PCB树脂化学和胶片术语手册

1、ABS进展电镀。电路板上很多装配的零件，即承受ABS镀件。2、A-StageA指胶片〔Prepreg〕制造进程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进展含浸工程时，该树脂之胶水〔Varnish，也译为清漆水〕，尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相物〔Oligomer〕，再集附于补强材上形成胶片。现在的树脂状态称为B-Stage。当再连续加热软化C-Stage。3、BondingSheet(layer)接合片，接着层指硬质多层板用以层压结合的“胶片”，或软板“表护层”与其板面间的接着层4、B-Stage，BA-Stage附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。5、Copolymer共聚物CCLPCB(Electrodeposited)，或以辗压方式(Rolled)所取得，前者可用在一样硬质电路板，后者那么可用于软板上。6、CouplingAgent偶合剂电路板工业中是指玻纤布外表所涂布的一层“硅烷化合物”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间，强热而产生不同甚大的膨胀时，偶合剂将可幸免二者之分别。7、Crosslinking，Crosslinkage交联，架桥(Thermosetting)高分子聚合物(Polymer)，其连接的进程称为“交联”。8、C-Stage，C一样基材板中，其等树脂都可分为A,B,C等三种硬化(亦称聚合或固化)时期。以用量最多的环氧(VarnishA-Stage:含浸与半硬化而成之胶片(Prepreq)即为B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法转头的全硬化树脂状态那么称为C-Stage。9、D-glassD玻璃是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可操纵的更低。10、Dicyandiamide(Dicy)双氰胺是一种环氧树脂聚合硬化所需的架桥剂,因其分子式中具有一级胺(-NH２)、二级胺(＝NH),及三级胺(≡NH)Cyano-Guanidine基胍。但因此物之吸水性很强，在板材中又有从头聚拢“再结晶”的麻烦,故须研磨极细后才能掺在含浸的树脂中利用。11、DifferentialScanningCalorimetry(DSC)简洁的说当物质受热时，在不同温度下其“热量”流入物质的速度(mcal/sec)将会有所不同。DSC间的热流率会显现特地大的转变，其曲线转折处斜率交点所对应横轴的温度，即为该树脂的TgDSCTgDSC(S)与参考物(R不同，故上升的温度也不同，但其间之差距△T却可维持不变。只是将要抵达Tg四周时，二者间的△T就会显现特地大的转变，DSC即可测出这种温差的转变。是一种改进式的“热差分析法”(DTA)。DSC除可测定聚合物的Tg外，尚可用以测出塑胶类之比热、结晶度、硬化交联度，及纯度等，是一种重要的“热分析”仪器。12、DipCoating浸涂法是一种简洁廉价的外表涂装法，其皮膜的厚度，与涂液的粘度及涂布的速度有关，电路板基材所(Prepreg故又称为含浸Impregnation。13、E-glassE-glass原为美商Owens-CorningFiberglassCo.的商标由于在电路板工业中利用已久故已成为学术上的名词。其组成中除大体的硅与钙外，含钾钠之量极低，但却含有较多的硼及铝其抗电王之绝缘性及加工性都不错，已大量利用于电路板的基材补强用途。其组成如下：氧化硼 B2O35~10%氧化钠／钾Na2O/K2O0~2%氧化钙CaO16~25%二氧化钛TiO20~0.8%氧化铝A12O312~16%氧化铁 Fe2O30.05~0.4%二氧化硅SiO252~56%氟素F20~1.0%14、EntryResin环氧树脂是一种用途极广的热固型(Thermosetting)高分子聚合物，一样可做为成型、封装、涂装、粘着等用途。在电路板业中，更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂，可与玻纤布、玻纤席，及白牛皮纸等复合成为板材，且可容纳各类添加助剂，以到达难燃及高功能的目的，做为各级电路板材的基料。15、Exotherm放热(曲线)时机即该温度曲线之最高处。又ExothermicReaction－词是指放热式的化学反映。16、Filament纤丝是指各类织物最大体的单元，一般是由单丝通过旋扭集合成一束单股的绞〔Strand)，或多股所捻成的纱〔Yarn〕，再由“经纱”及“纬纱”织成所需要的布。通常Filament是指持续不断的Staple17、Fill纬向指玻纤布或印刷用网布，其经纬交织中的纬纱方向，通常单位长度中纬纱的数量比经纱要少，故Weft。18、FlameResistant耐燃性指电路板在其绝缘性板材的树脂中，为了要到达某种耐燃性品级〔在UL94中共分HB、VO、V1及V2等四级〕，必需在树脂配方中刻意参与某些化学品，如溴、硅、氧化铝等〔如FR-4中即加入２０％以上的溴〕，使板材之性能可到达必定的耐燃性。通常耐燃性的FR-4在其基材〔双面板〕外表之经向〔Warp〕方面，会加印制造者的UL“红色标记”水印，以表示是耐燃的板材。而未加耐燃剂的G-10，那么在经向只能加印“绿色”的水印标记。此术语尚有另一同义词“FlameRetardent难燃性”，但电路板正确的术语中，从来没有防火材料(Fireresist)那是外行者道听涂说不负责任的言词，不宜以谣传讹造成难辨真伪的说法。19、GelTime胶化时刻是指B-stage中的树指，受到外来的热量后，由固体转变成流体，然后又渐渐聚合作用而再变成固体，其间软化“显现胶性”所总共经受的“秒数”，称为“胶化时刻”。也确实是在多层板压合进程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的凹凸起伏，其所能利用的秒数，即为胶化Prepreg20、GelationParticle胶凝点B-stage21、GlassFiber玻纤是将高温的熔融玻璃浆从白金小口挤出而取得极细的长丝(Filament持续的长纤切断而成定长的短纤(Staple)，以沉积处置而成厚度必定的板材称为玻纤席(GlassMats)。22、GlassTransitionTemperature，Tg聚合物会因温度的起落而造成其物性的转变。当其在常温时是一种结晶无定形态(Amorphous)脆硬的玻璃状物质，抵达高温时将转变成为一种如同橡皮状的弹性体(Elastomer)，这种由“玻璃态”明显转变成“橡皮态”的狭小温度区域称为“玻璃态转化温度”，简写成Tg但应读成“TsofG”，以示其转变的温度并非只在某一温度点上。23、HeatCleaning烧洁指已完成织布作业的玻璃布，需将其削减摩擦用途时期性任务的浆料(Sizing)去掉，以便对玻璃布能做进一步“硅烷式”的“偶合处置”(CouplingTreatment力)，其除去浆料的方式，即是置于高温的焚炉内进展“烧洁”。24、Impregnate指基材板之补强材料(如玻纤布或绝缘纸)，将其浸渍于A-Stage之液态树脂，并强令树脂进入玻纤布的纱束中，且迫使空气被逐出，随后热硬化成为胶片之浸着处置，或称“含浸”。25、Novolac酯醛树脂单面板最多见的是酚醛树脂(PhenolicResin)，这是承受酚类(Phenol，C6H5OH)与醛类(Formaldehyde系经酸性环境中催化反映者，那么该树脂称Novolac(初期是一种商名，现已通用为学名了)。反之，假设在碱性环境中反映，其生成物中呈现酚少醛多者，那么称为ResoleNovolac(EpoxyEpoxy中5~9％之间。此环氧树脂构造的Bisphenol-ANovolac形成较多的交联(Crosslinking)，而令Tg得以提高，使在耐溶剂性、耐水性上也都较好。但却也是造成钻头的损伤及除胶渣(SmearRemoval)的困难。以下四式为一样在强碱催化下的R1910BakeliteBakelite26、Opaquer不透亮剂，遮光剂成效。因当电路板在承受感光成像的绿漆时，其曝光制程将由于板材中遮光剂的作用，而阻挡紫OpaquerOpacity是指板材的“遮光度”系为“透光度”(Transmittance)的倒数。27、Plasticizers是一系列的化学品，可添加在各式塑胶中，以供给产品之良好施工性、耐燃性、绝缘性。此等增塑剂分为原级和次级两类，原级者可与原树脂互溶而当做助剂，以改善其性质而到达某种标准；次级增塑剂的用途，那么要紧在帮助原级并能到达降低本钱的目的。28、Ply指板材中玻纤布或牛皮纸的“层数”，有指也时绳索、导线、纤维等，系由两股或数股之“丝”(Filament)所并捻而成，其每“支”丝亦称为一股。29、Polymerization巨分子，谓之聚合。30、Prepreg多余含量，并通过热风与红外线的加热，挥发掉多余的溶剂且促使进展部份之聚合反映，而成为B-stage的半固化树脂片，便利各式基板及多层板的叠置与压制。此Pregreg是由Pre与Pregnancy(Coin)而成的字。大陆业界对此译为“半固化片”。31、ResinContent指板子的绝缘基材中，除补强用的玻纤布或白牛皮纸外，其余树脂所占的重量百分比，谓之Resincontent。例如美军标准MIL-P-13949H即规定762835～50%之间。32、ResinFlow广义上是指胶片(Prepreg)在高温压合时，其树脂流淌的情形。狭义上那么指树脂被挤出至“板外”的重量，是以百分比表示。此法原被MIL-P-13949F所承受故亦称为MILLlow。自1984年起美国业界显现一种式的比例流量(ScaledFlow)试验法，理论上看来确比原先的“流量”更为合理。其详情可见IPC-TM-65033、Reversion解成为单体(Monomer)之谓也。34、Self-Extinguishing自熄性在PCB工业中是指基板材料所具有的耐燃性。从另一个角度去看，也确实是当板材进入高温的火焰中引发火苗后，有意将火源撤走的情形下，板材会渐渐自动熄灭，此种现象可称已具有“自熄性”。由于商用板材树脂中多已参与耐燃的物质，如FR-4的环氧树脂中，即已参与22％的溴化物以到达其耐燃性。通常耐燃性的查验法那么可按UL-94或NEMALI1-1989两标准去进展。35、Silane是将有机烷类中的碳原子，换成硅原子而成的“拟烷类”。电路板材工业中，常在玻纤布通过烧以获致更强的亲合力。36、Sizing(Bushing)中所挤出的玻璃丝(Filament)，须先做“上浆处置”才能纺制成纱束(Y需在高温执行两次“烧浆”以除去浆料，然后于清洁的玻璃布上另做“硅烷”偶合处置层，才能含浸树脂，玻纤布与树脂间的接着力也才得以强化。sizing37、Slashing(Warp)(Size)纬纱穿梭织过时的摩擦损伤。对玻璃纱而言，此词比Sizing更专业，且此种外表处置层是临时性的，只是为了织造时的便利罢了。待玻纤布织成后，还要在高温中把浆料烧掉，称为FireCleaning“烧洁”，以便使玻纤布能同意另一次的“硅烷”处置SilaneTreatment，令玻纤布与树脂之间有更好的结合力。38、Strand是指由很多股单丝(Filament)所集束并旋扭而成的丝束，称为“绞Strand”，一样与“纱Yarn(Ply)也用于一样电子业之金属导线上。39、SyntheticResin为所需性能的各类有机材料，皆称为合成树脂。40、TetrafunctioalResin四功能树脂基材，其Tg可高达180℃，尺度清静性也较FR-4好。目前业界所利用者系由10％四功能，另协作90％的双功环氧树脂组成淡黄色品。此种板材不但本钱增加不多售价不变外，且原先FR-4Tg比原先的FR-4高约10℃，尺寸也较稳固，对薄板甚为有利。41、Thermoplastic指高分子塑胶类，受到高温的阻碍会软化而具有可塑性，冷却后又会变硬。这种可随温度做反复软硬之转变，而本质却甚少转变之特性，谓之“热塑性”。常见者如PVCPE42、Thermosetting化可塑，谓之“热固性”。此类聚合物以环氧树脂最为常见，电路板材皆属此类。43、Treament，Treating在电路板工业中专指在胶片(Prepreg)生产时，其玻纤布或牛皮纸等主材之树脂含浸工程。即先发掉并同时供给热能，使树脂产生一部份的架桥聚合反映。此种整体连贯制程之正式名称为“ImpregationTreatment”，而其大型生产设备那么称为“处置机”(Treator)。FR-4环氧树脂之胶片是承受直立式Treator(高达13CEM-1、CEM-3式Treator10044、Varnish“含浸”材料，再经热风吹干与初步聚合后，即成为半硬化之胶片。这种液态之树脂单体，术语称为A-stageVarnish。45、VolatileContent(Prepreg)MIL-S-13949H4.8.2.4IPC-TM-6502.3.19*在室温环境中，将4吋见方的胶片试样，进展4*在天平上精称试样0.001g*15±1*取下试样在枯燥器中冷却到室温后再精称之，其计算如下：挥发物含量%＝(前重－后重)/前重×100再按13949H(SpecificationSheet)之上限值为％。通常由于胶片中挥发物之沸点甚高，故一旦当挥发份太高时，即表示其中之水分(Flow)太大，故良好胶片的挥发份应维持在％左右。46、WarpSizeWarp原来意思是指布材中的经纱(WarpYarn)，通常在纬纱(FillYarn)穿梭交织之前，经纱应完成整理而成为平行的纱束。且尚须进展“上浆”处置(SizingTreatment)，使在交