GPON-ONU-降成本解读课件

1内容

用于GPON降成本的BOSA贴+SuperPIN/TIA因应EPON/GPON双模芯片的模块方案

用FP激光来做10km,1x64的全温度GPON用FP激光来做20km,1x64的室内型GPONONU2用于低价GPON的

BOSA贴

+SuperPIN/TIA3第一代降成本方案–BOSA在板

（ＢＯＢ）

BOSA在板节省$1.5-$2.5MAC内加入BitErrorTester跟PatternGenerator–集成生产测试仪器简化生产设备投资省掉原来模块里的MCU，使用PONMAC主芯片内的32位元的MCU做生产测试校验程序，自动调校生产测试新的PON

MAC把模块驱动芯片集成，进一步降低成本4BOSA在板(BOB)的替代方案

优点较模块的零件成本低温升较低，接收灵敏度损失较小缺点生产困难，设备投资大不容易切换BOSA供应商

大多做成尾纤型很难做成接头型

由于调校问题，很难现场修换EPONMAC大多没有集成BitErrorRateTester及PatternGenerator，生产较GPON更困难解决方案–BOSA贴(BAM)零件成本跟BOSA在板相似，利用已有的模块厂产能，不需重复投资在工厂已经调校测试完毕，生产容易可以多个供应商可以做成接头型可以现场修换

5ＢＯＳＡ贴的概念

用BOSA在板的设计，把BOSA跟芯片切出来做一块PCB省掉模块里的MCU由PONMAC主芯片来取代主要零件:BOSA,激光驱动跟限放整合芯片,电源滤波测试调校完整出厂预调激光驱动参数及预先测试接收灵敏度调校及测试数据储存于整合芯片中邮票大小的PCB类似BOSA在板的设计，省略外壳，降低温升，减少灵敏度损失可以做成接头型降低ONU的成本，简化生产适用于EPON/GPON6第一代ＢＯＳＡ贴－ＢＯＢ的ＰＣＢ接脚定义

第一代ＢＯＳＡ贴

7第二代BOSA贴–降低成本

使用PIN

SuperTIA的BOSA贴

功能管脚定义跟2x10模块一样，较模块省了MCU不需要开发BOSA在板技术，成本结构相似于BOSA在板容易制造

8PIN+SuperTIA来取代APD用ＰＩＮ取代APD符合ＧＰＯＮB+的规格来降低成本产业问题所在–供应商之间的冗余堆叠损耗B+标准规格:-27.0dBm灵敏度设备厂家要求规格:-28.0dBm模块厂家要求规格:-29.0dBm模块厂家出厂测试规格:-29.5dBmBOSA厂家规格:-31.5dBmTO-Can厂家规格:-33.0dBm解决方案–由垂直整合厂家来缩减冗余堆叠从TO到模块由一家制造商来统一管控以降低冗余堆叠BOSA制程做了优化来提升性能及一致性PCB设计做了优化来降低互扰损失9模块，BOSA在板，BOSA贴比较表

较低的材料成本容易生产制造可以现场维修

避开专利问题

10降低ONU成本

因应EPON/GPON双模芯片的模块方案11EPON

GPON的适用性比较ＩＴＵ的GPON是针对符合电信运营商最大利益的商业模式的需求来订定标准的，适合运营商市场的应用EPON由IEEE定义了MAC层以下的标准，上层由各个应用市场自行订定自己的应用标准NTT及中国电信订了自己的EPON应用标准国际有线电视业者也订定了EPON用于有线电视的DPoE标准电力行业也在订定用于电网的EPON标准中国市场EPON/GPON共存中国电信有类似GPON完整的EPON标准中国电信修订了PX-20+的模块标准使其跟B+的链路损耗预算相符，使EPON/GPON应用上可以共用一个无源光分配网路，达到符合10公里1分64的FTTH应用Marvell,海思，Broadcom都有EPON/GPON双模的MAC芯片12因应中国市场EPON/GPON模块策略中国FTTH成为主流，使用10公里1分64的的光纤拓扑–用FP激光器就可支持10公里EPON/GPON双模应用双模PON芯片成为主流，EPON/GPONONU变成单一设计，甚至将来EPON升级为GPON是ONU可以重复使用，有如下方式1.针对EPON/GPON在出厂时装配不同的光模块–ONU需备两种库存，库存成本较高–用户EPONONU在GPON升级时要换ONU2.使用GPON标准的光模块来涵盖EPON/EPON双模应用–材料成本增加，库存成本低–用户EPONONU在GPON升级时不必更换3.将ONU光模块改成SFP可以插拔–单一ONU库存，可是需备用两种光模块库存–用户EPONONU在GPON升级时要换光模块4.利用PX-20+BOSA贴的形式，改用SuperTIA以支持EPON/GPON双模运用–材料成本略微增加，可是库存成本大幅降低，电信运营商可以任意运用ONU–用户EPONONU在GPON升级时不必更换13PX-20+标准及应用分析PX-20+定义为支持28dB的链路损耗，加上光功率代价距离主要由谱宽，波长来决定，在-40ºC到+85ºC条件下，20公里必须使用DFB激光，10公里可使用FP激光，中国电信主要用于10公里14DFB及FP性能分析比较DFB有较窄的谱宽(0.1nm)，FP谱宽较宽(2.5nm)DFB波长偏移的温度系数低(0.1nm/ºC)，FP较高(0.5nm/ºC)在窄的温度范围内，FP激光的性能偏移也相对较低初始波长控制(±10nm)也是重要考虑因素IEEE的模型使用很大的冗余量，中国电信也定义了较大的光功率代价，是可以使用较大胆的尝试在窄的温度范围内，FP也也可以到达20公里15三菱FP激光器使用于0-70°C，20公里使用三菱FP，在0至+55°C，谱宽小于2.0nm,是可以符合20公里的应用，初始波长误差还可以挑选控制PX20αPX1016改进FP用于20公里，EDC技术EDC在10G/40G已经被广泛应用在OLT接收端加入EDC可以延伸FP到20公里已经有验证的模型可以由Cortina在OLT接收端加入EDC，FP就保证在-40～+85°C可以用于20公里17FP激光用于支持EPON/GPON双模结论FP激光使用于GPON，10km是完全没有问题的三菱的FP激光可以支持0-55ºC，2.0nm的最大谱宽三菱FP激光在ONU于0～45°C的工作温度下是可以支持20公里应用三菱FP激光在-10～+65°C的应用，透