软性印刷电路板详细讲解

软性印刷电路板简介

1.

软板(FLEXIBLE

PRINTED

CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D

立体组装及动态挠曲等优。

2.

基本材料2.1.

铜箔基材COPPER

CLAD

LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。2.1.1.

铜箔Copper

Foil

在材料上区分为压延铜(ROLLED

ANNEAL

Copper

Foil)及电解铜(ELECTRO

DEPOSITED

Copper

Foil)两种在特性上来说压延铜

之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz

(0.7mil)

1oz

2oz

等三种一般均使用1oz。2.1.2.

基材Substrate

在材料上区分为PI

(Polymide

)

Film

及PET

(Polyester)

Pilm

两种PI

之价格较高但其耐燃性较佳PET

价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI

材质厚度上则区分为1mil

2mil

两种。2.1.3.

胶Adhesive

胶一般有Acrylic

胶及Expoxy

胶两种最常使用Expoxy

胶厚度上由0.4~1mil

均有一般使用1mil

胶厚2.2.

覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI

与PET

两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。2.3.

补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。2.3.1.

补强胶片区分为PI

及PET

两种材质2.3.2.

FR4

为Expoxy

材质2.3.3.

树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE

SENSITIVE

ADHESIVE

与软板贴合但PI

补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。2.4.

印刷油墨印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder

Mask

色)

文字油墨(Legen

白色黑色)

银浆油墨(Silver

Ink

银色)三种而油墨种类又分为UV

硬化型(UV

Cure)及热烘烤型(Thermal

Post

Cure)二种。2.5.

表面处理2.5.1.

防锈处理于裸铜面上抗氧化剂2.5.2.

钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉2.5.3.

电镀电镀锡/铅(Sn/Pb)

镍/金(Ni/Au)2.5.4.

化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理2.6.

背胶(双面胶)胶系一般有Acrylic

胶及Silicone

胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶

。3.

常用单位3.1.

mil:

线宽/距之量测单位1mil=

10-3

inch=

25.4x10-3

mm=

0.0254

mm3.2.

:

镀层厚度之量测单位=10-6

inch4.

软板制程

4.1.

一般流程

4.2.

钻孔NC

Drilling

双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜

4.2.1.

钻孔程序编码

铜箔基材钻孔程序B40

NNN

RR

400(300)

铜箔基材

品料号末三码

版别

程序格式(4000/3000)

覆盖膜钻孔程序B45

NNN

RR

40T(30B)

覆盖膜

品料号末三码

版别

40/30

程序格式

T

上CVL

B

下CVL

加强片钻孔程序B46

NNN

RR

4#A

加强片

品料号末三码

版别

4

程序格式

#

离型纸方向

0-无,

1-上,

2-下,

3-双面

A

加强片A

背胶钻孔程序B47

NNN

RR

4#A

背胶

品料号末三码

版别

4

程序格式

#

离型纸方向

0-无,

1-上,

2-下,

3-双面

A

加强片A

4.2.2.

钻孔程序版面设计对位孔:位于版面四角其中左下角为2

孔(方向孔)

其余3个角均为1

孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及

AOI

之套Pin

孔以及方向辨别用。断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm

孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。4.2.3.

钻孔注意事项砌板厚度(上砌板0.8mm

下砌板1.5mm)

尺寸

板方向打Pin

方向

板数量

钻孔程序文件名版别

钻针寿命

对位孔须位于版内

断针检查

4.3.

黑孔/镀铜Black

Hole/Cu

Plating于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。

4.3.1.

黑孔注意事项微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕

4.3.2.

镀铜注意事项夹板是否夹紧

镀铜面铜厚度

孔铜切片检查不可孔破

4.4.

压膜/曝光Dry

Film

Lamination/Exposure4.4.1.

干膜Dry

Film为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。4.4.2.

底片底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时，无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。

4.4.3.

底片编码原则4.4.4.

底片版面设计Tooling

Hole曝光套Pin

孔(D)

底片经冲孔后供曝光套Pin

用

冲孔辅助孔(H)

供底片或线路冲孔之准备孔

AOI

套Pin

孔(D)

线路上同曝光套Pin

孔供AOI

套Pin

用

假贴合套Pin

孔(K)

供假贴合套Pin

用

印刷套Pin

孔(P)

供印刷套Pin

用

冲型套Pin

孔(G)

供冲型套Pin

用

电测套Pin

孔(E)

供整板电测套Pin

用

4.4.5.

底片版面设计标记贴CVL

标记C

贴加强片标记S

印刷识别标记??

印刷对位标记

贴背胶标记A

或BA

线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil

等为底片之设计尺寸为底片进料检验之尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。

版面尺寸标记??300MM??

X

Y

轴各一

底片编号标记做为底片复本之管制为以8888

数字标记

最小线宽/线距标记W/G

供蚀刻条件设定

产品DateCode

标记：做为生周期之控制以8888

数字标记

顺序为周/年。

工单编号标示框W/N[

]

做为工单编号填写用

备注8888

数字表示方式如下4.4.6.

压膜注意事项干膜不可皱折

膜须平整不可有气泡

压膜滚轮须平整及清洁

压膜不可偏位

双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑

4.4.7.

曝光注意事项底片药膜面须正确(接触干膜方向)

底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形

底片寿命是否在使用期限内

底片工令号是否正确

曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形

曝光能量21

阶测试须在7~9

阶间

吸真空是否足够时间牛顿是否出

曝光台面之清洁

4.5.

显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING,

ETCHING,

STRIPPING压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。4.5.1.

D.E.S.注意事项放板方向位置

单面板收料速度左右不可偏摆

显影是否完全

剥膜是否完全

是否有烘干

线宽量测

线路检验

4.6.

微蚀微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。4.6.1.

微蚀注意事项铜面是否氧化

烘干是否完全

不可有滚轮痕压折痕水痕

4.7.

CVL

假接着/压合CVL

先以人工或假接着机套Pin

预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。4.7.1.

CVL

假接着注意事项CVL

开孔是否对标线(C)

PI

补强片是否对标线(S)

铜面不可有氧化象

CVL

下不可有物CVL

屑等

4.7.2.

压合注意事项玻纤布/耐氟须平整

PI

加强片不可脱落

压合后不可有气泡

4.8.

冲孔以CCD

定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。4.8.1.

冲孔注意事项不可冲偏

孔数是否正确不可漏冲孔

孔内不可毛边

4.9.

镀锡铅以电镀锡铅针对CVL

开孔位置之手指Pad

进行表面处理。4.9.1.

镀锡铅注意事项夹板是否夹紧

电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔)

膜厚测试依转站单上规格

密着性测试以3M

600

胶带测试

焊锡性测试以小锡炉280

10

秒钟沾锡沾锡面积须超过95%

4.10.

水平喷锡以水平喷锡针对CVL

开孔位置之手指、Pad

进行表面处理，先经烘烤去除PI

所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。4.10.1.

喷锡注意事项烘烤时间是否足够

导板粘贴方式

水洗是否清洁不可有Flux

残留

喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)

4.11.

印刷一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。4.11.1.

印刷注意事项油墨黏度

印刷方向(正/反面前/后方向)

依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。

印刷位置度

印刷台面是否清洁

网板是否清洁

印刷DateCode

是否正确

印刷外观(荫开文字不清物等)

烘烤后密着性测试以3M

600

胶带测试

4.12.

冲型一般均以钢模(Hard

Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel

Rule

Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET

加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。4.12.1.

冲型注意事项手指偏位

压痕

毛边

背胶/加强片方向

4.13.

电测以整板或冲型后单pcs

进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT

进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad

是否镀上锡铅判别)两种。4.13.1.

整板短路测试原理线路为简单排线时，可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线，任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅，如图所示。虚线表示成型边4.13.2.

电测注意事项导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确

测试数是否正确

测试档名是否正确

检查码是否正确

整板电测时电镀线是否切断

防呆装置是否开启

不良品是否区隔

踪线路本板的右基本阴教材俗第一码章

蝴苹遮

1腰．

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录

题

目IPC-SC-60A

锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61

锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A

锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A

印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234

单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279

高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311

照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316

高频设计导则IPC-D-317A

采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406

表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408

使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579

印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F中文版

印制板验收条件IPC-QE-605A

印制板质量评价IPC-A-610C中文版

印制板组装件验收条件IPC-ET-652

未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A

印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D

印制板元件安装导则IPC-SM-780

以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A

表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784

芯片直装技术实施导则IPC-SM-785

表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A

湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821

导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839

施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131

印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315

高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121

多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801

积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095

球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525

网版设计导则IPC-7711

电子组装件的返工IPC-7721

印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912

印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191

实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201

表面绝缘电阻手册IPC-9501

电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）IPC-9502

电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503

非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504

非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012

倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013

球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA

J-STD-026

倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA

J-STD-028

倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC

J-STD-035

非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001

已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F

电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A

高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135

多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140

印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141

印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142

印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143

印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A

印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B

印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C

挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C

挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C

制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322

使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324

金属芯印制板性能规范IPC-D-325A

印制板、印制板组装件及其附图的文件要求偶IP克C-嚷D-迟32史6

喇制造枯印制炊板组喊装件翼的资涉料要赠求范IP需C-烟NC档-3落49杀

钻朵床和错铣床短用计瓜算机晃数字技控制巡格式别驻IP咱C-睡D-滚35杜6A写

裸内基板爪电检贷测的摧数据悲格式锐月IP写C-现DW及-4概24蕉

封学入式障分立载布线傻互连唤板通罗用规稿范趴IP仅C-挡DW踏-4攻25师A

殖印制讯板分厌立线慎路的援设计怪及成宾品要赛求（功包括锦修改粱1）锐财IP趟C-粒DW畜-4抄26拘

分堪立线纲路组添装规于范责IP贪C-板OI钉-6汽45耕

目旬视光各学检酷查工趟具标妙准向IP旋C-退QL菊-6者53疲A

散印制各板、菊元器宝件及护材料瞒检验把试验蒜设备烟的认美证烧IP折C-咏CA慎-8帝21忍

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瓦印制民板组致装件役用电灾绝缘驶复合授材料冤的鉴曾定与欠性能首（包餐括修远改1络）袜IP界C-刻SM销-8烫40无C

赌永久述性阻言焊剂茅的鉴筋定及霜性能密（包势括修垫改1上）清IP熊C-孙D-伙85惑9

阁厚膜芝多层锹混合药电路歇设计贪标准啄蒙IP桐C-蒸HM显-8稍60雕

多鹿层混准合电窗路规佩范降IP迟C-丰TF街-8浆70斜

聚讲合物渗厚膜忍印制去板的货鉴定菊与性饿能胁IP按C-马ML觉-9券60边

多盯层印妄制板只用预势制内腔层在伏制板嘉的鉴引定与上性能廊规范允饰IP舒C-票19货02范/I旅EC闯

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