MI培训教材学习课件

****************有限公司-----工序介绍及注意问题制作工程部MI组培训教材之一定本：REV00

日期：06/24/2002目录第一节.材料----------------------------------3-20页第二节.内层----------------------------------21-29页第三节.压板----------------------------------30-44页第四节.钻孔---------------------------------45-55页第五节.沉铜---------------------------------56-57页第六节.板电镀-----------------------------58页第七节.外层---------------------------------59-71页第八节.绿油--------------------------------72-84页第九节.字符---------------------------------85-86页第十节.表面完成---------------------------87-95页第十一节.V-Cut----------------------------96-101页第十二节.外形加工------------------------102-111页第十三节.电子测试------------------------112-114页第十四节.特别工序------------------------114-115

MI制作第一戒律：##未经客户认可，不允许更改客户资料##我们的口号：##埋头做事，抬头做人####良好的沟通+愉快的心境=正确的MI##说明：#工序介绍仅供参考#第一节：开料(BoardCut)二基材种类：1:FR4:是按NEMA(NationalElectricManufacturesassociation)

标准来分类的，FR是FireResist的缩写。

FR4材料占总用量的90%以上。构成：玻璃纤维布+环氧树脂

一简介：覆铜箔层压板(CopperCladLaminate),简称覆铜板，是制造线路板的材料。铜箔绝缘铜箔主要功能：导电，绝缘，支撑2.特殊材料：1).Rogersmaterial:是一种陶瓷基材料A).Ro4350B和Ro4003(Tg>280oC,仅Ro4350B有UL认可)B).Ro3003,Ro3006,Ro3010(PTFE聚四氟乙烯材料)C).UL222).Taconic材料(均为PTFE材料)A).RF35(TG>=315oC)B).TLX/TLY(TG>=315oC)三：FR4常用材料介绍：1.Tg---玻璃转化温度，测定，衡量材料的耐热软化性的指标。2.介电常数---V=K*C/E3.常用客户：普通Tg客户名Tg

材料型号ITEQ

备注

140+/-5oCIT140

最常用材料Isola140+/-5oCFR402

Kingboard140+/-5oCKB-6160Shengyi140+/-5oCS1141Ellte140+/-5oCEM-220Polyclad140+/-5oCFR226

高Tg客户名Tg

材料型号ITEQ

备注

180+/-5oCIT180

最常用材料Isola170+/-5oCFR406

Isola180+/-5oCFR408Getek180+/-5oCML200Nelco210+/-5oCN4103-134.常用的基材厚度和PLY-UP：厚度PLY-UP结构厚度PLY-UP结构0.003“1X10800.039”5X76280.004”1X21160.040”5X76280.005”1X21160.041”5X76280.006“2X10800.043”5X76280.007“1X76280.047”6X76280.008“1X76280.059”8X76280.010“2X21160.075”10X76280.012“1X1080+2116X20.078”10X76280.014“2X76280.093”12X76280.016“2X76280.125”17X76280.018“2X7628+2116X10.020“2X7628+2X10800.024“3X76280.026“3X7628+2X10800.028“4X76280.030“4X76280.031“4X7628

特别提醒：小于31mil基材(含31mil)厚度不包含铜箔厚大于39mil基材(含39mil)厚度包含铜箔厚

5.基材厚度公差：公差标准根据IPC-4101Class36.Prepreg类型/厚度/树脂含量:7.铜箔：

A).线路板所用均为电解铜箔，多为高温延展铜箔(HTE：Hightemperatureelongation)

B).完成厚度要求(按IPC标准)四.开料将供应商提供的大料切为我们的WORKINGPANEL要求：利用率达到最高。希望大于80%1.大料尺寸(SheetSize)：A).最常用：36”X48”,40”X48”,42”X48”实际尺寸要大1”，相应为37”X49”,41”X49”,43”X49”B).如能大大提高利用率，可试用：

37”X49“，41”X49“，43”X49“，36”X42“，30”X48“但必须提前通知PMC配料。2.尺寸介绍：A).单元1.260“X4.252”B).客户套板：5.4“X6.5”C).生产板ABXY3.尺寸要求：B’4.利用率的计算：利用率=交给客户物料的面积

使用物料的面积特别提醒：来料中的多加的1”不必计算。例如：37”X49”的材料，使用物料面积=36”X48”五.特别提醒：1.10层以上(包括10层)或完成板厚上限>=80mil的六层以上板(含六层板)，须用高TG材料(TG>=160oC).(高TG材料具有更好的尺寸稳定性)2.选用厚度>20mil的基材，板边应加大0.05”,作为磨边时损耗。

ABA---开料尺寸B=A-0.05实际能用的尺寸0.05”--磨边时损耗3.基材厚度<=20mil时，开料时用据板机据开，每据一次损耗0.167”

0.167”AWorkingpanel长度AX2+0.167”<=大料尺寸(48.5”)4.对于板厚<=30mil的薄板，因电镀时易弯曲，故电镀时必须将其放进一框中，工序现有两种框尺寸：12”X16”，14”X16”，我们必须尽量用这两种尺寸。5.对于PINLAM板必须用下列尺寸：12.1”X18.2”;16.1”X18.2”;18.2”X24.2”;24.2”X26.2”6.对于六层以上板，不准同时用横直纹123456781/2---直纹；3，4，5，6，7，8--横纹7.对于有碳油，二次塞孔，薄板，不对称排板结构，考虑对位精度，WorkingPanel尺寸不能太大，一般应小于18”X16”。对于正常板，WorkingPanel应尽量大,靠近18”X24”。以提高生产效率。8.当用高TG材料时，TG温度应写在MI上如：FR4(TG>=160oC)

9.对于HMLV，FASTTURN,两天板，尽可能用标准尺寸：12”X18”；14”X16”，16”X18”，18”X24”，16”X21”以方便CAD/CAM菲林10.为了方便内层干膜，WORKINGPANEL尺寸尽量保证为0.9”A:17.9”B:17.75”菲林尺寸多为:0.75”如：12.75”,14.75”,20.75”板尺寸每边应比菲林大0.075”，以便贴膜第二节：内层

磨板---贴膜---曝光---显影---蚀刻---退膜---AOI---棕氧化一.流程：二.常规要求：三.特别提醒：

1.有孔钻在

树脂通道上：问题：此电镀孔将两分区连在一起。解决方法：A).修改分区线。B).给此孔加Clearance

2.有孔钻在

树脂通道上：问题：ThermalPAD落在树脂通道上。解决方法：修改树脂通道。

3.加大Clearance不要严重缩小铜通道：铜通道问题：铜通道太小解决方法：修改CLEARANCE，

保证有4mil最小的通道

4.加大Clearance不要切断铜通道：问题：将电流走向改变，影响板的功能，尤其在BGA区域。解决方法：减小Clearance,减小钻觜尺寸。

5.孔有2/3在无铜区：问题：确定此孔是否与铜面相连解决方法：相连-----保证此孔有合适PAD不连-----为其加CLEARANCE7.Clearance与ThermalPAD重叠6.NPTH孔钻在铜面上问题：NPTH孔壁露铜解决方法：给NPTH开ClearanceControl+W显示：问题：孔要幺为Clearance,要幺为Thermal解决方法：确定是ThermalPAD或者Clearance9.GND和PWR层短路:8.电镀孔钻觜边到线路边<10mil:问题：间距小与10mil,因钻孔移位加上渗镀，易造成短路解决方法：移线问题：A).PTH孔在GND/PWR上都钻在铜面上或一面为Thermal，一面为铜面，或两面均为Thermal.B).一PTH与GND相连，另一PTH与PWR相连，这两孔通过外层线路相连(以上问题会由Netlist或XBA检查出来)解决方法：问客户10.小余4mil间隙：应填实或移线：

问题：褪膜时，小间隙易遭成夹膜解决方法：填实或移线保证间隙大于4mil.第三节：压板一.工序介绍：--->排板--->压板--->锣外围--->

1.压板方式：

A).MassLAM:Copperfoil+Prepreg+core+prepreg+CopperfoilL1HOZ2116X147mil1/1OZ2116X1L2L3L4HOZ

B).CoreLAM:Core+Prepreg++Core20mil1/1OZ20mil1/1OZ2116X2

2.Core与Core间定位方式

BondingLAM(融合机)

RivomatLAM(铆钉机)

PINLAM(四槽定位压板)

BondingLAM(融合机)无铜区原理：将板边留出无铜区，利用加热高温，将无铜区融合在一起。适用范围：薄板

RivomatLAM(铆钉机)

原理：机器将板压紧，然后用钻头在LU孔位置钻孔，同时种下铆钉，将板铆在一起LULULULULULU

PINLAM(四槽定位压板)压板框定位槽原理：利用固定的压板框来定位特点：定位精度高，一般在+/-0.003”范围内。但需制作固定的压板框，且效率低。A).测targement

间距收到内层来板后，首先用光机测targement

间距离，并按其区间分为A，B，C，D4类，并在targement旁边冲两孔。TargementMARK3.工序流程(以RivomatLAM为准)

排板定位孔B).排版排版时尽量将同类别的Core放在一起(A类对A类，B类对B类)用已冲出的孔，将板排在机器上，利用机器将板压紧，然后用钻头在LU孔位置钻孔，同时种下铆钉，将板铆在一起LU孔TargementC).将板排到钢板上牛皮纸主要是用来使其受热均匀，受力均匀排在钢板上的位置应保持各层一致。钢板尺寸：32”X45“，40“X45”

...钢板钢板钢板牛皮纸钢板层数：8-10层用激光或标尺定位D).压板:加压方式：液压加热方式：热煤油/电加热热循环：温度130oC140

oC165oC

185

oC165

oC

冷

压压力100PSI100PSI250PSI280PSI250PSI100PSI时间5分20分75分20分20分90分二.排板：用我们拥有的材料(基材/PREPREG/铜箔)叠出客户需要板厚并保证相关电性能L1HOZ2116X12116X1L2L3L4HOZ47mil1/1OZ

压板厚度：压完板后，从铜箔到铜箔上测量的厚度。压板厚度+电镀铜厚+绿油/保护层厚=完成板厚1.压板厚度A.压板厚度理论值：

客户一般仅提供完成板厚，压板厚度将根据完成板厚推算出来规则如下：-----对“喷锡板”：压板上限=完成板厚上限-6mil

压板下限=完成板厚下限-3mil-----对其它板(沉金/ENTEK/沉银板)：压板上限=完成板厚上限-5mil

压板下限=完成板厚下限-3mil-----对薄板：对“喷锡板”：压板上限=完成板厚上限-5mil

对其它板(沉金/ENTEK/沉银板)：压板上限=完成板厚上限-4mil(板厚较薄(小于50mil)，主要包括Seagate板)

B).压板厚度设计值：压板厚度=铜箔厚+(PREPREG厚-RESINLOSS)+基材厚铜箔厚---因为铜厚有损耗，一般1OZ按1.2mil计算；ResinLoss---当PREPREG层接触的是线路层时，树脂将要填到线中间，故PREPREG理论厚度将偏薄。

ResinLoss的计算方法见相关文件

C).要求：压板理论值下限压板理论值上限压板理论值中值-50%+50%+15%-15%压板设计值范围

0三.特别提醒：1.板厚公差：2.排板时一般用2张纤维布，但应建议客户用一张纤维布，以降低成本3.普通7628因含胶量较低，如用一张时容易产生白纹应避免用。可首选7628(46)----当介质厚度要求为：7+/-1mil或基于成本考虑要用一张普通7628时，应事先提出。----对于6层及6层以上板，不允许将普通7628排在最外层，因为这将影响板曲控制。4.当内层信号层底铜厚度大于2OZ(包括2OZ)时，一定要用2张PREPREG，且要用树脂含量高的PREPREG(如：2116，1080等)。5.重要规则---一般WORKINGPANEL中间厚，四周簿，故无铜区域应放到板中间，阻抗测试模应放在板中间，如果一定要放在板边，尽量保持从测试模边到板边有0.8”距离，---工艺参数(如：压力，温度等)对厚度影响很小(零点几mil)6.当绝缘厚为4.5+/-0.5mil时，选PREPREG应为2116(RAM)

第四节：钻孔

一.工序介绍：

1.冲定位孔：

Target

目的：利用X-Ray读出内层Target，然后在板边冲出三个SP孔，作为钻孔定位孔。保证孔位与内层线路对位一致。

2.钻孔：

铝片PCB底板机台

用途：

二.钻觜选择：

1.钻觜范围：直径0.2mm---6.5mm,每0.05mm为一级递增：如：0.20,0.25,0.30,0.35,0.40,…

特例：有直径3.175mm钻觜，一般用来钻工具孔，因价格高，尽量少用。

2.NPTH孔或槽钻觜选择规则：

---钻觜不准超出完成孔径上限例如：0.140”+0.003”/-0.000”孔选用0.1417”/3.6mm钻觜不用0.1437”/3.65mm钻觜

---尽量靠近孔径中间值或中间值偏大1mil以内的钻觜

---特别钻觜选择示范：

3.电镀孔或槽钻觜选择规则：

钻觜尺寸完成孔径---钻觜尺寸应比完成孔径中值大，以作电镀层/表面处理层厚度的补偿.具体规定如下：例如：孔径：100+/-3mil，HAL加上6mil:106milX0.0254=2.6924mm选择一最靠近的钻觜尺寸：0.1063”/2.70mm(钻觜英制保留到小数点后4位)例如：孔径：100+2/-4mil，HAL中值加上6mil:99+6=105milX0.0254=2.667mm选择一最靠近的钻觜尺寸：0.1043”/2.65mm(钻觜英制保留到小数点后4位)三.特别提醒：1.一般钻孔后孔尺寸应在钻觜尺寸+0/-1mil范围内，钻孔孔壁粗糙度：1.5mil(max)2.>6.5mm的孔需要锣出，公差需要释放为+/-0.005”

最小钻槽宽度：0.5mm

非电镀槽长度>8mm时必须锣出，如钻出，在外层时易穿膜。3.用0.3mm钻觜时，一般只能两块一叠用0.35mm钻嘴时，一般只能三块一叠用>=0.4mm钻嘴时,可考虑用四块一叠故为了提高效率，尽量不要用0.35mm以下的钻嘴(包括0.35mm)。如要用则必须通知工序4.锥形孔：如锥形孔为NPTH，一次钻时先钻出小孔。锥形孔在外层蚀板后，绿油磨板前作大端孔径公差：+/-15mil

小端孔径公差：+/-5mil6.当板电镀目的是为了加厚表面铜厚，而不是加厚孔壁铜厚时，电镀孔钻嘴尽量选上限。

5.对于线路分布不均匀时，铜面很少的区域，电镀时PTH孔壁铜厚较大，可考虑将钻嘴加大2mil。但须通知电镀工序。

7.重孔的处理：A).如中心相重，则建议客户去掉小孔

B).如部分相重，则改为槽C).如为VIA孔相重，如去其中一个不影响功能，则建议去其中一个孔8.非电镀锣槽，为了方便机锣，要加槽端孔9.NPTH孔的PAD：----如PAD尺寸比孔径小，直接去掉，不必问客户，----如PAD尺寸比孔径大，有如下建议供选择：

A).建议客户去掉此PADB).建议重钻此孔，但剩余的铜环宽度应>25mil,否则易脱落重钻NPTH铜环宽度>25mil

C).当PAD尺寸很大时(或位于大铜面)，建议给其开单边比孔大8milCuClearanceNPTHCuClearance10.纵横比：AspectRatio=板厚/最小PTH孔径<8:1,超出此值必须通知工序特别控制电镀

11.锣孔要加锣孔辅助孔--DIA3.175mm12:无论CAD/CAM资料和图纸是哪一面向上，MI的单元排列和排板结构均规定注明C面向上。对于单面板，MI上单元排列图下注明：“钻孔时铜面向上，____面为铜面”，LOT卡上钻带定本处注明：“钻孔时铜面向上”13.

工序能力：

第五节：沉铜

1.工序流程-->去胶(Dismear)-->粗化-->活化-->沉铜-->不同的TG材料Dismear方法不同。沉铜厚度：0.05mil-0.1mil沉铜线:沉铜前沉铜后第六节：板电镀需加板电镀的条件：底铜HOZ,

线路铜厚要求1.8mil以上底铜1OZ，线路铜厚要求2.8mil以上底铜2OZ，线路铜厚要求4.2mil以上压板板厚上限大于80mil铜厚有上下限要求线路图形分布较差的；高TG材料盲孔板(激光钻孔除外)孔壁铜厚/外层铜厚有特殊要求电镀厚度：0.15mil-0.65mil第七节：外层

干膜--曝光--显影--镀铜--镀锡--退膜--蚀刻--退锡1.干膜：一工序介绍：A).利用板边孔将菲林定位在板上B).利用高压汞灯发射紫外平行光作为光源。C).曝光条件：温度：25+/-5oC

时间：10s2.：曝光自动曝光机:曝光前曝光后3.：显影有铜区域的干膜因无曝光，易溶于弱碱(如：Na2CO3;温度：35+/-5oC)4.镀铜(PatternPlating)目的：加厚孔壁铜厚，表面铜厚。原理：镀铜溶液：CuSO4,H2SO4阴极：线路板：Cu2++e--->Cu阳极：钛蓝：Cu-e---->Cu2+条件：温度：20oC-30oC

搅拌：板振动，压缩空气过滤电镀线:电镀前电镀后5.镀锡

作为蚀板时的保护层。6.退膜用强碱---：2%---3%，NaOH

露出需要蚀掉的铜面。7.蚀刻：蚀刻线:蚀刻前蚀刻后8.退锡二.工序能力：

1.BAT上加电镀块：原则：要保证BAT上铜密度与单元内一致A).如单元内铜面积大于60%，BAT上建议加铜皮B).如单元内铜面积小于40%，BAT上建议加Dummypattern.C).如在60%-40%，要根据线路分布来确定加Dummy或铜皮三.特别提醒：2.单元内线路分布不均匀：

A).独立线处，线间应大于8mil,才能100%保证蚀刻干净，8mil以下要建议移线。

B).建议在空白处加DummypatternC).建议加板电镀D).适当加大独立区域的PTH钻嘴3.MI附页中标注线宽的位数，要保留到小数点后一位。如:12.5mil,17.6mil.4.以下情况不要回收电流纸A).改排版结构，不改外层线路菲林；B).改板材厚度，但板厚和板材种类不改；C).申请移线或加大钻嘴D).改阻抗测试模

5.对于板厚<=30mil的薄板，因电镀时易弯曲，故电镀时必须将其放进一框中，工序现有两种框尺寸：12”X16”，14”X16”，我们必须尽量用这两种尺寸。对于12mil以下的板，需通知生产线/R&D特别跟踪6.排板时单元上之Breakawaytab应放在板边如无TAB则尽量将大铜面放在板边，以利电镀。(电镀时板中间铜较簿，四周较厚)7.当SMT间距<=5.5mil时一定要问客户切SMTPAD保证间隙>=7mil,以便加绿油桥避免喷锡或插件时短路。8.NPTH孔或槽需要6mil空间(从孔壁到铜面或铜线)，以便作为外层电镀时封孔。如不足6mil:A).切铜/移线，保证6mil(min).B).重钻/机锣9.电镀孔外层PAD直径应比钻嘴大10mil，才能保证2mil(min)焊锡圈。否则应建议客户接受崩孔，在线PAD连接处加TEARDROP。

10.独立的FIDUCIALMARK对于独立的FIDUCIAL为了避免其脱落，建议为其加铜环铜环宽度>=12mil铜环最好被绿油盖住11.线路/铜面距板边10mil(min)机锣：5mil(min),啤板：10mil(min)可保证不露铜。12.当线宽<=5mil,孔壁铜厚为1.0mil(min)，电镀时易导致短路，建议：A).问客户释放孔壁铜厚为0.8mil(min)B).考虑加板电镀工序13.阻抗测试模应放在板中间，阻抗测试模上的铜面积百分比应保证与单元内一致。单元内为铜面，则加铜皮，单元内为线路，则加Dummypattern以保证铜厚均匀。如单元内有阻抗测试模，也应将其放在板中间。在MI单元排列图，要画出单元上测试模的位置单元单元内阻抗模14.有无开路，是否正常15.当板上无PTH孔，或PTH孔尺寸与PAD尺寸相差较大时在板边加一些对位孔(20个每WORKINGPANEL)孔钻嘴尺寸：DIA1mm,PAD尺寸：1.2mm第八节.绿油

一.工序介绍：有两种印绿油的方式：A).丝印：约占90%B).涂布：约占10%1.丝印：A).前处理B).如有塞孔，先用铝片塞孔，C).制作一张晒网菲林此菲林中仅将在MASTER中有开窗的孔位和金指位开窗孔开窗----比完成孔径大4-8mil金指开窗----比MASTER开窗小20mil，D).用晒网菲林制作一张丝印网，E).用丝网在板面印上绿油，F).预局F).制作一张曝光菲林，并曝光F).冲去开窗位绿油G).后局2.涂布：与丝印区别：

不需要晒网菲林，整面印上绿油3.对比：印油前印油后

自动涂布机自动丝印机二.特别提醒：1.绿油桥：

为了避免在装配时PAD间短路，建议在SMTPAD间加绿油桥：当间距大于7mil,则可加桥当间距小于7mil,因间距太小，建议切PAD或不加桥。最小绿油桥宽度：2.5mil(min)2.开窗到PAD距离：5milnominal2mil(min)2mil(min)3.盖孔A).小于0.3mm钻觜无法盖孔，因为绿油流入孔中易塞孔故建议改为塞孔或开窗。

B).盖孔类型：

I).3mil盖孔适用孔尺寸<=0.55mm

II).绿油入孔适用孔尺寸>0.55mm3mil

III).盖孔S/Mopening尺寸与完成孔尺寸等大如：229-XXXX板

4.塞孔：A).最大塞孔尺寸：0.75mm(钻嘴尺寸)，如大于0.75mm,建议改塞孔为盖孔。B).一面塞孔，一面开窗

------如为沉金板，印绿油时将塞孔改为3mil盖孔，沉金后再二次塞孔。------如为ENTEK/沉银板，则按MASTER作。------如为HAL板，有如下建议：-----I).建议客户接受SolderBall:SolderBall-----II).将塞孔改为盖孔：

按孔径大小决定做何种盖孔-----III).做二次塞孔：

当钻嘴<0.4mm时，做比完成孔径大2mil盖孔，当钻嘴>=0.4mm时，做与完成孔径等大的盖孔绿油工序时做盖孔HAL后二次盖孔-----IV).BGA位置VIA一般均要求C面塞孔，如为盖孔或开窗则要提出来：

BGA位置5.半塞孔：存在爆油问题：---A).建议尽量将其改为全塞孔，---B).如不能改为全塞孔，则将半塞孔改为跟孔径等大的盖孔考虑---有无SolderBall问题？

---考虑有无

漏锡问题？6.金手指：A).一般金指的S/MOPENING均为整体开窗。B).与金指相连的线宽<=6mil易微蚀或磨断，如MASTER上连接区域没被绿油覆盖，则建议绿油盖金指15mil(max).必须客户认可。C).开窗的PAD，离金指40mil以作为贴红胶纸的空间40mil,小于30mil,要通知工序控制15mil(max)7.绿油厚度：----A)下限：大于0.4mil则要建议释放----B)上限：小于1.5mil则要建议释放----C).基材上最厚，铜面上其次，拐角处最簿。8.露铜：解决方法：A).加大铜窗B).减小S/Mopening9.绿油边框：对Rogers料，建议加一宽20mil的绿油边框避免锣板时形成绿油碎屑

10.绿油型号及在MI填写标准：11.厚铜当铜厚>=2OZ,绿油厚度将更难控制，最小绿油厚度如大于：0.2mil.必须提出。12.铜网间距<20milX20mil当铜网间距<20milX20mil时，绿油很难填进铜网间。故建议填实铜网，或加大铜网间距为20milX20mil13.哑色油不能用于沉金板，哑色油不能承受沉金溶液的酸性(PH<4),高温(>80oC),长时间(10-20分钟)第九节：字符一.字符颜色：白色/黄色/黑色

当基材为白色时(如Rogers料)，字符颜色建议为黑色二.字符宽度：

最佳宽度：6mil

小于6mil建议加宽为6mil.

1.一些字符在绿油上，一些在铜面/基材，因为有厚度差，故白字印不清楚。要求作留底A/W，将其全移到绿油面上，三.特别提醒：2.对台湾/大陆客户，主机板作先喷锡后白字。(222-XXXX，478-XXXX，348-XXXX，516-XXXX，440-XXXX)3.如字符位于装配PAD，则建议客户切去上PAD部分白字。如字符位于大锡面上，则首先建议客户去掉大锡面上白字，如客户不同意，则作先喷锡，后白字4.一些标记，如：CE，FCC等必须完整，如入孔或上PAD，必须移到合适处。印刷前印刷后白字印刷机:第十节：表面完成

一.镀金：

1.厚度：金厚：10u”-70u”

镍厚：80u”-200u”(上下限范围>100u”)2.工序：--包蓝胶(包起所有区域除了金指位)--镀金手指--IPQC--包红胶纸(包住金手指，喷锡时保护金指)--镀金前镀金后3.特别提醒：A.孔隙率(Porosity):30u”的金厚时，毛细孔的个数不超过单元的金指数目两倍B.对于金指与细线相连(<8mil),建议：

----加Teardrop.或----S/M盖金指15mil(max).----开窗的PAD离金指顶部<40mil时，建议客户将其用S/M盖住。C.白字，镀金，沉金的生产工序为：---->白字-->沉金--->镀金---->D.当金指到板边距离大于8”时，需要切板，且须要在板四周加4个V-CUT孔。>8”时镀金时要切板须切板时，间距最好为0.25”

最小0.2”MI标注：镀金前可切板注意：尽量切板后，两小板应一样，以保证可用同一套工具。镀金线镀金后镀金前二.喷锡：1.厚度：OnSMTPAD:80-2000u”OnGroundArea:30-800u”Deviationbetweendifferentpads:800u”(max)2.含量：Lead/Tin:63/37+/-5%喷锡机喷锡后喷锡前3.风刀口宽度：22.5”.当WORKINGPANEL有一边大于22.5”，且有金指时，尽量将金指放在长边：风刀目的：避免将铅锡吹到金指上三.沉金：1.厚度：金厚：2u”(min)-8u”(max)

镍厚：80u”(min)

可沉厚金：20u”(min),但须与市场部和工序商议2.特别提醒：A).沉金板必须用PSR4000绿油，且不能用哑色油B).当金面很大时，须提醒工序控制擦化沉金前沉金后四.沉银：1.厚度：6-20u”2.特别提醒

沉银在包装前作，因银面易氧化，不能在空气中放很久沉银线沉银前沉银后五.ENTEK:1.厚度：0.1-0.6um防氧化线:第十一节：V-Cut一.能完成的板厚：31-94mil

如小于31mil,或大于94mil,则要特别提醒工序二.V-Cut尺寸：1/3板厚：最小厚度>10mil公差：+/-3mil角度：30/45/60o

公差：+/-3o三.V-Cut测试PAD

每一条V-Cut要加一组测试PAD如能加在BAT上则不必问客户如要加在单元内，则要由客户认可测试PAD：DIA40mil测试线宽5mil必须为PAD开窗为测试线盖S/MUNIT1UNIT2UNIT3UNIT48mil角度：90o-120o50mil四.V-Cut槽数目：20条(max)/每板五.V-Cut定位孔：六个对位孔位于左上角/右上角

六.跳V-Cut每条V-Cut可跳三次，收刀最小距离：7mmUNITV-CUT收刀距离7mm(min)BAT0.3”(min)

做WorkingPanel时要小心留跳V-Cut距离七.不对称V-CUT，注意单元排列：不对称V-Cut

V-Cut在一条线上不必跳V-Cut

V-Cut不在一条线上，必须跳V-Cut正确的排板不正确的排板八.建议V-CUT穿过BAT:V-CUT穿过BAT九.当V-CUT切到铜时，建议：A)切