。然后，单独将金手指按客户要求之厚度进行电镀金。

这种工艺流程简单，性能可靠，既能满足客户元件粘贴要求，又能满足插接性能。

3）工艺控制

包蓝胶纸时，一定要防止药水渗漏，避免金药水污染。此外，电镀厚金前，一定要将被镀表面磨刷干净，否则会引起分层。刷磨时，不可吝啬沉金层的浪费，刷磨效果越好，电镀金层的结合力越牢固。

■选择性沉金工艺

1）工艺流程

阻焊膜®干菲林®曝光®显影®干板®沉镍金®褪菲林®干板®有机保焊涂敷

2）选择性沉金的特点

选择性沉金既具有元件粘贴平整的特点，又具有良好的装配焊接性能。同时，针对HDI板BGA位等小型Pad位采用有机保焊涂覆（如Cu106），避免因Pad位太小而造成镍金拉力不足的缺点。而且，选择性沉金的成本低于整板沉金，是一种很有发展潜力的工艺。

3）工艺控制

干菲林是专用于沉镍金的类型，它不但应具有耐高温药液能力，且须具备良好的掩孔能力。由于沉镍金疏孔的局限性，其表面