abaqusCFD流固耦合视频教程 辉墨点睛

ABAQUS/CFD及流固耦合视频教程

2021/5/91目录1、abaqus/CFD模块简介2、abaqus流固耦合简介3、流固耦合操作与实例4、流热耦合操作与实例2021/5/921、abaqus/CFD模块简介2021/5/931abaqus/CFD模块简介1.1计算流体动力学基础2021/5/941abaqus/CFD模块简介2021/5/951abaqus/CFD模块简介2021/5/961abaqus/CFD模块简介2021/5/971abaqus/CFD模块简介2021/5/981abaqus/CFD模块简介2021/5/991abaqus/CFD模块简介非稳态分析必须设定初始条件：压强、速度、温度、湍流数量需要设定的区域：进口和出口、壁面、远场及其他抽象区域2021/5/9101abaqus/CFD模块简介2021/5/9111abaqus/CFD模块简介2021/5/9121abaqus/CFD模块简介1.2abaqus/cfd的介绍采用基于混合有限体积和有限元元的计算方法只能采用非可压缩流、基于压力的求解器可选择层流和湍流从6.10版开始引入前后处理及求解都可以在软件中完成2021/5/9131abaqus/CFD模块简介2021/5/9141abaqus/CFD模块简介1.3入门实例2021/5/9152、abaqus流固耦合简介2021/5/9162abaqus流固耦合简介2.1概述流固耦合即FSI，是指流体的运动会影响固体，而固体变化又会反过来影响流体运动。2021/5/9172abaqus流固耦合简介2021/5/9182abaqus流固耦合简介适用范围2021/5/9192abaqus流固耦合简介不适用的范围震动噪声利用杆、梁、桁架、线缆建立的模型喷射成形、铸造、超塑性成形破裂、渗透分析2021/5/9202abaqus流固耦合简介2.2操作流程2021/5/9212abaqus流固耦合简介（1）定义流体介质属性2021/5/9222abaqus流固耦合简介（2）定义分析步2021/5/9232abaqus流固耦合简介2021/5/9242abaqus流固耦合简介（3）定义预定义场2021/5/9252abaqus流固耦合简介（3）定义预定义场2021/5/9262abaqus流固耦合简介2021/5/9272abaqus流固耦合简介2021/5/9282abaqus流固耦合简介2021/5/9292abaqus流固耦合简介（4）定义边界和载荷2021/5/9302abaqus流固耦合简介2021/5/9312abaqus流固耦合简介2021/5/9322abaqus流固耦合简介2021/5/9332abaqus流固耦合简介2021/5/9342abaqus流固耦合简介2021/5/9352abaqus流固耦合简介2021/5/9362abaqus流固耦合简介2021/5/9372abaqus流固耦合简介2021/5/9382abaqus流固耦合简介2021/5/9392abaqus流固耦合简介（5）定义输出变量2021/5/9402abaqus流固耦合简介可用求解器（6.10版）2021/5/9412abaqus流固耦合简介可供耦合的求解器动力隐式求解器（模型1）动力显式求解器（模型2）热传递（模型3）动力温度位移耦合求解器，不含温度求解（模型4）2021/5/9423、流固耦合操作与实例2021/5/9433、流固耦合操作与实例实例题目：管道流体双向耦合的动力学模拟分析[1]分析对象：管道（固）润滑油（流）分析平台：ABAQUS6.12分析类型：双向流固耦合分析目标：得到管道位移过大的主要影响因素参考文献[1]潘海丽,张亚新.管道流体双向耦合的动力学模拟分析[J].中国石油和化工标准与质量,2013,(6).2021/5/9443、流固耦合操作与实例润滑油简化为不可压缩、均匀介质质量864Kg/m3动力粘度4.33cp比定压热容2063J/(Kg.K)入口速度1.93m/s单位mm，圆角R1002021/5/9453、流固耦合操作与实例后处理：1、管道的压力云图2、管道转弯处的位移随时间变化3、流体的速度剖面图4、显示流线2021/5/9464、流热耦合操作与实例2021/5/9474、流热耦合操作与实例实例题目：单芯片的电路板流热耦合分析[1]分析对象：芯片与周围介质分析平台：ABAQUS6.12分析类型：双向流热耦合分析目标：了解芯片传导换热的状况[1]Conjugateheattransferanalysisofacomponent-mountedelectroniccircuitboard.AbaqusExampleProblemsManual6.1.Abaqus6.12Documentation.2021/5/9484、热流耦合操作与实例1、建立几何模型PCB板尺寸7.8X11.6X0.16cm芯片尺寸3X3X0.7cm发热块尺寸1.8X1.8X0.3cm核心尺寸0.75X0.75X0.2cm空气尺寸27.8X20X12.56cm2021/5/9494、热流耦合操作与实例单元类型DC3D8初始温度293K体热通量50mW/s/mm3瞬态热传递分析步，初始增量0.01s；CFD分析；总仿真时间15s2021/5/9504、热流耦合操作与实例2021/5/9514、热流耦合操作