电路板板焊接工艺和流程

电路板板焊接工艺和流程

在插装之前，需要对元器件的引脚进行整形，以满足焊接和散热的要求。引脚间距需要与PCB板对应的焊盘孔间距一致，同时引脚的形状也需要有利于焊接后的机械强度和散热。对于可焊性差的元器件，需要先进行引脚镀锡处理。4.3元器件插装顺序和要求元器件的插装顺序需要按照先低后高、先小后大、先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件的原则进行。同时，插装后的元器件标志应向易于认读的方向，并严格按照图纸上的要求安装极性元器件。插装后的元器件应分布均匀、排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列，也不允许引脚长度不一致。4.4焊点的工艺要求焊点需要具备足够的机械强度和导电性能，同时焊点表面要光滑、清洁。在焊接过程中，需要注意静电防护，防止静电积累对元器件产生损害。5.静电防护原理和方法静电防护需要对可能产生静电的地方采取措施进行控制，并对已经存在的静电积累及时进行消除。常用的静电防护方法包括泄漏与接地、离子风机中和静电源、使用防静电器材等。在防静电器材的选择上，需要根据具体情况进行选择，以确保静电防护的有效性。6.电子元器件的插装和成形电子元器件的插装需要做到整齐、美观、稳固，并方便焊接和有利于元器件的散热。在成形过程中，需要注意所有元器件引脚不得从根部弯曲，应留出足够的长度，同时将有字符的元器件面置于容易观察的位置。根据电路图或清单的要求，将电阻、电容、二极管、三极管、变压器、插排线、座、导线、紧固件等进行归类。手工加工元器件需要对引脚进行整形，可以使用镊子或小螺丝刀来完成。在插装元器件时，应该遵守工艺要求，避免用手直接碰触元器件引脚和印制板上的铜箔。二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，并根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。焊料是能熔合两种或两种以上金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金。常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。该焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊。助焊剂是一种焊接辅助材料，常用的有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。助焊剂的作用是去除氧化膜、防止氧化、减小表面张力、使焊点美观。焊接工具的选用非常重要。普通电烙铁适用于焊接要求不高的场合，如焊接导线、连接线等。恒温电烙铁具有恒温控制装置，可用来焊接较精细的PCB板。吸锡器可将熔融的焊料吸走，热风枪则专门用于表面贴片安装电子元器件的焊接和拆卸。烙铁头的选择应根据焊接焊盘大小、多脚贴片IC以及元器件高低变化等因素进行。手工焊接的流程和方法需要严格遵守，包括准备工具、清洁焊接面、涂抹助焊剂、烙铁加热、焊接等步骤。焊接后应进行质量检查，确保焊点牢固、美观。移开焊锡和电烙铁，让我们来看看导线和接线端子的焊接。常用的导线连接方式有单股导线、多股导线和屏蔽线。在焊接前，需要剥除导线末端的绝缘层。剥除绝缘层时，对单股线不应伤及导线，对多股线和屏蔽线不应断线，否则会影响接头质量。剥除多股线的绝缘层时，需要将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。在导线预焊时，要注意边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致。对于多股导线，要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，容易导致接头故障。接下来，我们来看看PCB板上的焊接。在PCB板焊接时，需要注意以下几点。首先，选择内热式20～35W或调温式电烙铁，烙铁的温度不超过400℃。其次，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，以免长时间停留一点导致局部过热。在金属化孔的焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。在焊接时，不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。最后，我们来看看PCB板的焊接工艺。在焊前准备时，需要按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。焊接人员需要带防静电手腕，并确认恒温烙铁接地。在装焊顺序上，电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管的装焊顺序依次为先小后大，其它元器件也是先小后大。在元器件焊接时，需要将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后，需要将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。成桥连短路在焊接过程中，如果助焊剂过少或加热时间过长，会导致桥连现象的发生。此外，烙铁撤离角度不当也会造成相邻导线连接电气短路。铜箔翘起如果焊锡使用过多或烙铁撤离角度不当，会导致铜箔翘起的问题。如果铜箔从印制板上剥离，那么印制PCB板已经被损坏了。焊接时间过长，温度过高在使用拆焊工具拆卸元器件时，需要注意焊接时间不要过长，温度不要过高，否则会导致元器件损坏。拆卸工具和方法在拆卸过程中，可以使用电烙铁、吸锡器、镊子等工具。对于引脚较少的元器件，可以一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。对于多焊点元器件且引脚较硬的元器件，可以采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后