SMTandDIP生产流程介绍

生產工藝介紹1.1SMT生產流程介紹1.2DIP生產流程介紹1.3PCB設計工藝簡析“SMT”

表面安裝技術(SurfaceMountingTechnology)(簡稱SMT)

它是將電子元器件直接安裝在印製電路板的表面，它的主要特徵是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點均處在印製電路板的同一側面。1.1表面安裝的工藝流程1.1.1表面安裝元件的類型:

表面安裝元件(SurfaceMountingAssembly)(簡稱：SMA)類型：

全表面安裝(Ⅰ型)

雙面混裝(Ⅱ型)

單面混裝(Ⅲ型)

a.全表面安裝(Ⅰ型)：全部採用表面安裝元器件，安裝的印製電路板是單面或雙面板.表面安裝示意圖b.雙面混裝(Ⅱ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，印製電路板是雙面板。雙面混裝示意圖c.單面混裝(Ⅲ型)：

表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與Ⅱ型不同的是印製電路板是單面板。單面混裝示意圖1.1.2工藝流程

由於SMA有單面安裝和雙面安裝；元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝；焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或兩種方法混合使用；通孔插裝方式可以是手工插，或機械自動插……；從而演變為多種工藝流程，目前採用的方式有幾十種之多，下面僅介紹通常採用的幾種形式。a.單面全表面安裝

單面安裝流程b．雙面全表面安裝

雙面安裝流程c.單面混合安裝

單面混合安裝流程d、雙面混合安裝

雙面混合安裝流程1.1.3錫膏印刷錫膏印刷工藝環節是整個SMT流程的重要工序，這一關的品質不過關，就會造成後面工序的大量不良。因此，抓好印刷品質管制是做好SMT加工、保證品質的關鍵。錫膏印刷工藝的控制包括幾個方面：錫膏的選擇錫膏的儲存錫膏的使用和回收鋼網開口設計印刷注意事項線路板的儲存和使用等下面就來具體的談一下這些工序如何進行有效的管控。1、錫膏的選擇：錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩種a、有鉛錫膏:

有鉛錫膏中的主要金屬粉末為錫和鉛：的有傳統的63Sn/37Pb（即錫膏含量中錫占63%，鉛占37%）,和62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含銀錫膏）,熔點為183℃；b、無鉛錫膏：

分類：SN—Ag系列SN—Ag-Cu系列SN—AB系列目前，錫-銀-銅是一種用於SMT裝配應用的常用合金。這些合金的回流溫度範圍為217-221C，峰值溫度為235-255C時即可對大多數無鉛表面(如錫、銀、鎳鍍金、以及裸銅OSP)達到良好的可焊性。

2、錫膏的儲存：錫膏的儲存環境必須是在3到10度範圍內，儲存時間是出廠後6個月。超過這個時間的錫膏就不能再繼續使用，要做報廢處理。因此，錫膏在購買回來以後一定要做管控標籤，上面必須注明出廠時間、購入時間、最後儲存期限。同時，對於儲存的溫度也必須每天定時進行檢查，以確保錫膏是在規定的範圍內儲存。錫膏的使用要做到先進先出，以避免因為過期而造成報廢。3、錫膏的使用和回收：

錫膏在使用前4個小時必須從儲存櫃裡拿出來，放在常溫下進行回溫，回溫時間為4個小時。回溫後的錫膏在使用時要進行攪拌，攪拌分為機器攪拌和手工攪拌。機器攪拌時間為15分鐘，手工攪拌時間為30分鐘，以攪拌刀勾取的錫膏可以成一條線流下而不斷為最佳。目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠。添加錫膏時以印刷機刮刀移動時錫膏滾動不超過刮刀的三分之二為原則，過少印刷不均勻，會出現少錫現象；過多會因短時間用不完，造成錫膏暴露在空氣中時間太長而吸收水分，引起焊接不良。4、鋼網開口設計：印刷效果的好壞和焊接品質的好壞，取決於鋼網的開口設計。鋼網開口設計不好就會造成印刷少錫、短路等不良，回流焊接時會出現錫珠、立碑等現象。

鋼網常見的製作方法為﹕化學蝕刻﹑鐳射切割﹑電鑄;目前鐳射切割用的比較廣泛。開鋼網應注意的幾點：鋼網開口設計一般0805以上的焊盤不會有什麼影響，但對於0603以下的元件和一些細間距IC，開口就必須考慮防錫珠、防立碑、防短路、防少錫等問題。一般對於小CHIP元件（即片狀元件)，開口應設計為內凹形狀或者是半圓形狀，這樣可以有效防止錫珠的產生。對於細間距IC焊盤，開口應設計為漏斗形，以便於印刷下錫。大小以覆蓋焊盤的90%為宜，如果擔心錫量不夠的話，可以寬度縮小10%，長度加長20%，這樣既可以防止印刷短路，又可以防止出現少錫現象。對於一些大焊盤元件，因為錫量比較多，因此要做局部擴大，一般擴大為120%到130%之間。鋼網的厚度一般在0.13到0.15mm之間，有小元件和細間距IC的時候，厚度為0.13mm，沒有小元件的時候厚度為0.15mm。5、印刷注意事項：

印刷有手印和機器印刷兩種，如果是手印的話，要注意調整好鋼網，確保印刷沒有偏移；同時要注意定時清潔鋼網，一般是印刷50片左右清潔一次，如果有細間距元件則應調整為30片清潔一次；印刷時注意手不可觸摸線路板正面焊盤位置，避免手上的汗漬污染焊盤，最好是戴手套作業。如果是機器印刷的話要注意定時檢查印刷效果和隨時添加錫膏，確保印刷出來的都是良品。6、線路板的儲存和使用：線路板必須放在乾燥的環境下保存，避免因為受潮而引起焊盤氧化，造成焊接不良。如果有受潮的現象，在使用時必須放在烤箱裡以80到100攝氏度的溫度烘烤8個小時才能使用，否則會因為線路板裡的水分在過爐時蒸發而引起焊錫迸濺，造成錫珠。制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質不佳，下錫不良d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力

1.1.4貼片

在SMT流程中，貼片加工環節是完全靠機器完成的，當然也有採用手工貼片的，不過那是針對量少、元件數不多而且對加工品質要求不嚴格的產品。對於貼片機器的分類，一般按速度分為高速機和中速機；按貼片功能分，分為CHIP機和泛用機，也叫多功能機。

貼片機器的工作原理是採用圖形識別和座標跟蹤來決定什麼元件該貼裝到什麼位置。貼片機器的工作程式一般來說有5大塊：1、線路板數據：線路板的長、寬、厚，用來給機器識別線路板的大小，從而自動調整傳輸軌道的寬度；線路板的識別標識（統稱MARK），用來給機器校正線路板的分割偏差，以保證貼裝位置的正確。這些是基本資料2、元件資訊資料：包括元件的種類，即是電阻、電容，還是IC、三極管等，元件的尺寸大小（用來給機器做圖像識別參考），元件在機器上的取料位置等（便於機器識別什麼物料該在什麼位置去抓取）3、貼片座標資料：這裡包括每個元件的貼裝座標（取元件的中心點），便於機器識別貼裝位置；還有就是每個座標該貼什麼元件（便於機器抓取，這裡要和資料2進行連結）；再有就是元件的貼裝角度（便於機器識別該如何放置元件，同時也便於調整極性元件的極性4、線路板分割數據：線路板的分板數據（即一整塊線路板上有幾小塊拼接的線路板），用來給機器識別同樣的貼裝資料需要重複貼幾次。5、識別標識資料：也就是MARK資料，是給機器校正線路板分割偏差使用的，這裡需要錄入標識的座標，同時還要對標識進行標準圖形錄入，以供機器做對比參考。有了這5大基本資料，一個貼片程式基本就完成了，也就是說可以實現貼片加工的要求了。

1.1.5回流焊（ReflowOven）回流焊的定義：是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;因為是氣體在焊機內迴圈流動產生高溫達到焊接目的,所以叫"回流焊“

1、

回流焊設備

在電子製造業中,大量的表面組裝元件(SMA)通過回流焊進行焊接,回流焊的熱傳遞方式可將其分為三類:遠紅外、全熱風、紅外/熱風。a.遠紅外回流焊

八十年代使用的遠紅外回流焊具有加熱快、節能、運行平穩等特點,但由於印製板及各種元器件的材質、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差。例如,積體電路的黑色塑膠封裝體上會因輻射吸收率高而過熱,而其焊接部位———銀白色引線上反而溫度低產生虛焊。另外,印製板上熱輻射被阻擋的部位,例如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由於加熱不足而造成焊接不良。b、全熱風回流焊

全熱風回流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流迴圈,從而實現被焊件加熱的焊接方法,該類設備在90年代開始興起。由於採用此種加熱方式,印製板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區的氣體溫度,完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應,故目前應用較廣。在全熱風回流焊設備中,循環氣體的對流速度至關重要。

為確保循環氣體作用於印製板的任一區域,氣流必須具有足夠快的速度,這在一定程度上易造成印製板的抖動和元器件的移位。此外,採用此種加熱方式的熱交換效率較低,耗電較多。C、紅外熱風回流焊

這類回流焊爐是在紅外爐基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻,是目前較為理想的加熱方式。這類設備充分利用了紅外線穿透力強的特點,熱效率高、節電;同時有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應,並彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響,因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。氮氣回流焊

在回流焊工藝中使用惰性氣體(通常是氮氣)已經有一段時間了，但對於成本效益的評估還有很多爭論。在回流焊工藝中，惰性氣體環境能減少氧化，而且可以降低焊膏內助焊劑的活性，這一點對一些低殘留物或免洗焊膏的有效性能來講，或者在回流焊工藝中需要經過多次的時候(比如雙面板)，可能是必需的。如果涉及到多個加熱過程，帶OSP的板子也會受益，因為在氮氣裡底層銅線的可焊性會得到比較好的保護。氮氣工藝其它好處還包括較高表面張力，可以擴寬工藝視窗(尤其對超細間距器件)、改善焊點形狀以及降低覆層材料變色的可能性。

另一個方面是成本，在一個特定的工廠裡氮氣的成本根據地理位置和用量的不同差別很大。嚴格的構成成本研究通常都顯示出，在將生產率和品質改善的成本效益進行分解後，氮氣的成本就不是一個主要的因素了。

在沒有強制對流同時氣流又呈薄片狀的爐內，控制氣體的消耗量(圖1)相對比較容易。有幾種方法可用來減少氮氣的消耗，包括減小爐子兩端的開口大小，使用空白檔板、渦形簾子或其它類似的設置將入口和出口的孔縫沒有用到的部分擋住等。用檔板或簾子隔開的區域可以用來控制流出爐子的氣流，並儘量減少與外部空氣的混和。另一種方法應用回流爐改進技術，它利用熱的氮氣會在空氣上面形成一個氣層，而兩層氣體不會混和的原理。在爐子的設計中加熱室比爐子的入口和出口都要高，這樣氮氣會自然形成一個氣層，可以減少為維持一定氣體純度所需輸入的氣體數量。

2溫度曲線分析與設計溫度曲線是指SMA通過回流爐,SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線;其本質是SMA在某一位置的熱容狀態。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性,避免由於超溫而對元件造成損壞以及保證焊接品質都非常重要。溫度曲線熱容分析

理想的溫度曲線由四個部分組成,前面三個區加熱和最後一個區冷卻。一個典型的溫度曲線其包含回流持續時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度等。回流焊爐的溫區越多,越能使實際溫度曲線的輪廓達到理想的溫度曲線。大多數錫膏都能用有四個基本溫區的溫度曲線完成回流焊工藝過程。溫度曲線圖

a、預熱區

也叫斜坡區,用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區,電路板和元器件的熱容不同,他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應不超過每秒3℃速度連續上升,如果過快,會產生熱衝擊,電路板和元器件都可能受損,如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,溶劑揮發不充分,影響焊接品質。爐的預熱區一般占整個加熱區長度的15～25%。b、活性區

也叫做均溫區,這個區一般占加熱區的30～50%。活性區的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定,儘量減少溫差。在這個區域裡給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到活性區結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一區結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流區將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。一般普遍的活性溫度範圍是120～170℃,如果活性區的溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的溫度曲線應當是平穩的溫度。

C、回流區

有時叫做峰值區或最後升溫區,這個區的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度範圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右,回流區工作時間範圍是30-60s。這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒3℃,或使回流峰值溫度比推薦的高,或工作時間太長可能引起PCB的過分捲曲、脫層或燒損,並損害元件的完整性。回流峰值溫度比推薦的低,工作時間太短可能出現冷焊等缺陷。

d、冷卻區

這個區中焊膏的錫合金粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於合金晶體的形成,得到明亮的焊點,並有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的雜質更多分解而進入錫中,從而產生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下,其可能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3～10℃/S。

按工作熱容設計溫度曲線

溫度曲線的本質是描述SMA在某一位置的熱容狀態,溫度曲線受多個參數影響,其中最關鍵的是傳輸帶速度和每個區溫度的設定。而傳輸帶速度和每個區溫度的設定取決與SMA的尺寸大小、元器件密度和SMA的爐內密度。

作溫度曲線首先考慮傳輸帶的速度設定,該設定值將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3～4分鐘的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準確的傳輸帶速度。傳送帶速度決定PCB暴露在每個區所設定的溫度下的持續時間,增加持續時間可以使表面組裝元件接近該區的溫度設定。接下來必須確定各個區的溫度設定。由於實際區間溫度不一定就是該區的顯示溫度,因此顯示溫度只是代表區內熱敏電偶的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源,顯示的溫度將比區間實際溫度高,熱電偶越靠近PCB的直接通道,顯示的溫度將越能反應區間實際溫度。速度和溫度確定後,將參數輸入到焊爐的控制器,從而調整設定溫度、風扇速度、強制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩定後,可以開始作曲線。一旦最初的溫度曲線圖產生,可以和錫膏製造商推薦的曲線進行比較。首先,必須確定從環境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱時間相協調,如果太長,按比例地增加傳送帶速度,如果太短,則相反。

圖形曲線的形狀必須和所希望的曲線

相比較,如果形狀不協調,則繼續調整。選擇與理論圖形形狀最相協調的曲線。例如,如果預熱和回流區中存在差異,首先將預熱區的差異調整,一般最好每次調一個參數,在作進一步調整之前運行這個曲線設定。這是因為一個給定區的改變也將影響隨後區的結果。

當最後的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合,應該把爐的參數記錄或儲存以備後用。結論

在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量的差別,傳送帶或加熱器邊緣影響,回流焊爐上的負載等三個方面。通常PLCC、QFP、BGA、遮罩罩等器件熱容量大,焊接面積大,焊接困難;在回流焊爐中傳送帶在周而復始傳送產品進行回流焊的同時,也成為一個散熱系統,此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內除各溫區溫度要求不同外,同一載面的溫度也有差異;產品裝載量不同的影響。回流焊溫度曲線的調整要考慮在空載、負載及不同負載因數(負載因數定義為：Ls=S1/S;其中S1=組裝基板的面積,S=爐內加熱區的有效面積)情況下能得到良好的重複性。回流焊工藝要得到重複性好的結果,必須控制負載因數。負載因數愈大,焊接品質愈難控制。通常回流焊爐的最大負載因數的範圍為0.3～0.5。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和回流爐的性能來決定;同時,要得到良好的焊接效果和重複性,實踐經驗很重要。與回流焊相關的焊接缺陷很多,主要有:橋接、立碑(曼哈頓現象)、潤濕不良等。究其原因多數與溫度曲線有關。設定合理的焊接溫度曲線,選擇合適的焊料,應用合理的工藝是保證品質的關鍵。回流焊接是SMT工藝中複雜而關鍵的工藝,涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金學等多種科學。要獲得優質的焊接品質,必須深入研究回流焊接工藝參數的設計、溫度場的影響、元器件的影響、焊接材料影響、焊接設備等方方面面。1.2DIP生產流程元件成型加工外掛程式過波峰焊元件切腳補焊洗板功能測試波峰焊Wavesolder定義：波峰焊是將熔融的液態焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。

波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。單波峰焊用於SMT時，由於焊料的“遮蔽效應”容易出現較嚴重的品質問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛採用雙波峰焊工藝和設備波峰焊解析圖設備組成：

不同的波峰焊機設備組成的原理不同，但是各部件最終的結果相同。大體上可以分成以下幾個部分：治具安裝噴塗助焊劑系統預熱系統焊接系統冷卻系統2.1.1治具安裝

治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現象的發生，從而確保浸錫效果的穩定

2.1.2助焊劑系統助焊劑系統是保證焊接品質的第一個環節，其主要作用是均勻地塗覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的塗覆一定要均勻，儘量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

助焊劑系統助焊劑在焊接過程中的作用：不同的產品需要的助焊劑成份類型各有不同，但是使用助焊劑的目的是相同的，這就是助焊劑在焊接過程中的作用：a.獲得無鏽金屬表面，保持被焊面的潔淨狀態；b.對表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進焊料漫流；c.輔助熱傳導，浸潤待焊金屬表面。助焊劑系統有多種，包括噴霧式、噴流式和發泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統，採用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少，不揮發無含量只有1/5～1/20。所以必須採用噴霧式助焊系統塗覆助焊劑，同時在焊接系統中加防氧化系統，保證在PCB上得到一層均勻細密很薄的助焊劑塗層，這樣才不會因第一個波的擦洗作用和助焊劑的揮發，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。噴霧式有兩種方式：一是採用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴塗到PCB板上。二是採用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴塗均勻、細微性小、易於控制，噴霧高度/寬度可自動調節，是今後發展的主流

噴霧式及發泡式2.1.3預熱系統

a預熱系統的作用：（1）揮發助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。

液態的助焊劑內有大量溶劑，主要是無水酒精，如直接進入錫缸，在高溫下會急劇的揮發，產生氣體使焊料飛濺，在焊點內形成氣孔，影響焊接品質。（2）活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用（3）減少焊接高溫對被焊母材的熱衝擊。

焊接溫度約245℃，在室溫下的印製電路板及元器件若直接進入錫槽，急劇的升溫會對它們造成不良影響。（4）減少錫槽的溫度損失。未經預熱的印製電路板與錫面接觸時，使錫面溫度會明顯下降，從而影響潤濕、擴散的進行。b、預熱方法

波峰焊機中常見的預熱方法有三種：空氣對流加熱紅外加熱器加熱熱空氣和輻射相結合的方法加熱。

c、預熱溫度

一般預熱溫度為90～150℃，預熱時間為1～3min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱衝擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。

有鉛焊接時預熱溫度大約維持在80-100℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由於活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/S以內）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產生橋連或虛焊。2.1.4焊接系統

焊接系統一般採用雙波峰。在波峰焊接時，PCB板先接觸第一個波峰，然後接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗元件表面，從而提高了焊料的潤濕性，並克服了由於元器件的複雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印製板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經過第一個波峰的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫後存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩定的二級噴流進行。這是一個"平滑"的波峰，流動速度慢，有利於形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，並使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了元件焊接的可靠性。2.1.5冷卻系統

浸錫後適當的冷卻有助於增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻後的產品更利於爐後操作人員的作業，因此，浸錫後產品需進行冷卻處理。

2.2提高波峰焊接品質的方法和措施分別從焊接前的品質控制、生產工藝材料及工藝參數這三個方面探討提高波峰焊品質的方法。

2.1焊接前對印製板品質及元件的控制

2.2.1焊接前對印製板品質及元件的控制a、焊盤設計

（1）在設計外掛程式元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05～0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

（2）在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：①為了儘量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利於與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊，波峰焊時推薦採用的元件佈置方向圖如圖4所示；②波峰焊接不適合於細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面儘量不要佈置這類元件；③較小的元件不應排在較大的元件後，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。

b、PCB平整度控制

波峰焊接對印製板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小於0.5mm，如果大於0.5mm要做平整處理。尤其是某些印製板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接品質。

c、妥善保存印製板及元件，儘量縮短儲存週期

在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利於形成合格的焊點，因此印製板及元件應保存在乾燥、清潔的環境下，並且儘量縮短儲存週期。對於放置時間較長的印製板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

2.3生產工藝材料的品質控制

在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料。

助焊劑品質控制

助焊劑在焊接品質的控制上舉足輕重，其作用是：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面張力；（4）有助於熱量傳遞到焊接區。目前波峰焊接所採用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：（1）熔點比焊料低；（2）浸潤擴散速度比熔化焊料快；（3）粘度和比重比焊料小；（4）在常溫下貯存穩定。

焊料的品質控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等品質問題。可採用以下幾個方法來解決這個問題：①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生；②不斷除去浮渣；③每次焊接前添加一定量的錫；④採用含抗氧化磷的焊料；⑤採用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生，這種方法要求對設備改型，並提供氮氣。

目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少，工藝控制最佳。

焊接過程中的工藝參數控制

焊接工藝參數對焊接表面品質的影響比較複雜，並涉及到較多的技術範圍。

預熱溫度的控制

預熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分發揮，以免印製板通過焊錫時，影響印製板的潤濕和焊點的形成；②印製板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱衝擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控制在90～150℃，預熱時間1～3min。

b、焊接軌道傾角

軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的"遮蔽區"更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利於橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°～8°之間。

c、波峰高度

波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2～1/3為准。

d、焊接溫度

焊接溫度是影響焊接品質的一個重要的工藝參數。

有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由於各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，並且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-265℃之間。在此溫度下PCB焊點釺接時都可以達到上述的潤濕條件。波峰焊後的補焊

什麼是補焊：在機械焊接後，對焊接面進行修整，通常稱為“補焊”。機械焊接的焊點不可能達到零缺陷。元器件雖經預成型，但插入後伸出板面的長度不可能全部符合要求。所以補焊是必不可少的。補焊的工藝規範通常包括如下內容：

補焊內容：糾正歪斜元器件檢查漏件

修剪引出腳歪斜不正

補焊不良焊點假焊空焊連錫虛焊毛刺錫多錫少標準半焊裂錫烙鐵焊作用：˙機械自動焊後焊接面的修補及加強焊;˙整機組裝中各部件裝聯焊接;˙產量很小或單件生產產品的焊接;˙溫度敏感的元器件及有特殊抗靜電要求的元器件焊接;˙作為產品設計人員及維修人員的焊接工具;電烙鐵的分類：普通烙鐵:手槍式電烙鐵：自動溫控或自動斷電式，也叫恒溫烙鐵：不同烙鐵相對應的焊接物件：烙鐵頭的特性：a、溫度：

待焊狀態時為330～380℃,

在連續焊接時，前一焊點完成後,焊接下一焊點前烙鐵頭溫度應能恢復到上述溫度。烙鐵頭與焊件接觸時，在焊接過程中，焊接點溫度能保持在240℃～250℃。b.烙鐵頭的形狀

頭部的形狀應與焊接點的大小及焊點的密度相適應，一般應選擇頭部截面是園形的，特別在SMA的維修中使用的烙鐵，更要注意烙鐵頭的形狀隨著整機內元器件密度的提高，一般不宜選擇頭部截面是扁形的烙鐵頭c.烙鐵頭的耐腐蝕性

應儘量採用長壽命烙鐵頭，它是在銅基體表面鍍上一層鐵、鎳、鉻或鐵鎳合金這種鍍層不僅耐高溫，而且具有良好沾錫性能。焊料的選擇

內帶助焊劑的管狀焊錫絲,錫鉛合金的含量一般為50-60%,為保證焊點的品質,應選擇錫含量在55%以上,內藏松香。焊錫絲的直徑有

0.5-2.4mm的8種規格,應根據焊點的大小選擇焊絲的直徑。烙鐵焊方法：a、焊前準備

烙鐵頭部的預處理（搪錫）

應在烙鐵架的小盒內準備松香及清潔塊（用水浸透），(如果不是長壽命烙鐵頭，需要用銼刀將頭部的氧化層清除)，

接通電源後片刻，待烙鐵頭部溫度達到松香的熔解溫度(約150℃)時，將烙鐵頭插入松香，使其表面塗敷上一層松香,

脫離松香與錫絲接觸，使烙鐵頭表面塗敷一層光亮的焊錫，長度約5-10mm。b、焊接步驟烙鐵頭接觸工件送上焊錫絲焊錫絲脫離焊點烙鐵頭脫離焊點C、焊接要領(1)烙鐵頭與被焊工件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應同時接觸需要互相連接的兩個工件，烙鐵一般傾斜45;

接觸壓力：烙鐵頭與工件接觸時應略施壓力，以對工件表面不造成損傷為原則。(2)焊錫的供給方法

供給時間：工件升溫達到焊料的熔解溫度時立即送上焊錫；

供給位置：送錫時焊錫絲應接觸在烙鐵頭的對側或旁側，而不應與烙鐵頭直接接觸。；供給數量：錫量要適中。

主要衡量標準為

潤濕角為15<θ<45；不能呈“饅頭”狀，否則會掩蓋假焊點(3)烙鐵頭的脫離方法

脫離時間：觀察焊錫已充分潤濕焊接部位，而焊劑尚未完全揮發，形成光亮的焊點時立即脫離，若焊點表面變得無光澤而粗糙，則說明脫離時間太晚了。

脫離動作：脫離時動作要迅速，一般沿焊點的切線方向拉出或沿引線的軸向拉出，即將脫離時又快速的向回帶一下，然後快速的脫離，以免焊點表面拉出毛剌。

按上述步驟及要領進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一，在實際生產中，最容易出現的2種違反操作步驟的做法：

其一：烙鐵頭不是先與工件接觸，而是先與錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚未預熱的焊接部位，這樣很容易導致虛假焊點的產生。

其二：更為嚴重的是有的操作者用烙鐵頭沾一點焊錫帶到焊接部位，這時助焊劑已全部揮發或焦化，失去了助焊作用，焊接品質就可想而知了。因此在操作時，最重要的是烙鐵必須首先與工件接觸，先對焊接部位進行預熱，它是防止產生虛假焊(最嚴重的焊接缺陷)的有效手段。1.3PCB設計工藝簡析

以前的電子產品，“外掛程式+手焊”是PCB板的基本工藝過程，因而對PCB板的設計要求也十分單純，隨著表面安裝技術的引入，製造工藝逐步溶於設計技術之中，對PCB板的設計要求就越來越苛刻，越來越需要統一化、規範化。產品開發人員在設計之初除了要考慮電路原理設計的可行性，同時還要統籌考慮PCB的設計和板上佈局、工藝工序流程的先後次序及合理安排。下麵就PCB設計工藝總結了幾點，供大家探討。1、焊接方式與PCB整體設計再流焊幾乎適用於所有貼裝元件的焊接，波峰焊則只適用於焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP(管腳數少於28、腳間距lmm以上)。鑒於生產的可操作性，PCB整體設計盡可能按以下順序優化：①單面混裝，即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件。②兩面貼裝，PCB單面或兩面均布放貼片元件。③雙面混裝，PCBA面布放貼裝元件和插裝元件，B面布放適合於波峰焊的貼片元件。2、PCB基板的選用原則裝載SMD的基板，根據SMD的裝載形式，對基板的性能要求有以下幾點：2．1外觀要求基板外觀應光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表面不得出現裂紋，傷痕，鏽斑等不良。2．2熱膨脹係數的關係表面貼裝元件的組裝形態會由於基板受熱後的脹縮應力對元件產生影響，如果熱膨脹係數不同，這個應力會很大，造成元件接合部電極的剝離，降低產品的可靠性，一般元件尺寸小於3．2×1．6mm時，只遭受部分應力，尺寸大於3．2×1．6mm時，就必須注意這個問題。2．3導熱係數的關係貼裝與基板上的積體電路等，工作時的熱量主要通過基板給予擴散，在貼裝電路密集，發熱量大時，基板必須具有高的導熱係數。2．4耐熱性的關係由於表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結束，可能會經過數次焊接過程，通常耐焊接熱要達到260℃，10秒的要求。2．5銅箔的粘合強度表面貼裝元件的焊區比原來帶引線元件的焊區要小，因此要求基板與銅箔具有良好的粘合強度，一般要達到1．5kg／cm2以上。2．6彎曲強度基板貼裝後，因其元件的品質和外力作用，會產生翹曲，這將給元件和接合點增加應力，或者使元件產生微裂，因此要求基板的抗彎強度要達到25kg／mm以上。2．7電性能要求由於電路傳送速率的高速化、要求基板的介電常數、介電正切要小，同時隨著佈線密度的提高，基板的絕緣性能要達到規定的要求。2．8基板對清洗劑的反應在溶液中浸漬5分鐘，其表面不產生任何不良，並具有良好的沖裁性。基板的保存性與SMD的保管條件相同。3、PCB外形及加工工藝的設計要求(1)PCB工藝夾持邊：

在SMT生產過程中以及外掛程式過波峰焊的過程中，PCB應留出一定的邊緣便於設備夾持。這個夾持邊的範圍應為5mm，在此範圍內不允許布放元器件和焊盤。(2)定位孔設計：為了保證印製板能準確、牢固地放置在表面安裝設備的夾具上，需要設置一對定位孔，定位孔的大小為5±0．1mm。為了定位迅速，其中一個孔可以設計成橢圓形狀。在定位孔周圍lmm範圍內不能有元件。(3)PCB厚度：從0．5mm-4mm，一般採用1．6mm及2mm。(4)PCB缺槽：印製板的一些邊緣區域內不能有缺槽，以避免印製板定位或感測器檢測時出現錯誤，具體位置會因設備的不同而有所變化。(5)拼板設計要求：

SMT中，大多數表面貼裝印製板面積比較小，為了充分利用板材、高效率地製造、安裝、調試SMT，往往將同一設備上的幾種板或數種板拼在一起成為一個大的版面。對PCB的拼板格式有以下幾點要求：①拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應以製造、裝配和測試過程中便於加工，不產生較大變形為宜。②拼板的工藝夾持邊和安裝工藝孔應由印製板的製造和安裝工藝來確定。③每塊拼板上應設計有基準標誌，讓機器將每塊拼板當作單板看待，提高貼裝精度。④拼板可採用郵票版或雙面對刻V型槽的分離技術。在採用郵票版時，應注意搭邊均勻分佈於每塊拼板的四周，以避免焊接時由於印製板受力不均導致變形。在採用雙面對刻的V形槽時，V形槽深度應控制在板厚的1／3左右(兩邊槽深之和)，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。⑤設計雙面貼裝不進行波峰焊的印製板時，可採用雙數拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可以提高設備利用率(在中、小批量生產條件下設備投資可減半)，節約生產準備費用和時間。(6)PCB板的翹由度。用於表面貼裝的印製板，為避免對元件貼裝造成影響，對翹由度有較嚴格的工藝要求，PCB在焊接前的靜態翹曲度要求小於0.3%。4、PCB焊盤設計工藝要求：焊盤設計是PCB線路設計的極其關鍵部分，因為它確定了元器件在印製板上的焊接位置，而且對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現的焊接缺陷、可清洗性、可測試性和檢修量等起著顯著作用。(1)阻焊膜設計時考慮的因素①印製板上相應於各焊盤的阻焊膜的開口尺寸，其寬度和長度分別應比焊盤尺寸大0．05~0．25mm，具體情況視焊盤間距而定，目的是既要防止阻焊劑污染焊盤，又要避免焊膏印刷、焊接時的連印和連焊。②阻焊膜的厚度不得大於焊盤的厚度。(2)焊盤與印製導線：①減小印製導線連通焊盤處的寬度，除非手電荷容量、印製板加工極限等因素的限制，最大寬度應為0．4mm，或焊盤寬度的一半(以較小焊盤為准)。②焊盤與較大面積的導電區如地、電源等平面相連時，應通過一長度較細的導電線路進行熱隔離。③印製導線應避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印製導線應從焊盤的長邊的中心處與之相連。(3)導通孔佈局：①避免在表面安裝焊盤以內，或在距表面安裝焊盤0．635mm以內設置導通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。②作為測試支撐導通孔，在設計佈局時，需充分考慮不同直徑的探針，進行自動線上測試時的最小間距。③在SMC／SMD下部儘量不設導通孔，一可防止焊料流失，二可防止導通孔截留焊劑及朽物而無法清潔淨。若不可避免這種情況，則應將孔堵死填平。④導通孔與焊盤、印製導線及電源地線相連時，應用寬度為0．25mm的細頸線隔開，細頸線最小長度為0．5mm。(4)對於同一個元件凡是對稱使用的焊盤(如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等)，設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡(即其合力為零)，以利於形成理想的焊點。(5)凡多引腳的元器件(如SOIC、QFP等)

引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤加引出互連線之後再短接，以免產生橋接。另外還應儘量避免在其焊盤之間穿越互連線(特別是細間距的引腳器件)凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。(6)焊盤內不允許印有字元和圖形標記標誌符號離焊盤邊緣距離應大於0．5mm。凡無外引腳的器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗品質。(7)採用波峰焊接工藝的要求插引腳的通孔，一般比其引腳線徑大0．05-0．3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。(8)焊盤圖形設計：5、元器件佈局的要求：元器件佈局應滿足SMT生產工藝的要求。由於設計所引起的產品品質問題在生產中是很難克服的，因此，PCB設計工程師要瞭解基本的SMT工藝特點，根據不同的工藝要求進行元器件佈局設計，正確的設計可以使焊接缺陷降低到最低。在進行元器件佈局時要考慮以下幾點：①PCB上元器件分佈應盡可能地均勻，大品質器件再流焊時熱容量較大，因此，佈局上過於集中容易造成局部溫度低而導致假焊。②大型器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸)。③功率器件應均勻地放置在PCB邊緣或主機殼內的通風位置上。④單面混裝時，應把貼裝和插裝元器件布放在A面，採用雙面再流焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面，PCBA、B兩面的大器件要儘量錯開放置；採用A面再流焊，B面波峰焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面(再流焊)，適合於波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP(引腳數小於28，引腳間距lmm以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如QFP、PLCC等。⑤波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260度以上溫度並是全密封型的。⑥貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近外掛程式、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印製板的高應力區，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。⑦波峰焊接元件的方向：所有的有極性的表面貼裝元件在可能的時候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印製板裝配上，在該面的元件首選方向如圖所示。使用這個首選方向是要使裝配在退出焊錫波峰時得到的焊點品質最佳。在排列元件方向時應儘量作到：(a)所有無源元件要相互平行。(b)所有SOIC要垂直於無源元件的長軸。(c)SOIC和無源元件的較長軸要互相垂直。(d)無源元件的長軸要垂直于板沿著波峰焊接機傳送帶的運動方向。(e)當採用波峰焊接SOIC等多腳元件時，應於錫流方向最後兩個(每邊各1)焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊。⑧貼裝元件方向的考慮：類型相似的元件應該以相同的方向排列在板上，使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。還有，相似的元件類型應該盡可能接地在一起。例如，在記憶板上，所有的記憶體晶片都貼放在一個清晰界定的矩陣內，所有元件的第一腳在同一個方向。這是在邏輯設計上實施的一個很好的設計方法，在邏輯設計中有許多在每個封裝上有不同邏輯功能的相似元件類型。另一方面，模擬設計經常要求大量的各種元件類型，使得將類似的元件集中在一起頗為困難。不管是否設計為記憶體的、一般邏輯的、或者類比的，都推薦

所有元件方向為第一腳方向相同。6基準點標記(FiducidMarks)製作的要求：為了精密地貼裝元器件，可根據需要設計用於整塊PCB的光學定位的一組圖形(全域基準點)，用於引腳數較多，引腳間距小的單個器件的光學定位圖形(局部基準點)，如圖4所示。若是拼板設計，則需要在每塊面板上設計基準，讓機器把每塊面板當作單板看待，如圖5所示。在設計基準點標記時還要考慮以下因素：①基準標誌常用圖形有：■●▲+等，推薦採用的基準點標記是實心圓，直徑1mm。②基準點標記最小的直徑為0．5mm[0．020"]。最大直徑是3mm[0．120"]。基準點標記不應該在同一塊印製板上尺寸變化超過25微米[0．001"]。③基準點可以是裸銅、由清澈的防氧化塗層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫塗層(熱風均勻的)。電鍍或焊錫塗層的首選厚度為5-10微米[0．0002-0．0004"]。焊錫塗層不應該超過25微米[0．001"]。④基準點標記的表面平整度應該在15微[0．0006"]之內。⑤在基準點標記周圍，應該有一塊沒有其它電路特徵或標記的空曠區(Clearance)。空曠區的尺寸最好等於標記的直徑，如圖6所示⑥基準點要距離印製板邊緣至少5．0mm[0．200"](SMEMA的標準傳輸空隙)，並滿足最小的基準點空曠度要求。⑦當基準點標記與印製板的基質材料之間出現高對比時可達到最佳的性能。7、佈線

佈線的原則如下：

(1)輸入輸出端用的導線應儘量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生回饋藕合。

(2)印製攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時．通過2A的電流，溫度不會高於3℃，因此．導線寬度為1.5mm可滿足要求。對於積體電路，尤其是數位電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於積體電路，尤其是數位電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。

(3)印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，儘量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀．這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

A、電源線設計：根據印製線路板電流的大小，儘量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和資料傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。B、地線設計：

地線設計的原則是：(1)數位地與類比地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們儘量分開。低頻電路的地應儘量採用單點並聯接地，實際佈線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍儘量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應儘量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。(3)接地線構成閉環路。只由數位電路組成的印製板，其接地電路布成團環路大多能提高抗雜訊能力。

谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本万利工程1、背景驱动2、盈利策略3、选菜试菜4、价值创造5、完美呈现6、成功面试7、持续改造（一）、一本万利工程的背景驱动

1、什么是一本万利

2、餐饮时代的变迁菜单经验的指导方针运营市场定位的体现经营水平的体现体现餐厅的特色与水准沟通的工具餐厅对顾客的承诺菜单承诺的六大表现1、名字的承诺2、质量的承诺3、价格的承诺4、规格标准的承诺5、外文翻译的准确6、保证供应的承诺

1、顾客满意度餐厅价值、价格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、满足感、有价值感、喜悦感、特别感2-2、初期投资餐厅面积、保证金、设备投资、店铺装潢、器具用品投资、制服选定、菜单制作2-1、开业准备厨具、供应商选定、设计、用品选定、餐厅配置、员工训练、餐厅气氛、促销方式3、经营数据营业额、客流量、成本率、人均消费、顾客回头率、出品速度、人事费用菜单内容决定决定相关相关决定决定决定决定以菜单为导向的硬件投资

1、餐厅的装修风格2、硬件设施服务操作3、餐厅动线4、餐具与家俬5、厨房布局6、厨房设备菜单设计正果1、能诱导顾客购买你想让他买的餐点2、能迅速传达餐厅要表达的东西3、双赢：顾客喜欢、餐厅好卖餐厅时代的变迁食物时代硬体时代软体时代心体时代食物食品饥食饱食品质挑食品味品食品德惧食体验人们正在追寻更多的感受，更多的意义更多的体验，更多的幸福（二）盈利策略1、组建工程团队2、确定核心价值3、确定盈利目标4、确定客单价5、设计盈利策略6、确定核心产品谁来设计菜单？产品=做得出来的物品商品=卖得出去的物品商家=产品具备商品附加值物（什么产品）+事（满足顾客何种需求）从物到事从食物到餐饮从吃什么到为什么吃产品本身决定一本，产品附加值决定万利从生理到心理从物质到精神从概念到五觉体验创造产品的五觉附加值体验何来

一家企业以服务为舞台以商品为道具，让消费者完全投入的时候，体验就出现了PART01物=你的企业卖什么产品+事=能满足顾客何种需求？确定核心价值理念核心价值理念1、卖什么样的菜2、卖什么样的氛围？3、如何接待顾客？卖给谁？卖什么事？卖什么价？企业目标的设定1、理论导向的目标设定2、预算3、制定利润目标费用营业额亏损区利润区临界点变动费用总费用营业额曲线费用线X型损益图利润导向的目标设定确定目标设定营业收入=固定成本+目标利润1-变动成本率-营业税率例：A餐厅每月固定成本40万，变动成本50%，营业税率5.5%，目标利率每月8万，问A餐厅的月营业收入：月营收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108万测算损益平衡点保本线=固定成本1-变动成本率-营业税率例：A餐厅保本线=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90万定价的三重意义2、向竞争对手发出的信息和信号1、是利润最大化和最重要的决定因素3、价格本事是价值的体现定价由此开始1、评估产品、服务的质量2、寻求顾客价值与平衡点3、以价值定义市场确定客单价盈利占比策略

占比策略内部策略销售占比占比策略内部策略10%40%10%20%20%（三）、选菜试菜1、ABC产品分析2、产品的确定（食材、口味、烹调、餐饮）3、成本的确定ABC分析策略毛利率营业额CB