利用熱電偶獲得溫度曲線

利用热霜偶狸得温度曲^符熟甯偶固定在甯路板上，可以在焊接遇程中盛测重要的温度参数。固定方法有^多槿。其目的是掩得信曷於重路板4且件信昌生建位置的精碓可靠的温度数撼。热重偶的固定方法封数撼品^的影警趣大。利用热重偶测量温度是一项精密、费日寺而黄艮苦的工作。熟甯:偶的固定埸所有日寺可能曾限制黏著方法的探用，彳处而使冏^^^化。例如，封於FR4板材、陶瓷或塑料元件等不可焊的表面，便不能探用高温焊接方法。在高密度重路板的元件密集11不能使用月寥带固定，要穿谩段醴上的小孔接角蜀元件十分困辘。然而，舆其它方法，如熟黑占或裂^(crayon)、IR僖感器、或估测等方法相比，熟甯偶仍具有率交大的侵势。熟霜偶固定方法:M了彳能热霜偶中攫得可靠的数摞,必须了解下面雨彳固通用烧用J：熟甯偶结必须舆被盛测表面谨行直接、可靠的都接斶,否即］,在热霜偶冬吉舆被测材料表面之^就曾崖生一不可知的热阻。道檬，温度^数符更接近於熟甯偶周的温度，而不是被测表面的温度。一彳固趣端的例子是，富Kapton口寥带在煽膛温度下松驰日寺，熟霜偶符脱离隹被测表面,^始测量周HI空氟的温度。材料用於符熟甯偶余吉固定到被测表面的材料雁最少。道槿材料曾增加直接僖女合熟霜偶名吉的热容量，以及舆道槿材料接斶的被测表面的熟&磔彖性(insulation)，道刖槿情况均曾醇致在煽温上升或下降日寺，热重偶的温度滞彳爰於板表面的真^温度。常温度的燮化率卷2℃/s日寺，符滞彳叁5℃至10℃，道意味著典型回流温度曲《泉上的温度峰值符大打折扣。现在^我行猿寸^一下各槿热II偶固定方法，道符有助於金十封特定的11用埸合逗撵最佳的方法,以掩得最可靠的结果。高温焊料一般来，需要至少含金各93%、熔黠超谩290℃的焊料，51W，焊料在回流焊日寺就不曾熔化。道槿焊料具有良好的醇熟性，有助於^^差减到最小，即使在熟甯偶结略微脱离隹甯:路板表面的情5兄下也是如此。它能提供很好的檄械固定性能，51用於阳唁式甯路板(H1)。1:在0Q25mm引脚^距元件(左)上的熟霜偶黏著不良。大的焊球大大地增加了引脚的热容量。另一方面，焊接需要相常的技巧舆日寺，来形成小的热雷:偶固定癌，而不曾使重路板、焊篮或元件谩熟或损壤。高温焊料即使探用活性助焊剜，润漏性舆流勤性也不好，使脩件悲化。而且，要想微底清除焊料，很^不破壤元件、焊黠或焊篮。再者，道槿方法不能用於尚未藉由回流的甯路板，因卷在熟甯偶固定日寺，它很可能曾使元件彝生移勤。道槿方法也不能用於揩熟霜偶固定到不可焊的表面，如陶瓷典塑料元件，和FR4板。要在未回流的余田^距器件上使用焊料也很困辘。探用IB黏膏I月蓼黏理1的使用比高温焊料要容易一些。常用的月蓼黏州I通常可以分，它凭均可符熟重偶固定到塑料、陶瓷元件以及FR4板等不可焊的表面。一^是UV活化月蓼，它可在几秒^内符熟甯偶固定，但只能工作於120℃左右的温度璟境中。在回流焊温度峰值:M210℃左右畤，其固定性能不佳，因而常用於波峰焊。由於其醇熟性较差，因此常月蓼黏理1活化彼，鹰使熟甯:偶结聚贴在被测表面(H2)。用小刀很容易剔除黏月蓼，但郤曾在FR4和深色元件表面留下一些易见的膜状痕B亦。道裹不能使用高效溶膏1(如丙酮)清洗，因:M道些溶剜同檄曾溶解塑料，造成甯路板的损塌。2:如果在固定熟甯偶畴使用谩多的月蓼黏剜，符曾崖生不良的熟傅醇。寡用的高温曼冬且份璟氧月蓼的耐温可逵260℃，但在高温下的固化谷I：需要数小日寺。造很不方便，特别是在需要快速粉断故障的情:兄下。璟氧月蓼同檬需要仔东田地定位，以保言正在整彳固固化谩程中，熟甯偶都舆被测表面保持接斶。舆UV活化月蓼^似，璟氧月寥也不能在不破壤甯路板或元件的情况下被微底清除。快速固化月蓼，如“5分璟氧月蓼,耐温^130℃°但造一温度太低，It以防止回流焊畤的脱落。醪黏带高温月寥黏带，如Kapton月寥带，可在任何表面方便地使用。但是，必须颈先装入熟甯偶结,使其舆被测表面稳定接斶。注意，它的周Hl没有可醇材料，即使结黠只离隹^被测表面千分之一英寸，其测量温度也符主要是周凰璟境的温度，它在一定程度上受到熟幅射的影警。你遢可能赞现，利用月寥带在高密度11固定热甯偶很困it，甚至不可能。一槿行之有效的方法是，揩熟甯偶醇名泉^'成一彳固小金句子的形状(H3)o3:用月蓼带符名泉黏在金句的彳爰面,使结黑占颈先装在表面。下面雨不重常用的熟霜偶檄械固定方法是趣不相同的《氏爽(paperclip)固定法和金累金丁固定法。探用4氏爽固定辗疑是快捷而方便的，金累金丁固定即娶固而可靠。雨槿方法均可反复承受煽子的温度，但只能用於螯寸板子遏&彖暹行盛测。余泉灾不能牢固而可靠地固定熟甯偶。如果在作渠谩程中不小心拉勤名泉，就曾醇致热霜偶移勤。强力弹簧爽可符醇东泉爽聚些，但其热容量和IR屏蔽(shadowing)效鹰曾妨碾位於夹子内的板II的正常加热。金累金丁固定法^然曾破壤甯路板。而且，熟容量和来自板背面或内部金剧f的熟傅醇■1•使温度^示失真。檄械式熟甯偶支撑器件具有以下侵黑占：可以很容易地夹在甯路板的遏&彖，熟甯偶4吉黠可以固定在甯路板的任何位置，包括元件^的窄小空^。弹簧张力使热霜偶冬吉黠牢固地接斶任何^型的表面。低熟容的熟重偶《吉黠可以快速警鹰温度的燮化。由於不需要焊接，因此不曾破壤II路板，而且拆除僮需几秒If。结黑占直^小，容易藉由元件外段上的小孔来测量管芯(die)的温度。同檬，可在BGA中心下面的甯路板上金赞一彳固小孔，以精硅建立器件的回流温度曲名泉。另外，最新的第三槿方法是使用Temprobe，一槿檄械式热甯偶支撑器件，能可靠地提供任何表面的温度(H5)o5:爽子使温度测量局限於甯路板遏4彖。掩得精熟甯偶黏著不常曾影警温度曲名泉的精硅性，加且可能曾破壤雷路板。有言午多槿交叉横瞬黏著技彳布的方法，是揩道些黏著技彳而舆一槿可靠的“基型”迤行比敕。31些“基型”可以是一些“熟黑占”(hotdot)——它曾在规定的温度下改燮颜色，也可以是4罔格表面熟甯偶、精冬田焊接的熟甯:偶、或者檄械式热重偶支撑器件。“熟黠”有一些缺陷。在93℃到127℃的靶［1内，通常按5℃至10℃的增量燮化。它覆盖面稹很大，使II域内的热量吸收改燮，特别是有一彳固崖生敕大幅射熟的元件日寺??？。4罔格表面都甯偶一般至少包括3.2cm^2▲的癌域，因此也曾影警表面的热量吸收。除械械熟甯偶固定方法之外，遢有一槿较好的逗撵，即用最少量的高温焊料，仔名田地黏著&盛泉熟甯偶。二者均具有索敏的熟警鹰，且不曾影警被测表面的热量吸收。注意，在比较丽槿或多不重熟II偶黏著方法日寺，一值I基本脩件是被附著材料的热特性鹰相同。理想的情:兄是符它固定在同一现焊篮上。如果道一黠不能满足，就11注意旗唳式埸所^的差昊，如埋入的地平面(groundplane)和相券E的大型零配件等。所有道些都曾醇致造些埸所的都警愿不同。例如，富S1境温度上升或下降日寺，一虑可能令直先或滞彳爰於另一虞。要瞬言正道一黠，可符熟甯偶交换加重新汨得式。如果所测温度曲名泉相同，言兑明冽^式埸所的熟警鹰相同，热雷:偶比申交是有效的。逗撵熟甯偶固定方法在不同的鹰用埸合下，鹰逗撵不同的熟甯:偶固定方法。下面是在具醴J1用中考K的冏魅：要狸得表面温度最精硅的^^，J1硅保熟甯偶结舆被测表面直接接斶。如果使用焊料或月蓼黏州J，鹰使它『胆勺量最少。符所逗的固定方法舆一可靠的“基型”B行比较。快速固化月蓼使用方便，但最逋合於低温埸合，如波峰焊的A面和返修工序。高温焊料和琪氧月寥的使用需要相常的技巧和日寺^，去除畤不要破壤雷路板。但在回流焊、IR和波峰焊中，它能提供精硅的温度曲《泉，遹合重路板的洌信式。《氏灾固定法能反复承受煽的高温，但只局限於板