SMT印刷检验标准

.锡膏印刷查验规范编制：西安重装渭南光电科技有限企业审查：同意：文件编号名称锡膏印刷查验标准刊行版次1、目的

PZ-001A01

奏效日期页码1/10成立SMT印刷查验标准，为生产过程的作业以及产质量量保证供给指导。2、合用范围2.1本标准通用于本企业生产任何产品印刷外观查验（在无特别规定的状况外）。2.2特别规定是指：因部件的特征，或其余特别需求，印刷的标准可加以适合订正，其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包含理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情况靠近理想与完满之组装结果。能有良好组装靠谱度，判断为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情况未切合靠近理想状况，但能保持组装靠谱度故视为合格状况，判断为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情况未能切合标准，其有可能影响产品之功Word专业资料.能性，但鉴于外观要素以保持本企业产品之竞争力，判断为拒收状况。编制：西安重装渭南光电科技有限企业审查：同意：名称文件编号PZ-001奏效日期锡膏印刷查验标准A012/10刊行版次页码Word专业资料.3.2弊端定义【致命弊端】(CriticalDefect)：指弊端足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财富安全的弊端，称为致命弊端，以CR表示之。【主要弊端】(MajorDefect)：指弊端对制品之实质功能上已失掉适用性或造成靠谱度降低，产品破坏、功能不良称为主要弊端，以MA表示之。【次要弊端】(MinorDefect)：系指单位弊端之使用性能，实质上并没有降低其适用性，且还能达到所希望目的，一般为外观或机构组装上之差别，以MI表示之。、附录：查验标准锡膏印刷查验标准Solderpasteprintinginspectionstandards

编制：李盆玉审查：同意：Word专业资料.GH/DZ-W-2015/4/15文件编号奏效日期东莞光虹电子有限企业005版本/版次A/0页码1/3项目判断说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏量.厚度切合要求3.锡膏成型佳.无倒塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上钢网的开孔有缩孔,但锡膏1.CHIP料仍有85%覆盖焊盘.锡膏量平均锡膏厚度在要求规格内锡膏量不足.两点锡膏量不均锡膏印刷偏移超出15%焊盘锡膏印刷查验标准Solderpasteprintinginspection

图示说明备注标准允收拒收编制：李盆玉审查：同意：Word专业资料.standardsGH/DZ-W-2015/4/15文件编号奏效日期东莞光虹电子有限企业005版本/版次A/0页码2/3项目判断说明图示说明备注1.锡膏无偏移2.锡膏完整覆盖焊盘3.三点锡膏平均标准4.锡膏厚度知足测试要求锡膏量平均且成形佳有85%以上锡膏覆盖焊盘.2.SOT元件3.印刷偏移量少于15%同意锡膏厚度切合规格要求锡膏85%以上未覆盖焊盘.有严重缺锡锡膏印刷查验标准

拒收编制：李盆玉Word专业资料Solderpasteprintinginspectionstandards

.审查：同意：文件编号GH/DZ-W-奏效日期2015/4/15东莞光虹电子有限企业005版本/版次A/0页码3/3项目判断说明图示说明备注1.锡膏印刷成形佳2.锡膏印刷无偏移3.锡膏厚度测试切合要求标准4.如些开孔能够使热气排除，免得造成气流使无件偏移二极管、电容1.锡膏量足等（1206以2.锡膏覆盖焊盘有85%以上尺寸物料）上允收3.锡膏成形佳1.15%以上锡膏未完整覆盖焊盘2.锡膏偏移超出20%焊盘拒收Word专业资料.编制：西安重装渭南光电科技有限企业审查：同意：文件编号PZ-001奏效日期名称锡膏印刷查验标准A016/10刊行版次页码项目判断说明图示说明备注1.各锡膏几乎完整覆盖各焊盘2.锡膏量平均，厚度在测试范围内3.锡膏成型佳，无缺锡、倒塌标准锡膏成形佳4.焊盘间为虽有偏移，但未超出15%焊1.25MM盘允收锡膏厚度测试符合要求锡膏偏移量超出15%焊盘元件搁置后会造成短路拒收Word专业资料.编制：西安重装渭南光电科技有限企业审查：同意：文件编号PZ-001奏效日期名称锡膏印刷查验标准A017/10刊行版次页码项目判断说明图示说明备注1.锡膏无偏移2.锡膏100%覆盖于焊盘上3.各焊盘锡膏成优秀，无崩标准塌现象4.各点锡膏平均,测试厚度切合要求1.锡膏虽成形不好,但仍足5.焊盘间距将元件脚包满锡为2.各点锡膏偏移未超出允收15%焊盘锡膏印刷不良锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超出15%以上拒收Word专业资料.编制：西安重装渭南光电科技有限企业审查：同意：文件编号PZ-001奏效日期名称锡膏印刷查验标准A018/10刊行版次页码项目判断说明图示说明备注1.锡膏量平均且成形佳2.锡膏100%覆盖于焊盘上锡膏印刷无偏移标准锡膏虽成形不好,但仍足6.焊盘间距将为0.7MM2.各点锡膏偏移未超出允收15%焊盘锡膏超出15%未覆盖焊盘2.锡膏几乎覆盖两条焊盘拒收锡膏印刷形成桥连Word专业资料.编制：西安重装渭南光电科技有限企业审查：同意：文件编号PZ-001奏效日期名称锡膏印刷查验标准A019/10刊行版次页码项目判断说明图示说明备注各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳,无倒塌现象标准锡膏厚度切合要求锡膏成形佳锡膏厚度测试在规格内焊盘间距3.各点锡膏偏移量小于允收为0.65MM10%焊盘Word专业资料.锡膏超出10%未覆盖焊盘2.锡膏几乎覆盖两条焊盘拒收炉后易造成短路编制：西安重装渭南光电科技有限企业审查：同意：文件编号PZ-001奏效日期名称锡膏印刷查验标准A0110/10刊行版次页码项目判断说明图示说明备注1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊