超声扫描显微镜介绍

超声扫描显微镜介绍第一页，共二十一页，编辑于2023年，星期五设备简介技术指标设备参数软件功能应用案例第二页，共二十一页，编辑于2023年，星期五设备简介CS-300超声扫描显微镜适配探头频率5MHz～400MHz第三页，共二十一页，编辑于2023年，星期五CS-300超声扫描显微镜主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制，产品研发、工艺提升等。设备简介第四页，共二十一页，编辑于2023年，星期五技术指标超声波发射接收器频率范围：1-500MHz;换能器频率范围：2.25-400MHz;最高图像分辨率：4µm；A/D采集卡频率：1GSample/sec，板载缓存512MB（2GB）；最大扫描速度：1000mm/s；扫描轴最高分辨率：0.1µm；扫描轴重复精度：±1µm；步进轴分辨率：0.2µm调焦轴分辨率：0.2µm；第五页，共二十一页，编辑于2023年，星期五设备参数专用工控机，双核处理器，双显示器。µm级水循环过滤系统；电力要求：AC220V±10%，50Hz，1000W温度/湿度：22±3℃/50±10%RH操作系统：WindowsXP，Windows7设备尺寸（不含操作台）：890mmx860mmx1560mm;重量：450Kg第六页，共二十一页，编辑于2023年，星期五软件功能Smartscan专用超声扫描检测软件，自主研发，功能强大，中文操作界面，功能持续升级；检测模式：A、B、C扫描、D扫描、T扫描，M扫描（多层）、Q-B扫描、区域扫描，JEDEC托盘扫描，厚度测量，平面度统计等；C扫描图像模式：峰值图像、相位反转图像、TOF图像；自动缺陷判别；前表面跟随；缺陷尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比；第七页，共二十一页，编辑于2023年，星期五软件功能自动定位测量；扫描过程中可随时改变增益、门限宽度和门限时间起点；自动存储设置参数；提取扫描的图像参数设置，复位并设置为该图像的扫描参数；支持无器件离线扫描；支持多个检测结果图像同时显示，并能重新进行分析处理；比例尺，实时显示扫描器件的尺寸；第八页，共二十一页，编辑于2023年，星期五软件功能对扫描结果进行文字注释功能；屏幕打印功能，方便进行A、B、C图像对比；支持将检测结果输出为BMP等各种图像格式；探头在线更换，甩气泡功能；强大的图像处理软件包：图像的缩放、拖动、测量注释、图像的中值滤波、均值滤波，反色处理，浮雕处理，增强对比度、伪彩色着色（自定义颜色方案）等处理功能；为用户定制专用的生产管理和工艺质量管理软件；第九页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例半导体器件及封装塑封IC、陶瓷封装、金属封装、金属-陶瓷封装、分立器件、三极管、场效应管、复合管、各种封装外壳、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、晶圆粘接、智能卡，SOP、QFP、PGA、BGA、倒装芯片、板载芯片，CSP，堆叠封装、MCM多芯片模块、整流桥、晶闸管、IGBT、大功率电力电子器件、模块电路、传感器等。材料检测金刚石复合片、陶瓷、玻璃、金属、塑料，焊接件等。第十页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。塑封整流桥（GBJ）第十一页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。红色和黄色的区域表明存在分层缺陷。伪彩色显示塑封三极管（TO-220）第十二页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例PLCC芯片上表面，引线框架上表面第十三页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例CPU（PGA）芯片粘接面存在明显的气泡第十四页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例管壳和基底间界管壳和基底间界第十五页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例颜色发亮区域为分层缺陷金属封装第十六页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例中间颜色发亮区域为分层缺陷器件外壳第十七页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例颜色发亮区域为分层缺陷晶圆粘接第十八页，共二十一页，编辑于2023年，星期五应用案例颜色发亮区域为分层缺陷晶圆粘接第十九页，共二十一页，编辑于2023年，星期五