第6章 总线接口技术

第六章总线接口技术本章主要内容总线接口概述串行总线接口技术ISA（工业标准结构）总线PCI（外围器件互联）总线GPIB总线VXI总线PXI总线6.1总线接口概述总线的分类总线功能总线握手总线约定或协议同步总线传输与非同步总线传输 总线是计算机系统中模块到模块间传送信息的一束信号线6.1总线接口概述6.1.1总线的分类按功能分：地址总线数据总线控制总线按层次结构分：内部总线系统总线外部总线按通信方式分：串行总线并行总线6.1.2总线功能总线的功能在于在辅助信息的协调下，实现对基本信息的正确传输。为了保证功能的实现需要：1、为保证总线正常工作，需要总线裁定机制；2、需要规定信息的传输形式。

6.1.3总线握手总线握手信息是总线辅助信息中用于控制基本信息传送同步的信号。它包括基本信息传送开始和结束信号两个主要部分。握手信息的主要功能是表明基本信息传送的开始和结束6.1.4总线约定或协议总线约定或协议的作用就是保证对传输的信息进行正确识别和可靠、无丢失的接收。约定或协议涉及传输速率和传输格式两方面的问题6.1.5同步总线传输与非同步总线传输系统总线上，一个传输周期包括四个阶段：1、申请阶段2、寻址阶段3、传数阶段4、结束阶段同步总线传输与非同步总线传输一、同步总线传输依靠严格的相同速率进行信号传输，无需联络线同步总线传输定时关系同步总线传输与非同步总线传输二、异步总线传输异步方式，依靠请求和应答两根联络线进行信号传输异步总线传输读操作时序异步总线传输写操作时序同步总线传输与非同步总线传输三、半同步总线传输依靠一根BUSY联络线要求发送者插入相应WAIT的同步传输半同步总线传输时序示例本章主要内容总线接口概述串行总线接口技术ISA（工业标准结构）总线PCI（外围器件互联）总线GPIB总线VXI总线PXI总线6.2串行总线接口技术SPI总线技术I2C总线技术1-Wire总线技术1.SPI总线概述SPI串行总线接口通常包括LOAD(CS)CLKMISO,MOSI(分开或公用）单主机SPI连接图1.SPI总线概述SPI系统一台主机MCU和若干台从机MCU多台MCU互相连接成一个多主机系统（如图）一台主机和若干台从机外围设备多主机SPI连接图2.以AT45D041为例介绍SPI总线(1)AT45D041特性单一4.5~5.5V电源供电串行接口结构分页编程操作单一可循环编程（擦除和编程）2048页（264bytes/page）主存储器可选页和块擦除操作双264byte静态随机存储器数据缓冲器--在非易失性存储器重编程时允许接收数据(1)AT45D041特性在全阵列范围内连续可读内部编程与控制定时器低能耗——15mA典型有效读电流10uA典型CMOS标准电流10MHz最大时钟频率硬件数据保护兼容其它串行SPI外围接口——方式0~3三种工作模式兼容CMOS和TTL输入输出广泛应用于商业与工业领域(2)AT45D041概述

CS————片选SCK————时钟SI————数据输入WP————硬件页写保护SO————数据输出RESET——芯片复位RDY/BUSY——忙线AT45D041管脚图(2)AT45D041概述操作关系逻辑图(3)主要命令简介1)主存储器页读取(52H)24位地址码序列 主存储器页读操作时序(3)主要命令简介2)状态寄存器读取(57H)状态寄存器就绪/繁忙最近的贮存与缓存区比较结果器件密度(3)主要命令简介3)经过缓冲区写入主存(82H或85H)经缓冲区写入数据时序(4)操作方式概要A类：利用闪速存储阵列主存页读取主存页到缓冲区传送主存页与缓冲区比较……B类：不使用闪速存储阵列 缓冲区读取缓冲区写入状态寄存器读取(5)软件例程AT45D041写BYTE子程序ICBW: LDBBL,#8ICBWL: LCALLSET_SCK_0 LCALLWAIT SHLBAL,#1 JCICBW1 LCALLSET_SI_0 SJMPICBWSCKICBW1: LCALLSET_SI_1ICBWSCK: LCALLWAIT LCALLSET_SCK_1 LCALLWAIT DJNZBL,ICBWL RET(5)软件例程AT45D041读BYTE子程序ICBR: LDBBL,#8 LDBAL,R0ICBRL: LCALLSET_SCK_0 LCALLWAIT LCALLSET_SCK_1 LCALLWAIT LCALLGET_SO_01 CMPBAH,R0 JEICBRBL ORBAL,#00000001BICBRBL: DJNZBL,ICBRSHL SJMPICBRENDICBRSHL: SHLBAL,#1 LCALLWAIT SJMPICBRLICBREND: RET6.2.2I2C总线技术I2C总线结构电可擦除只读存储器AT24C128仲裁和时钟同步化高速方式1.I2C总线结构I2C串行总线只有二根信号线，一根是双向的数据线SDA，另一根是时钟线SCL。SDA典型的I2C总线结构1.I2C总线结构

为避免总线信号的混乱，要求设备连接到总线的输出端必须是漏极开路输出或集电极开路输出的电路结构。设备和I2C总线的接口电路2.以AT24C128为例介绍I2C总线(1)AT24C128/256的简介 24C128/256为16k/32k×8bit串行电可擦除只读存储器，允许4个器件连接在同一个两线式总线上24C128/256引脚2.以AT24C128为例介绍I2C总线(2)AT24C128/256的特性1）低电压标准电平操作：5.0——(Vcc=4．5～5．5V)2.7——(Vcc=2．7～5．5V)1.8——(Vcc=1．8～3．6V)内部容量16kx8bits/32kx8bits；两线式串行接口；双向式数据传输协议；1MHz(5V)，1MHz(2.7V)，400kHz(1.8V)多种频率兼容；硬件写保护管脚和软件数据保护；64字节页写模式（允许部分页单独写）；2.以AT24C128为例介绍I2C总线(3)一位数据的传送SDA变化时SCL一定为02.以AT24C128为例介绍I2C总线(4)启动信号和停止信号在SCL为1时SDA1-->0代表startSDA0-->1代表stop2.以AT24C128为例介绍I2C总线(5)数据字节的传送2.以AT24C128为例介绍I2C总线(6)应答每个传送字节后必须有一位应答位在应答时钟脉冲高电平期间，发送设备释放SDA线，接收设备拉低SDA线并保持稳定，以作为有效应答信号2.以AT24C128为例介绍I2C总线(7)寻址及命令1)第一字节的定义读/写位从机地址位芯片地址2.以AT24C128为例介绍I2C总线(7)寻址及命令2)字节写2.以AT24C128为例介绍I2C总线(7)寻址及命令3)页写2.以AT24C128为例介绍I2C总线(7)寻址及命令4)当前地址读2.以AT24C128为例介绍I2C总线(7)寻址及命令5)任意地址读2.以AT24C128为例介绍I2C总线(7)寻址及命令6)连续地址读2.以AT24C128为例介绍I2C总线(7)寻址及命令7)软件例程 纵观前面的各类操作过程，可以将其分解为基本的两类指令BYTE读和BYTE写2.以AT24C128为例介绍I2C总线写字节流程*调用数据:FL数据寄存器** FH调用标志** .0=1写起始位** .1=1写停止位** .2=1要求应答**返回数据:FL=00H正确写入** FL=0FFH写入错误*1、是否写START2、写8BIT数据3、是读应答ACK4、是否写STOP2.以AT24C128为例介绍I2C总线读字节流程*调用数据:FH调用标志* .0=1写起始位** .1=1写停止位** .2=1要求应答**返回数据:FL 1、是否写START2、读8BIT的数据3、是否写应答ACK4、是否写STOP3.仲裁和时间同步化(1)时钟的同步主机向SCL发送自己的时钟脉冲以控制I2C总线上的数据传送多个主机同时发送时，各时钟电平之间相“与”时钟的同步过程3.仲裁和时间同步化(2)仲裁仲裁是当多台主机同时要求控制总线时，决定由哪个主机控制总线的判断处理过程；仲裁利用各主机数据线的“与”关系来实现，其过程不影响数据的传送仲裁的结果取决于主机发送的地址和数据3.仲裁和时间同步化(3)用时钟同步机制作握手信号I2C总线上的数据传送是按SCL线上的时钟脉冲同步进行的；可用拉低SCL线的方法减缓总线上的数据传输速率4.高速方式高速方式芯片的传输速率可达400Kbit高速方式芯片和普通芯片可混合用于同一I2C总线6.2.31-Wire总线技术对于单总线设备，读出和写入信息只要一根口线（单总线）。典型器件为Dallas公司的DSB1820单总线温度传感器。6.2.31-Wire总线技术1.DS1820特性单线接口:仅需一根口线与MCU连接无需外围元件由总线提供电源测温范围为-55℃—75℃，精度为0.5℃9Bit温度值A/D变换时间为200ms用户自设定温度报警上下限，其值是非易失性的报警搜索命令可识别哪片DS1820温度超限。6.2.31-Wire总线技术2.DS1820引脚及功能GND: 地DQ: 数据输入/输出， (单线接口，可作寄生供电)；VDD: 电源电压。6.2.31-Wire总线技术3.DS1820工作原理DS1820由电源监测、64bitROM和存储器三个主要数字器件组成6.2.31-Wire总线技术3.DS1820工作原理64bit闪速ROM的结构如下8bit检验CRC48bit序列号8bit型号代码MSBLSB测温结果110010010MSB符号位此数代表-55℃6.2.31-Wire总线技术4.操作指令ROM指令代码存储器指令代码READROM33HWRITESCRATCHPAD4EHMATCHROM55HREADSCRATCHPADBEHSKIPROMCCHCOPYSCRATCHPAD48HSEARCHROMFOHCONVERT44HALARMSEARCHECHRECALLE2B8HREADPOWERSUPPLYB4H6.2.31-Wire总线技术DS1820的读、写及初始化操作协议：初始化->发ROM命令->发存储器命令->处理数据初始化DS1820时序6.2.31-Wire总线技术DS1820的读、写及初始化6.2.31-Wire总线技术5.1-Wire接口自动寻码技术 当多个DS1820挂接在一条总线上时，它提供了自动寻码算法，即可以通过“SearchRom”指令算法，自动寻出挂接在总线上的传感器的个数及其各自全球唯一的64位地址码，但此时单片机并不知道各个传感器在机车上的安装位置。 所以，当单片机自动寻出一个传感器全球唯一的64位地址码后，马上向总线上发送此地址码，用于选中该传感器与单片机进行通讯。此时，单片机发送“ReadRom”指令，将该传感器的E2ROM中所存放的传感器对应位置读出，因为E2ROM中事先已进行了传感器编码，存放着各个传感器所对应的测点位置，因此，通过以上的步骤，即可自动寻出总线上全部传感器全球唯一的地址码以及事先写入的传感器编码，即各传感器所对应的机车轴温安装位置。6.2.31-Wire总线技术6.温度检测系统原理及流程图6.2.31-Wire总线技术6.温度检测系统原理及流程图对DS1820操作的总体流程图发送一个DS1820的地址码结束等待200ms～1s初始化DS1820发送MatchROM命令（55H）发送ReadScratch命令（BEH）读取该DS1820的温度值在线所有DS1820访问完毕？YN启动总线上所有DS1820作温度/数字转换，发送SkipROM命令（CCH），发送Convert命令（44H）开始初始化DS1820发送SearchROM命令读取在线DS1820的序列号存在一个DS1820YN本章主要内容总线接口概述串行总线接口技术ISA（工业标准结构）总线PCI（外围器件互联）总线GPIB总线VXI总线PXI总线6.3ISA总线ISA总线插槽ISA总线引脚定义ISA总线的特点6.3ISA总线ISA(工业标准体系结构)总线IBM公司为PC/AT计算制定的总线标准为8/16位的系统总线数据传输速率大约为8Mbit/s6.3ISA总线6.3.1ISA总线插槽ISA插槽是基于ISA总线的扩展插槽工作频率为8MHz为16位插槽，醉倒传输率为16Mbit/s可接显卡、声卡、网卡及多功能接口卡等6.3.1ISA总线插槽ISA插槽引脚ISA插槽外形与PC/XT基本相同AT机特有的部分6.3.2ISA总线引脚定义BADCGND1I/OCHCKMEMCS1SBHERESERDRT2SD7I/OCS162LA235VDC3SD6IRQ103LA22IRQ94SD5IRQ114LA21-5VDC5SD4IRQ125LA20DRQ26SD3IRQ156LA19-12VDC7SD2IRQ147LA18OWS8SD1-DACK08LA1712VDC9SD0DRQ09MENRGND10I/OCHRDY-DACK510MENW-SMEMW11AENDRQ511SD8-SMEMR12SA19-DACK612SD96.3.2ISA总线引脚定义-IQW13SA18DRQ613SD10-IQR14SA17-DACK714SD11-DACK315SA16DRQ715SD12DRQ316SA155VDC16SD13DACK117SA14MASTER17SD14DRQ118SA13GND18SD15REFRESH19SA12CLK20SA11IRQ7~IRQ321~25SA10~SA6-DACK226SA5T/C27SA4BALE28SA35VDC29SA2OSC30SA1GND31SA06.3.3ISA总线特点支持16位I/O端口地址，24位存储地址，8/16位数据存取，15级可屏蔽中断，7级DMA通道及能产生I/O等待状态。是多主控总线，除CPU外，DMAC、DRAM刷新控制器和带处理器的智能接口卡皆可作为主控设备支持8种类型的总线周期本章主要内容总线接口概述串行总线接口技术ISA（工业标准结构）总线PCI（外围器件互联）总线GPIB总线VXI总线PXI总线6.4PCI总线PCI总线概述PCI总线命令及总线协议PCI总线的数据传输过程基于PCI总线的数据采集系统的应用6.4.1PCI总线概述支持32位与64位数据宽度数据传输速率范围为133~266MByte/s数据完整性和可靠性高，独立于处理器，支持多主控支持即插即用和中断共享6.4.1PCI总线概述标准的PCI系统结构6.4.1PCI总线概述1.PCI总线的信号系统地址/数据和命令接口控制仲裁接口错误报告中断接口高速缓存支持6.4.1PCI总线概述PCI传输时序一次总线传输=地址期+数据期+数据期+…6.4.1PCI总线概述2.PCI插槽6.4.2PCI总线命令及总线协议1.PCI总线命令C/BE[3:0]#命令类型说明C/BE[3:0]#命令类型说明0000中断相应1000保留0001特殊周期1001保留0010I/O读（从/I/O端口地址中读数据）1010配置读0011I/O写（从/I/O端口地址中写数据）1011配置写0100保留1100存储器多行读0101保留1101双地址周期0110存储器读（从内存空间印象中读数）1110存储器行读0111存储器写（向内存空间印象中写数）1111存储器行写并无效6.4.2PCI总线命令及总线协议2.PCI总线协议PCI基本总线协议传输机制是猝发成组数据传输的，一个分组由一个地址相位和一个或多个数据相位组成6.4.2PCI总线命令及总线协议(1)PCI总线的传输控制遵循的管理规则PCI总线上所有的数据传输基本有FRAME#、IRDY#和TRDY#三条信号线控制的6.4.2PCI总线命令及总线协议(2)PCI总线的寻址PCI总线定义了3种物理空间地址：内存地址空间、I/O地址空间和配置地址空间I/O地址空间中，所有的32位地址都用来表示一个完整的字节地址AD[1:0]起始字节有效的BE[3:0]的组合00字节0XXX0或111101字节1XX01或111110字节2X011或111111字节30111或1111字节允许与AD[1~0]的编码6.4.2PCI总线命令及总线协议(2)PCI总线的寻址在存储器地址空间，AD[31~2]提供一个双字边界地址，AD[1~0]用来指明主设备要求的数据传输顺序猝发顺序编码AD1AD0猝发顺序00线性增加模式01保留（在第一个数据相位后解除连接）10Cache行回卷（warp）模式11保留（在第一个数据相位后解除连接）在配置地址空间，由AD[7~2]寻址64个双字寄存器6.4.2PCI总线命令及总线协议(3)PCI总线的过渡从一个设备驱动PCI总线到另一个设备驱动PCI总线之间存在一个过渡期，又称为交换周期，以防止总线访问冲突。6.4.3PCI总线的数据传输过程1.PCI总线上的读操作6.4.3PCI总线的数据传输过程2.PCI总线上的写操作6.4.4基于PCI总线的数据采集系统基于PCI的数据采集系统原理框图6.4.4基于PCI总线的数据采集系统1.系统硬件设计6.4.4基于PCI总线的数据采集系统2.系统软件设计主程序：(1)设置PCI配置寄存器(2)设置PCI操作寄存器、启动数据采集(3)定义目的地址主程序流程图6.4.4基于PCI总线的数据采集系统2.系统软件设计中断服务程序：中断服务程序流程图本章主要内容总线接口概述串行总线接口技术ISA（工业标准结构）总线PCI（外围器件互联）总线GPIB总线VXI总线PXI总线6.5GPIB总线GPIB总线概述GPIB接口芯片应用电路设计6.5.1GPIB总线概述 GPIB(通用接口总线)是目前最常用、最成熟的智能仪器接口结构和命令都比较简单适合于精度要求高，但对传输速率要求不高的场合6.5.1GPIB总线概述 1.GPIB标准目前最广泛使用的协议为IEEE488.2，最高速率为8MByte/sIEEE488的特点：8位数据线可以传输ASCⅡ码或二进制数，也可以传送状态字和控制字。允许系统中的任何两个设备之间直接通信。采用为并行、字节串行、三线握手和异步传送等技术，允许不同速度的设备工作在同一系统内。系统组建容易系统具有十大接口功能，各仪器可根据需要从10个接口功能中随意挑选，不需一致6.5.1GPIB总线概述 SCPI(程控仪器标准命令集) SCPI构建于IEEE488.2之上，用一种标准的方式来叙述各种程控仪器的功能参数、控制数据交换和状态报告等。SCPI和IEEE488.2及IEEE488.1的关系6.5.1GPIB总线概述 2.GPIB功能源握手接口功能(SH)受方握手接口功能(AH)讲者功能(T)听者功能(L)控者功能(C)远控/本控功能(R/L)并行点名功能(PP)仪器清零功能(DC)仪器触发功能(DT)服务请求功能(SR)不同设备的基本功能配置计算机控者: C,T,SH,AH,L讲者: T,SH,AH听者： L,AH6.5.1GPIB总线概述 3.GPIB规范GPIB接口是24线的并行总线接口GPIB接口的构成6.5.1GPIB总线概述 3.GPIB规范数据线8条数据线传输数据和命令信息，所有命令和大部分数据使用7位的ASCII码握手线数据有效未准备好数据接收未接收数据6.5.1GPIB总线概述 3.GPIB规范接口管理线注意线(ATN)服务请求线(SRQ)结束或识别线(EOI)远程启动线(REN)接口清除线(IFC)6.5.1GPIB总线概述 4.GPIB配置要求总线上任意两台仪器之间的最大间隔为4m，各个仪器之间的平均间隔为2m电缆总长度最多不超过20m每一总线上连接的装置负载，不应多于15台，其中接通电源的设备不得少于三分之二对于速度更高的系统应遵守下属规定：电缆总长度最多不超过15m，而且，每米电缆带有一台仪器负载。总线上的所有仪器，均应接通电源。所用仪器使用48mA三态驱动器。GPIB仪器的输入/输出电容，应当小于50pF。6.5.2GPIB接口芯片GPIB接口芯片硬件电路GPIB接口芯片：主要任务是实现接口功能和对多线消息进行译码分为不可编程接口芯片和可编程接口芯片6.5.2GPIB接口芯片1.NAT9914芯片NAT9914主要应用于带微处理器的程控仪器，传输速率为500kbit/s特点管脚与TMS9914、μPD7210的管脚完全兼容。在软件上可以与μPD7210兼容。低功耗，与TTL电平兼容的CMOS芯片。能实现GPIB的十大接口功能。数据发送速率可编程自动处理IEEE488命令和未定义命令，满足IEEE488.2的附加要求和协议。6.5.2GPIB接口芯片1.NAT9914芯片管脚定义管脚信号类型管脚号信号类型1ACCRQDMA存取请求线21TE讲可能线，控制数据传输方向2ACCGRDMA存取允许线，不用DMA时接+5V22REN双向管理线，选择远控/本控3CE芯片选通线23IFC双向管理线，接口清零4WE写信号线（低电平有效）24NDAC双向握手信号线，表示不接收数据5DBIN读信号线（低电平有效）25NRFD双向握手信号线，表示未准备接收数据6RES0内部读写寄存器选择地址线26DAV双向握手信号线，表示数据有效7RES1同上27EOI双向管理线，表示结束或识别8RES2同上28ATN双向管理线，区分接口/器件消息9INT中断请求线29SRQ服务请求信号线10D0双向数据线（与CPU连）30CONT控制总线管理信号11~17D1~D7同上31~38DIO1~DIO8数据线（与SN75160相连）18CLK时钟出入线（2~20）MHz38DIO8同上19RESET复位39TR触发信号线20GND地线40VCC电源线6.5.2GPIB接口芯片2.NAT9914接口芯片的工作原理通过写控制字到适当的寄存器中来管理GPIB总线的，而可读的状态寄存器又提供了操作反馈信息。寄存器类型数据类寄存器中断类寄存器查询类寄存器地址类寄存器其他类型寄存器6.5.3应用电路设计硬件设计GPIB接口电路系统框图6.5.3应用电路设计硬件设计NAT9914与总线收发器接线6.5.3应用电路设计2.软件设计主控程序流程初始化流程6.5.3应用电路设计2.软件设计听功能程序6.5.3应用电路设计2.软件设计讲功能程序本章主要内容总线接口概述串行总线接口技术ISA（工业标准结构）总线PCI（外围器件互联）总线GPIB总线VXI总线PXI总线6.6VXI总线VXI总线是VME总线在仪器领域的扩展VXI总线的特点测试仪器模块化32位数据总线，数据传输速率高系统可靠性高，可维修性好电磁兼容性好通用性强，标准化程度高灵活性强，兼容性好6.6.1VXI总线规范1.VXI总线系统结构

VXI总线系统是一种计算机控制的功能系统，一般是由计算机，VXI主机箱和VXI模块组成

VXI总线系统的主计算机及其接口常见接口:GPIB,RS-232C, MXIbus,IEEE1394,VMEbus6.6.1VXI总线规范1.VXI总线系统结构器件：VXI总线系统中的基本逻辑单元根据其本身的性质、特点和它支持的通信规程可分为:寄存器基器件、消息基器件、存储器器件和扩展器件

6.6.1VXI总线规范2.VXI总线的构成和功能从功能上分，VXI总线系统共有以下8种总线：VME计算机总线；时钟和同步总线；模块识别总线；触发总线；相加总线；本地总线；星形总线；电源线6.6.1VXI总线规范3.VXI总线的通信协议分层通信协议6.6.2VXI总线接口电路1.消息基器件的VXI总线接口方案6.6.2VXI总线接口电路1.寄存器基器件的VXI总线接口方案本章主要内容总线接口概述串行总线接口技术ISA（工业标准结构）总线PCI（外围器件互联）总线GPIB总线VXI总线PXI总线6.7PXI总线PXI(PCIextensions

forInstrumentatilon),由美国NI等几家公司于1997年推出了测控仪器总线标准PXI总线标准PXI规范定义了专门的电气、机械和软件特性6.7.1PXI总线接口1.接口概述PXI接口的作用是为了在PXI模块中完成PXI底板总线与功能电路之间的通信，它被称为PXI总线与功能电路之间桥梁PXI模块电路结构6.7.1PXI总线接口2.总线命令C/BE[3:0]#类型说明C/BE[3:0]#类型说明0000中断应答（中断识别）1000保留0001特殊周期（总线广播）1001保留0010I/O读（从I/O地址中读数据）1010配置空间读0011I/O写（向I/O地址空间写数据）1011配置空间写0100保留1100存储器多行读0101保留1101双地址周期0110存储器读（从内存空间印象中读数）1110存储器一行读0111存储器写（向内存空间印象写数据）1111存储器写并无效6.7.1PXI总线接口3.PXI总线接口电路设计PXI总线接口电路的设计有三种方案：专用PCI接口芯片+CPLD/FPGA高速CPLD+PCI软件在FPGA中实现PCI协议及逻辑功能6.7.2PXIExpress总线通过在背板使用PCIExpress技术，PXIExpress能够将带宽整整提高45倍，从原来PXI的132MB/s提高到6GB/s。PXIExpress应用领域：视频测试数据的实时流盘多通道的高速采集RF测试MagneticResonanceImaging磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXYGY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率一定时间后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋进频率不同位置不同（相位不同）〈三〉空间定位及傅立叶转换

GZ某一层面产生MXYGXMXY旋进频率不同

GYMXY旋进相位不同（不影响MXY大小）

↓某一层面不同的体素，有不同频率、相位

MRS（FID）第三节、磁共振检查技术检查技术产生图像的序列名产生图像的脉冲序列技术名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE压脂压水MRA短TR短TE－－T1W长TR长TE－－T2W增强MR最常用的技术是：多层、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技术磁共振扫描时间参数：TR、TE磁共振扫描还有许多其他参数：层厚、层距、层数、矩阵等序列常规序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反转恢复（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高级序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三维成像（SPGR）弥散成像（DWI）关节运动分析是一种成像技术而非扫描序列自旋回波（SE）必扫序列图像清晰显示解剖结构目前只用于T1加权像快速自旋回波（FSE）必扫序列成像速度快多用于T2加权像梯度回波（GE）成像速度快对出血敏感T2加权像水抑制反转恢复（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶显示清晰判断病灶成份脂肪抑制反转恢复（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信号判断病灶成分其它组织显示更清晰血管造影（MRA）无需造影剂TOF法PC法MIP投影动静脉分开显示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系统成像胆道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于诊断梗阻扩张超高空间分辨率扫描任意方位重建窄间距重建技术大大提高对小器官、小病灶的诊断能力三维梯度回波（SPGR） 早期诊断脑梗塞

弥散成像MRI的设备一、信号的产生、探测接受1.磁体（Magnet）:静磁场B0（Tesla,T）→组织净磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常导型（resistivemagnet）超导型（superconductingmagnet）磁体屏蔽（magnetshielding）2.梯度线圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z轴的磁场梯度功率、切换率3.射频系统（radio-frequencesystem，RF）

MR信号接收二、信号的处理和图象显示数模转换、计算机，等等；MRI技术的优势1、软组织分辨力强（判断组织特性）2、多方位成像3、流空效应（显示血管）4、无骨骼伪影5、无电离辐射，无碘过敏6、不断有新的成像技术MRI技术的禁忌证和限度1.禁忌证

体内弹片、金属异物各种金属置入：固定假牙、起搏器、血管夹、人造关节、支架等危重病人的生命监护系统、维持系统不能合作病人，早期妊娠，高热及散热障碍2.其他钙化显示相对较差空间分辨较差（体部，较同等CT）费用昂贵多数MR机检查时间较长1.病人必须去除一切金属物品，最好更衣，以免金属物被吸入磁体而影响磁场均匀度，甚或伤及病人。2.扫描过程中病人身体（皮肤）不要直接触碰磁体内壁及各种导线，防止病人灼伤。3.纹身（纹眉）、化妆品、染发等应事先去掉，因其可能会引起灼伤。4.病人应带耳塞，以防听力损伤。扫描注意事项颅脑MRI适应症颅内良恶性占位病变脑血管性疾病梗死、出血、动脉瘤、动静脉畸形（AVM）等颅脑外伤性疾病脑挫裂伤、外伤性颅内血肿等感染性疾病脑脓肿、化脓性脑膜炎、病毒性脑炎、结核等脱髓鞘性或变性类疾病多发性硬化（MS）等先天性畸形胼胝体发育不良、小脑扁桃体下疝畸形等脊柱和脊髓MRI适应证1.肿瘤性病变椎管类肿瘤（髓内、髓外硬膜内、硬膜外），椎骨肿瘤（转移性、原发性）2.炎症性疾病脊椎结核、骨髓炎、椎间盘感染、硬膜外脓肿、蛛网膜炎、脊髓炎等3.外伤骨折、脱位、椎间盘突出、椎管内血肿、脊髓损伤等4.脊柱退行性变和椎管狭窄症椎间盘变性、膨隆、突出、游离，各种原因椎管狭窄，术后改变，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脱髓鞘疾病（如MS），脊髓萎缩7.先天性畸形胸部MRI适应证呼吸系统对纵隔及肺门区病变显示良好，对肺部结构显示不如CT。胸廓入口病变及其上下比邻关系纵隔肿瘤和囊肿及其与大血管的关系其他较CT无明显优越性心脏及大血管大血管病变各类动脉瘤、腔静脉血栓等心脏及心包肿瘤，心包其他病变其他（如先心、各种心肌病等）较超声心动图无优势，应用不广腹部MRI适应证主要用于部分实质性器官的肿瘤性病变肝肿瘤性病变，提供鉴别信息胰腺肿瘤，有利小胰癌、胰岛细胞癌显示宫颈、宫体良恶性肿瘤及分期等，先天畸形肿瘤的定位（脏器上下缘附近）、分期胆道、尿路梗阻和肿瘤，MRCP，MRU直肠肿瘤骨与关节MRI适应证X线及CT的后续检查手段－－钙质显示差和空间分辨力部分情况可作首选：1.累及骨髓改变的骨病（早期骨缺血性坏死，早期骨髓炎、骨髓肿瘤或侵犯骨髓的肿瘤）2.结构复杂关节的损伤（膝、髋关节）3.形状复杂部位的检查（脊柱、骨盆等）软件登录界面软件扫描界面图像浏览界面胶片打印界面报告界面报告界面2合理应用抗菌药物预防手术部位感染概述外科手术部位感染的2/3发生在切口医疗费用的增加病人满意度下降导致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑战，止血和疼痛目前已较好解决感染仍是外科医生面临的重大问题，处理不当，将产生严重后果外科手术部位感染占院内感染的14%～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院内感染第3位严重手术部位的感染——病人的灾难，医生的梦魇

预防手术部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手术部位感染的40%–60%可以预防围手术期使用抗菌药物的目的外科医生的困惑★围手术期应用抗生素是预防什么感染？★哪些情况需要抗生素预防？★怎样选择抗生素？★什么时候开始用药？★抗生素要用多长时间？定义：指发生在切口或手术深部器官或腔隙的感染分类：切口浅部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定义和分类二、SSI诊断标准——切口浅部感染

指术后30天内发生、仅累及皮肤及皮下组织的感染，并至少具备下述情况之一者：

1．切口浅层有脓性分泌物

2．切口浅层分泌物培养出细菌

3．具有下列症状体征之一：红热，肿胀，疼痛或压痛，因而医师将切口开放者（如培养阴性则不算感染）

4．由外科医师诊断为切口浅部SSI

注意：缝线脓点及戳孔周围感染不列为手术部位感染二、SSI诊断标准——切口深部感染

指术后30天内（如有人工植入物则为术后1年内）发生、累及切口深部筋膜及肌层的感染，并至少具备下述情况之一者：

1.切口深部流出脓液

2.切口深部自行裂开或由医师主动打开，且具备下列症状体征之一：①体温＞38℃；②局部疼痛或压痛

3.临床或经手术或病理组织学或影像学诊断，发现切口深部有脓肿

4.外科医师诊断为切口深部感染

注意：感染同时累及切口浅部及深部者，应列为深部感染

二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

指术后30天内（如有人工植入物★则术后1年内）、发生在手术曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通过手术打开或其他手术处理，并至少具备以下情况之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有脓性引流物

2.器官/腔隙的液体或组织培养有致病菌

3.经手术或病理组织学或影像学诊断器官/腔隙有脓肿

4.外科医师诊断为器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心脏瓣膜、人工血管、人工关节等二、SSI诊断标准—器官／腔隙感染

不同种类手术部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔内感染（腹膜炎，腹腔脓肿）生殖道：子宫内膜炎、盆腔炎、盆腔脓肿血管：静脉或动脉感染三、SSI的发生率美国1986年～1996年593344例手术中，发生SSI15523次，占2.62%英国1997年～2001年152所医院报告在74734例手术中，发生SSI3151例，占4.22%中国？SSI占院内感染的14～16%，仅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的发生率SSI与部位：非腹部手术为2%～5%腹部手术可高达20%SSI与病人：入住ICU的机会增加60%再次入院的机会是未感染者的5倍SSI与切口类型：清洁伤口 1%～2%清洁有植入物 ＜5%可染伤口＜10%手术类别手术数SSI数感染率(%)小肠手术6466610.2大肠手术7116919.7子宫切除术71271722.4肝、胆管、胰手术1201512.5胆囊切除术8222.4不同种类手术的SSI发生率：三、SSI的发生率手术类别SSI数SSI类别（%）切口浅部切口深部器官/腔隙小肠手术6652.335.412.3大肠手术69158.426.315.3子宫切除术17278.813.57.6骨折开放复位12379.712.28.1不同种类手术的SSI类别：三、SSI的发生率延迟愈合疝内脏膨出脓肿，瘘形成。需要进一步处理这里感染将导致:延迟愈合疝内脏膨出脓肿、瘘形成需进一步处理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手术，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%与感染有关，其中90%是器官/腔隙严重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、导致SSI的危险因素（1）病人因素：高龄、营养不良、糖尿病、肥胖、吸烟、其他部位有感染灶、已有细菌定植、免疫低下、低氧血症五、导致SSI的危险因素（2）术前因素：术前住院时间过长用剃刀剃毛、剃毛过早手术野卫生状况差（术前未很好沐浴）对有指征者未用抗生素预防五、导致SSI的危险因素（3）手术因素：手术时间长、术中发生明显污染置入人工材料、组织创伤大止血不彻底、局部积血积液存在死腔和/或失活组织留置引流术中低血压、大量输血刷手不彻底、消毒液使用不当器械敷料灭菌不彻底等手术特定时间是指在大量同种手术中处于第75百分位的手术持续时间其因手术种类不同而存在差异超过T越多，SSI机会越大五、导致SSI的危险因素（4）SSI危险指数（美国国家医院感染监测系统制定）：病人术前已有≥3种危险因素污染或污秽的手术切口手术持续时间超过该类手术的特定时间（T）

（或一般手术＞2h)六、预防SSI干预方法根据指南使用预防性抗菌药物正确脱毛方法缩短术前住院时间维持手术患者的正常体温血糖控制氧疗抗菌素的预防/治疗预防

在污染细菌接触宿主手术部位前给药治疗

在污染细菌接触宿主手术部位后给药

防患于未然六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用189预防和治疗性抗菌素使用目的：清洁手术：防止可能的外源污染可染手术：减少粘膜定植细菌的数量污染手术：清除已经污染宿主的细菌六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用190需植入假体，心脏手术、神外手术、血管外科手术等六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素使用指征：可染伤口(Clean-contaminatedwound)污染伤口（Contaminatedwound）清洁伤口（Cleanwound）但存在感染风险六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防性抗菌素显示有效的手术有：妇产科手术胃肠道手术(包括阑尾炎)口咽部手术腹部和肢体血管手术心脏手术骨科假体植入术开颅手术某些“清洁”手术六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

理想的给药时间？目前还没有明确的证据表明最佳的给药时机研究显示：切皮前45～75min给药，SSI发生率最低，且不建议在切皮前30min内给药影响给药时间的因素:所选药物的代谢动力学特性手术中污染发生的可能时间病人的循环动力学状态止血带的使用剖宫产细菌在手术伤口接种后的生长动力学

手术过程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days细菌数logCFU/ml六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用196术后给药，细菌在手术伤口接种的生长动力学无改变

手术过程抗生素血肿血浆六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用Antibioticsinclot

手术过程

血浆中抗生素予以抗生素血块中抗生素血浆术前给药，可以有效抑制细菌在手术伤口的生长六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用198ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切开前时间切开后时间予以抗生素切开六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不同给药时间，手术伤口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投药时间感染数（%）相对危险度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手术前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0围手术期（切皮后3h内）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手术后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人数六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用结论：抗生素在切皮前45-75min或麻醉诱导开始时给药，预防SSI效果好200六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用切口切开后，局部抗生素分布将受阻必须在切口切开前给药！！！抗菌素应在切皮前45～75min给药六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？有效安全杀菌剂半衰期长相对窄谱廉价六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用抗生素的选择原则：各类手术最易引起SSI的病原菌及预防用药选择六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用

手术最可能的病原菌预防用药选择胆道手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢哌酮或

(如脆弱类杆菌）头孢曲松阑尾手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢噻肟；

(如脆弱类杆菌）＋甲硝唑结、直肠手术革兰阴性杆菌，厌氧菌头孢呋辛或头孢曲松或

(如脆弱类杆菌）头孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手术革兰阴性杆菌头孢呋辛；环丙沙星妇产科手术革兰阴性杆菌，肠球菌头孢呋辛或头孢曲松或

B族链球菌，厌氧菌头孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可单药应用）注:各种手术切口感染都可能由葡萄球菌引起六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用单次给药还是多次给药？没有证据显示多次给药比单次给药好伤口关闭后给药没有益处多数指南建议24小时内停药没有必要维持抗菌素治疗直到撤除尿管和引流管手术时间延长或术中出血量较大时可重复给药细菌污染定植感染一次性用药用药24h用药4872h数小时从十数小时到数十小时六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用用药时机不同，用药期限也应不同短时间预防性应用抗生素的优点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用减少毒副作用不易产生耐药菌株不易引起微生态紊乱减轻病人负担可以选用单价较高但效果较好的抗生素减少护理工作量药品消耗增加抗菌素相关并发症增加耐药抗菌素种类增加易引起脆弱芽孢杆菌肠炎MRSA（耐甲氧西林金黄色葡萄球菌）定植六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用延长抗菌素使用的缺点：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用外科预防性抗生素的应用：预防性抗生素对哪些病人有用?什么时候开始用药?抗生素种类选择?使用单次还是多次?采用怎样的给药途径？正确的给药方法：六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用应静脉给药，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的个体差异，不能保证血液和组织的药物浓度，不宜采用常用的-内酰胺类抗生素半衰期为12h，若手术超过３４h，应给第２个剂量，必要时还可用第３次可能有损伤肠管的手术，术前用抗菌药物准备肠道局部抗生素冲洗创腔或伤口无确切预防效果，不予提倡不应将日常全身性应用的抗生素应用于伤口局部（诱发高耐药）必要时可用新霉素、杆菌肽等抗生素缓释系统（PMMA—青大霉素骨水泥或胶原海绵)局部应用可能有一定益处六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用不提倡局部预防应用抗生素：时机不当时间太长选药不当，缺乏针对性六、预防SSI干预方法

——抗菌药物的应用预防用药易犯的错误：在开刀前45-75min之内投药按最新临床指南选药术后24小时内停药择期手术后一般无须继续使用抗生素大量对比研究证明，手术后继续用药数次或数天并不能降低手术后感染率若病人有明显感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或数次小结预防SSI干预方法

——正确的脱毛方法用脱毛剂、术前即刻备皮可有效减少SSI的发生手术部位脱毛方法与切口感染率的关系：备皮方法 剃毛备皮 5.6%

脱毛0.6%备皮时间 术前24小时前 ＞20%

术前24小时内 7.1%

术前即刻 3.1%方法/时间 术前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像发生事件作者或公司磁共振发展史1946发现磁共振现象BlochPurcell1971发现肿瘤的T1、T2时间长Damadian1973做出两个充水试管MR图像Lauterbur1974活鼠的MR图像Lauterbur等1976人体胸部的MR图像Damadian1977初期的全身MR图像

Mallard1980磁共振装置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振设备中国安科

2003诺贝尔奖金LauterburMansfierd时间PART02MR成像基本原理实现人体磁共振成像的条件:人体内氢原子核是人体内最多的物质。最易受外加磁场的影响而发生磁共振现象(没有核辐射)有一个稳定的静磁场（磁体）梯度场和射频场：前者用于空间编码和选层，后者施加特定频率的射频脉冲，使之形成磁共振现象信号接收装置：各种线圈计算机系统：完成信号采集、传输、图像重建、后处理等

人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。自然状态下，H核进动杂乱无章，磁性相互抵消zMyx进入静磁场后，H核磁矩发生规律性排列（正负方向），正负方向的磁矢量相互抵消后，少数正向排列（低能态）的H核合成总磁化矢量M，即为MR信号基础ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脉冲前的磁化矢量MzB:施加90度RF脉冲后的磁化矢量Mxy.并以Larmor频率横向施进C:90度脉冲对磁化矢量的作用。即M以螺旋运动的形式倾倒到横向平面ABC在这一过程中，产生能量

三、弛豫（Relaxation）回复“自由”的过程

1.

纵向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢复，“量变”高能态1H→低能态1H自旋—晶格弛豫、热弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能态1H高能态1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫时间：

MZ恢复到M0的2/3所需的时间

T1愈小、M0恢复愈快T2弛豫时间：MXY丧失2/3所需的时间；T2愈大、同相位时间长MXY持续时间愈长MXY与ST1加权成像、T2加权成像

所谓的加权就是“突出”的意思

T1加权成像（T1WI）突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别

T2加权成像（T2WI）突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。

磁共振诊断基于此两种标准图像磁共振常规h检查必扫这两种标准图像.T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围

在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多

如何观看MR图像：首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描部位、扫描层面。正常或异常的所在部位即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力一、如何确定MRI的来源（一）层面的选择1.MXY产生（1H共振）条件

RF=ω=γB02.梯度磁场Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同频率的RF

特定层面1H激励、共振

3.层厚的影响因素

RF的带宽↓

GZ的强度↑层厚↓〈二〉体素信号的确定1、频率编码2、相位编码

M0↑--GZ、RF→相应层面MXYGY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋进速度不同同频率