盲埋孔板件加工工艺培训

优选盲埋孔板件加工工艺培训当前第1页\共有49页\编于星期一\8点HDI+埋孔常见结构板件钻孔结构为：L1-2、L2-7、L7-8、L1-8，其中L1-2与L7-8采用激光钻盲孔，L2-7采用机械钻埋孔当前第2页\共有49页\编于星期一\8点板件加工流程钻埋孔工程文件处理、资料准备、开料内层图形内层蚀刻、内层检查第一次层压当前第3页\共有49页\编于星期一\8点板件加工流程沉铜电镀内层图形、内层蚀刻、内层检查第二次层压当前第4页\共有49页\编于星期一\8点板件加工流程钻孔、激光钻孔沉铜、板镀外层图形、图形电镀外层蚀刻、外层检验当前第5页\共有49页\编于星期一\8点板件加工流程阻焊、字符表面处理电测外形终检、包装、出货当前第6页\共有49页\编于星期一\8点公司盲埋孔板件主要原材料1、基板：FR-4、PTFE、陶瓷填充热固化材料2、主要基板供应商：生益科技、联茂电子、ARLON、Rogers、Taconic3、公司常备铜箔厚度：0.333OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ4、常备RCC规格：RCC65T、RCC100T5、半固化片常见型号：106、1080、3313、2116、7628当前第7页\共有49页\编于星期一\8点开料开料注意事项：1、开料时核对ERP指示与工卡。2、板材的经纬方向3、开料后烘板当前第8页\共有49页\编于星期一\8点内层图形内层图形：1、不同压合次数内层芯板的加工2、薄板加工操作PhotoResist3.內層線路製作(曝光)(Expose)A/WArtwork(底片)Artwork(底片)AfterExposeBeforeExpose当前第9页\共有49页\编于星期一\8点内层蚀刻内层蚀刻：1、蚀刻首件确认2、定位孔选择PhotoResist当前第10页\共有49页\编于星期一\8点层压层压：1、根据不同的半固化片时选择不同的层压程序2、经过电镀后的板件，棕化前后需要烘板3、层压后测量涨缩值4、选择不同的把标定位孔LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)当前第11页\共有49页\编于星期一\8点钻孔钻孔加工注意事项：1、根据不同的材料选择不同的钻孔参数2、如板件有涨缩使用更改后的钻孔程序墊木板鋁板当前第12页\共有49页\编于星期一\8点沉铜、电镀沉铜、电镀注意事项：1、确认板件使用的基板，ERP查询。2、确认板件的电镀方式（负片电镀？镀孔电镀？加厚电镀？）3、电镀后确认板件铜厚当前第13页\共有49页\编于星期一\8点内层图形加工注意事项：1、内层芯板配套加工2、确认板件的加工状态（镀孔菲林？内层图形？辅助菲林？）3、对位PhotoResist当前第14页\共有49页\编于星期一\8点内层蚀刻、内层检查内层蚀刻：1、首件检查2、定位孔选择3、层次、配套当前第15页\共有49页\编于星期一\8点层压层压：1、根据不同的半固化片时选择不同的层压程序2、经过电镀后的板件，棕化前后需要烘板3、层压后测量涨缩值4、选择不同的把标定位孔RCC(ResinCoatedCopperfoil)当前第16页\共有49页\编于星期一\8点钻孔机械钻通孔钻孔：1、根据不同的材料选择不同的钻孔参数2、如板件有涨缩使用更改后的钻孔程序当前第17页\共有49页\编于星期一\8点激光钻孔激光钻孔：1、激光参数2、首件确认3、检查4、底铜厚度5、孔型选择当前第18页\共有49页\编于星期一\8点激光钻孔后效果图当前第19页\共有49页\编于星期一\8点沉铜、电镀沉铜、电镀1、激光钻孔后去毛刺操作2、ERP指示电镀要求3、铜厚当前第20页\共有49页\编于星期一\8点外层图形制作、外层检查外层图形：1、对位2、流程当前第21页\共有49页\编于星期一\8点阻焊、字符WWEI94V-0当前第22页\共有49页\编于星期一\8点（3层机械盲孔板）当前第23页\共有49页\编于星期一\8点3层HDI板当前第24页\共有49页\编于星期一\8点2+2机械盲孔结构当前第25页\共有49页\编于星期一\8点1+3机械盲埋孔结构当前第26页\共有49页\编于星期一\8点1+3HDI与机械盲埋孔结构

当前第27页\共有49页\编于星期一\8点

常见问题案例分析

1、板件翘曲2、多次层压板涨缩不一致3、机械盲孔板图形对位不良4、激光盲孔板图形对位不良当前第28页\共有49页\编于星期一\8点板件翘曲产生这类板件翘曲的主要原因为：1、板件叠层结构不对称2、内层图形不对称当前第29页\共有49页\编于星期一\8点板件翘曲4B00202L板件叠层结构：理论计算板厚1.1mm，当前第30页\共有49页\编于星期一\8点板件翘曲板件更改为以下结构，可以改善板件翘曲，叠层结构厚度没有发生改变。当前第31页\共有49页\编于星期一\8点多次层压板涨缩不一致1、板件在经过多次层压后板件涨缩比例不一致2、盲孔板经过沉铜电镀之后板件会产生涨缩的现象3、压合过的板件与未进行压合的板件涨缩值的区别4、薄芯板的涨缩比例5、不同板材之间的涨缩值区别当前第32页\共有49页\编于星期一\8点多次层压板涨缩不一致AC00100M板件叠层结构图：当前第33页\共有49页\编于星期一\8点多次层压板涨缩不一致板件工艺流程：1、板件先压合L1-3层与L8-10层、L1-3层与

L6-7层分别压合成L1-5层与L6-10层。2、板件的涨缩比例全部按0.21mm芯板的标准进行预放。板件在第三次层压时导致板件偏位与涨缩值严重超标。当前第34页\共有49页\编于星期一\8点多次层压板涨缩不一致板件更改后叠层结构：当前第35页\共有49页\编于星期一\8点多次层压板涨缩不一致板件更改后的工艺流程：1、板件的L6-10层取消两次压合。2、板件的内层芯板预放比例只给出L2-3层的比例，其余4-5层的内层芯板待L1-3压合后方可给出预放比例。L6-10层的内层芯板预放比例根据L1-5层压合后的涨缩值给出预放比例。3、L10层的铜箔厚度由原来的12um更改为18um，并且取消L6-10层的除胶流程。当前第36页\共有49页\编于星期一\8点板件涨缩不一致8S15700D板件原来的叠层结构：当前第37页\共有49页\编于星期一\8点板件涨缩不一致板件更改后叠层结构当前第38页\共有49页\编于星期一\8点板件涨缩不一致板件更改后工艺流程：1、板件取消0.05mm的内层芯板，改用1080代替芯板的厚度2、压合1/3层与4/6层是记录板件的涨缩数据，根据板件的涨缩数据更改板件的钻带与1/3层的镀孔菲林预放比例3、7/8层的内层预放比例与1/6层的压合比例一致，1/6层压合后层压通知光绘根据1/6层的涨缩数据预放7/8层的涨缩比例当前第39页\共有49页\编于星期一\8点机械盲孔板图形对位产生的主要原因：1、内层芯板涨缩比例与盲孔钻孔比例不一致2、内层芯板经过沉铜电镀后板件涨缩比例发生变化3、内层光成像对位方式选择不正确4、工程比例预放错误5、薄芯板沉铜电镀产生折痕当前第40页\共有49页\编于星期一\8点机械盲孔板图形对位主要对策：1、对于内层芯板开料后进行机械钻盲埋孔的板件，内层盲埋孔的钻带进行一定比例的预放。2、对于≤0.5mm的内层芯板，电镀采用薄板电镀夹具进行电镀加工3、对于经过层压的盲埋孔板件，镀孔菲林按照层压后的涨缩值进行镀孔菲林的比例预放4、多次层压的板件光成像需等层压后的涨缩值来作其他内层芯板的预放比例当前第41页\共有49页\编于星期一\8点HDI板件缺陷图片当前第42页\共有49页\编于星期一\8点HDI板件缺陷图片当前第43页\共有49页\编于星期一\