电子产品研发工艺设计规范教材

研发工艺设计规范1.范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。凭序号墓编号撕名称扮1姻IP忠C-页A-学61吨0D厌电子麦产品熄组装敌工艺肥标准纸2顶IP箱C-此A-吵60糠0G冶印制啦板的慌验收率条件苦3先IE威C6副01司94美印刷件板设震计，惧制造表与组耍装术贸语与盏定义准4茫IP康C-塌SM驱-7槽82灵相Su俯rf曲ac跨e蹈Mo纪un陶t敏De夺si傻gn案a年nd浓L杀an闸d覆Pa平tt购er翼n喇St崭an建da图rd腥齐5凡IP遍C-敌70耍95岂A渐De恐si梁gn烦a桨nd极A仰ss渗em献bl山y宗Pr真oc模es显s型Im羽pl仰em诸en霞ta著ti僻on狐f财or兰

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