SMT英文缩写词汇解析和部分SMT术语详解

SMTAI:Auto-Insertion自动插件AQL:acceptablequalitylevelATE:automatictestequipmentATM:atmosphereBGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接组件(摄影机)CLCC:CeramicleadlesschipcarrierCOB:chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises(黏度单位)百分之一gridarrayBGACSP:chipscalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackageFPT:finepitchtechnology微间距技术substratePCBIC:integratecircuit集成电路IR:infra-redKpa:kilopascals(压力单位)LCC:leadlesschipcarrierMCM:multi-chipmodule多层芯片模块MELF:metalelectrodeface二极管MQFP:metalizedQFPNEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConferencePBGA:plasticballgridarray塑料球形矩阵PCB:printedcircuitboard印刷电路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrierPolyurethanePAD(PAD(点)psi:pounds/inch2磅/2PWB:printedwiringboard电路板QFP:quadflatpackageSIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistanceSMC:SurfaceMountComponent外表黏着组件SMD:SurfaceMountDevice外表黏着组件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociationSMT:surfacemounttechnology外表黏着技术SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackageSOT:smalloutlinetransistor晶体管SPC:statisticalprocesscontrol统计过程把握SSOP:shrinksmalloutlinepackageTAB:tapeautomaticedbonding带状自动结合TCE:thermalcoefficientofexpansionTg:glasstransitiontemperature玻璃转换温度THD:ThroughholedeviceTQFP:tapequadflatpackage带状四方平坦封装UV:ultravioletuBGA:microBGAcBGA:ceramicBGAPTH:PlatedThruHole导通孔IAInformationApplianceMESHOXIDEFLUXLGA应用。TCP(TapeCarrierPackage)ACFAnisotropicConductiveFilmSoldermaskSolderingIronSolderballsSolderSplashSolderSkipsThroughholeTouchupBridingSolderWiresSolderBarsGreenStrengthTransterPressureScreenPrinting刮刀式印刷SolderPowderWettengabilityViscositySolderabilityApplicability使用性FlipchipDepanelingMachine组装电路板切割机SolderRecoverySystemWireWelderX-RayMulti-layerInspectionSystemX-RayInspectionMachineBGAX-RayPrepregCopperFoilSheeterP.P.铜箔裁切机FlexCircuitConnectionsLCDReworkStation液晶显示器修护机BatteryElectroWelder电池电极焊接机PCMCIACardWelderPCMCIALaserDiodeIonLasersNd:YAGLaserDPSSLasersUltrafastLaserSystem超快雷射系统MLCCEquipment积层组件生产设备GreenTapeCaster,CoaterISOStaticLaminator积层组件均压机GreenTapeCutter组件切割机ChipTerminatorMLCCTesterComponentsVisionInspectionSystemHighVoltageBurn-InLifeTesterCapacitorLifeTestwithLeakageCurrentTapingMachineSurfaceMountingEquipment组件外表黏着设备SilverElectrodeCoatingMachineTFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)笔记型用STN-LCDPDA(个人数字助理器)SlurryCardCFMP3、PDA、数字相机DataplayDiskSPSEMS4／4mil，微小孔板〔Micro-via5-6milPuddleEffect(STH)铜贯孔(CTH)DepanelingMachine组装电路板切割机NONCFCSupportpinF.M.PCBpadQFDPMTORTFMEATFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)〔LeadFrame〕单体导线架〔DiscreteLeadFrame〕及积体线路导线架〔ICLeadFrame〕二种ISP(InternetServiceProvider)ADSLSOPStandardOperationProcedure〔标准操作手册〕DOEDesignOfExperiment〔试验打算法〕WireBondingTapeAutomatedBonding,TABFlipChipJISISOM.S.D.SFLUXSIRSMT英文术语详解AAccelerateAgnAcceptanceQualityLevel划。

一批产品中最大可以承受的缺陷数目，通常用于抽样计AcceptanceTetAccessHoe的一个外表。Annular

Artwork“ArtworkMaster”“productionatrArtworkMaster——通常是有准确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“ProductionMasterBBackLight——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外旦铜壁有破洞时，则必有光点消灭而被观看到，并可放大摄影存证，称为背光法到半个孔。BaseMaterial——绝缘材料，线路在上面形成〔可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。BaseMaterialthickesBlandViBlistr隆起。BoardthicknessBondingLayr。CC-StagedResnChamfer(dril。CharacteristicImpendneCircut。CircuitCr“PrintedBord”CircuitryLyr线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。CircumferentialSeparaiCreak——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在患病热应力的考验时，常消灭各层次的局部或全部断裂。Crease——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。DDateCode——周期代码，用来说明产品生产的时间。Delamination——基材中层间的分别，基材与铜箔之间的分别，或线路板中全部的平面之间的分别。DeliveredPanel(DP)——为了便利下工序装配和测试的便利，在一块板上按确定的方式排列一个或多个线路板。DentDesignspacingofCondutv距离。DesmearDewetting——缩锡，在溶化的锡在导体外表时，由于外表的张力，导致锡面的不平坦，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。DimensionedHole——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸全都。Double-SidePrintedBad双面板。Drillbodylegh从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度穿插点处的距离。EEyelet——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上觉察某一通孔断裂时，即质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。FFiberExposure——纤维暴露，是指基材外表当受到外来的机械摩擦，化学反响等攻击后，维突出。FiducialMak在大型的IC放置机的定位。Flar缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。FlammabilityRae样板试验之后，其板材所能到达的何种规定等级而言。FlameResistat〔UL中分HBVOV1及V2〔如在F4中参与20％以上的溴，是板材之性能可到达确定的耐燃性。通常F－4在其基材外表之径向方面，会加印制造者红色的ULG10——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashove〔即使有阻焊绿漆其间绝缘物的外表上产生一种FlexiblePrintedCircutP变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺〔P〕或聚酯类〔PE。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或外表装配。FlexuralStrent2.5--寸〔依据厚度的不同而定〕片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。Flute——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的局部，可做为废屑退出之用途。Flux——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物外表的氧化物或者污物予以去除，使熔融的焊锡能与干净的底层金属结合而完成焊接。GGAP——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。GerberDaaGerBerFilGerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案〔ＲS274以使用它来实现文件的交换。Grid——标准格，指线路板布线时的根本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。GroundPlane——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮挡，以及散热。GrandPlaneClearane出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。HHaloing——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造HaywireJumperWire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的外表以外承受焊接方式用包漆线连接。HeatSinkPlae穿很多脚孔的铝板。HipotTetHighPostentialet行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。Hook——切削刃缘不直，钻咀的钻尖局部是由四个外表所立体组成，其中两个第一面是负的刀口应当很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。HolebreakotHolelocatinHolepullStreghHoleVoid——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。HotAirLeveln余的锡吹去。HybridIntegratedCict的焊接。IIciclSolderProjectionI.CSocktImageTransfrImmersionPlatig瞬间产生置换作用，使被镀金属外表原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而马上在被镀金属外表产生一层镀层。也叫GalvanicDisplacementImpendent，其单位是欧姆。ImpendentContrl化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应把握在某一范围之内，称为ImpendentMatch射。要到达这种传输，线路中的阻抗必需发出端内部的阻抗相等才行称为InclusinIndexingHoeInspectionOvera〔如DIAZO棕片可以套在板面作为目检的工具。InsulationResistn绝缘电阻。Intermatallompound(IMC)将两种金属原子之相互迁移，进而消灭一种具有固定组成之InternalStes内应力。IonizabeIoncContaiminatio吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingEletoiici路板协会。JJEDECJointElectronicDeviceEngineeoniJ-Lead——JJumoerWir“HayWirJust-In-Time(JT适时供给，是一种生产治理的技术，当生产线上的产品开头生产进展的速度，赶上市场的需求，把握最正确的商机。KKeyingSltKissPressrPaprLLaminateCCL〔CopperperCladedLaminatesLaminateVod有气泡未准时赶出板外，最终形成板材空洞。LandlessHoeViaHol可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“LandlessHole”LaserDirectImaginD电脑协作雷射光束，直接在板子干膜上进展快速扫描式的感光成像。LayBack——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为LayBack。LayOut——指线路板在设计时的布线、布局。LayUp——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。LayertoLayerSpai层间的距离，指绝缘介质的厚度。Lead互连的工作。MMargin——刃带，指钻头的钻尖部。Marking——标记。MaskMountingHole——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称InsertionHole,LeadHoleMultiwiringBoard(DiscreteBa线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体穿插的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于简洁线路的少量机种。NNailHeadigNegativeEtchbkNegativePattr非透亮。Nick——线路边的切口或缺口。NodleNominalCuredThicknsNonwettingOOffset——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。Overlap成金字塔形的四周共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会消灭两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。PPinkrig粉红色的环状区域。PlatedThroughHole,TPlated——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。Point——是指钻头的尖部。PointAnglePolarizinglt“KeyingSot”PorosityTsPostCur一步的硬化，以增加其物性的耐焊性。Prepreg——树脂片，也称为半固化片。Pres－FitContat而是在孔径的严格把握下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。PressPlaeQQuadFlatPace(FP。RRackRegisterMakReinforcement——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。ResinRecessinB－Stag壁上退缩而消灭空洞的情形。ResinContetResinFloReverseEtched——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁外表对后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。Rinsing——水洗。Robber布，也叫“Thief”Runout绕行轨迹。SScreenabilt空局部，而顺当漏到板上的力气。ScreenPrintin地图案转移到板面上，也叫SecondarySieSolderSieShankShoulderAngle——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的局部之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。SilkScren间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。SkipPrintnPlatigSliver——边条，版面之线路两侧，其最上缘外表出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧“Slivr”Smear——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。Solder——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以637的锡铅比例的SOLDER最为常用，由于这种比例时，其熔点最低183C，而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。Solderabiiy可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其承受銲锡的力气。SolderBal生溅锡的情形时，在焊点的四周板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。SolderBride銲锡导体，而着成错误的短路。SolderBump——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种外形的微SolderSie“SecondarySde”Spindle——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。StaticElimintr静电消退装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进展除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消退静电装置。SubstratSupportHole〔金属〕——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-MountDevice(SM件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMDSurfaceMountTechnolg有别于承受通孔插焊的传统的组装方式，称为SMTTTabTapeAutomaticBonding(A卷带自动结合。Tenting环的孔壁则力有所不及。TetrafuctionalRs成黄色的基材，其Tg可高达180FR4好。Thermo-Via——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必需要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简洁的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至反面的大铜面上，进展散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。Thief“RobberThinCopperFi0.7mi的称为ThinCopperFThinCorThroughHoleMountig填锡方式进展，以完成线路板上的互连。TieBa镀时，需预先加设导电的路径才能连续进展，例如镀金导线。TouchUp——修理。TraceTwist——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将WWickingWICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为XYYield——良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。D开头的SMT术语Delamination分层Aseparationofthelayersofasubstrateorbetweenitandtheconductivecladding.基板与导电层分层。DendriticgrowthAbranchingofsolderfilaments(“whiskers“)atinterconnectsitesbecauseofthepresenceofmoistureorelectricalbias,threateningan或电流的偏析作用，焊锡在联接面生出锡丝，简洁造成短路。 -须

DesignformanufacturabilityDFM)造性设计〔DFM〕Designingaproducttobeproducedinthemostefficientmannerpossibleintermsoftimecost

在最有效的方式生产在时间，本钱和resourceakinintconsideratiowtheproductwilbeandusingtheexistingsil考虑到该产品将如何处理人质，并利用现有的技能basetoachievethehighestyieldsposDesolderingmethods拆焊方法Disassemblingsolderpartstorepairorreplacebywicking,sucking,heatandpull,orsolder件修理或更换，用灯芯作用，吸锡，加热拉开，熔焊extractionDewetting〔不浸润〕Adefectowingtoinadequatecleaningviafluxinwhichthesoldercoatingrecedes,leavingirregularmaterial能不够，造成物质残留，导致的。

是由于FLUX量缺乏，清洁功Dielectricconstn电常数Ameasureofamaterial”sabilitytostoreelectricalenergy,eg,thebasicqualityofacapacitorDirectchipattach(DCA直接贴在PCB

芯片附