计算光刻与版图优化

读书笔记模板计算光刻与版图优化01思维导图读书笔记作者介绍内容摘要目录分析精彩摘录目录0305020406思维导图版图光刻光刻设计工艺制造版图参考文献设计流程光刻效应第章光学模型版图制造性技术刻蚀本书关键字分析思维导图内容摘要内容摘要光刻是集成电路制造的核心技术，光刻工艺成本已经超出集成电路制造总成本的三分之一。在集成电路制造的诸多工艺单元中，只有光刻工艺可以在硅片上产生图形，从而完成器件和电路三维结构的制造。计算光刻被公认为是一种可以进一步提高光刻成像质量和工艺窗口的有效手段。基于光刻成像模型，计算光刻不仅可以对光源的照明方式做优化，对掩模上图形的形状和尺寸做修正，还可以从工艺难度的角度对设计版图提出修改意见，最终保证光刻工艺有足够的分辨率和工艺窗口。本书共7章，首先对集成电路设计与制造的流程做简要介绍，接着介绍集成电路物理设计（版图设计）的全流程，然后介绍光刻模型、分辨率增强技术、刻蚀效应修正、可制造性设计，最后介绍设计与工艺协同优化。本书内容紧扣先进技术节点集成电路制造的实际情况，涵盖计算光刻与版图优化的发展状态和未来趋势，系统介绍了计算光刻与刻蚀的理论，论述了版图设计与制造工艺的关系，以及版图设计对制造良率的影响，讲述和讨论了版图设计与制造工艺协同优化的概念和方法论，并结合具体实施案例介绍了业界的具体做法。本书不仅适合集成电路设计与制造领域的从业者阅读，而且适合高等院校微电子相关专业的本科生、研究生阅读和参考。读书笔记读书笔记韦亚一老师是计算光刻领域的大牛，这本书也是系统介绍计算光刻与集成电路版图优化设计的经典教材。目录分析1.1集成电路的设计流程和设计工具1.2集成电路制造流程1.3可制造性检查与设计制造协同优化本章参考文献第1章概述2.1设计导入2.2布图与电源规划2.3布局2.4时钟树综合2.5布线12345第2章集成电路物理设计本章参考文献2.6签核第2章集成电路物理设计3.1基本的光学成像理论3.3光刻胶模型3.2光刻光学成像理论第3章光刻模型本章参考文献3.4光刻光学成像的评价指标第3章光刻模型4.1传统分辨率增强技术4.2多重图形技术4.3光学邻近效应修正技术4.4光源-掩模联合优化技术本章参考文献12345第4章分辨率增强技术5.1刻蚀效应修正流程5.2基于规则的刻蚀效应修正5.3基于模型的刻蚀效应修正5.4EPC修正策略第5章刻蚀效应修正5.5非传统的刻蚀效应修正流程本章参考文献5.6基于机器学习的刻蚀效应修正第5章刻蚀效应修正6.1DFM的内涵和外延6.2增强版图的健壮性6.3与光刻工艺关联的DFM6.4与CMP工艺关联的DFM第6章可制造性设计6.5DFM的发展及其与设计流程的结合6.6提高器件可靠性的设计（DFR）6.7基于设计的测量与DFM结果的验证本章参考文献第6章可制造性设计7.2设计过程中的DTCO7.1工艺流程建立过程中的DTCO第7章设计与工艺协同优化本章参考文献7.3基于版图的良率分析及坏点检测的DTCO第7章设计与工艺协同优化作者介绍同名作者介绍这是《计算光刻与版图优