银基电触头材料资料

Ag-Cd：α相的最大固溶度是440℃43.3%Cd拥有各种中间相2AgInIn，拥有各种中间相图1-16Ag-Ni：在AgNi中，Ni的固溶度极小(<0.1)用粉末冶金法制造3Ag-Pd：是无限固溶体，整个结构拥有面心立方晶格4PtAg，PtAgPtAg的有序晶格是析出硬化型33图1-20Ag-Ce银-铈Silver-Cerium5图1-21Ag-Sn：α相的最大固溶度是724℃12.5%Sn图1-22Ag-Zn：α相最大固溶度是258℃29%Zn6材料氧化物在很低的温度下分解，故基本上不存在氧化问题。但银太软，抗熔焊耐电腐蚀性能差，还会发生极性转移。故在银中添加元素形成银合金，或银金属，非金属氧化物形成假合金，可提高电触头材料的抗熔焊性和耐电腐蚀1．细晶银(熔炼法)在纯银中添加微量镍，使其晶粒细化。金属的晶粒越细，晶界面积越大，界面能也就越大，金属的强度和硬度就越高，同时塑性和韧性也越好。细晶银2．银-金属氧化物(合金内氧化法)银中含一种或几种金属氧化物，可以显著提高抗熔焊性和抗电弧烧损性。合金内氧化法是制造银-金属氧化物电触头材料的主要方法之一。定的温度、氧化分压条件下进行内氧化处理。内氧银合金的内氧化能大的原因在于银在高温下能大量吸收氧气，以供溶质金属顺过程的反应式为：AgMe+OMeO+过程的反应式为：AgMe+O2经合金内氧化后的显微组织是基体银与金属氧化物的混合物。一般氧化物呈细小颗粒弥散析出在基体银的晶界和晶内(如Ag-CdO、Ag-CuO)；有些氧化物呈针状，楔状(如Ag-ZnO、Ag-SnOInO)。氧化物的形状、大小及分2237合金内氧化的金相组织还有一种现象，即在中心部位形成金属氧化物的稀于在高温下氧化时，氧与合金内的金属成相对方向扩散，又由于内氧化的时间很长，一般要十几~几十个小时，这样合金内部的金属浓度因扩Ag-SnO-InO，其正常组织《见图谱》图13、图21、图73、图97等。2233．银-金属、非金属假合金(粉末冶金法)粉末冶金法适用于材料组元之间不互溶的情况。银与铁、镍、石墨等在固态时，它们互相之间几乎不溶解，一般采用粉末冶金法制备。粉末冶金法有单纯用银粉和金属(非金属)粉简单地混合，然后成型烧结，积粉末压型烧结的有银-铁、银-镍和银-金属氧化物。用此法制图烧结挤压法制造银-镍、银-石墨，不仅可进一步提高材料的密度，还可使一般的混粉烧结可制备银-金属、非金属假合金，银-金属氧化物等，其金8二、银(铜)-难溶金属假合金(溶渗烧结法)难熔金属W、Mo的熔点、沸点高，硬度高，耐磨损，抗熔焊，将其与导电、导热性优良的银、铜组合，可使电触头的性能得到很大改善，常见的有Ag-W、Cu-W、Ag-WC。的孔隙中，这样可以得到致密度高的复合材料。其金相组织为银、铜与钨、碳对于含钨、碳化钨较少的银-钨、铜-钨及银-碳化钨电触头材料，可采用混第二节添加元素的影响善材料的各种性能。添加不同的元素，材料的机械性能、电器性能以及金相一、添加元素对银—氧化镉的影响9锑(Sb)：铟(In)：钙(Ca)：铬(Cr)：合金的固有锡(Sn)：钛(Ti)：铜(Cu)：镍(Ni)：铁(Fe)：镁(Mg)：可固溶，其氧化物呈针状，不能阻止晶粒长大。添加后合金的温升变高，但能提高耐弧蚀和抗熔焊性。固有锰(Mn)：可固溶，氧化物粒子极细，晶界没有氧化物，晶粒大。添加后如上所述，在银—氧化镉合金中添加第三、四种元素的内氧化材料，一般但添加锰、锂、钙等不能抑制晶粒长大；添加锰、铝、镁等合金的硬度显著提高，导电导热性则降低；添加镍、钙等合金的硬度并不太高，电阻率无明显增溶元素，可进一步防止晶粒长大并获得细化，使氧化物提高性能；添加镧等稀第三节缺陷⑵因聚集造成组织分布不均匀，在银金属氧化物中，由于成份不均匀造成氧化物聚集(见《图谱》图52、图54、图66、图84等)；添加元素后氧化物沿晶界聚集(见《图谱》图47、图105)；氧化物在表面严重聚集(见《图谱》图86)；原始粉末粗大，混粉不均匀，造成聚集(银聚集、镍聚集、石墨在粉末冶金制品中，孔隙、孔洞是常见缺陷之一。混粉法中，由于压力不予烧骨架熔渗法中，由于熔渗不足也会形成孔隙、孔洞(见《图谱》图193、因锭子本身存在有小孔洞，轧制时被压扁，内氧化时，压扁的孔洞又扩大鼓起而形成鼓泡(见《图谱》图48)。银—金属氧化物中存在的层状组织(见《图谱》图31、图79)，主要有两银—金属氧化物在内氧化过程中因氧化时间或氧化温度、氧化分压等条件 银—金属氧化物的内氧化是由外往内进行，在内氧化过程中，氧与合金内的金属成相对方向扩散，因内氧化时间较长，待内氧化结束时触头内部因金属稀少而贫金属氧化物，形成了亮带区(见《图谱》图57、图81、图99)。电触头材料内部出现的夹杂物一般为所用原材料中混入的非金属夹杂物和意外混入的其它外来的金属夹杂物两种(见《图谱》图10、图50、图139、锭子本身存在聚集或微裂纹，在内氧化过程中，因应力造成开裂分层(见挤压裂纹是因材料在挤压前存在孔洞，或者聚集，挤压过程中在压力作用下形成裂纹(见《图谱》图133、图141)。在Cu-W、Ag-W触头中，由于予烧骨架时存在裂纹，熔渗烧结时，铜或银沿裂纹渗入而形成铜带或银带(见《图谱》图201、图225)。金相检验方法截取能任意切取，取样的数量、部位和数据都应严格按照材料技术条件规定执行。试样切取的方向、部位应在工艺上具有代表性，应能表征材料内部的特征，如实反映材料内部最大的变化。取样的方向、部位也随观察研究的目的而定。由于电触头材料生产工艺的特点，材料的表层往往附着一层纯金属或形成不均匀的成份⑴铸锭：应在锭头中尾部切取垂直于模壁的横截面；⑶线(丝)、带材：应分别在两端截取横截面和纵截面。①从表面到心部的组织变化；②夹杂物沿整个截面的分布、形状、大小；③表面缺陷的深度；①沿纵截面内部的组织变化；②夹杂物的形状、大小；③形变过程中晶粒状态的变化；④带状、纤维状组织。试样的浸蚀方法有：化学浸蚀法、电解浸蚀法和特殊法。最常用的是化学电触头材料的显微组织检验，与其它金属材料有所不同，在许多电触头材而形成机械混合物，而且各组元之间的硬度、色泽等差别较大，当试样经过仔细抛光后，在显微镜下已能粗略地区分其显微组织，而浸蚀试样只是为了增加主要是根据不同的金属在酸和碱溶液中不同的溶解速度和不同的电位而选择能扩大两种金属光学性质的差别，便于在金相显微镜下观察材料的颗粒形状及组蚀剂进行浸蚀，同样，同种浸蚀剂可用于多种不同的材料。浸蚀剂度浸蚀来倍观察时的浸蚀过程要比低倍观察时应略深些。适应范适应范围用于铜合金时，多加 铜合金成分氨水20ml双氧水(30%)10~20ml水10~20ml重铬酸钾2g浸蚀剂氨水、双氧水水液重铬酸钾、氯化使用要点擦试3~10秒擦试5~10序号123456789钠、硫酸水溶液氨水、双氧水溶液液铬酐、硫酸水溶液三氯化铁、盐酸水溶液硝酸、酒精溶液溶液三氯化铁、硝酸水溶液铜溶液铁氰化钾、氢氧化钠水溶液氯化钠1.5g硫酸(浓)8ml双氧水(30%)10~30ml三氯化铁10g水90ml铬酐2g硫酸(浓)2ml三氯化铁盐酸(浓)水砂酸(浓)酒精lA.K[Fe(CN)]33水90mlB.NaOH(KOH)10g0ml0ml三氯化铁硝酸水酸硝酸氯化铜A铁氰化钾水B氢氧化钠水 饱和 70ml 0ml秒擦试法