某电子公司SMT工艺要求

SMT工艺要求PCB元器件焊盘设计篇整理：李瀚林审核：郭鹏飞深圳市华莱视电子有限公司11SMT车间贴片工艺的介绍

主要内容适合SMT生产的PCB设计要求22SMT车间贴片工艺的介绍31.0SMT车间贴片工艺的介绍1.1.生产流程印刷机贴片机再流焊焊接炉41.2.锡浆印刷工序1.2.1.此工位主要是由锡浆,模板和锡浆印刷机构成；1.2.2.锡浆(焊接物料)是通过锡浆印刷机经过专用的印浆模板印刷到电路印制板上指定位置，再通过元器件的贴片及再流焊来实现对电子元器件的焊接；锡浆印刷机51.3.1.此工位主要是由电子表面贴装元器件(SMD),供料器和贴装机构成；1.3.2.电子表面贴装元器件(SMD)是通过元件供料器,编制的专用贴装软件程序由贴装机贴装到电路印制板上指定位置,再通过再流焊来实现对电子元器件的焊接；1.3.3.元件贴装机分为高速贴装机和泛用贴装机；高(中)速贴装机:主要用于贴装晶片元件和一些小的元器件．泛用贴装机:主要用于贴装IC,异型的和一些较大的元器件．1.3.元器件贴装工序元件贴装机61.4.再流焊焊接工位1.4.1.此工位主要是由再流焊焊接设备构成；1.4.2.电子表面贴装元器件(SMD)的焊接是将贴装好元件的PCB经

过已设定好焊接参数的再流焊设备来实现对电子元器件的焊接；1.4.3.再流焊设备主要有红外线式加热和热风式加热方式.再流焊焊接炉7PCB元器件烤盘设计要求82.0.PCB设计要求2.1.PCB外形尺寸的要求

2.1.1.PCB外形尺寸的要求：

PCB最大范围：<330*250mmPCB最大范围：>50*50mm在PCB设计时可在机器贴装的最大范围内考虑拼板设计，这样可以提高生产效率92.1.2.PCB大小及变形量：

A.PCB宽度（含板边）：50~250mm；

B.PCB长度（含板边）：50~330mm；

C.板边宽度：＞5mm；

D.拼板间距：＜8mm；

E.PAD与板缘距离：＞5mm；

F.向上弯曲程度：＜1.2mm；

G.向下弯曲程度：＜0.5mm；

H.PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25F<1.2mmG<0.5mmB=50~330mmA=50~250mmC>5mmD<8mmE>5mmE>5mm102.2.PCB进板方向的确定

从减少焊接时PCB的变形，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。如下图：

宽边长边进板方向11元器件的布局：

在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。正确不正确波峰焊时PCB运行方向后面电极焊接可能不良12>2.5mm可能被遮蔽元器件的布局

对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面；当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔；对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。132.3.PCB工艺边的要求

如上图：红色区域为3.5mm宽的工艺边，在此区域内不得放置元件PAD和PCBMARK,而在绿色区域可任意放置作为PCB的传送边的两边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度，传送边正反面在离边3.5mm（138mil）的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。对双面回流，B面传送边的两边应留出不少于5mm宽的传送边。对于短插波峰焊，因考虑到短插波峰炉的特点，除满足一般传送工艺边宽度要求外，离板边10mm内器件高度限制在40mm（含板的厚度）以内。142.4.PCB上MARK的要求

右图光学定位基准符号设计成Ф1mm（40mil）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。上面是标准MARK设计图；

考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1mm（40mil）的无阻焊区，也不允许有任何字符，见上图。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB设计完后以一个符号的形式加上去15

MARK的分类及放置位置：

光学定位基准符号主要包括拼板、整板和局部三种，即拼板光学定位识别符号，局部光学定位识别符号，整板光学定位识别符号

要布设光学定位基准符号的场合及要求:a）在有贴片元器件的PCB面上，必须在板的四角部位选设3个整板光学定位基准符以对PCB整板定位。对于拼版，要有3个拼版光学定位识别符号，每块小板上对角处至少有两个整板光学定位识别符号。特殊情况下，拼版中小板的两个整板光学定位识别符号可不加，但3个拼版光学定位识别符号必须保留。

b）引线中心距<0.5mm（20mil）的QFP以及中心距≤0.8mm（31mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部光学定位基准符号，以便对其精确定位。如果上述几个器件比较靠近(<100mm)，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部光学定位基准符号。

c）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。d)光学定位基准符号的位置光学定位基准符号的中心应离边5mm以上;162.5.各种规格元件的PAD导通孔及导线的处置1，导通孔及导线的处置

为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。172、导通孔及导线的处置

为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm不好较好182.6.一般组装密度的焊盘间距1920

2.7.丝印字符的设计

1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；

2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；

3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；

5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。

6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。

7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；

8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。

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PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。

对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。

对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

2.8.各种规格元件的PAD设计22上图是IPC对矩形元件焊盘尺寸的定义,可供参考，焊盘的长宽计算公式只适合于0805，1206元器件232.8.10402元件PAD设计设计思路：根据规格书0402尺寸电极尺寸Me=0.25(-0.1/+0.5)=0.15~0.3mm为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.25mm因我们供应商提供L=1.0±0.05=0.95~1.05mm，内距范围计算：G=

Lmax-2*T－K=1.05-2*0.25-0.25=0.3mm则焊盘内距尺寸应取G=0.3mm焊盘外形尺寸根据IPCpatterndimensions

要求：取X=Y=0.6mm;Z=2Y+G=1.5mm;C=Y+G=0.9mm以上设计符合IPC要求,242.8.20603元件PAD设计设计思路：根据规格书0603尺寸电极尺寸Me=0.4±0.05=0.35~0.45mm为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.45mm因我们供应商提供L=1.6（+0.15/-0.1）=1.5~1.75mm，内距范围计算：G=

Lmax-2*T－K=1.6-2*0.4-0.25=0.5mm则焊盘内距尺寸应取G=0.5mm焊盘外形尺寸根据IPCpatterndimensions要求：取X=0.8Y=0.9;Z=2Y+G=2.4;C=Y+G=1.4mm以上设计符合IPC要求,252.8.30805元件PAD设计设计思路：根据规格书0805尺寸电极尺寸Me=0.5±0.2=0.3~0.7mm为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.6mm因我们供应商提供L=2.0±0.15=1.85~2.15mm，电极落在焊盘长度尺寸：G=

Lmax-2*T－K=2.05-2*0.6-0.25=0.6mm,则焊盘内距尺寸应取G=0.6mm焊盘外形尺寸根据IPCpatterndimensions要求：取X=1.3Y=1.1;Z=2Y+G=2.7;C=Y+G=1.6mm以上设计符合IPC要求；262.8.40402排阻PAD设计0402排阻规格书0402排阻合理设计272.8.50603排阻PAD设计0603排阻规格书0603排阻合理设计282.8.6ICPAD设计2.8.6.1SOP及QFP设计原则：

1、焊盘中心距等于引脚中心距；

2、单个引脚焊盘设计的一般原则

Y=T+b1+b2=1.3~2mm

（b1=0.3～1.0mmb2=0.3～0.7mm）X=1~1.2W

3、相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）

G=F-K

式中：G—两排焊盘之间距离，

29F—元器件壳体封装尺寸，

K—系数，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。

302.8.6.2QFPICPAD设计根据常规QFP找到相应焊盘设计要求。计算方法：根据规格书尺寸L=0.45~0.75mm;故取0.6mm依据IPC焊接要求JT=0.29~0.5mm,故取0.4mm；JH=0.29~0.65故取0.3mm；计算IC引脚焊盘长度:按照IPC标准要求Y=JT+JH+L=1.15~1.45mm故取IC引脚焊盘长度Y=1.3mm。根据规格书QFP引脚宽度尺寸b=0.13~0.23mm，中间值b=0.16mm。考虑物料机器贴装误差±0.1mm所以取IC引脚焊盘宽度尺寸：X=0.18mm根据规格书尺寸E=D=16mm,所以焊盘设计中Z=16+2*JT=16.8mmG=Z-2*(JT+JH+L)=14.2mm；C=Z-Y=15.5mm；E=0.4mm；D=32X-X+31(E-X)=31E=12.4mm

312.8.6.3SOTICPAD设计常规情况下，我们的b1=0.3mm,b2=0.4mm,可以保证良好的焊点32332.8.6.4SOPICPAD设计常规情况下，我们的b1=0.3mm,b2=0.4mm,L2＝1.3可以保证良好的焊点342.8.6.5SOJ&PLCCICPAD设计35363738394041424344454647484950515253PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。

工艺改善是持续改善的过程，PCB元件焊盘的设计除了符合国际准外，更应适应生产工厂的制造能力，机器设备状况，制程能力，两者结合才能做出良品高，返修少，客诉少的真正意义上的合格产品。54谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH56欧债危机3解救方案1欧债危机简介4近年动态聚焦2危机原因深究5欧债危机与中国欧债危机的全面观欧债危机57相关概念主权债务：指一国以自己的主权为担保向外，不管是向国际货币基金组织还是向世界银行，还是向其他国家借来的债务主权债务违约:现在很多国家，随着救市规模不断的扩大，债务的比重也在大幅度的增加主权信用评价:体现一国主权债务违约的可能性，评级机构依照一定的程序和方法对主权机构（通常是主权国家）的政治、经济和信用等级进行评定，并用一定的符号来表示评级结果。1欧债危机简介58欧债危机，全称欧洲主权债务危机，是指自2009年以来在欧洲部分国家爆发的主权债务危机。欧债危机是美国次贷危机的延续和深化，其本质原因是政府的债务负担超过了自身的承受范围。欧债危机简介59开端三大评级机构的卷入发展比利时，西班牙陷入危机蔓延龙头国受到影响升级7500亿稳定机制达成欧债危机简介发展过程601欧债危机简介欧猪五国PIIGS（PIIGS—欧债风险最大的五个国家英文名称第一个字母的组合）希腊——债务状况江河日下

葡萄牙——债务将超经济产出西班牙——危险的边缘意大利——债务状况严重爱尔兰——债务恐继续增加61目前，希腊属欧盟经济欠发达国家之一，经济基础较薄弱，工业制造业较落后。海运业发达，与旅游、侨汇并列为希外汇收入三大支柱。农业较发达，工业主要以食品加工和轻工业为主。希腊已陷入经济衰退5年，债务危机持续2年多，已经给希腊经济、政治和社会带来了极大的破坏。严重经济衰退带来的直接后果是，失业率高企，民众生活每况愈下。与此同时，政府收入锐减，偿债目标一再被推迟。2011年11月，希腊失业率高达21%，超过100万人待业。。目前，希腊社会阶层情绪对立严重，普通民众认为，正是当权者无所作为，才将这个国家引向了目前这种灾难性局面。而政府官员普遍存在的贪污腐败和无所作为，更是加重了民众的不满。希腊债务危机62葡萄牙是发达国家里经济较落后的国家之一，工业基础较薄弱。纺织、制鞋、旅游、酿酒等是国民经济的支柱产业。软木产量占世界总产量的一半以上，出口位居世界第一。经济从2002年起有所下滑，2003年经济负增长1.3%。2004年国内生产总值为1411.15亿欧元，经济增长1.2%。2005年国内生产总值为1472.49亿欧元，人均国内生产总值为13800欧元，经济增长率为0.3%。葡萄牙债务危机632010年1月11日，穆迪警告葡萄牙若不采取有效措施控制赤字将调降该国债信评级。

2010年4月，葡萄牙已经呈现陷入主权债务危机的苗头。葡萄牙当时的公共债务为GDP的77%，与法国处于相同水平；但是，企业以及家庭、人均的债务均超过了希腊和意大利，高达GDP的236%，葡萄牙债券已被投资者列为世界上第八大高风险债券。2011年3月15日，穆迪把对葡萄牙的评级从A1下调至A3。穆迪称，葡萄牙将面对很高的融资成本，是否能够承受尚难预料，该国财政紧缩目标能否如期实现也存在变数。再考虑到全球经济形势仍不明朗、欧洲中央银行可能提高利率以及高油价带来更高经济运行成本，该机构决定下调该国主权信用评级。64惠誉2010年12月把葡萄牙主权信用评级从“AA－”调低至“A＋”2011年3月25日，标普宣布将葡萄牙长期主权信贷评级从“A-”降至“BBB”，3月29日，标普宣布将葡萄牙主权信用评级下调1级至BBB-2011年4月1日，惠誉下调葡萄牙评级，将其评级下调至最低投资级评等BBB-。称债台高筑的葡萄牙需要救援。2011年4月，葡萄牙10年期国债的预期收益率已经升至9.127%，创下该国加入欧元区以来的新高。与此同时葡萄牙将至少有约90亿欧元的债务到期，葡萄牙政府实在支撑不住了，既没钱、没法偿还到期的债务，又没有有效的融资途径，不得不提出经济救援申请。65房地产泡沫是爱尔兰债务危机的始作俑者。2008年金融危机爆发后，爱尔兰房地产泡沫破灭，整个国家五分之一的GDP遁于无形。随之而来的便是政府税源枯竭，但多年积累的公共开支却居高不下，财政危机显现。更加令人担忧的是，该国银行业信贷高度集中在房地产及公共部门，任何一家银行的困境都可能引发连锁反应。爱尔兰5大银行都濒临破产。为了维护金融稳定，爱尔兰政府不得不耗费巨资救助本国银行，把银行的问题“一肩挑”，从而导致财政不堪重负。财政危机和银行危机，成为爱尔兰的两大担忧。史上罕见，公共债务将占到GDP的100%。消息一公布，爱尔兰国债利率随即飙升。爱尔兰十年期国债利率已直抵9%，是德国同期国债利率的三倍。由此掀开了债务危机的序幕。房地产业绑架了银行，银行又绑架了政府，这就是爱尔兰陷入主权债务危机背后的简单逻辑。

爱尔兰债务危机662011年9月19日，标普宣布，将意大利长期主权债务评级下调一级，从A+降至A，前景展望为负面。在希腊债务危机愈演愈烈之际，意大利评级下调对欧洲来说无疑是雪上加霜。2010年意政府债务总额已达1.9万亿欧元，占GDP比例高达119%，在欧元区内仅次于希腊。由于意大利债务总额超过了希腊、西班牙、葡萄牙和爱尔兰四国之和，因此被视为是“大到救不了”的国家。意大利债务危机67

意大利和其他出现债务危机的欧洲国家所面临的，并不是简单收支失衡问题，而是根本性的经济扩张动能不足问题。这些南欧国家在享受高福利的同时，却逐渐失去全球经济竞争力。其不同程度存在的用工制度僵化、创新能力低、企业活力不足、偷税以及政治内耗剧烈等，是解决债务危机的重要障碍。然而，目前意政府乃至整个欧元区在应对债务危机上，还仅仅以紧缩开支、修复政府短期资产负债表为主攻方向，在体制性改革问题上却重视不够。倘若这些陷入危机的南欧国家不进行一番伤筋动骨的体制性改革，债务危机将无法获得根本性解决。682011年10月7日，惠誉宣布将西班牙的长期主权信用评级由“AA+”下调至“AA-”，评级展望为负面。2011年10月18日，继惠誉和标普之后，穆迪也宣布将西班牙的主权债务评级下调两档至A1，前景展望为负面经济疲软、财政“脱轨”，加上超高的失业率和低迷的房地产市场让西班牙已不堪重负。该国经济增长乏力、财政债台高筑和房地产市场萎靡不振，以及这些问题之间不断加深的负面反馈效应。西班牙债务危机691.影响欧元币值的稳定2.拖累欧元区经济发展3.延长欧元区宽松货币的时间4.欧元地位和欧元区稳定将经受考验5.威胁全球经济金融稳定1欧债危机简介主要影响70crisis2整体经济实力不均1协调机制与预防机制的不健全3欧元体制天生弊端4.欧式社会福利拖累6欧洲一体化进程5民主政治的异化:2欧债危机形成原因711.欧元区内部机制：协调机制运作不畅，预防机制不健全,致使救助希腊的计划迟迟不能出台，导致危机持续恶化。

2.整体经济实力薄弱：遭受危机的国家大多财政状况欠佳，政府收支不平衡在欧元区内部存在严重的结构失衡问题，地域经济水平的差异和经济结构差异导致债务危机国家的竞争力削弱；

3.欧元体制天生弊端：作为欧洲经济一体化组织，欧洲央行主导各国货币政策大权，欧元具有天生的弊端，经济动荡时期，无法通过货币贬值等政策工具，因而只能通过举债和扩大赤字来刺激经济,《稳定与增长公约》没有设立退出机制；2债务危机形成原因主要原因724.欧式社会福利拖累：高福利制度异化与人口老龄化，希腊等国高福利政策没有建立在可持续的财政政策之上(凯恩斯主义财政政策的长期滥用)，历届政府为讨好选民，盲目为选民增加福利，导致赤字扩大、公共债务激增，偿债能力遭到质疑。

5.民主政治的异化:6.欧盟内部：德国坚定地致力于构建“一体化”欧洲的战略，法国有相同的意向，但同时也希望通过“欧洲一体化”来遏制德国。德法有足够的经济实力和雄厚的财力在欧债危机之初，甚至现在在很短时间内疚可遏制危机蔓延并予以解决。之所以久拖不决，其根本目的在于借欧债危机之“机”，整顿财政纪律（特别市预算权），迫使成员国部分让出国家财政主权，以建立统一的欧洲财政联盟，在救助基金及欧洲央行的配合下，行使欧元区“财政部”的职能，以便加速推进欧洲一体化进程2债务危机形成原因主要原因731评级机构2财务造假3积税与就业4EU引起威胁2债务危机形成原因关于评级机构及其他74二、1.评级机构:美国三大评级机构则落井下石，连连下调希腊等债务国的信用评级。(2009年10月20日，希腊政府宣布当年财政赤字占国内生产总值的比例将超过12%，远高于欧盟设定的3%上限。随后，全球三大评级公司相继下调希腊主权信用评级，欧洲主权债务危机率先在希腊爆发。)至此，国际社会开始担心，债务危机可能蔓延全欧，由此侵蚀脆弱复苏中的世界经济。2财务造假埋下隐患：希腊因无法达到《马斯特里赫特条约》所规定的标准，即预算赤字占GDP3%、政府负债占GDP60%以内的标准，于是聘请高盛集团进行财务造假，以顺利进入欧元区。3.税基与就业不乐观：经济全球化深度推进带来税基萎缩与高失业4．欧盟的威胁：马歇尔计划催生出的欧共体，以及在此基础上形成的欧盟，超出了美国最初的战略设定，一个强大的足以挑战美元霸主地位的欧元有悖于美国的战略目标。

2债务危机形成原因关于评级机构及其他751欧盟峰会成果（2011.10）2欧盟峰会成果（2011.12）3宋鸿兵3解救方案76一、银行体系注资问题

3解救方案之10月峰会欧盟被迫采取一系列措施提供流动性，借以稳定银行体系：欧洲央行联合美联储、英国央行、日本央行和瑞士央行在3个月内向欧洲银行提供无限量贷款；欧洲央行重启抵押资产债券的收购；欧洲央行重新发放12个月期银行贷款。在此次峰会上，欧盟领导人达成一致，要求欧洲90家主要商业银行在2012年6月底前必须将资本金充足率提高到9%。银行国别资本补充额度（单位：亿欧元）希腊300西班牙262意大利147葡萄牙78法国88德国52总计约1060773解救方案之10月峰会二、EFSF扩容问题实现“EFSF的杠杆化操作”，即以目前现有资金向高比例债券提供担保，主要分为两种方式：方式一：按20-25%的比例，用EFSF剩余资金额度为新发债券提供“信用增级”，投资者购买债券时可以购买“风险保险”，从而使债券获得EFSF的担保，当债券出现违约损失时，债权人可以从EFSF获得至少20%的面值补偿；方式二：依托EFSF成立“特别用途工具”（也有称“特别用途投资工具”，缩写为SPV/SPIV），吸纳欧盟以外民间或主权基金以充实EFSF可用资金额度。783解救方案之10月峰会三、希腊主权债务减记问题欧盟和IMF：1090亿欧元援助贷款银行等私人投资者：自愿减记21%私人债仅减记幅度第二轮救助计划所需资金21%252050%114060%1090私人债仅减记幅度与第二轮救助希腊计划所需资金对比793解救方案之12月峰会一、达成“新财政协议”财政协议的主要内容包括：1.政府预算应实现平衡或盈余，年度结构性赤字不得超过名义GDP的0.5%；2.成员国超过欧盟委员会设定的3%的赤字上限，将受到欧盟制裁，除非多数欧元区成员国反对；3.债务占比超过60%的国家，其债务削减数量指标的细则必须依据新的规定；欧盟将加强对成员的财政监督和评估，有权要求涉嫌违反《稳定与增长公约》的成员国重新修改预算；4建立并落实各成员国政府债券发行计划事先报告制度5.加强财政一体化；加强协调与管理，强化欧元区。803解救方案之十二月峰会二、强化EFSF和ESM强化EFSF：迅速实施EFSF的杠杆化扩容方案；欢迎欧洲央行作为EFSF介入市场操作的代理机构；EFSF将继续发挥作用，为已启动的项目提供融资。调整ESM：ESM提前至2012年7月启动；欧盟委员会和欧洲央行为维护金融和经济稳定，可对金融援助做出紧急决定，达到85%多数同意即可；实缴资本和ESM已发放贷款的比率维持在15%以上。（同时运行，强化救助能力）

813解救方案之12月峰会三、向IMF注资，提高救助资金的融资规模“双边贷款”：共注资2000亿欧元欧元区国家央行：1500亿欧元非欧元区国家：500亿欧元823解救方案之宋鸿兵建议化解危机的办法：一、财政同盟（效仿美国统一的财政部所具备的转移支付的功能）二、欧洲央行（ECB）入市，收购流动性差的资产三、发行欧盟债券四、银行同盟，使银行资本能够跨境自由流动832014--06情况好转，恢复态势良好各项经济指标触底回升财政监管、金融监管机制2014--07欧债危机重演趋势增加欧洲股市全线大跌的元凶“欧洲银行业”欧版QE计划迟迟未公布（量化宽松，简称QE，是一种货币政策，主要指各国央行通过公开市场购买政府债券、银行金融资产等做法。）4欧债危机新动态（2014-06至今）842014--09急性后逐渐平息转入“慢性期”金融市场危机将渐渐“转移”成实体经济减速低增长、高通胀2014--10增长迟滞的顽固期大规模的债务负担危机引发的并发症（失业差距南北分化）2014年欧盟经济增长率进入了1.3%，欧元区只有0.8%4欧债危机新动态852014--11欧央行进一步放宽货币政策量化宽松政策(QE)央行的资产负债表将增加1万兆欧元2015--01欧债危机持续发酵欧元贬值创出九年新低（2014年欧盟债务率85.6%，这个数据应该说比2009年爆发债务危机数据还是呈上升的趋势。）希腊的退出欧元区风险4欧债危机新动态862015--04希腊重回欧债危机希腊短期国债连续七周遭抛售短期国债收益率飙升至28%（收益率越高，投资者越不感兴趣。）评级至“垃圾级”2015--05希腊债务前途未明欧债市场急剧波动俄罗斯邀请希腊加入金砖银行4欧债危机新动态87882015--05金砖银行难救希腊金砖国家开发银行资金主要用于支持金砖国家和其他新兴经济体及发展中国家的基础设施建设。金砖银行本身还不成熟，其运行机制还没有理顺。但是无论希腊最终是否加入金砖银行，中国都有可能提供支持。作为金砖银行的重要成员国之一，中国目前正在推进的“一带一路”、高铁技术出口、装备制造业走出去等重大发展战略，将与希腊的发展需要不谋而合。希腊是中国参与全球化的支点。（原油进口一半以上是租借希腊的船只。）希腊是中国走向海洋的支点。希腊也是中国包容西方话语体系的支点。1.直接影响我国出口创汇和外向型经济的发展①欧盟是中国最重要的