华为终端-PCBA制造标准V2.2

终端PCBA制造标准范围Scope:本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。简介Briefintroduction：本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范取代原有的《华为终端辅料清单〔EMS版V300R001》和《终端PCBA装联通用工艺规范》。关键词Keywords：PCBA、SMT、EMS引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件.其随后所有的修改单〔不包括勘误的内容或修订版均不适用于本规范.然而.鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本适用于本规范。序号No.文件编号DocNo.文件名称DocTitle1IPC-A-610电子组件的可接受标准2IPC-7711/21电子组件的返工返修3J-STD-020非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类4J-STD-033对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法5IPC-9853热风再流焊系统特征描述及验证规范术语和定义Term&Definition：<对本文所用术语进行说明.要求提供每个术语的英文全名和中文解释。ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.>缩略语Abbreviations英文全名Fullspelling中文解释ChineseexplanationACFAnisotropicConductivefilm各向异性导电薄膜AOIAutomatedOpticalInspection自动光学检测BGABallGridArray球栅阵列BOMBillofMaterial物料清单CpProcessCapabilityIndex过程能力指数CpkProcessCapabilityIndex过程能力指数CSPChipSizePackage芯片尺寸封装CTECoefficientofThermalExpansion热膨胀系数EMSElectronicManufacturingServices电子专业制造服务ENIGElectrolessNickelandImmersionGold化镍浸金EPAElectrostaticdischargeProtected静电放电保护工作区ESDElectrostaticDischarge静电放电FGFineGrain细晶粒FOVFieldofView视场FPCFlexiblePrintedCircuit柔性印刷电路板GR&RGaugeRepeatability&Reproducibility可重复性与可再现性分析HICHumidityIndicatorCard湿度指示卡LEDLightEmittingDiode发光二级管LGALandGridArray栅格阵列封装LSLLowerSpecificationLimit规格下限MSDSMaterialSafetyDataSheet材料安全数据表OSPOrganicSolderabilityPreservatives有机可焊性保护涂层PCBPrintedCircuitBoard印制电路板PCBAPrintedCircuitBoardAssembly印制电路板组件PCNProcessCorrectionNotification流程更改通知POPPackageonpackage叠层封装QFNQuadflatno-leadpackage方形扁平式无引脚封装QFPQuadFlatPackage四列引脚扁平封装RHRelativeHumidity相对湿度SAC305锡银铜合金SMTSurfaceMountTechnology表面贴装技术SOPSmallOutlinePackage小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SPCStatisticalProcessControl工艺过程统计控制SPISolderPrintingInspection锡膏印刷检测TDSTechnicalDataSheet技术数据表TgGlass-transitionTemperature玻璃化转变温度USLUpperSpecificationLimit规格上限WLCSPWaferLevelChipSizePackage晶圆级别芯片尺寸封装文件优先顺序：当各种文件的条款出现冲突时.按如下由高到低的优先顺序进行处理：工程确认XXX单板工艺特殊说明文件终端PCBA制造标准IPC相关标准生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求概述该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅料的存储环境要求.生产车间和生产过程的通用管控要求和条件：华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求.具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求.具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。本规范提到的PCBA工艺辅料定义：指应用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料.包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求本清单适用于华为终端产品在华为内部工厂及各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺辅料选择.包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所及部门。使用规定：华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单〔表1选择生产过程中的工艺辅料；华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景.不允许混用；若用在非指定应用场景.须提交PCN变更申请；如选择不在此清单中的PCBA辅料.须提交正式PCN变更申请.经华为内部审批同意后方可使用；未经华为允许的情况下.禁止使用其它非指定型号辅料.包括清单中所列辅料的衍生型号；提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使用该材料的应用场景和历史数据及用量.具体要求参见《终端工艺材料选用规范〔EMS版》。华为终端SMT工序PCBA辅料清单锡膏无卤锡膏Indium8.9HF无卤锡膏无铅锡膏Indium8.9无铅锡膏AlphaOM350TamuraTLF-204-93K焊锡丝无铅焊锡丝AlphaTelecorePlusFluxP2返修、补焊<无卤产品可用>Kester275-SAC305-58预置焊片SolderPreforms无铅预置焊片IndiumTape&ReelPreforms97795R2<0805>不带焊剂的预置焊片.用于焊点加固.卷带式包装<无卤产品可用>IndiumTape&ReelPreforms97795R2<0603>助焊剂POP工艺助焊剂Indium89LVPOPDipping工艺助焊剂SenjuDeltalux533BGA返修助焊剂IndiumNC771无卤产品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV<LR721H2>HenkelMulticoreMultifix450-01无卤产品可用器件焊接助焊剂<不可用于BGA返修>Kester186<无卤产品可用>手工焊用<焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊剂.则焊接过程禁止使用任何助焊剂>AlphaRF800清洗剂在线钢网清洗剂酒精化学纯<无卤产品可用>用于钢网在线清洗谊升精细化工有限公司YC-336<无卤产品可用>亿铖达ECO100<无卤产品可用>AlphaC-10离线钢网清洗剂谊升精细化工有限公司YC-336<有机溶剂型清洗剂>用于钢网离线清洗.无卤产品可用亿铖达ECO500-4<水基清洗剂>ZestronVigonSC200<水基清洗剂>PCBA清洗剂亿铖达ECOCLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留.BGA返修优诺C-07涂覆材料涂覆剂BectronPL4122-40EFLZPCBA保护.浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保护.喷涂Thinner239稀释剂PetersSL1301ECO-FLZPCBA保护.浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA保护.喷涂V1301ECO稀释剂Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite3513BGA/CSP底部填充固定胶有机硅胶迈图高新材料TSE3854DS元器件辅助固定胶DowCorningCN8605HenkelLoctite5699C热熔胶3M3748-Q环氧胶DEVCON14251<10min环氧固定胶>仅可用于非焊点区域注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单助焊剂波峰焊助焊剂Kester985M醇基波峰焊助焊剂AlphaEF6100P锡条无铅波峰焊锡条HenkelLoctiteSAC305无铅波峰焊使用1.不同厂家的锡条禁止混用2.不同型号的锡条禁止混用AlphaSAC305SACX0807<低银无铅锡条>SACX0800<与SACX0807伴随使用.调节金属元素含量.不可单独使用>XX锡业SAC305SAC0307昇贸SAC0307贴片胶红胶FUJISeal-gloNE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite3609黄胶HERAEUSPD955PY注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料.波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。物料规格及存储使用通用要求通用物料存储及使用要求需重点管控存储及生产环境的温湿度、ESD静电防护。存储温度10℃～30℃相对湿度RH≤75％存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源元器件存储使用要求潮敏器件来料及未使用完部分必须采用防潮包装袋〔MBB包装.MBB必须加热封口.袋内可保留少量空气.但不允许密封后漏气和气体渗入；所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储及生产管控PCBAESD防护要求仅对ESD敏感器件采用防静电包装.但PCBA成品和中转必须采用防静电包装；非ESD物料的运输与包装不需要防静电.但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线及手工焊工位.静电源需要满足30mm原则或离子化处理二次组装模块存储周期要求包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块二次组装模块有效存储周期为3个月PCB存储及使用要求需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期及生产环境。存储温度10℃～30℃相对湿度RH≤75％存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源PCB使用前检查确认PCB包装是否紧密完好.湿度指示卡<HIC>是否超标<须≤40％>使用前须检查PCB外观.不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷使用前须检查PCB有效期.不得使用超出有效期的PCBHIC超标PCB处理方式方案一：返回PCB厂商重工方案二：上线前烘板处理.烘板要求如下<OSP板不允许烘板.须返回PCB厂商重工>110±5℃.2小时对流式烘箱.优选氮气烤箱烘板处理后的PCB必须在24小时内完成焊接生产PCB有效存储期限见下表规定：PCB有效存储期限有效存储期限6个月6个月6个月6个月锡膏规格及存储使用要求锡膏类型无铅锡膏无铅锡膏无铅锡膏无卤锡膏华为编码90110025无9011007290110071包装规格500g罐装500g罐装500g罐装500g罐装合金成分0.50.50.50.5粒径范围<参考J-STD-006B>Type420～38umType420～38umType420～38umType420～38um金属含量89±1%88.1±0.3%88.5±1%88.75±1%粘度范围160±20Pa.s240±20Pa.s205±30Pa.s170±30Pa.s助焊剂类型ROL0ROL1ROL1ROL0冷藏存储温度0～10℃0～10℃0～10℃0～10℃冷藏保质期6个月6个月6个月6个月常温保质期<不XX>7天7天7天7天生产批次追溯锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、XX时间、使用时间和使用人焊锡丝规格及存储使用要求焊锡丝类型无铅焊锡丝无铅焊锡丝华为编码90110020无包装规格1kg卷装1kg卷装合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊锡丝直径大小根据产品需求选择根据产品需求选择助焊剂软化温度71℃/助焊剂类型ROL1ROL0常温保质期36个月36个月存储要求远离火源.于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。POPFlux规格及存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000990130009包装规格25g针管式包装100g罐装粘度12.5Kcps10Pa.s固体含量34％67％助焊剂类型ROL1ROL1冷藏存储温度0～10℃15～25℃冷藏保质期≤12个月≤6个月常温保质期≤6个月<温度≤30℃>≤6个月<15～25℃>生产批次追溯DippingFlux从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用DippingFlux时须记录胶水生产批次、XX时间、使用时间和使用人Underfill胶水规格及存储使用要求胶水类型可返修Underfill华为编码90120007包装规格30mL针管式包装粘度范围3000~6000mPa.s<25℃>Tg65℃<DMA>CTE163ppm/℃CTE2210ppm/℃冷藏存储温度0～10℃冷藏保质期6个月常温保质期7天<温度≤23℃>常温使用期2天<温度≤23℃>生产批次追溯Underfill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数SMT产线使用Underfill时须记录胶水生产批次、XX时间、使用时间和使用人波峰焊助焊剂规格及存储使用要求Flux属性含卤Flux含卤Flux华为编码9013000690130006包装规格20L1.5.55Gallon固体含量3.6％2.9％比重范围0.805±0.005g/cm3<25℃>0.794±0.003g/cm3<25℃>闪点18℃12℃助焊剂类型ROL0ROL0储存温度5℃-355℃-35常温保质期12个月12个月波峰焊锡条规格及存储使用要求对应厂商Henkel.Alpha.XX锡业AlphaAlphaXX锡业.昇贸锡条类型无铅锡条无铅锡条低银无铅锡条低银无铅锡条华为编码9011002290110026无无包装规格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分Cu0.5Sn98.5Ag0.8Cu0.7Sn99.2Ag0.8Cu0.7存储要求远离火源.于干燥、通风、凉爽处保存.避免同化工产品和化学试剂接触。涂覆材料规格及存储使用要求涂覆材料类型涂覆材料涂覆材料华为编码90110125/90020126<稀释剂>无/90020204<稀释剂>非挥发物含量40±2%48±2%密度0.88±0.01g/cm30.89±0.02g/cm3固化时间16H/25℃96H/25℃存储时间6个月/25℃6个月/5-25℃开罐后存储时间3个月/25℃3个月/25℃表干时间15min45min硅胶材料规格及存储使用要求固定胶类型有机硅胶有机硅胶有机硅胶华为编码901500129015001290150012粘度/53000CP<25℃>/密度1.33<23℃>1.53<25℃>1.5<23℃>表干时间15min<23℃>6-12min<25℃>≤30min<23℃>固化时间24~72H/30～80％RH〔吸潮固化存储时间12个月/8~28℃PCBA生产环境通用要求需重点管控生产环境的温湿度、ESD静电防护及洁净度.温湿度和洁净度具体要求参考华为《终端制造环境标准》；ESD静电防护具体要求参见华为《终端EMS厂ESD管理规范》。PCB与PCBA生产过程停留时间要求生产过程停留时间即Shelftime.是指PCB和PCBA受热前<回流焊及波峰焊>暴露在空气中的时间.包括以下时间：PCB拆封至SMT回流焊前的停留时间；第一次SMT回流焊后与第二次SMT回流焊前的停留时间；SMT回流焊后至波峰焊前的停留时间；直接过波峰焊的PCB从拆封至波峰焊前的停留时间。PCB经受热过程后.其生产过程停留时间重新计算.之前停留时间不累加.生产过程停留时间规定如下表〔见表4所示。对于部分完成的PCBA产品〔尚有SMT或波峰焊未完成.其转厂过程中.需控制运输环境的温湿度和停留时间〔见表4。超过生产过程停留时间的PCB.须按1.3.2节烘板要求处理.烘板后生产过程停留时间按表4规定：生产过程停留时间规定20～28℃相对湿度≤60%RH≤48小时20～28℃60%＜相对湿度≤75%RH≤24小时锡膏印刷工序规范锡膏印刷设备能力要求锡膏印刷机需满足下表设备能力通用要求.其中I级要求适用于含有0.4mmpitch/0201及以上等器件的产品.II级要求适用于含有0.3/0.35mmpitch/01005等器件的产品。锡膏印刷机设备能力要求表1基本要求可加工PCB尺寸单轨：50mm*50mm457mm×406mm双轨：50mm*50mm350mm*200mmPCB厚度0.4～6mm处理基板重量<含托盘>1.5KG可印刷器件0.4mmpitch、0201及以上器件0.3/0.35mmpitch、01005器件2印刷精度印刷精度设备精度Cpk>2.±25μm@6σ*Cpk>2.±12.5μm@6σ制程精度Cpk>2.±25μm@6σ*Cpk>2.±25μm@6σCMK测试功能具备X/Yaxis,thetaCPK统计,或安装第三方SPC统计软件重复印刷稳定性0.5mmpitchQFP.使用Type4锡膏.PCB板对角长度大于400mm.至少满足连续印刷6次.不清洗钢网.无连锡.无明显外观缺陷3印刷参数印刷参数可调范围印刷速度2～200mm/s分离速度0.1～10mm/s分离距离0~5mm刮刀压力0~20Kg钢网清洗模式自动清洗<干/湿/真空可分别编程设置,真空测量,擦拭机械压力控制,易保养4传输轨道进板方向左进右出、左进左出、右进左出、右进右模式快速切换轨道平行度<0.5mm.不易变形.不卡板5刮刀系统刮刀控制实时闭环控制.有压力感应器.压力精度±0.2kg6视觉系统相机数字相机.FOV>5mm*7.5mm7支撑系统支撑方式真空吸附+钢性顶针+支持块支撑面积要求距离轨道两边≤13mm注：表5中*内容：使用年限5年及以上的印刷机设备和制程精度可放宽至Cpk1.6.±25μm@6σ印刷工序工具要求印锡刮刀规格要求印锡刮刀需选择合适的规格.使用前进行刮刀品质检查。刮刀材质优选镀镍或镀钛的不锈钢材质刮刀.可选橡胶材质刮刀刮刀角度推荐60°±2.5°.可选45°±2.5°刮刀配置刮刀单边比钢网开孔单边宽出15~50mm使用前检查使用前须检查刮刀：1刀锋平整度：将刮刀放在一个平坦的平台上.用塞规测量其间隙必须小于0.3mm；2目测刮刀是否直；3是否有缺口或毛刺不良；4是否有残余锡膏或脏污5切换刮刀时须进行印刷压力检验刮刀离线清洗每班最少拆除刮刀清洗1次印锡钢网规格要求钢网加工方式优选激光切割+电抛光方式.可选纳米涂层钢网或FG钢网钢网精度要求位置精度：0402尺寸以上〔含0402CHIP器件位置精度要求：≤0.015mm;0201类CHIP器件位置精度要求要求：≤0.01mm,IC类元件位置精度要求要求：≤0.015mm尺寸精度；0402以上〔含0402CHIP器件尺寸精度要求：≤0.015mm,0201类CHIP器件尺寸精度要求：≤0.01mm;IC类器件尺寸精度要求：≤0.015mm厚度：常规钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值≤0.005mm；阶梯钢网中心对称性：使用三坐标测量仪.要求PCB中心.钢片中心.钢板外框中心三者需重合.相差不能超过3mm.三者轴线角度偏差不超过2°钢网张力检测要求使用专门的张力计测试钢网张力.测量5点〔测量位置参考图1.中间点测量位置优选距离钢网正中心最近的的无开孔位置〔如拼板之间的无图形区、单元板上的大面积无开口区.可选距离钢网开孔区边缘3~6cm位置.记录每次测试的张力值钢网张力要求如下：任一点张力55N/cm≥F≥30N/cm四角4个点的张力差⊿F<10N/cm钢网张力计检测频率要求每年外检1次钢网张力检测频率钢网出入库时均需对钢网进行张力检测使用前检查钢网使用前须检查钢网表面.不允许出现污染、凹痕和凸起钢网使用前须检查钢网是否堵孔钢网标识是否与产品作业指导书一致钢网报废要求当钢网满足如下条件之一时.需进行报废处理：任一点张力不满足：55N/cm≥F≥30N/cm四角4个点的张力差不满足：⊿F<18N/cm钢网在线擦网要求推荐钢网清洗模式：湿擦→真空擦→干擦钢网清洗频率要求：对于0.4mmpitchCSP、01005及以下器件时须≤1次/2pcs.优选清洗频率1次/1pcs对于0.4mm~0.65mmpitch、0201及以上的器件.推荐在线清洗频率为：1次/3~8pcs对于0.65mmpitch及以上器件.推荐在线清洗频率为1次/5~15pcs清洗频率的选择以满足印刷品质要求为原则；钢网离线清洗要求要求钢网必须进行手工清洗和自动清洗.清洗频率定义如下〔当印刷品质有问题时.可适当提高清洗频率：手工清洗：清洗次数至少1次/2小时；自动清洗：要求每班必须用钢网自动清洗设备进行1次清洗.每次清洗时间不小于5min〔如有01005及以下器件.自动清洗设备进行1次/4小时清洗.每次清洗时间不小于10min新钢网入库前检验要求钢网入库前需进行检验.检验条目包括但不限于：目检钢网表面无污染、凹痕和凸起钢网置于平台上.检测网框与接触面是否平整：间隙尺寸＜1.5mm通过菲林片核对钢网开口是否正确.同时用开网文件与PCB文件重叠核对是否正确钢网张力测试钢网张力测试位置示意图印锡工装规格要求PCB印刷时建议采用专用工装或顶砖、顶条、顶针底部支撑.优选真空印锡台。使用专用工装时：检查工装是否有缺损.分层.表面是否有脏污.定位柱是否缺失；使用顶针、顶条或顶块时：须检查顶针、顶条或顶块是否能完好地固定在table上.并且在生产第二面时须检查顶针、顶条或顶块是否接触底部元件.优选和PCB对应的专用顶针模板摆放顶针。锡膏印刷工序作业要求锡膏存储和使用要求未XX未回温锡膏存储锡膏在冷藏柜中的存储有效期为6个月。若不同厂区周转.须加冰袋周转.确保到达目的厂区未被回温使用前回温要求锡膏使用前.应先从冷藏柜中取出.放置在阴凉处〔不要放在冰箱顶部.常温回温≥4小时后才可使用.回温时不应打XX口未XX已回温锡膏存储未XX已回温锡膏48小时内不使用时.应置于冷藏室存储〔常温放置时间最长不超过7天.超过7天必须报废。已回温的锡膏须做好回温时间标识.同一瓶锡膏的回温次数不得超过2次.如超过两次.则报废处理已XX锡膏存储XX后未用完锡膏.应盖上内盖；推荐内盖一直推到紧贴锡膏表面.挤出里面的空气.再拧紧外盖；经上述处理的锡膏需在48小时内用完.否则报废处理。未用完锡膏的存储锡膏建议当天回温当天使用完.如有特殊情况须按照以下要求处理：XX已使用的锡膏〔钢网上.在XX后不超过8小时.允许再次装入锡膏罐内密闭冷藏；未印刷过的和已经印刷的锡膏不能混装.冷藏时间不超过7天.下次取用时须新旧锡膏搅拌使用.比例为3:1.新旧混合仅限于同种型号锡膏.再次回温后使用时间为8小时.超过8小时须报废.同时不能用于0.4mmpitch器件等密间距的印刷。XX超过8小时的锡膏须在接下来的16小时内用完.超过时间限制的.须报废处理。分瓶存储与区分未使用完的锡膏须在锡膏罐明确标识区分XX后.未印刷过的锡膏和已印刷过的锡膏禁止混装.应分瓶存贮使用期限遵循"先入库、先使用"原则在锡膏保质期内使用.不允许使用超期锡膏XX后检验回温后的锡膏才可以XX.XX后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如果有.请通知工艺人员处理使用前搅拌锡膏使用前应该充分搅拌使其呈均匀的流状物。手工搅拌速度约2-3秒/转.持续时间1～3分钟.采取螺旋式缓慢上升或下降搅拌方式.整个过程动作轻柔.注意不要用搅拌刀往瓶壁挤压锡膏.以免球状金属锡粒变形锡膏添加添加锡膏时应采用"少量多次"的办法.避免锡膏氧化和粘着性改变印刷一定数量的印制板后.添加锡膏.维持印刷锡膏柱直径约15～25mm前一天钢网上回收锡膏应同新XX锡膏混合添加使用.新/旧锡膏混合比例为4:1～3:1不同型号的锡膏禁止混用.更换不同型号的锡膏时.应彻底清洗钢网和刮刀锡膏停置时间印刷锡膏后的印制板.1小时之内要求贴片印刷了锡膏的印制板从开始印刷后到回流焊接.要求2小时内完成不工作时.锡膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟。停线超过30分钟.应将锡膏回收到瓶中.清洗钢网；停线超过90分钟.应将锡膏回收到瓶中.清洗钢网和刮刀首检时.如果估计所需时间超过30分钟.应将锡膏回收到瓶中.首检完成后.重新添加锡膏使用记录每条SMT线使用锡膏时要记录锡膏型号、批号、使用人、从冷藏室取出锡膏的时间和XX时间锡膏报废当锡膏达到下列任意场景时.需报废处理：1空气中裸露/印刷存放24小时后的锡膏2冷藏柜中从锡膏生产日期起存储达到6个月的锡膏3未XX已回温锡膏常温放置时间达到7天的锡膏4XX后未用完锡膏.并盖上内盖处理.达到48小时的锡膏5XX已使用的锡膏〔钢网上.在XX后不超过8小时.装入锡膏罐内密闭冷藏.冷藏时间超过7天的锡膏6锡膏1次回温后.再次冷藏并回温后使用超过8小时的锡膏7表面有干结的锡膏不可再用.应报废。如是XX后表面就有干结的锡膏.应退货处理废弃物处理沾有锡膏的手套、布、纸和锡膏空瓶要扔入专用的化学废品箱中.不可乱扔安全注意事项使用锡膏时操作员一定要戴上手套.不要触及皮肤。如果触及皮肤.必须用酒精擦洗.然后用肥皂和清水清洗。特别是在用餐之前.一定要洗掉手上粘有的锡膏如果锡膏接触到眼睛.必须立刻用温水冲洗.并给予适当的治疗锡膏可能含有燃烧溶剂.当接触火源时可能会着火.使用和存储时应避开火源。如果一旦着火.可使用二氧化碳和干粉灭火器灭火印刷工序作业要求印刷前检查检查PCB是否翘曲.表面是否变色.是否有脏污.锡球等印刷环境要求温度：20-28℃湿度：45%-75%RH锡膏厚度检测要求使用锡膏测厚仪或SPI测试锡膏厚度.优选SPI具体要求参考第三章SPI工序规范首件要求首件用Mylar膜预印锡.待印锡品质稳定后开始印锡；对于含有0.5mmpitch〔含0.5mm以上器件的单板.可不用Mylar膜预印锡锡膏印刷速度80±50mm/s印刷机Down机管控印刷机Down机30分钟需将锡膏从钢网上收回锡膏瓶中.重新搅拌后使用印刷机Down机30分钟需将钢网拆除并清洗干净.重新开始生产时.要求作锡膏厚度测量印刷锡膏停留时间管控锡膏印刷完成后1小时内需完成贴片.2小时内需完成回流焊印刷不良PCB不允许再次印刷.必须先清洗干净再投入使用；印锡不良PCB洗板要求.参考下表：PCB洗板要求OSP≤1次≤30分钟用清洗液清洗印锡不良PCB时.以无尘布或无尘纸蘸清洗液擦除锡膏.力度不要太大.清洗过后应完全吹干并尽快印刷锡膏ENIG≤2次≤30分钟对于第1面布局有MIC器件〔包括圆MIC、硅MIC的PCBA.第2面锡膏印刷不良需洗板时注意事项：洗板时禁止将PCBA整体放入清洗液中使用超声波清洗.避免超声波对第1面的MIC造成损坏或清洗液进入MIC.影响MIC音频功能；推荐采用干洗工艺.干洗时不要使洗板液接触到MIC.洗完板使用风枪吹板时要对MIC进行保护.不能直接吹到MIC.底部有拾音孔的MIC洗板和吹板时需将PCB对应位置的孔封住。SPI〔SolderPrintingInspection工序规范SPI检测要求PCBA上有0.4mmpitchCSP〔或QFN或01005及以下器件时必须配置在线SPI。SPI设备能力要求在线SPI设备能力要求在线SPI设备需满足下表设备能力通用要求。其中I级要求适用于含有0.4mmpitch/0201及以上等器件的产品.II级要求适用于含有0.3/0.35mmpitch/01005等器件的产品。在线SPI设备能力要求1PCB处理能力PCB可测范围〔长×宽50*50～450*535mm<单轨>50*50～450*250mm<双轨>PCB厚度0.4~4mmPCB翘曲度自动补偿量±5mm<相机可以自动上下伸缩>PCB板重2.5KG拼板独立检测功能对拼板可分别识别Mark点.防止拼板不规则造成误测2精度要求条码扫描〔可选项相机能识别一/二维条码.若未读取到条码.可由参数设定是否继续测试Camera解析度25um解析度20um最小测量尺寸方形：200um圆形：250um方形：150um圆形：200um检测能力020101005Z轴分辨率1μm以下0.6um以下高度精度2μm体积重复精度<3%@3σ机器稳定性GR&R锡膏厚度测量≤10％锡膏面积测量≤10％锡膏体积测量≤10％3测量项目要求多锡、少锡、桥接、拉尖、形状不良100%检出缺陷<依照测试原理>SPI设备编程软件系统要求编辑测试运用GERBER文件生成测试文件.且可进行离线编程操作；对于SPC软件要求能输出锡膏厚度、体积、面积、锡膏3D图形、锡膏2D图形、X/Y偏移图形、厚度分布统计叠加图形、CPK分布、单点SPC图形。检测频率要求离线SPI检测频率要求首检测试工艺人员与质量人员跟踪任务令前3PCS的首检测试.对于SPI首检无缺陷的PCBA批量生产过程抽检后续每两小时抽取前后刮刀共2PCS进行锡膏品质检测.此外每班次交接班、线体换线必须检测锡膏厚度.记录检测数据.每班次汇总样本数据.计算并提供印锡品质CPK数值锡膏厚度测量方法PCBA单面需测试≥5个点.四个对角及中心一个点；拼板测量四个对角及中心一个点当产品的专用指导文件对印锡厚度测试位置有特殊要求时.以专用指导书为准印锡厚度优选顺序：从上到下.从右到左被测焊点的优选位置参考下表要求印锡厚度测量点选点要求QFP/QFN/SOP0.650.50.4CSP/BGA/POP0.650.50.4连接器/卡座1.00.80.4排阻RN0.80.65/CHIP器件04020201以及01005/LGA/城堡式模块/屏蔽框/在线SPI检测要求在线生产的每个产品都进行检测.每两个小时收集记录锡膏品质的CPK数值。锡膏印刷规格要求无论在线或离线SPI.作印锡品质检测时.按照以下要求重点检测印锡偏位、锡膏体积和锡膏面积转移率。印锡偏位规格要求锡膏印刷偏移量须＜标准焊盘的35%焊盘长度与35%焊盘宽度.或焊盘直径的35%；锡膏印刷偏移量超出上述要求.须重新对位调整。锡膏印刷连锡时.须重新调整。锡量规格要求印锡体积与印锡面积参考下表规格.超出规格后.需对PCB板进行清洗并调整印锡参数。印锡品质要求Cpk≥1.33；优先以锡膏体积转移率数据为准。印锡体积与印锡面积规格要求表体积规格界限〔%LSL25%40%40%40%40%USL150%180%200%200%200%面积规格界限〔%LSL40%40%40%60%60%USL150%180%180%200%200%印锡厚度预警阀值要求表0.08mm501300.10mm501600.12mm801700.13mm851800.15mm1302000.18mm1602300.25mm2402800.30mm290360过程报警管制要求Xbar图任一点超过上控制限.或低于下控制限时报警R极差图任一点超过上控制线时报警过程报警处理方式工艺技术人员接到SPC过程报警信息后.工艺以及设备人员则根据以下异常的情况选择不同的处理方式：误报：分析误报原因、优化测试程序.将误报数量降至最低明确为缺陷：分析缺陷原因、给出规避措施以保证产品正常生产在《生产问题处理单》中填写原因分析、处理意见贴片工序工艺要求贴片工序通用要求使用6年后的贴片设备需经供应商校正、实际贴装稳定性CPK达标〔1.0以上贴片缺陷率低于50dppm.且由设备供应商出具设备可用的正式报告；正常生产无重大潜在贴装品质及人员安全隐患等问题可正常使用。贴片机设备能力要求贴片机设备处理能力贴片机主要设备能力指标如下：贴片机设备处理能力指标表1可加工PCB尺寸50*50～450*535mm<单轨>50*50～450*250mm<双轨>2可加工PCB厚度0.3～4.5mm3可处理元器件尺寸0.4*0.2*0.12mm～75*75*25mm4器件最大高度25mm5贴片精度45um@3σ<高速机>25μm@3σ〔泛用机6吸嘴塑料、陶瓷、金属、橡胶吸嘴7是否具备POP工艺具备8软件功能要求具备机器运行效率统计、抛料率统计.优选支持与AOIclose-loop9引脚间距及BGA球间距识别能力引脚间距0.25mm.BGA球间距0.3mm10可接受PCB变形量2.5mm11线体8mmfeeder处理能力优选500轨贴片机基准点识别能力贴片机基准点识别能力表形状D10.5～3.5mm0.5～3.5mm0.5～3.5mm0.5～3.5mmD20.1～2.6mm吸嘴规格要求须根据器件规格选择合适的吸嘴。器件重量与顶部可吸附面积比须＜0.06g/mm2；可吸附面积示意图器件吸取面表面若有漏气孔.加工时需贴胶纸封住小孔.如USB类器件；吸取表面不规则.且之前未使用过的物料.需提前通知并准备相应吸嘴.如凹槽型物料。吸嘴与器件对应关系以某系列贴片设备为例.吸嘴与器件对应关系表如下.其他贴片设备参考可类似对应关系。要求各工厂需要基于相应设备给出吸嘴和器件的对应关系。某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表100501005器件专用10060201器件10030402器件10040603、0805、1210等1004/2004SOT231035/2035SOT891004/2004SOT1432035SOT2232035/2037/516S0142035/2037/516S0162020/2037/516SO18L2020/2037/516SO20L517QFP64R518QFP80R518QFP1202020/518/519QFP1282020/518BGA255吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表陶瓷无限制金属无限制塑料无限制橡胶为防止器件损失、WLCSP封装器件必须用橡胶吸嘴材质吸取吸嘴吸取方式吸取分为接触式、非接触式<Kissoff>两种；0201&01005元件优选采用非接触式吸取方式；同时打开取料与贴片真空检测及器件厚度检测。0402及以上物料可采用接触式吸取方式.同时打开取料与贴片真空检测。Feeders规格要求Feeders与Tray的使用场景定义贴片机Feeders需具备带式、盘式包装器件的处理能力.建议具备管式包装器件处理能力；封装尺寸10*10mm以上器件建议使用托盘包装；如Flash器件采取先烧后贴方式.则烧片后的标记识别统一标记于器件左上方〔优选.上料时依据程式编辑的器件角度放置。Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系811,2,4,83.53.52×821,2,4,83.53.51224-166.511.51634-202515.52434-322527.53244-402531.54454-5225405664-6425567274-8025648894-962572贴片工艺过程要求设备保养点检要求必须严格按照执行各设备说明书要求的日、周、月、季、年要求的保养项目；按照各厂家对设备的要求每年必须对设备进行各功能模块的潜在品质风险进行点检校正；各设备保养及点检表记录保存1年.以备追溯。作业要求设备ESD表面绝缘电阻机器上非金属部件＜1×1011Ω.机器上接触产品的非金属部件＜1×109Ω；作业过程不允许人为将贴装PCBA离开轨道；生产中有调试变更贴片参数必须记录备案可查；设备吸取率控制：高速机控制在99.8%以上.多功能机99%以上。编程要求贴片机编程需检测如下动作是否完成：导入ICT文件.输入PCB长、宽、厚以及Mark点坐标等；整理BOM清单.确认实际位号数量与清单中是否相符及有无重复位号；检查BOM清单中是否有无需贴装的器件.剔除掉无需贴装器件；导入整理好的BOM清单.与ICT文件组合导出所需的txt文档；将txt文档导入到编程软件.生成placementlist.确认器件方向、极性、贴片角度是否正确.是否多料.少料等；完成贴片程序.核对Mark点位置是否正确.拼板是否与PCB相符.器件方向、极性、位号、数量等是否正确。Dippingflux规范和操作要求DippingStation设备能力要求Dippingstation设备能力要求表设备图片作用方式通过料盘旋转动作保证膜厚均匀通过料盘前后动作保证膜厚均匀Dipping厚度调节更换不同厚度垫片更换不同厚度垫片/软件控制切换注意事项由于离心作用.转盘外围的Dipping厚度会高于转盘内围部分设备的料盘较大.如果未一次性使用完.物料损耗会比较多设备选择可选优选DippingStation厚度测量要求要求Flux膜厚测量的最小刻度精度到1mil/25.4um.优选10um；有两种膜厚测量工具共选择：片式计量规和滚轴式计量规；优选滚轴式计量规.测量精度更高;厚度检测频率：试制阶段要求每隔0.5小时检测一次Flux厚度.每次测量前DippingStation转动3～5次.使Flux厚度均匀一致后再测量；量产稳定后测量频率可调整为1小时/次；测量时要求连续测试3次.每次测试3个不同位置.9个测试数据须全部满足厚度规格要求.并记录测试时间.测试人员和测试结果。Dippingstation膜厚测量规对比表计量规图片刻度单位英制刻度尺：1mil/格公制刻度尺：20um/格.25um/格公制刻度尺：10um/格测量方式点测量线测量观察方式目视目视计量规选择可选优选DippingFlux工艺操作要求按照以下工艺要求.保证DippingFlux工艺品质：使用前回温要求POPFlux使用前.应先从冷藏柜中取出.放置在阴凉处〔不要放在冰箱顶部.常温回温≥4小时后才可使用.回温时不应打XX口使用期限遵循"先入库、先使用"原则在POPFlux保质期内使用.不允许使用超期POPFlux操作时间POPFlux在DippingStation中停留时间≤12小时关键工艺参数需管控DippingFlux深度、贴片压力、Dwelltime和粘度DippingFlux深度H一般设定为焊球高度<B>的50～70％.具体要求参考对应产品的工艺加工说明文件.或经转换后的产线WI文件Dwelltime蘸取停留时间优选500ms<与华为单板工艺工程师确认达成一致后可适当调整>贴片压力2N<与华为单板工艺工程师确认达成一致后可适当调整>贴片吸嘴要求能够实现稳定吸取芯片和贴放.推荐选用比常规贴片对应的吸嘴规格内面积高1～2个规格的吸嘴.提高吸嘴吸附力.实现器件从DippingFlux料盘中的顺利吸取贴片顺序设置要求先蘸Flux.后进行相机识别.避免影响贴装精度。如存在不同焊球高度的DippingFlux要求：1对于可自动调节深度的DippingStation.建议贴片顺序从焊球高度较低的器件依次向焊球高度较高的芯片.对应的Dipping深度从浅到深；2对于需手工调节深度的DippingStation.要求每个深度配置单独的DippingStation。贴片真空检测开启.防止在器件吸取偏位的情况下.吸嘴接触Flux.造成污染Dippingflux深度示意图AOI工序规范AOI工序通用要求生产正常需求炉前必须使用AOI检测贴装品质.优选配置炉后AOI对回流后品质检测.AOI的具体摆放位置根据产品的具体特性决定〔工厂需有一定数量的产线同时具备炉前AOI和炉后AOI的处理能力。每年做GageR&R≤30%以下；使用6年后的AOI设备需经供应商校正、确认正常后方可使用。对于炉前AOI设备.放置在该设备后的贴片机仅允许贴装屏蔽框和部分卡座类器件。AOI设备能力要求设备能力要求见下表：AOI设备能力要求表1元件测试范围最小可测器件能测试0.3mmPitchQFP器件、01005器件2PCB处理能力PCB可测区域范围50*50～330*250mm<双轨>50*50～450*515mm<单轨>PCB厚度0.4～4mmPCB板上、下允许元件高度≤25mm3相机及光源要求Camera解析度26um或更高解析度.可调光源自动调节能力自动、连续可调.可校准；0~255级可调光源Multi-layerLED4系统指标偏位GR&RX、Y≤10％.θ≤30％系统精度〔偏移≤±10μm@6б5误测率误测率≤1000PPM<优选>≤10000PPM<可选>6检出率检出率≥98%误测率〔Falsealarmrate＝〔误报器件总数/可测器件总数×100％误测率指标用于衡量AOI设备本身的检测准确度及设备工程师对判定标准的参数设定合理性.如果误测率太高会影响产线效率.误测率过低则存在设定规格偏宽松的可能.导致部分缺陷不良漏检；检出率〔Escaperate＝1-〔漏测器件数/总缺陷器件数×100％检出率是指AOI设备可以检测出的常见贴片缺陷的覆盖率.用于衡量设备本身的检测能力要求及设备工程师参数设定能力要求；AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表RVVVVVO——CVVV—VO——LVVV—VO——TCVVVVVO—VRNVV—VVOO—CNVV—VVOO—ICV——VVOOO三极管V——OVO—V功率三极管V——VVO—VDVVVVVO—OBGAV———OXXV异形元件V——OOOOO注释：V：表示全部可测O：表示绝大部分可测.但也有测试受限的情况X：完全不可测.测试受限—：无该不良类型AOI检测频率要求试产PCBA测试频率第一块PCBA用于AOI程序调试.可不检测第二块PCBA开始检测除炉前AOI后泛用贴片机贴片器件外的所有器件量产PCBA测试频率要求对生产中的每块PCBA作100％AOI检测.质量工程师和工艺工程师每两个小时确认AOI良率.如低于规定良率97%时.改善贴片品质。AOI良率是指经过AOI检测之后的满足贴片品质要求的PCBA的贴装良率.是针对SMT贴装品质的管控要求.通过AOI良率检测结果来衡量SMT贴装品质。器件贴片检验标准偏位规格标准Chip元件1005/0.2*0.16050605030201/0.6*0.3120801208080402/1.0*0.515011015011080603/1.6*0.8200150200150100805/2.0*1.25250200250200101206/3.2*1.6250200250200101210/3.2*2.325020025020010ICBGA/CSP/QFN1001003翼形引脚器件翼形引脚偏移不能超出引脚宽度1/45阻容元件和小型器件偏位、缺件、反白、错件、立碑、侧立、飞件等缺陷不可接受。缺件器件漏贴<即只有空焊盘和锡膏>反白出现器件翻转错件器件拾取错误<可通过抓取器件本体表面的文字丝印进行检测>合格不合格器件立碑出现器件立碑器件侧立出现器件侧立少锡器件任意焊盘上锡膏少都为不合格器件飞件出现器件飞件<影响到其他器件检测才能测出来>翼形引脚器件短路任意两个或两个以上的引脚连锡不合格极性反器件极性标识与PCB板上对应位置的极性标识不一致BGA/CSP等面阵列器件偏位接受标准：焊球中心位于相对应的焊盘以内；焊柱或底部焊盘下端接触面积的80%位于相对应的焊盘上；垂直PCB观看.器件的任何一边均未超出丝印标示的外侧。漏贴、方向错误等缺陷不可接受。无铅回流工序规范通用要求回流炉温区数量回流炉的温区数量要求≥8.优选≥10回流曲线ReflowProfile测量推荐采用KIC测温系统或Datapaq测温系统进行回流曲线测量；原则上.仅允许使用设备供货商推荐和许可之热电偶；根据供应商提供的的保养操作指引.必须对炉温曲线测试仪进行定期检查和维护需要注意事项：热电偶测温系统需用耐高温隔热套保护热电偶和校正板接触的位置计算机和测试仪的接口软件的升级炉温曲线测量量产产品的炉温曲线要求每天测量一次；试产产品的炉温曲线要求每次上线前进行测量；氮气回流残氧量要求需要使用氮气回流焊接的PCBA.一般要求残氧量控制范围为2000±1000ppm〔1000~3000ppm助焊剂回收系统在保证被焊件不受污染的情况下.能维持24小时连续工作炉膛内的清洁、保养周期应≤2周回流炉测温板要求产品测温板制作要求热电偶安装位置选择：大的器件下面、热容量高的器件表面通常是温度最低的位置.如CSP和LGA；当组件被安装在RF-shields下面时.其温度会更低.成为PCBA上的冷点；温度最高的位置通常是PCB裸露着的表面.小组件或是组件的表面。为能够很好的观察产品的profile.在产品至少4-6个位置上安装热电偶。影响回流曲线的关键因素包括：工装使用、吸热器件〔如数据卡产品的USB接地焊端、器件密度、一体式屏蔽罩等.在终端产品范围内.其它因素对炉温曲线影响较小。热电偶安装要求：在组件下面安装热电偶时.最好是先钻一个孔.然后穿过孔安装热电偶；安装热电偶时.必须保证线不能接触到孔内的铜层.在非隔热区域线与线之间也不能接触.这样才能得到欲测位置的温度；热电偶安装到组件上表面时.应使用少量的隔热胶或者隔热带<Kapton>。热电偶固定方法：推荐采用红胶固定.可选高温合金〔>260℃或PI胶带固定。热电偶选择位置示意图产品测温板使用要求炉温板报废标准〔测试前对测温板进行点检.点检不合格维修.维修不合格后报废：测温板出现PCB分层、起泡、2个及以上边角翘角无法正常过炉、折板、50%以上面积冒黑油等异常现象；相同参数设置条件下.新制作的和使用一段时间以后的测温板.同一测试点所测得实际温度相差达±5℃的状况。每次测量前.需要炉温测试板进行检验.包括热电偶是否松动.关键器件是否松脱.PCBA是否严重变形/分层等。若热电偶松动、关键器件松动.要及时调整、固定。炉温曲线定义和要求华为终端产品无铅回流曲线要求见下表：华为终端产品无铅回流曲线要求推荐回流曲线类型线性回流曲线〔RTS/预热温升要求<＜165°C>≤2°C/s/均温区要求〔165°C到217°C60～100s70-90s最低回流峰值温度*230°C240±5°C关键组件之间的温度差<10°C最高回流峰值温度*250°C液态线〔217°C以上时间*45-80s230°C以上时间25-50s35-50s冷却阶段的斜率〔T=217-120°C-2~-5℃范围内斜率越大越好从50°C到217°C时间150-240s/回流炉温区数量≥8≥10注：最大温度斜率的计算应该是最少间隔5s注：表19中*部分内容.CEM-1板材的最低回流峰值温度为230°C.最高回流峰值温度为235°C.液相线以上时间为25~50s；建议固定台模块的二次组装的峰值温度不超过235°C。华为终端典型无铅回流曲线示意图以上工艺参数要求均针对焊点实测温度。PCBA上焊点最热点和最冷点均需要满足以上规范要求。在条件允许的情况下.对于含有推荐值得条款.优选按照推荐值执行；一般情况下.最热点为PCBA上chip类焊点.最冷点为大BGA类焊点；曲线调制中.还需要满足PCBA上元器件的封装体耐温要求。封装体耐温标准按照IPC/JEDECJ-STD-020D标准.封装体测温方法按照JEP140标准。针对华为终端含有POP的产品.无铅回流曲线要求见下表：华为终端POP产品无铅回流曲线要求推荐回流曲线类型线性回流曲线〔RTS预热温升要求<＜165°C>≤2°C/s均温区要求〔165°C到217°C70～90s〔推荐65~85s最低回流峰值温度240°C最高回流峰值温度248°C液态线〔217°C以上时间*45-80s230°C以上时间25-50s冷却阶段的斜率〔T=217-120°C-2~-5℃回流炉温区数量≥10回流炉稳定性测试方法采用标准校正板对回流炉进行稳定性测试.回流炉稳定性测试方法可参考IPC-9853《热风再流焊系统特征描述及验证规范》。轨道平行度偏差对轨道分别设定20cm的宽度.然后对入口处、温区3、温区6、温区9和出口处测量轨道平行度〔由平行度测量仪直接读出.测量3次.然后算出最大轨道平行度偏差〔即最大平行度减最小平行度.标准为最大轨道平行度偏差不超过1.2mm.CPK量测通过对轨道设置回流温度并量测回流峰值温度、恒温时间、回流时间,从而得出CPK.标准为大于1.33.〔要求至少有25-32组数据PCBA横截面温差分析回流炉需进行PCBA横截面温差分析.要求最大温差<6℃注：上述测试至少测量频率至少为1次/季度轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图〔推荐PCBA分板要求工具设备要求华为终端产品主要采用V-CUT/邮票孔/实连接三种连接方式.均需使用分板机分板。V-CUT连接方式使用走刀式V-CUT分板机.分板精度±0.15mm以上邮票孔/实连接方式使用ROUTER铣刀分板机.分板精度±0.15mm以上〔以分板位置分板后突出/凹进相应板边的距离为准分板时需使用铣刀分板工装粉尘控制分板设备建议具备必要的粉尘吸收控制系统.避免分板粉尘残留在PCBA上分板作业要求分板作业人员资质要求分板作业工位人员必须通过专门的上岗培训.获得岗位资质认证后方可从事分板作业分板作业过程要求首先把分板工装固定在分板机上.并使用1Panel拼板进行分板路径调试分板路径调试OK后.经现场技术员或者工程师确认后才能开始分板作业分板完成后.使用风枪对PCBA表面进行除尘处理分板机建议具备自动除尘系统.分板作业中自动处理分板粉尘；分板过程中须保持分板工装及分板机台无明显可见的粉尘残留.EMS工厂自行定义处理频次.需定期手工清理分板工装及分板机台如分板机无自动除尘系统.应在每生产完一定数量拼板后.使用毛刷对分板工装及分板机台内部进行粉尘和残留板边进行处理.EMS工厂自行定义处理频次.需保持分板工装及分板机台无明显可见的粉尘残留分板品质检查分板后不允许漏铜分板后不允许有明显的毛刺分板后PCBA板面不允许有粉尘残留X-rayInspection规范范围定义PCBA上有面阵列器件时.要求产线配置X-ray检测设备.对焊点空洞、连锡和虚焊不良进行检测；优选在线X-ray检测设备。设备能力要求X-ray测试设备需满足以下设备能力要求：X-ray设备能力要求表1测试范围最小可测器件能测试0.3mmPitchCSP2检测能力偏移、桥接、气泡检出率100%<依照测试原理>3PCB处理能力PCB可测区域范围＜310*310mmPCB最大尺寸440*550mm4硬件指标Camera解析度<1000nm.可调解析度<500nm.可调X光透视能力≤1umZ轴可升降高度<250mm几何放大率最大1200X5安全项目具备自动/手动检测功能两种模式均具备辐射防护<1UVs/hX-ray检测频率要求质量工程师和工艺工程师跟踪前8PCS首件X-ray测试.对于X-ray首检无缺陷的PCBA批量生产；生产中的每个任务令每二小时进行一次X-ray检测.检测数量为2panels拼板。焊点X-ray品质检测要求连锡、少锡、锡珠检测要求如下：焊点连锡焊球间连锡焊点少锡焊点锡量偏少焊点虚焊焊点虚焊锡珠锡球未被裹挟、包封、连接.或正常工作环境会引起锡球移动。锡球违反最小电气间隙。焊点空洞X射线影像区内任何焊料球的空洞大于25%Underfill工艺规范和操作要求Underfill胶水回温要求使用前回温时间<Uderfill胶水的回温时间取决于包装大小.具体参考供应商使用指导要求>≥1.5小时<30ml包装>≥4小时<250ml包装>操作时间<XX后常温使用时间>48小时<温度≤26℃>胶水回温Underfill胶水使用前.应从冷藏柜中取出.针头朝下放置在室温下回温回温操作时需严格遵循正确的取胶方法.不允许手心直接握针管.也不允许采用任何方式加热来加快解冻.防止产生解冻气泡禁用要求回温后出现气泡的胶水禁止使用正确的取用和回温操作方式错误的取用和回温操作方式Underfill胶水回温操作示意图Underfill胶水使用要求XX的胶水要在48小时内用完.回温而未XX的胶水要在7天内用完；回温而未XX使用的胶水允许在室温下放置3天.如果没有使用需要放回冰箱冷藏.下次优先取用.每支胶水最多允许2次回温操作；未使用完的胶水允许在使用后12小时之内放回冰箱冷藏.下次优先取用；每支胶水最多允许2次回温操作.即只可以做一次放回冰箱冷冻操作；注意：胶水放回冰箱前需要用盖子将出胶口拧紧.防止胶水接触空气吸潮；Underfill胶水检验采用试用检验方式。XX后试用.如有异常.立刻反馈给生产工艺进行相关处理.请反馈给胶水厂家.并立即隔离有问题的批次胶水；已经固化的Underfill胶水不可使用.须报废。如是XX后就固化的Underfill胶水.应作退货处理；过期的Underfill胶水不可再用.须报废；完成回温的Underfill胶水在使用环境下的放置时间超出要求.如XX超过48小时未用完或回温未XX超过7天的胶水必须报废。Underfill工序设备能力要求点胶设备Underfill胶水须采用自动点胶设备点胶；自动点胶设备需满足下表设备能力通用要求：Underfill自动点胶设备能力要求表1基本要求PCB可点胶区域340x350mm.Z-轴移动范围:72mmPCB厚度0.4～6mm处理基板重量<含托盘>2kg胶水称重外部电子称称重.优选设备自动电子称称重并能做自动补偿胶量要求编程设定清洁要求编程可设定点胶头自动清洁视觉识别系统Mark点识别Z轴高度控制设备可自动检测高度出胶方式喷射式<Jetting>点胶2点胶精度X/Y轴精度Cpk>2.±75μm@3σ.优选Cpk>2.±50μm@3σZ轴精度Cpk>2.±25μm@3σ胶量重复精度Cpk>1.33.±1mg@3σ点胶线宽0.5mm宽度级.优选0.4mm宽度级3预热模块预热、点胶平台支持预热功能头部泵支持预热功能4泵控制可选螺杆、喷射或气动泵适合打点或画线类型应用.无滴漏5传输轨道导轨选项无轨道.Offline模式；优选在线SMT夹边.真空支撑；平行度<0.5mm.不易变形Underfill预热要求：PCBA在点胶之前需要加热台对PCBA预热处理.以增加胶水流动性.确保在固化前充满芯片底部；Underfill点胶过程需根据针头规格、点胶速度和点胶气压.相互调节.达到最佳效果；Underfill点胶针头参考下表要求：Underfill点胶针头要求表可选针头范围21~23#18~21#推荐针头规格22#20#针头材质不锈钢不锈钢针头颜色示意图Underfill点胶量称重电子称：需要用电子称来确认PCBA点胶量是否达到要求重量.电子称的精度为0.001g〔即1mg。固化设备Underfill胶水固化可采用回流炉固化或烘箱固化；Underfill胶水放入烘箱或者回流炉固化前需观察胶水是否流满芯片的四个角落.如果未流满需对PCBA加热到40℃静置或者补充胶水。烘箱固化参数条件见下表：考虑烘箱温度误差.允许±5℃；烘箱内部要求有风扇.防止烘箱内部温度分布不均匀。Underfill胶水烘箱固化参数表固化温度165固化时间5min注：5min是指芯片在165℃下保温的时间.升降温时间不计其内。回流炉固化参数条件同上表.升降温不计其内.参考下图设置固化炉温曲线：Underfill回流炉固化曲线示意图Underfill工序操作要求Underfill点胶在PCBA在回流焊接后≤8小时.点胶前不需烘烤处理.可直接点胶作业；Underfill点胶在PCBA在回流焊接后＞8小时.点胶前必须烘烤处理.烘烤条件为：烘箱设置110℃.烘烤时间2小时；Underfill点胶前.要对PCBA做预热处理.保证点胶时点胶芯片底部达到40℃.以增加胶水流动性.确保在固化前充满芯片底部Underfill点胶时保证待点胶PCBA面水平放置；Underfill胶水点胶路径参考各产品对应的《XXX单板工艺特殊说明文件》.一般采用下图点胶路径：常规点胶路径示意图点胶时针嘴外径距离器件的距离为4~6mil.如下图所示：4－6mil4－6mil4－6milNeedle俯视图剖视图针嘴距器件边缘距离示意图点胶时针嘴高度h需满足：½H≤h≤H〔H为SMT回流后器件上表面距PCB板面高度；NNeedleHhPCB针嘴距PCBA高度距离示意图点胶完成后等待一段时间.检查胶水是否完全填充器件底部；完全填充时对着灯光.可以观察到点胶器件每一遍都是一条亮线.若未充满则继续点胶直到胶水完全充满器件底部；检测频次：首检10pcs.每半小时抽检3pcs；点胶时要注意已点板、未点板的区分.防止误点和漏点；PCBA点胶前必须经过PCBA测试的所有环节.测试通过的良品板才能点胶。Underfill点胶量的确认：每块PCBA点胶量请参考《XXX单板工艺特殊说明文件》内规定；称重方法：取一块未点胶PCBA放到电子称上.点击清零按钮；将PCBA放到加热台上加热后正常点胶；将点胶后的PCBA放回电子称上.读取PCBA点胶胶水的重量；读取数值即为单板PCBA点胶重量；PCBA实际点胶量与理论胶量相差不超过10%为可接受标准〔但是最大偏差不得超过8mg.以总胶量的10%和8mg较小者为准.若超出该范围.需要调整点胶设备参数或手动点胶参数.直至符合标准；每工位或设备1小时确认一次胶水重量.并作记录。Underfill工序测温板要求参考无铅回流工序炉温测试板制作要求.需要测量每一个点胶芯片底部的实际温度曲线。插件工艺规范和操作要求插件剪角要求要求使用自动剪脚设备作元器件剪脚.公差要求±0.3mm；插件环形绕线电感器件引脚长度推荐L=3.4mm〔针对1.6mm板厚.其他板厚建议控制A=1.8mm.太短易因浮高造成包焊问题；波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求见下表：波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求单排/多排>2.540.6~2.23.4+/-0.3单排2.540.6~2.23.1+/-0.3单排2.00.6~1.82.6+/-0.3单排1.780.6~1.52.6+/-0.3单排1.70.6~1.52.6+/-0.3多排2.540.6~2.23.1+/-0.3多排〔上下排对齐.排中心距≤3mm2.00.6~1.22.6+/-0.3多排〔上下排交叉.排中心距≤3mm2.00.6~1.52.6+/-0.3注：上表"推荐引脚长度"是匹配1.6mm厚度的PCB的推荐长度.如果单板厚度为其他厚度.则引脚长度需要根据出脚长度的要求做适当的调整。引脚长度&出脚长度定义示意图插件引脚成型要求要求采用自动化弯脚设备对插件引脚进行成型；常见的需弯脚的器件包括卧式电容、插件灯、IR头等。卧式封装的插件器件成型要求〔2+d/2mm≤D≤<4+d/2>mm卧插器件成型示意图手工插件要求要求操作员佩戴静电手链和手指套进行插件操作.手指套佩戴大拇指、食指和中指；也可用防静电手套取代手指套；插件工序要求操作员先检查上一工位插件器件.再插装本工位器件；插件工序建议在托盘局部波峰焊工装上完成；注：注插件过程中.PCBA不能有明显的晃动和变形。对插件操作过程需要用力按压的器件.必须在工装保护PCBA的状态下插件；插件工序要求配备不良器件放置盒.并用红色胶带进行标记；对于具有极性标识的器件.需在SOP文件中标识.要求清晰明了；过波峰焊前检查器件是否插到位.器件平整无歪斜.有方向的器件极性正确。波峰焊工艺规范和操作要求波峰焊辅料存储及使用要求波峰焊锡条使用要求锡条选择产线上使用的锡条品牌和合金成分必须经过华为终端认证部门的认证才可使用多种锡条使用控制不同厂商、不同等级和不同成份的锡条禁止混用更换不同等级和不同成份的锡条时.要将焊料槽清理干净.避免污染需要调整焊料成分时.必须由技术人员确认焊料槽中锡条添加向焊料槽中添加锡条要分批加入.一次不要加入太多.避免引起焊料槽温度下降太大添加锡条后要搅动熔融焊料.避免成份偏析添加时要带手套和防护眼镜.避免水份进入熔融焊料造成危险锡条使用原则遵循"先入库、先使用"原则焊接环境要求焊接现场要通风良好SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加当杂质大于下列指标〔wt.%时.整个焊料槽中的焊料需全部更换：SAC305无铅焊料槽中杂质控制污染锡槽、锡波等金0.200镉0.005锌0.005铝0.006锑0.500铁0.020砷0.030铋0.200镍0.050铅0.100当焊料杂质小于上述指标.而SAC305焊料中Cu成份超出0.85%或Ag低于2.5％时.向焊料槽中添加Sn97.0Ag3.0锡条.使焊料中Cu的成份恢复到0.3-0.85%.Ag成分恢复到2.5-3.5%。Sn97Ag3.0的纯度〔wt.%要满足下列要求：Al<0.005As<0.03Au<0.05In<0.10Zn<0.003Bi<0.10Cd<0.002 Cu<0.08Fe<0.02 Ni<0.01 Pb<0.045SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加当杂质大于下列指标〔wt.%时.整个焊料槽中的焊料需全部更换。SACx0807无铅焊料槽中杂质控制污染锡槽、锡波等金0.100镉0.003锌0.003铝0.002锑0.500铁0.020砷0.030铋0.080~0.200镍0.050铅0.100当焊料杂质小于上述指标.而SACx0807焊料中Cu成份超出1.0%或Ag低于0.6%时.向焊料槽中添加SACX0800锡条或SACX0807锡条.使焊料中Cu的成份恢复到0.5-1.0%.Ag成分恢复到0.6-1.0%。添加的SACX0800锡条的纯度〔wt.%要满足下列要求：Ag<0.10Al<0.005 As<0.03Au<0.05In<0.10Zn<0.003Bi<0.10Cd<0.002 Cu<0.08Fe<0.02Ni<0.01Pb<0.045波峰焊助焊剂存储和使用要求助焊剂选择产线上使用的波峰焊助焊剂必须经过华为终端认证部门的认证才可使用未开罐助焊剂存储未XX的醇基焊剂长时间不使用时.应置于危险品库房存储.存储温度5℃-35℃.未XX的水基焊剂〔Voc－free长时间不使用时.可放于一般库房阴凉处.存储温度5－35℃.未XX的膏状焊剂长时间不使用时.可放于车间阴凉处.存储温度为：20－26℃。已开罐助焊剂存储已开罐波峰焊用焊剂和向波峰焊机焊剂槽中添加后.包装罐还剩有焊剂时.应盖紧焊剂包装罐内盖和外盖.置于临时危险品库房存储.存储温度5℃-35℃.对于膏状焊剂.未使用完时应立即盖紧盖.可存放于现场使用期限遵循"先入库、先使用"原则在助焊剂保质期内使用.不允许使用超期焊剂XX后检验焊剂开罐后.操作员检查焊剂是否有浑浊现象。如果有.通知工艺人员处理助焊剂添加添加焊剂时应保证添加的新焊剂与焊料槽中焊剂的型号一致.同时要保证焊剂的清洁性.避免添加的焊剂被其它溶剂、水或已污染的焊剂等污染不同焊剂使用不同焊剂不能混用.换用其它的焊剂前.必须把焊剂槽、管道彻底清洗醇基类焊剂清洗时.先采用酒精进行清洗.而后再用更换后的焊剂清洗一遍排出200ml以上焊剂时再使用水基类焊剂清洗时先采用蒸馏水清洗.而后再用酒精冲洗管道后再更换其它的焊剂使用记录每条波峰焊生产线在使用或添加焊剂时要记录焊剂的批号、添加人焊剂报废浑浊的焊剂不可再用.需报废。如果是开罐后就有浑浊的焊剂.应作退货处理混有其它溶剂或水的焊剂不可再用.需报废过期的焊剂不可再用.需报废报废的焊剂装入空的焊剂罐中.交给焊剂供应商或环保部门处理波峰焊设备能力要求预热区≥3个底部加热区炉温曲线测量推荐采用KIC测温系统或Datapaq测温系统进行回流曲线测量；原则上.仅允许使用设备供货商推荐和许可之热电偶量产产品的波峰焊曲线要求每天测量一次；试产产品的波峰焊曲线要求每次上线前进行测量助焊剂比重测量要求需要定期测量助焊剂比重.频