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芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程卧式4炉管扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图芯片工艺流程立式扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图芯片工艺流程扩散工序作业现场芯片工艺流程先进光刻曝光设备芯片工艺流程现场用光刻曝光设备芯片工艺流程检查用显微镜芯片工艺流程清洗淀积/生长隔离层匀胶（SiO2Si3N4

金属…）-HMDS喷淋（增加Si的粘性）-匀光刻胶芯片工艺流程前烘对版匀胶-对每个圆片必须按要求对版-用弧光灯将光刻版上的图案转移到光刻胶上。-增加黏附作用-促进有机溶剂挥发芯片工艺流程显影/漂洗坚膜腐蚀-硬化光刻胶。-增加与硅片的附着性。-将圆片进行显影/漂洗，不需要的的光刻胶溶解到有机溶剂。去胶-干法腐蚀/湿法腐蚀芯片工艺流程光刻工艺过程芯片工艺流程芯片工艺流程初级离子气体被吸收到硅片表面芯片工艺流程初级离子气体在硅片表面分解芯片工艺流程玻璃的解吸芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程蒸发原理示意图芯片工艺流程溅射原理示意图芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程芯片工艺流程扩散层外延层单晶片扩散片外延片芯片工艺流程sio2外延层芯片工艺流程sio2外延层芯片工艺流程sio外延层2芯片工艺流程sio外延层2杂质注入芯片工艺流程sio外延层2基区芯片工艺流程sio外延层2基区芯片工艺流程sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程sio外延层2基区发射区集电区芯片工艺流程AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程AL外延层基区发射区集电区芯片工艺流程SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程SiO外延层基区发射区集电区2测试系统芯片工艺流程SiO外延层基区发射区集电区2减薄和抛光部分芯片工艺流程SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程SiO外延层基区发射区集电区2芯片工艺流程SiO外延层基区发射区集电区2测试系统芯片工艺流程N型片投片和编批一次氧化基区光刻干氧氧化硼离子注入基区扩散发射区光刻发射区磷预淀积发射区扩散

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