手机天线设计讲义

手机天线设计讲义第1页，课件共52页，创作于2023年2月调查看过Antenna设计标准的请举手。第2页，课件共52页，创作于2023年2月天线基本概念ReturnLoss（回波损耗S11）第3页，课件共52页，创作于2023年2月天线原理Directionality（方向性系数）

天线辐射方向性参数。天线据此可分全向（omni-directional）和定向（directional）。Gain（增益）

天线增益定义为规定方向的天线辐射强度和参考天线之比。Efficiency（效率）

Gain＝Directionality×Efficiency Efficiency＝OutputPower/InputPower第4页，课件共52页，创作于2023年2月天线原理Polarization（极化）

天线远场处电矢量轨迹。分线极化、圆极化、椭圆极化。 一般手机外置（stubby）天线在H面接近线极化，PIFA和Monopole极化复杂。 基站入射波为线极化，方向与地面垂直。 XY平面为H面，YZ面E1面，XZ面E2面。基站XYZ第5页，课件共52页，创作于2023年2月天线原理一个理论上的各向同性（Isotropic）天线有全立体角相等的方向分布。该天线可作为其它天线的参照。侧视(垂直方向图)顶视(平面方向图)第6页，课件共52页，创作于2023年2月天线原理－偶极天线偶极天线方向图侧视

看来Isotropic方向图垂直方向受到“挤压”，水平方向则扩大了覆盖范围。增益越高，垂直方向波束越窄，水平方向覆盖面积越大。侧视(垂直方向图)顶视(水平方向图)dipole(withGain)垂直波束第7页，课件共52页，创作于2023年2月全向和定向右上图为一高增益全向天线。垂直方向波束窄，阴影为天线不能覆盖范围。水平方向则覆盖面积很大。右下图显示方向图被“挤压”向一个方向，辐射能量在一定角度分布较大。而背面能量分布少。AreaofpoorcoveragedirectlyundertheantennaBeamwidth第8页，课件共52页，创作于2023年2月EIRPEIRP（EffectiveIsotropicRadiatedPower）

EIRP=transmitterpower+antennagain–cableloss

PowerSettingdBm100mW20dBm50mW17dBm30mW15dBmGain@6dBiPatchEIRP6dBi26dBm6dBi23dBm6dBi21dBm20mW13dBm15mW12dBm5mW7dBm1mW0dBm6dBi19dBm6dBi18dBm6dBi13dBm6dBi6dBm第9页，课件共52页，创作于2023年2月关于SARSAR：SpecificAbsorptionRate（特定吸收率），SAR的计量方法是：每Kg的物质在单位时间内接受的电磁能量，SAR的计量单位是：W/Kg。我国对SAR采用的标准是从手持无线通讯设备到使用者的辐射限制在1W/Kg以内；国际无电离辐射保护协会(ICNIRP)的限制标准是2W/Kg；美国的限制标准是1.6W/Kg第10页，课件共52页，创作于2023年2月手机天线分类根据结构方式分为内置和外置第11页，课件共52页，创作于2023年2月外置天线分类螺纹连接螺钉连接卡扣连接第12页，课件共52页，创作于2023年2月内置天线分类假内置PIFA（PlanarInvertedFAntenna）InternalPlanarMonopole 内置平面单极天线InternalHelix（内置螺旋天线）Furukawa（古河）Chipset天线BT&WIFI第13页，课件共52页，创作于2023年2月尺寸：13mmX直径6.0设计要求：1）一般放置在主板Top端，在径向方向直径8mm的空间内不允许存有器件；2）天线端部同LCD金属支架距离应大于0.8mm。避免外观有大面积的金属效果、IMD的金属效果，YodelIML导致效率特别低；3）天线弹片的臂尽可能的长，防止塑性变形导致接触不良；4）本身自带支架，通过螺钉将其固定与壳体上，同时本体部分需要筋来支撑；5）Z向尽可能靠近后壳，一般本体部分高于PCB。I：假内置第14页，课件共52页，创作于2023年2月假内置：天线弹片设计Yoyo两种天线弹片设计的对比：几乎没有弹力臂有有限的弹力臂第15页，课件共52页，创作于2023年2月假内置的应用范围由于其体积小，特别适用于追求外观小巧并且对天线效率要求不高的手机GSM最好时30%，DCS最好为20%-25%第16页，课件共52页，创作于2023年2月II：PIFA天线（直板机）（一）典型PIFA形式,GSM/DCS(/PCS)位于手机顶部面向Z轴正向，与电池同侧（Bottom面）。第17页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线（直板机）（二）L=35~40w=15~25H=6~8FeedpinshortpinGroundAntenna第18页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线（直板机）（三）PIFA最重要的三个参数 W，L，H，其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L决定天线最低频率。手机PCB的尺寸对PIFA有很大影响ShieldingCase对天线的影响手机电池对PIFA影响强烈。

电池内有PCB（接地金属面）和电池芯（有耗导电体）。第19页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA需要的空间和其它条件PIFA需要的空间大小视乎频段和射频性能的需求。

双频（GSM/DCS）：600×7～8mm 三频（GSM/DCS/PCS）：700×7～8mm 满足以上需求则GSM频段一般可能达－1～0dBi，DCS/PCS则0～1dBi。天线正下方一般避免安放器件，尤其是Speaker和Vibrator（如果需要，要供应商评估）电池尽量远离天线，Motor等，一般至少5mm以上。天线同侧后盖上不用导电漆喷涂，谨慎使用电镀装饰。第20页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线馈点和接地的摆放

（红色为馈点，蓝色为接地）馈点选在靠近中间的PAD，接地点为边沿PAD

第21页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线PIFA天线材料：FPC、铜和不锈钢，也有采用导体材料双料注塑接触点：一般采用Pogopin，比弹片接触可靠第22页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线（翻盖或滑盖）（一）翻盖手机合盖状态，天线表现与直板机无异。开盖状态，上下盖PCB都为地，天线由在地顶端变为处于地中央。第23页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线（翻盖或滑盖）（二）

翻盖手机，LCD部分和键盘部分都有PCB，通过FPC连接。有4个区域可以放置内置天线。下表列出了每种方式的优缺点：“手的影响”是指用户的手的握持将会引起共振频率的偏移，发射和接受也会变的不稳定。“头的影响”包括共振频率的偏移以及SAR的增加。线的长度对于天线与PCB之间的信号传输的损耗有影响。线的长度较长的时候，信号的功率就变低。上表显示，天线的最佳位置是“键盘部分的顶端”。

第24页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线（翻盖或滑盖）（三）右二图为合、开两种状态下天线S11参数的Smith圆图。右上图为合盖，右下为开盖。由右图可见两种状态下天线工作状态发生较大变化。通常低频谐振降低。第25页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线通常，天线带宽和增益有如下关系：G（增益）B（带宽）正比V（体积）从这个表达式我们可以看出，我们应该增加天线的体积来扩宽天线的带宽同时又不降低天线的增益。辐射器的区域以及天线的厚度限定了天线的体积。

第26页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线增加带宽的方法天线高度8mm时才能达到3频天线的要求，但手机要求厚度越来越小，给出8mm的厚度空间给天线是不合适的。实验中发现当缩短PCB的Groundplane大于10mm时，35mm*12mm*5mm的天线可以达到规格化带宽25%，获得很好的天线性能。（前提条件是PCB的长度应该大于80mm）

第27页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA天线以上二图分别为直板（左）、翻盖（右）@1GHz时的增益方向图。由于翻盖打开，增益比直板状态增大了。直板状态全向性好，翻盖状态则背向增益变小。第28页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA的局限PIFA脱胎于带短路微带天线，有带宽窄的先天缺点。PIFA增益偏低。结构单调，不易与当今灵活多变的手机结构相适应。面对3G和多模手机的要求，一个手机的天线（组）必须同时面对900（800）MHz、1700MHz～2200MHz如此宽广电磁波谱的要求。PIFA显得力不从心。第29页，课件共52页，创作于2023年2月III：Monopole天线内置平面Monopole出现的现实意义：多模手机对多频段天线的要求Monopole的大带宽和高增益，足以应付3G时代跨越2GHz的几百兆带宽需求。内置平面Monopole结构灵活，易于与当今多变的手机结构相配合第30页，课件共52页，创作于2023年2月天线低频部分天线高频部分PCBFeedStrip塑胶支架38X6X4第31页，课件共52页，创作于2023年2月从右图可见该种monopole保持了低频（1GHz）工作频带。高频则可有着与中心频率比值20%以上、宽达几百兆工作带宽。第32页，课件共52页，创作于2023年2月右图为该天线模型在1.8GHz频率下的增益方向图。最大增益～4dBi。全向性可控制第33页，课件共52页，创作于2023年2月Monopole设计要求Monopole可以比同样工作频率的PIFA小。Monopole必须悬空，平面结构下不能有PCB的Ground，至少5mm的净空区

Monopole只需要一个FeedPoint和PCB上的Pad相连。电镀件对天线的RF性能有很大的影响

距离电芯6-8mm以上，三频8-10mm以上；一般要求长宽分别在32mm和7mm以上，同时距离最近的金属物体（包括speaker）6mm以上；第34页，课件共52页，创作于2023年2月PIFA和Moropole连接方式Stamping（金属）

Stamping热熔到Housing内侧，Stamping伸出spring与手机PCB连接

Stamping+Support（金属）

Stamping热熔到Support上，连接用springStamping+Support+Pogopin(正、反)（金属）

Stamping热熔到Support上，连接用PogoPin。

正向使用PogoPin一般适合于带support的结构，反向使用都可以。天线PogoPinPCB天线PogoPinPCB正向使用PogoPin的反向使用PogoPin的第35页，课件共52页，创作于2023年2月FPCFPC+Support+FPC连接器FPC+Support+Pogopin(正、反)Housing表面电镀第36页，课件共52页，创作于2023年2月IV：内置Helix类似外置Helix内藏于手机壳内金属线Helix嵌入塑料内模，轴线平行于PCB平面，竖直装载于PCB顶端。金属线Helix嵌入塑料内模，轴线平行于PCB平面，平行装载于PCB顶端。以上实际RF效果均不够理想。一般辐射效率在20%。优点在于可以利用以往的外置天线手机主板设计，稍加修改快速设计出一款内置天线手机。第37页，课件共52页，创作于2023年2月V：Furukawa尺寸：28.5X5.8X3.5（宽）一般放置在主板的Top端，靠近侧面的效果会更好。径向从边算起直径6mm空间内不要摆放元件古河天线的下方PCB不允许过线供应商要求的三角区域不准摆放器件CDMA不能用直接SMT到PCB上，为防止跌落时受冲击脱落，可以通过点胶或者顶部用泡棉压的方式进行保护。注意要用白色的泡棉。第38页，课件共52页，创作于2023年2月Furukawa设计要求（一）第39页，课件共52页，创作于2023年2月Furukawa设计要求（二）第40页，课件共52页，创作于2023年2月Furukawa设计要求（三）第41页，课件共52页，创作于2023年2月Furukawa设计要求（四）第42页，课件共52页，创作于2023年2月Furukawa设计要求（五）

A)到天线2mm以内的GND为2层构造。B)请将匹配电路接口设置为5个（尺寸为1005）。C)天线的正下方不要放置电线。D)图中a和b两个地方应连接在一起。

（宽度应超过0.5mm）

E)距离天线3mm以内的零件必须与GND连接（零件高度在2mm以内）。

F)高度在2mm以上的零件，即使可以接地，也要距离天线3mm以上。G)不能接地的部件最好距离天线6mm以上（建议摄像头在6mm以外）。

H)应剪掉GND的一角，大小为C2.5。I)FPC等放在给电一侧。

第43页，课件共52页，创作于2023年2月VI：Chipset天线体积小，布局有利直接SMT到PCB上，结构上不需要其它的固定方式

第44页，课件共52页，创作于2023年2月Chipset天线的设计（一）第45页，课件共52页，创作于2023年2月Chipset天线的设计（二）A）距离天线的器件要有9mm以上，包括正面和反面的元器件。B）天线顶面的金属件要距离7mm以上。C）距离天线背