PCB常见问题验收标准

年5月29日PCB常见问题验收标准文档仅供参考HYPERLINK""常见问题验收标准目录一、板面品质板边损伤…………2板面污渍…………2板面余铜…………2锡渣残留…………2异物(非导体)…………………2划伤/擦花………………………3基材压痕…………3凹坑………………3外来夹杂物………………………4缺口/空洞/针孔………………4导线压痕………………………5导线露铜………………………5补线……………5导线粗糙………………………5短路修理………………………516．焊盘露铜………………………6二、孔外观品质1.表层PTH孔环……………………62.表层NPTH孔环……………………6三、字符品质字符错印、漏印…………………62．字符模糊…………63．标记错位…………74．标记油墨上焊盘…………………75．其它形式的标记…………………7四、阻焊品质1．阻焊膜厚度………………………72．阻焊膜脱落………………………73．阻焊膜起泡/分层…………………84．阻焊膜波浪/起皱/纹路……………85．阻焊膜的套准……………………86．阻焊桥漏印………………………97．阻焊桥断裂…………98．阻焊膜附着力………………………99．阻焊膜修补………………………1010．阻焊膜色差………………………10五、其它要求打叉板………………10包装…………………10电测…………………10一、板面标准1．板边损伤合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层;不合格:板边、板角损伤出现分层;不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层;不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通,客户不接受报废处理。2．板面污渍合格:板面整洁,无明显污渍;不合格:板面有油污、粘胶等脏污;不合格品的特采:板面有油污、粘胶等脏污不能经过清洗、擦洗的,申请特采;不合格品的返修、返工:板面有油污、粘胶等脏污能经过清洗、擦洗的。3．板面余铜合格:无余铜或余铜满足下列条件a)板面余铜距最近导体间距≥0.2mm;b)每面不多于1处;c)每处最大尺寸≤0.5mm;不合格:不满足上述任一条件;不合格品的返工、返修:把余铜修理掉。4．锡渣残留合格:板面无锡渣;不合格:板面出现锡渣残留;不合格品的返工、返修:对锡渣残留进行修理或返工。5．异物(非导体)合格:无异物或异物满足下列条件a)距最近导体间距≥0.1mm;b)每面不超过3处;c)每处最大尺寸≤0.8mm。不合格:不满足上述任一条件。不合格品的返工返修:对异物进行修理(外层)。内层异物满足上面条件。6．划伤/擦花合格a)划伤/擦花没有使导体露铜;b)划伤/擦花没有露出基材纤维。不合格:不满足上述任一条件;不合格品返修:划伤/擦花没有露基材,长度小于30mm;露基材,长度小于20mm,一个面上只能一条的情况下进行返修补油;不合格品返工:划伤/擦花没有露基材,长度大于30mm;露基材,长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行返工处理;不合格品报废:划伤铜面,长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行报废处理。7.基材压痕合格:无压痕或压痕满足下列条件未造成导体之间桥接;裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%;最小介质厚度≥0.09mm;不合格:不满足上述任一条件。8.凹坑合格:凹坑板面方向的最大尺寸≤1.3mm;PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%;凹坑没有桥接导体;最小介质厚度≥0.09mm;不合格:不满足上述任一条件;不合格品返工、返修:基材上凹坑板面方向的最大尺寸≤2.54mm,PCB每面上受凹坑影响的小于2点,凹坑没有桥接导体,最小介质厚度≥0.09mm满足以上条件的时候组织返工返修;不合格品报废:基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于2.54mm,PCB每面上受凹坑影响的大于2点,凹坑有桥接导体,最小介质厚度小于0.09mm满足以上任何条件的时候报废;或基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于1.3mm,PCB每面上受凹坑影响的大于5%满足以上任何条件的时候报废。9．外来夹杂物合格:无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件a)距最近导体在0.125mm以外;b)粒子的最大尺寸≤0.8mm;不合格:已影响到电性能a)该粒子距最近导体已逼近0.125mm;b)粒子的最大尺寸已超过0.8mm;不合格品的返修:针对板面的夹杂物或异物能够修理的组织返修;不合格品的报废:针对板内的夹杂物或异物不符号上面要求的报废。阻焊下铜皮上的丝状杂物同一板面≤3处;点状杂物在2cm²面积内均可允收,线路上不允许。10.缺口/空洞/针孔合格2级标准:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度,且≤5mm;不合格:所呈现的缺点已超出上述准则;不合格品的返修、返工:阻焊前发现,导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度,且≤5mm进行返工、返修。完工产品时发现,导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷长度≤导线长度的10%,且≤25mm进行返工、返修;不合格品的报废:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷长度≤导线长度的10%,且≤25mm不能返工、返修的,或缺陷在线路拐角的报废。11.导线压痕合格2级标准:无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%或介质厚度大于0.09mm;不合格的报废:所呈现的缺点已超出上述准则;12．导线露铜合格:未出现导线露铜现象;不合格:有导线露铜现象;不合格品的返修、返工。13．补线不允许补线。14．导线粗糙合格:2级标准:导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%;不合格:所呈现的缺点已超出上述准则15．短路修理合格:线路间短路或间距不足修理满足下列四点条件对于有短路及间距不足,可作修理,每面不超过2处;修理长度不超过13MM,同时不可超过总线长度的10%;因修理造成的线宽变化,满足上述第14点导线粗糙的允收标准;成品板修理后,需按阻焊膜修补标准补油处理。不合格:所呈现的缺点已超出上述准则。16．焊盘露铜合格:满足下列两点条件露铜处最大直径不超过0.05mm;每面不超过3处。不合格:所呈现的缺点已超出上述准则。二、孔外观品质1.表层PTH孔环合格:2级标准:孔位位于焊盘中央;破出处≤90°,焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%,接壤处线宽≥0.05mm(如图中A);1级标准:孔位位于焊盘中央;破出处≤180°,焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤30%(如图中B)。。 2.表层NPTH孔环合格:2级标准:孔位位于焊盘中央(图中A);孔偏但未破环(图中B);1级标准:孔位位于焊盘中央;焊盘与线接壤处以外地方允许破出,且破出处≤90°(图中C)。 三、字符品质1.字符错印、漏印合格:字符与设计文件一致;不合格:字符与设计文件不符,发生错印和漏印。2.字符模糊合格:字符清晰;字符模糊,但仍可辨认,不致混淆;不合格:字符模糊,已不可辨认或可能误读。3.标记错位合格:标记位置与设计文件一致;不合格:标记位置与设计文件不符。4.标记油墨上焊盘合格:标记油墨没上SMT焊盘;插件可焊焊环宽度≥0.05mm;不合格:不符合起码的焊环宽度,油墨上SMT焊盘大于0.05mm。5.其它形式的标记 合格:PCB上出现的用导体蚀刻、网印或盖印出的标记符合要求,可辩认。蚀刻标记不合格:出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印0或盖印标记的字符模糊,已不可辨认或可能误读。切入基板的标记四、阻焊膜品质1阻焊膜厚度 合格:图示各处,厚度≥0.01mm,且未高出SMT焊盘0.025mm(1mil);不合格:图示各处,有厚度<0.01mm,或高出SMT焊盘0.025mm(1mil)。2.阻焊膜脱落合格:无阻焊膜脱落和跳印; 不合格:各导线边缘之间已发生漏印;不合格品的返工:出现上面情况,采取加印或返洗。3.阻焊膜起泡/分层合格:2级标准:在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象;气泡的最大尺寸≤0.25mm,且每板面不多于2处;隔绝电性间距的缩减≤25%;不合格:所呈现的缺点已超出上述准则。4.阻焊膜波浪/起皱/纹路合格:阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象;阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接;不合格:已造成导线间桥接。5.阻焊膜的套准5.1.对孔合格:未发生套不准现象,阻焊膜均匀围绕在孔环四周;失准满足下列条件 a)镀通孔,阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环; b)非镀孔,孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上; c)阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜;不合格a)镀通孔,阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环;b)非镀孔,孔边与阻焊膜的空距小于0.15mm;c)阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜;5.2.对其它导体图形的套准合格:对于非SMD焊盘,阻焊膜没有上焊盘;对于SMD焊盘,阻焊膜失准没有破出焊盘;阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形;阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜;不合格的返工:不满足上述条件之一返工。6.阻焊桥漏印合格:与设计文件一致,且焊盘间距≥10mil的贴装焊盘间有阻焊桥;不合格的返工:发生阻焊桥漏印返工;7.阻焊桥断裂合格:阻焊桥断裂≤该器件引脚总数的10%。不合格的返工:阻焊桥断裂已超过该器件引脚总数的10%。8.阻焊膜附着力合格:2级标准:阻焊膜表面光滑,牢靠固着在基材及导体表面;附着力满足阻焊膜附着强度试验要求。检测方法:3M胶测试用酒精或酸性洗板水清洗一次后阻焊不能有明显变色。不合格的返工:阻焊剥脱超出上述限度需要返修或返工。9.阻焊膜修补合格:无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2;