华海清科(688120)国产CMP设备小巨人平台化布局开启新征程

1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明核心结论公司深度研究|华海清科核心结论公司深度研究|华海清科华海清科(688120.SH)首次覆盖证券研究报告公公司评级0.SH0.SH寸CMP设备龙头企业，盈利能力行业领先。公司成功实现12寸和1x、1ynmDRAM芯片，下游客户覆盖长江存储、英特尔(大连)、厦门凭借高阶CMP设备的绝对势，公司盈利能力突出，业绩持续高增。逻辑/存储厂商产能加速落地，国产设备加速替代；3)器件线宽缩小和结构立体化，CMP设备市场有望快速增长。公司在国内市占材维保设备使用耗材较多，核心部件需定期维保更新，随着工艺制程推进、公司33一年股价走势华海清科半导体设备%2022-102023-0218217567458hemaofei@究核心数据营业收入(百万元)1223E824E25E4,6325%%每股收益(EPS)39市盈率(P/E).9市净率(P/B).72|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 .1专业从事CMP设备研发，技术实力雄厚 71.2股东背景实力雄厚，技术型人才掌舵方向 91.3公司设备导入加速，盈利能力高增 91.4在手订单充足，保障未来营收持续增长 13P 2.1CMP工艺在半导体中应用广泛，为主流抛光路线 13 2.3CMP市场增速稳定，中国大陆市场呈现高占比、高进口态势 162.4CMP设备处于国外垄断状态，国产化率逐步提升 172.5预计CMP市场空间有望随工艺、制程发展继续扩大 172.6公司优势：技术领先，客户资源优质稳定 182.6.1国内公司规模较小，华海清科核心技术领跑国内 182.6.2CMP设备已导入国内主流逻辑和存储晶圆产线，不断开拓新客户 20三、CMP技术积累深厚，助力突破减薄抛光一体机 20P 五、利用技术同源性优势横向拓展膜厚测量、湿法设备 25 图3：公司股权结构(截至2023年3月31日) 9图4：2017-2023Q1公司营收增速及同比(单位：亿元) 103|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明图5：2017-2022年公司分业务收入(单位：亿元) 10图6：2017-2021年CMP设备销售数量(单位：台) 10图7：2017-2023Q1公司归母净利润及扣非归母净利润(单位：亿元) 11图8：2017-2021年公司CMP设备平均售价(单位：万元/台) 11 -2023Q1国内主流设备公司毛利率对比 12图11：2017-2023Q1公司销售、管理、财务费用(单位：百万元) 12-2023Q1国内主流设备公司净利率对比 12图13：2017-2023Q1研发费用增速及营收占比(单位：百万元) 134：2017-2023Q1国内主流设备公司研发费用率对比 13图15：2019-2023Q1公司合同负债(单位：亿元) 13图16：2019-2022年公司库存结构(单位：亿元) 13 图22：全球、中国大陆CMP设备市场规模及预测(亿美元) 17 P 图29：长江存储、华虹集团和中芯国际始终为公司前三大客户 20 图32：2021-2022年全球先进封装厂商资本支出(单位：亿美元) 21图33：全球先进封装市场规模及预测(单位：亿美元) 21图34：2018-2029年全球减薄机市场收入及增速(单位：百万美元) 22 23 图41：不同制程下每10片正片对控挡片需求量(单位：片) 24 4|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 25图44：全球检测与量测设备市场规模及增速情况 26图45：全球半导体清洗设备市场规模及增速情况 26 表2：公司高管及核心技术人员履历 8 表7：华海清科减薄一体机核心技术国内领先 22 25 5|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明投资要点6.12%和12.64%，预计随逻辑芯片制程升级、存储芯片层数和结构迭代、国内产能建设应DS0%/30.00%/35.00%。入迅速增长后将持续提供稳定现金流。预计23-25年收入增速分别为认为，随逻辑芯片制程、存储芯片结构与层数演进，CMP设备空间将逐步增加。此外，扩容。股价上涨催化剂维保业务收入占比有望扩大。6|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明海清科华海清科核心指标概览资料来源：wind，西部证券研发中心7|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明一、以CMP为根基，设备、耗材和晶圆再生三维布局业从事CMP设备研发，技术实力雄厚公司化学机械抛光设备(CMP)设备处于国内领先水平。华海清科主要从事半导体专用域数十年的垄断，可广泛应用于12英圆再材及配套服务业务。公司成一台具备抛光性能的整机样机。资料来源：华海清科招股说明书，华海清科官网，西部证券研发中心CMP过表1：公司产品产业应用情况用领域用节点产业应用情况业化应用线验证NAND业化应用业化应用晶圆减薄抛光一体机(全局平坦化和超精密磨削)线验证8|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明核心技术团队成员均有多年摩擦学国家重点实验室研究工作经历或相关行业从业研究经I表2：公司高管及核心技术人员履历历新春学家累计获已授权国家发明专利超100项，牵头起草1项企业产品标准。为国际ICPT执委，长江学者特聘教授，2008年度国家杰出青年科学基金获得者，曾获国家自然科学二等奖 (2018年)、中国高校自然科学一等奖(2010年、2001年)、国家科技进步二等奖(2008年)、教育部科技进步一等奖 (2005年)、国家教委科技进步二等奖(1998年)、中国科学院自然科学三等奖(1998年)。今任清华大学机械工程系教授、首席研究员(2020年9。新领军人才(2018年)、天津市特支计划高层次创新创(2015年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团月文主要负责组织公司产品研发过程中抛光、清洗、减薄等重点技术与产品的研发，曾入选天津市青年科技优秀人才(2018年)、天津市特支计划高层次创新创业团队(2015年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014年)、津南青年五四奖章(2020年)等，已发表CMP相关论文30余篇，其中SCI权专利95项，参与起草1项企业产品标准。副主要负责晶圆传输及抛光修整技术研发，曾入选天津市“131”创新型人才培养工程第一层次(2018年)、天津市特支计划高层次创新创业团队(2015年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014年)等，参与起草1项企业产品标准，作为发明人获得公司授权专利60项。供应链总监15年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014年)等，作为发明人获得公司授权专利8项。毕业于机械科学研究总院武汉材料保护研究所机械设计及理论专业硕士，硕士研究生学历，高级工程师。2009年4月-2013年7月任清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程师；2013年8月至今历任本公司采购部经理、供应链总监。程技术中心技“海河工匠”、天津市特支计划高层次创新创业团队(20159|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明历年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014年)等，参与起草1项企业产品标准，作为发明人获得公司授权中心部门资深特支计划高层次创新创业团队(2015年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014年)等，作为发毕业于哈尔滨工业大学机械工程专业，硕士研究生学历。2009年7月-2013年8月任清华大学摩擦学国家重点实验室软件工程师；2013年9月至今历任本公司工程技术中心部门副经理、经理、资深经理。中心部门资深次创新创业团队(2015年)、天津市创新人才推进计划重点领域创新团队(2014年)等，参与起草1项企业产品力；股东背景实力雄厚，技术型人才掌舵方向四川能投为公司实控人，国资基因突出。公司前三大股东持股合计占比超40%，四川能投资和国投基金分别持股5.57%/4.69%，实控人分别为天津市国资委/国资委；青岛民芯核心高管与员工均持有公司股份。第二大股东为员工持股平台清津厚德，持股比例为津厚德员工持股平台间接持股。路新春加上直接持股共计持有7.3%的股份，张国铭共计持有0.6%的股份；清华大学机械工程学院院长雒建斌、系教授朱煜分别通过清华大学科资料来源：华海清科2023年第一季度报告，西部证券研发中心公司设备导入加速，盈利能力高增2019年开始公司CMP设备迅速起量迅速，营收快速攀升。2017-2021年，公司分别实CMP10|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明864201.45%1.45%营业收入(亿元)同比(右轴)0%%2018201920202021202223Q1资料来源：wind，西部证券研发中心)86420资料来源：wind，西部证券研发中心050 1 1012 929资料来源：华海清科招股说明书，西部证券研发中心公司归母净利润、扣非归母净利润整体呈上升趋势，近年来维持高增速。2019年公司营02/3.80亿元；23Q1公司实现归母净利11|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明6543210-1归母净利润同比(右轴) 扣非归母净利润同比(右轴) -0.16-0.39 2020186191920202021202223Q10%%资料来源：wind，西部证券研发中心年公司整体毛利率从17.53%提升至47.72%，年均上升6.0个百分点，23Q1毛利率达率略低于拓荆科技、盛美上海，0资料来源：华海清科8-2-1申报会计师关于第一轮审核问询函的回复(2020年年报财务数据更新版)，华海清科8-2申报会计师关于审核问询函的回复，西部证券研发中心综合毛利率CMP设备其他业务%%%%%.22%47.72%46.66%4.22%47.72%46.66%47.65%38.17%31.27%36.75%30.16%73%.74%.78%0%5.27%1%23Q1资料来源：wind，西部证券研发中心12|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明北方华创中微公司盛美上海拓荆科技芯源微华海清科%%%%%%%%%88资料来源：wind，西部证券研发中心Q理研发费用率水平与同业公司基本一致。图11：2017-2023Q1公司销售、管理、财务费用(单位：百万元)财务费用管理费用销售费用三费占营收比例(右轴)0 20.66%16.45%20172018201920202021202223Q111.49%819%0%%%%0%资料来源：wind，西部证券研发中心图12：2017-2023Q1国内主流设备公司净利率对比25.34%24.63%30.42%31.46%201725.34%24.63%30.42%31.46%20172018201920202021202223Q15%-10%-110%-130%-150%资料来源：wind，西部证券研发中心13|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明研发费用同比(右轴)占营业收入比例(右轴)059114.0713.14%2%16.2131.6144.9720172018201920202021202223Q1%%%资料来源：wind，西部证券研发中心Q 80%60%40%20%资料来源：wind，西部证券研发中心在手订单充足，保障未来营收持续增长1Q元)864200413.340.31.64资料来源：wind，西部证券研发中心元)501.053.837.350.661.331.053.837.350.661.330资料来源：wind，西部证券研发中心二、CMP设备国产化率持续提升，公司优势领跑行业2.1CMP工艺在半导体中应用广泛，为主流抛光路线立体布线，集成电路制造的前道工艺环节要进行多次循环。在此过程中，化学机械抛光 14|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明。资料来源：华海清科招股说明书，西部证券研发中心P资料来源：华海清科招股说明书，西部证券研发中心资料来源：华海清科招股说明书，西部证券研发中心CMP结合了机械、化学抛光长处，为当前主流抛光技术，在半导体工艺中应用广泛，以15|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：华海清科招股说明书，西部证券研发中心资料来源：《化学机械抛光技术发展及其应用》，西部证券研发中心表3：CMP在半导体工艺中的应用用领域衬底衬底金属Al、粘附层、粘附层TiNxCy、粘附层WCu合金Al合金介质xNy钝化层、阻挡层装、电容装2.2CMP设备技术壁垒高企，迭代周期较长CMP设备产业化关键指标为工艺一致性、生产效率、可靠性等，主要检测参数有研磨速率、研磨均匀性和缺陷量、清洗后颗粒物残留率、金属离子含量控制等。CMP设备技术16|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明CMP件材料损耗要小术发展中将起到相当重要的作用。表4：CMP设备模块升级趋势分区精细化提升抛光头压力控制的精准度。制系统智能化CMP智当特征尺寸降到14nm以下时，线宽不断接近物理基础尺寸，纳米级的颗粒污染都有可能对芯片的性能和可靠性产生重要影响，因此对表面污染物残留控制更加严苛。清洗单元需综合考虑兆声振动、机械柔性刷洗、表面张力等多种能量，并采取科学合理组合，同时借助科学的化学清洗剂形成有效的保护和辅助，提高清洗效果。化CMP设备配置部件状态监测装置，实时监控易损易耗部件如保持环、抛光垫、清寿命，控制设备的预防性维护成本。2.3CMP市场增速稳定，中国大陆市场呈现高占比、高进口态势MP。17|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明全球CMP市场规模中国大陆CMP设备市场规模 全球市场增速中国市场增速500%%%%%%%201720182019202020212022E资料来源：SEMI，Gartner，华经产业研究院，西部证券研发中心000CMP设备进口数量(台)CMP设备进口金额(亿美元)2015201620172018201920202021资料来源：中国海关，华经产业研究院，西部证券研发中心2.4CMP设备处于国外垄断状态，国产化率逐步提升全球CMP设备市场处于高度垄断状态，美国应用材料和日本荏原两家独大。应用材料、虹韩国KC东京精密,Tech,4.3%2.4%应用材料,资料来源：Gartner，西部证券研发中心图25：华海清科在客户CMP设备招标中占比客户采购CMP设备总台数00 5%0%40.25%40.25%8.26%.26%资料来源：华海清科招股说明书，西部证券研发中心2.5预计CMP市场空间有望随工艺、制程发展继续扩大逻辑芯片向先进制程升级、存储芯片的层数增多都将增加CMP工艺步骤。Cabot18|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明5020850资料来源：CabotMicroelectronics，西部证券研发中心资料来源：安集科技2021年年度报告，西部证券研发中心2.6公司优势：技术领先，客户资源优质稳定更位置等其他变量消除电机电流噪声，检测更准确；(3)干燥：公司、应用材料、荏原的量产的制程(14nm以上)及工艺应用中与行业龙头主要产品不存在技术差距，在客户端表5：CMP设备各供应商对比用材料或服务晶圆再生服务与产业化括半导体系统、半导体厂商全示及相关业务国电子科技集团有限公司科电子装备集团有限公司为实现科技成果转化设立供应商之，目前际和华虹集团验证并实现商业备行业龙头，提供半导体芯片制造所需的各种蚀等领域均处于业内领先地位提供商，主要在亚洲售应用制程水平SkylensCMP流19|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明用材料艺头技术-产品技术特点VRM竖直干燥技术-提拉干燥技术表6：华海清科CMP产品及分类品型号程用领域品图例130nmrsalPlus45-135nmlDualnm逻辑工艺nmOxideSiNSTIPolyGuWalX平坦化，配合先进的多种终点检测技术，可满足OxideSiNSTIPolyGuWsalT8nm以下逻辑90nm以上机构rsalPlus、产能高、性能稳定、多工艺灵活组合等优势W4-8英寸-量产需求B-atileGP先水平。20|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：华海清科招股说明书，西部证券研发中心2.6.2CMP设备已导入国内主流逻辑和存储晶圆产线，不断开拓新客户CMP国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦粤芯、上海积塔等产线，14nm及以上的CMP设备和国外巨头不存在技术州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商客户。%%%%%%%%%42.14%33.22%资料来源：华海清科招股说明书，西部证券研发中心三、CMP技术积累深厚，助力突破减薄抛光一体机21|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：SemiconductorEngineering，西部证券研发中心资料来源：Yole，西部证券研发中心、封测及Fabless厂商积极加码Chiplet2021年2022E550.0 50 15.0 9.57.86.54..46.1英特尔台积电日月光三星安靠长电科技通富微电力成科技资料来源：Yole，西部证券研发中心00954亿美元77亿美元954亿美元77亿美元5%资料来源：Yole，西部证券研发中心DISCO，22|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明00减薄机市场收入(百万美元)同比(右轴)113191199817685 4127 20182019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E0%资料来源：QYResearch，西部证券研发中心P际友商的高端机型。开发了针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功发往客户端进行验证。表7：华海清科减薄一体机核心技术国内领先核心技术类别核心技术用情况超精密减薄超精密研磨面形控制技术超精密集成减薄技术超精密集成减薄智能控制技术四、立足CMP设备发展耗材维保、晶圆再生业务使用抛光液、抛光垫等外部耗材外，还有大量关键耗材属于内部易损易耗的专用零部件，相应升级以提升设备性能。根据公司招股书问询回复函《8-1-2发行人及保荐机构关于第，公司持续贡献现金流。23|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：艾邦半导体网，西部证券研发中心资料来源：华海清科8-1-2发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复(2020年年报财务数据更新版)，西部证券研发中心差异CO%%201720182019202020212022资料来源：各公司公告，wind，西部证券研发中心00发出数量(台)累计发出数量(台)资料来源：华海清科招股说明书，西部证券研发中心套户提供制程先进、良品率高的晶圆再生服务，为公司布局晶圆再生领域提供了坚实基础。24|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明资料来源：RST官网，西部证券研发中心资料来源：华经产业研究院，西部证券研发中心求及良率的考虑，需要在生产过程中增加监控频率，2)晶圆再生市场规模受整体晶圆需求影响较大，预计2026年全球晶圆再生市场规模达SEMI货量较2021年增长3.9%，达圆回收市场规模约5.3亿美元，预计2026年规86420正片数量控挡片628nm及以下资料来源：华经产业研究院，西部证券研发中心000硅片出货量(百万平方英寸)硅片销售额(亿美元)2012201320142015201620172018201920202021202286420资料来源：SEMI，西部证券研发中心Tasu25|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明aHeavyMimasuaHeavyMimasu资料来源：RST，西部证券研发中心五、利用技术同源性优势横向拓展膜厚测量、湿法设备表8：公司拓展的膜厚测量及湿法设备别号特征/应用领域供液系统可具性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。FTM-M300DA26|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明00全球检测与量测设备市场规模(亿美元)同比(右轴)2016201720182019202020212022E%%资料来源：wind，Gartner，西部证券研发中心050全球半导体清洗设备市场空间(亿美元)同比(右轴)20182019202020212022E2023E2024E资料来源：华经产业研究院，西部证券研发中心,16%AMAT,12%资料来源：华经产业研究院，西部证券研发中心TEL5.3%资料来源：Gartner，西部证券研发中心关键假设P27|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明减备：膜厚测量设备、湿法设备/供液系统等均尚处发展早期。公司自主研发用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得年毛利率分别为28.00%/30.00%/35.00%；湿法设备/供液系统23-25年收入增速分别为00%。入迅速增长后将持续提供稳定现金流。预计23-25年收入增速分别为表9：公司核心业务拆分预测EE7E3收入(百万元)YOY成本(百万元)YOY成本(百万元).20%.00%.00%4%.20%300系列.80%8.47%71%2%6%YOY200系列成本(百万元)收入(百万元)Y