SM錫膏印刷质量影响因素

.对客户文件的主要比较文件中线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，同时根据实际文件的情况分析该目前的生产工艺能力是否能够达到该产品的要求，如该产品的大小或厚度是否超出我们的生产设备的生产极限，其要求是否超过我们的生产工艺能力，以及其工艺的负责程度是否超过普通的产品，如果超出正常产品的复杂程度需要通知销售部门，然后制定该产品的生产工艺流程。2.菲林检验:2.1:比较同一套菲林，线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，所需菲林是否准备齐全。2.2:线路检查2.2.1:线路层（内层、外层）：检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象；线路菲林上之线路是否模糊不清、是否有多余焊盘及断线；用放大镜测出最小线粗、最小线间距及最小焊盘，线路层边框是否删除及板边是否露铜。2:.2.2检查金手指板是否有加假金手指和金手指引线；蚀字线的宽度和线间距是否可以蚀刻出；网格不足处是否有填实，以免出现细小干膜造成残铜现象；非金属化孔周围铜皮是否掏空。2.3:电、地层：检查内层是否有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层是否均为热焊盘，是否有热焊盘被堵死出不来现象；用放大镜测出内层开窗及隔离带是否达到公司工艺能力，是否有热焊盘骑在隔离带上。2.4:绿油层：用正片线路菲林与其绿油菲林之负片对照，检查所有接插件是否漏开绿油窗，绿油窗是否开的过大而引起露线现象；绿油桥是否可做出（最小4mil），fiducial是否有字符上贴片、入孔等现象。2.6:检查板的外围尺寸，分孔图与菲林比较是否吻合。3.CAM资料检查mark是否有开绿油窗及开窗是否够大；非金属化孔是否有开绿油窗，金手指板金手指处是否有开整窗。2.5:字符层：检测字符线宽（最小6mil）、字符高度是否足够，用字符菲林与其同名称之绿油菲林或是外层线路菲林对照。3.1:将CAM做好的GERBER文件调入CAM350软件中，同时将客户原始资料调入，对照相应各层，查看是否在满足客户要求的前提下，根据公司工艺标准对线路和SMD贴片进行了补偿（补偿标准参见《生产工程准备作业指导书》）；若CAM资料改动较大，需经过客户的许可。3.2：将CAM做好的钻带调入CAM350软件中，与客户原始钻带进行对比，查看孔的类型、数量是否一致；是否有漏槽孔及其它异形孔。3.3：查看所有CAM资料，是否客户所有要求均已满足、是否有漏V-CUT、生产板拼板其利用率是否达到公司要求（多层板>=74%，双面板>=80%）。4.工艺卡片及图纸的检查:4.1检查工艺卡片是否反映出了客户的所有要求，工艺流程是否正确，生产线上所需工具在工艺卡片上是否均有所体现、一致。4.2检查图纸是否与CAM资料完全一致；特别是最终检验的相关数据（如外形尺寸、线宽、线距、孔径、孔位、板厚等）是否正确，并且正确标出公差范围。痒4.强3质谱量审蹲核工雹程师动在接执到以付上所绵指内疲容齐昌全的绸资料倚和工缠程准寿备人础员编挨写的搅菲林厦检查奴表后围才可朵进行绝审核释，审日核结傅束后寇将审暂核结楚果记暂录于御菲林蜘检查咽表内蒙，并谢反馈砖给工滑艺部厦及质舅量部劣相关采人员芝。泄所有贤资料贩齐全汉并合轿格后溉，方刻可投仓入试延样，踢试样望结束去后，每将样壶板质驱量情散况整植理汇屠总，位以便剑于直赤接了兆解试蹦样质偏量情碌况，拒保证淘以后贿批量效生产旋的质猎量。送本用C董AM央35铅0制州作C秆AM夸资料筒的基哥本步底骤

每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->DatumCoordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->GerbertoDrill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->CheckDrill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit-->Layers-->SnapPadtoDrill命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->SnapDrilltoPad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。4.防焊处理定查看库防焊纹与线粱路P览AD亡匹友配情得况（轿An嚼al昂ys妙is盆--乔>D眉RC司）、挽防焊橡与线抽路间飞距、嘱防焊淋与线混路P博AD鞋间兴距（蔑将线争路与推防焊炮拷贝仇到一烘层，置然后厕用A功na隔ly子si钥s-恶->切DR杂C扶命令粱检查砖此层仅）、鄙防焊弹条最加小宽挣度、器NP涝TH胁处才是否巷有规敲格大哪小的场防焊拨挡点兔（A乌dd从--戏>F豪la顺sh树）。郑5.刘文字佛处理含检查嚷文字叫线宽芬（I卧nf拥o-背->腥Re芹po督rt犯--画>D来co稼de的）、笋高度太（I鬼nf欠o-丑->铃Me板as谦ur立e-笛->嗽Po味in唐t-市po臣in茄t）至、空批心直躁径、平文字释与线础路P继AD腥间文距、胞文字举与成御型边慰距离参、文写字与醒捞孔郑或槽遍的间止距、爱文字赏与不宫吃锡备的P佣TH码间惩距是预否满障足制杜作要侨求。赞然后组按客公户要窜求添前加U挖L找MA帖RK均和烟DA浮TE初C础OD巷E输标记捧。注读：葡a：射UL先M猛AR值K浊和D亦AT各E谁CO宵DE扶一毒般加化在文旱字层茄，但江不可畜加在嘱零件泥区域信和文浆字框进内（猪除非亚有特压殊说栏明）素、也链不可糊加在运被钻六到、是冲到辜或成禁型的遭区域步。衫b：马客户旗有特窗殊要垦求或畏PC鹿B冰无文卧字层科时，继UL贡M要AR位K喂和D俊AT枣E咸CO迷DE梯标想记可捏用铜惧箔蚀险刻方侧式蚀脚刻于递PC炕B慌上（费在不裹导致售线路栋短路晴或影革响安挣规的歪情况寇下）箱或直份接用福镂空原字加爽在防锤焊层广上。寨6.浊连片倚与工秩作边腰处理无按所铜指定框的连凭片方日式进碌行连耍片（剂Ed顾it狮--症>C唐op堤y）长、加依工作菌边。伟接着镰加A锡I宝孔（变钻孔败编辑负状态讯下，丙Ad塑d-垮->坝Dr蔬il潜l辰Hi没t）反、定钱位孔唇、光鸡学点泼、客秧户料逼号（茂Ad蒸d-摇->纠Te夸xt龟）、赞扬宣缸料号邪。需犯过V篇-C缠UT揭的殿要导悟V-顺CU秩T丰角（蹲Ed繁it艇--防>L幸in财e崭Ch粉an静ge借--体>F齐il哑le涂t，击如果绵需导厨圆角石则用腹下述雕命令寻：E汁di办t-悠->疼Li宪ne买C捧ha矮ng阳e-宴->酬Ch揭am棒fe巧r）继。有屋些还幼要求竭加E深T章印、V其-C凭UT水测形试点董、钻效断孔行、二栗此钻浩孔防汁呆测押试线帖和P受AD喘、识以别标被记等佳。抹7.佣排版于与工锅艺边赠的制闷作海按剪残料表踪上的召排版御方式涂进行宗排版腰后，饱依制钉作规岸范制壤作工伪艺边脖。仗8.影合层赌操作红：T钞ab蓝le咽s-青->苗Co脖mp意os毁it直es膛。按川Ad披d亏增加查一个拦Co恢mp绿os诊it廊es挺N和am东e,狠Bk株g桨为设械置屏尼幕背救影的趟极性三（正松、负拦），配Da士rk佛为迟正片番属性诚（加绿层）菜，C盈le安ar猎为魄负片映属性犬（减增层）盼。菠在做尼以上脸检查降合处弃理工饰作的纪同时惯，应延对客陆户原减始资甩料做视审查茶并记占录《玉D/廉S&咬ML昆B原蕉始资膀料C习HE烧CK怎L斜IS已T》游呈主捡管审痛核。屑以上催各项知检查裂结果炸如与屿制程专能力玉不符杆，应智按规慧范作樱适当迅修改抽或知尝会主缝管处钟理。距9.饱输出搭钻孔柔和光鸭绘资岩料享CA旋M士资料裤制作而完毕暂需记烫录原们始片构、工乒作片撑的最虽小线斯径、资线距桂和铜共箔面属积（裤An倍al重ys屡is惧--据>C敲op献pe椒r弃Ar金ea让）。负经专减人检揉查后网，打容印孔乞径孔例位和浪钻孔蹲报告碎表，授等资欲料确浮认合梅格后疲即可芒输出妄钻孔乱（F安il雷e-答->蚕Ex促po直rt寄--扎>D炊ri尼ll悟D愤at干a）映和光采绘资渔料（瓦Fi晶le布--宾>E车xp曾or茧t-蜜->泼Co枣mp霉os邮it输es先）。跌钻孔翅输出戚格式棉：L敢ea琴di摸ng弄3炼,3登公筛制（萍发给割铭旺腔的多虑层板泄为T戒ra病il融in美g缎3,型3第公制罩）。仁光撑绘资留料输祥出格搂式：太Ge充rb顽er敏R吴s-端27利4-助X,运L加ea昆di肚ng锤2杨,4暂英宪制。PCB厂CAM工程师应注意的事项

根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商一．焊盘重叠焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。二．图形层的滥用1.违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。2.PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUTLAYER或BOARDLAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣3.双面板如有不需金属化的孔，应另外说明。三．异型孔若板内有异型孔，用KEEPOUT层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。四．字符的放置1.字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。2.字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。五．单面焊盘孔径的设置1.单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。六．用填充区块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。七．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充1．产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全，光绘变形。2．因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。八．表面贴装器件焊盘太短这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。九．大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.30mm），在印制过程中会造成短路。十．大面积铜箔距外框的距离太近大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。十一．外形边框设计的不明确有的客户在KEEPLAYER、BOARDLAYER、TOPOVERLAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成成型时很难判断哪一条是外型线。十二．线条的放置两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放置，直接改变线条WIDTH即可，这样的话在修改线路的时候易修改。十三．拼版自动焊接设备的轨道系统有一个夹持PCB板的尺寸范围，一般生产线的夹持范围为：50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB板需设计成拼版形式。Ａ.PCB须有自己的基准点（Mark）有利于焊接设备自动寻位。Ｂ.如果采用V割加工方式其拼版间距应保持在0.3mm，工艺边单条为5mm。Ｃ.对于外形复杂的PCB，拼好后的PCB应尽量保证外形的规则，以便轨道夹持。Ｄ.相同的PCB可以拼在一块，不同的PCB也可拼在一块。Ｅ.拼版可采用平排、对排、鸳鸯板的形式。PCB电路板设计指引1.目的和作用

1.1规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。

2.适用范围

1.1XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。

3.责任

3.1XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

4.资历和培训

4.1有电子技术基础;

4.2有电脑基本操作常识;

4.3熟悉利用电脑PCB绘图软件.

5.工作指导(所有长度单位为MM)

5.1铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM

5.2铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.

5.3铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。

5.4一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：aBc0.62.81.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.945.5电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

5.6大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).

5.8上锡位不能有丝印油.

5.9焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).

5.10跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

5.11在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:

5.12每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.

5.13需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：5.14设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

5.15为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

5.16每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：5.17孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。5.18布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。5.19布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。

5.20元件的安放为水平或垂直。

5.21丝印字符为水平或右转90度摆放。

5.22若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：5.23物料编码和设计编号要放在板的空位上。

5.24把没有接线的地方合理地作接地或电源用。

5.25布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

5.26模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

5.27如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：5.28电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。5.29横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。5.30电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:5.31横插元件阻焊油方向:(内向)5.32直插元件阻焊油方向:(外向)5.33电插元件孔直径:a)横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mmb)直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mmc)铆钉孔直径--2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm--3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm5.34PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5MM5.35PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0MM)5.36电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表：相对位置1/16W电阻1/4W电阻跳线X=2.83X=2.83X=2.83X=2.5X=2.5X=2.5X=3.0X=3.2X=3.0X=3.2X=3.4X=3.25.37直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之元件。5.38直插元件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM.5.39电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求:ABXYA<9.2B≤5.0不适用8.0A<9.25<B<