(完整版)Genesis培训教程

红板技术工程部MI制作流程

PPE:刘日光

01-Jan-11(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第1页。资料制作大体分为三个过程：一，检查、核对客来原始资料及处理：收到资料对客户资料进行检查、优化处理及总结，包括：客来制版信息、客户特性、定义钻带属性、贯通层次（指盲、埋孔板）；线路层次属性；绿油层和白字层属性；各功能层命名。二，根据本公司的制程能力→整体分析gerber：根据gerber当中的“疑难杂症’进行整理、归纳并出咨询（指生产板和样板需澄清的客户）最终得到客户确认。三，根据客户具体要求确定工具资料制作规范，→制作MI大体可见下图：(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第2页。图示：(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第3页。步骤一：检查、核对原始资料及处理

一、建立料号文件夹1存相关资料邮件2解压附件3仔细查看附件制版信息、阻抗、客来拼版及其他··4到服务器上(\\192.168.1.62-ppecam-cam原稿)搜索原稿料号(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第4页。二、导入原稿料号1.开始进入genesis桌面1)双击genesis图标2）出现对话框，name输入mi，密码输入mi(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第5页。2.接下来导入料号1）File-importjob(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第6页。2）弹出以下对话框，点击OK,(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第7页。三、打开料号名1、打开料号名，会出现以下对话框：(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第8页。2、一般我们不会直接打开并在org里面作业，原因是有可能误操作，在原稿基础上改动了客户的东西，导致不必要的错误，常惯的会copy一个出来，genesis自动命名为org+1，操作方法如下：a、用鼠标中键指到org这个图标，按住中键并向右方拖拽，出现以下对话框，再点击ok，出现我们要的org+1（见以下图片）b、双击打开org+1进行作业(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第9页。(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第10页。四、挑OL外形及命层别1、挑OL的方法：一般在客户提供的原稿drilldrawing层挑选，可把孔圈一起挑出来，以免漏掉，如客户未提供，也可在FK图上挑2、建profile（为后面的跑分析做基础）首先框选所挑的外形OL，再点EDIT-creat-profile(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第11页。3、双击打开料号名进行分成、定属性点击jobmatrixpopup本厂层别命名如下：--钻孔--线路---绿油---文字—Osp·················钻孔：DRILLDRILL2-5DRILL1-2……外层线路：CSSS内层线路：IN2IN3…IN4（PG2）IN5（PG3）……

注意是否是正片、负片绿油：CMSM白字：CSSSSSOSP、黑油：OSP-COSP-S塞孔点：SKCSKS单元外型线：OL非沉铜孔层：NPTH举例见下图(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第12页。(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第13页。五、挑阻抗线1、根据客户所提供每层阻抗的信息进行挑选（一般是网选，copy出来），如是这根阻抗线是与其他铜皮是同一网络就要单选了，2、根据所挑出的阻抗线进行核对其参考层，看能否满足客户要求，3、根据此款板的压合叠构(内、外层基铜)调整出来的阻抗线线宽是否有做不到的，4、如调整之后的阻抗线线宽≤3mil，则建议客户把阻抗公差放大，以便我司生产好控制·······(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第14页。步骤二：整体分析gerber资料

----咨询澄清所谓咨询澄清，即在分析客来gerberfile及客来说明资料后，发现有超出我司制程能力的，客来gerberfile有误或不明确的，修改客来拼版、利用率不足（新设计拼版），需要发咨询得到客户的确认，咨询澄清对于样板及生产板有所区别，目前，对于样板，可不发咨询的尽量不要发（除了样板需澄清的客户），以提高做单效率。除拼版问题以及一些异常情况需要确认外，常规问题可不问（例如绿油桥、板边削铜、公差等问题），生产板则需要咨询所有的问题，咨询澄清所涉及的主要常见问题如下：

(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第15页。1、客户特性看此单(客户名称)是否有客户特性····如有的话就按客户特性要求制作，有时是OA形式······1)以下客户有客户特性：合众（RDUO13/RDU016）、科鼎讯(RDK036)、康捷/酷赛（RDWO16/RDC050）、RDJ057/RDS029(圣格斯)、波导（JRDN015）、信源通（RDT028）、无线新（RDN005）2)以下客户在样板阶段要澄清咨询：仁辉达（RDY026）、信怡（RDX032）、鼎智（RDD050）、康佳（JRDK029）、萨基姆（JRDS169）、波导（JRDN015）、信源通（RDT028）

补充：以上第一小点客户特性不是很全面，有的需要单独提出来咨询(如合众的塞孔、孔和外形)(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第16页。2.拼版图/钻孔a.核对外形、孔大小及位置是否与客来拼版一致b.拼版数据是否跟gerber实际测量的一致c.客来拼版上的mark点是否跟gerber上的一致d.“八”字孔先钻小的后钻大的，大的用特硬钻嘴e.SLOT孔：PTHSLOT长大于两倍SLOT宽，而且PTHSLOT最小槽宽0.5mm，NPTHSLOT最小槽宽0.55mmf.重孔或孔在外形外面可删除

(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第17页。g.SLOT为特硬钻嘴不能和一般的刀共刀序h、孔径太大无法正常钻出,为降低成本建议这些孔锣出,需放松孔径公差为:+/-0.1mmi、检查孔属性：客户要求做PTH孔的，而Gerber中对应与孔等大的独立PAD，确认做NPTH孔j、近板边NPTH孔破孔的，需确认（样板可不问）k、埋孔间距10mil以下经检测有200处左右时，且无法移动的，建议删掉部分埋孔（改埋孔孔径为0.275mm再跑分析）(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第18页。3.线路a..SMDPAD、pthslot在外形线上或与外形线相近，是否露铜、破孔，如pthslot孔三分之一或一大半在ol线上应在锣板前加外二次机械钻流程（要注明去除周边slot的披锋，允许露铜破孔）b.无端点线(可建议按gerber)c.阻抗线未完全屏蔽或调线后短路，需确认（样板可不用）d.Gerber分层不够明确，e.线路PAD上有无漏孔,f、PAD在外形线上或距外形线小于8mil的会露铜g、IC/SMDPAD小于6.7MIL是否保留阻焊桥h、检查线宽线距、BGA大小我司能否制作，孔环（AR）是否足够，孔到铜（clearance）间距是否足够，(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第19页。4.阻焊a.是否有开窗露线、露pad及露铜b.BGAPAD或SMD到线小于5.5MIL则PAD要上绿油，优先盖线3MIL，接受PAD上绿油1-2MIL，孔环2.5c.原装按键PAD、放电PAD未开整窗，是否建议改为通窗d.客来防焊层与锡浆层的对比e.少开窗（重点看SLOT、屏蔽罩和SMD）f.塞孔：单面开窗的从未开窗面塞孔；双面未开窗的从双面塞；双面开窗的按Gerber或双面开窗的选择一面塞孔，允许塞孔面有6MIL（MAX）的阻焊圈g.大面积开窗是否超过unit面积的30%，建议客户改为12*12MIL网格开窗，（生产才要问客，样板暂先按gerber）h.via孔是否有开窗，应套除（取消）其开窗，以防短路,(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第20页。5.字符a.检查字符层是否有反字b.客来压缩包P/N（OB上的）与字符层的P/N是否一致c.是否有上PAD、入孔字符，注意极性字符,bga位的丝印框不能移动、加大、缩小，d.smdpad间距小于16mil的将其之间的字符桥取消f、D/C、红板logo,ULlogo,商标的添加，见以下图示：g、目前大友（RDDO46）、康捷(RDC050)要在周期前加“HB”字样，DATECPDE

红板logoULlogo“兄”标记(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第21页。6.OSPa、对于BGAPAD与周边的SMDPAD其开窗间距是否有小于生产的最小安全距离16mil

，建议接受BGA区周边的SMDPAD部分沉金部分上OSPb、如客来bga小，为了后续测试时以免脱落，建议bga加大至9.8mil/10mil以上再进行正常振粗c、一般建议客户bga位做OSP,6253平台板中间那块大方pad也做OSPd、所有孔对于的PAD不能做OSP处理7.确定此单的表面处理方式(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第22页。8.本厂常规能力a)金厚:0.03um

(min)

镍厚:3.0um

(min)

b)绿油厚度:5-50um

c)外形公差:+/-0.15mm

d)孔内铜厚:盲孔:10um(min)

埋孔:15um(min)

通孔:18um(min)，面铜（HDI）

25um（min）,面铜（普通版）

33um（min）

e)成品板弯曲度：<=0.75%；

f)线宽/线距:按原稿+/-20%

，BGAPAD公差，MT6253平台板：+10%/-5%,一般板：+/-10%g）孔径公差按：PTH：+/-0.08mm；NPTH:+/-0.05mm；

Slot公差：+/-0.10mm制作，注意康佳、波导和萨基姆客户公差严点

h）一般防焊油墨颜色：绿色型号：PSR550B(G-7),蓝色：PSR550HAB-94、PSR4000BL01,文字颜色：白色型号：S-200WN30、S-411W(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第23页。使用checklist检查gerber（分析孔、线路、绿油、文字）a、首先跑分析之前把孔大小加大（我司的制程能力）：右键drill1—2，出现drilltoolmanager：9、跑分析(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第24页。b、其次建立checklist清单：Action—checklist-new(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第25页。c、出现以下对话框：(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第26页。d、点Analysis（红色箭头指示处都要分析的）(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第27页。e、分别点击以上红色箭头指示处，出现以下对话框：(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第28页。f、结合以上e点进行分别复制（垂直箭头）、粘贴(CheckEditor--Edit—paste水平箭头指示)，并点击Run—Allchecks—insideprofile，出现以下对话框：(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第29页。g、出现跑分析的进度：(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第30页。h、跑完后点击“放大镜”进行一项一项的检查是否有超出我司能力(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第31页。10.根据以上出此单的咨询，并得到客户的最终确认(当然咨询没确认ok也可做其他的···················)(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第32页。1.上述主要针对分析Gerber资料，同时，制作MI也是我们的重点及核心之一，要求细心，做完后仔细检查方可出单·······2、运用相关软件

MI制作主要涉及软件有：Genesis、CAM350、AUTOCAD、Inplan1）Genesis软件：Genesis软件对于MI制作来说，主要用来分析客来Gerber。

2）CAM350软件：此软件有多种功能，目前我组用此软件主要用于打印Gerberfile所导出的图纸。3）AUTOCAD软件：我组所运用的是AutoCAD版本软件，主要用于画拼版图及单元图

4）Inplan软件：是一款高效、便捷的软件，是用于制作MI及菲林指示的最佳选择。我司目前已基本上用此软件代替了以前用Excel制作。步骤三：制作MI(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第33页。3、打印及标注各类图纸需打印的图纸分为：标准图纸、MI图纸、菲林指示图纸。标准图纸包括：从Gerber文件导出的分孔图、单元图及SET图（拼版图）。分孔图中通常需要添加板边孔以及转孔圈与SLOT槽等。单元图中需选用一个孔作为原点，并测量外形坐标。SET图中的标注一定要齐全，否则后面部门无法制作。

MI图纸包括：从Gerber文件导出的线路图、印油图（需做OSP处理时）、阻抗线控制图（存在阻抗要求时）、阻抗条制作图（存在阻抗要求时）。菲林指示图纸包括从Gerber文件导出的线路、防焊、文字等图。除了标注层名外，一般用荧光笔涂出D/C在文字层所添加的位置。制作MI工作指示在做好图纸及菲林工作后，接下来就是用Inplan软件及快板电子档制作MI。(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第34页。1）.导出所需打印的线路层、阻焊层、字符层、分孔图层、阻抗线及ol，备注：现阶段阻焊层和文字层不需打印，根据实际情况而定···a、导出方法：Windows—outputb、点击output弹出以下对话，下图红色箭头指示处为必须选择，其他为默认，(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第35页。(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第36页。c、借助CAM350软件

①.首先打开CAM350软件进入到桌面：(完整版)Genesis培训教程全文共43页，当前为第37页。②.自动导入File-Import-AutoImport，出现以下对话框并点击finish完成：(完整版