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文档简介
闻泰科技解析:ODM一骑绝尘,收购安世得尔塔打开第二成长曲线一、ODM业务一骑绝尘,收购安世、得尔塔打开第二成长曲线(一)十年磨一剑,ODM龙头地位稳固闻泰科技为
ODM龙头,向“ODM+半导体”双轮驱动的制造龙头转变。公司包括通讯和
半导体两大业务板块,通讯板块业务主要系通讯终端产品的研发和制造业务,公司
ODM业务龙头地位稳固;半导体板块业务主要系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务,
在分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域处于业内领先位置。公司自
2006
年创立起
从事手机方案设计,
2008
年从
IDH转型为
ODM(原始设计制造商),2012
年成为全
球最大的手机
ODM公司,2016
年成功借壳中茵股份上市,2018
年收购安世半导体,打
通产业链上下游,形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局,2020
年半导体业务进入快速
发展期。2021
年
2
月闻泰科技发布公告,收购欧菲光针对特定客户的摄像头模组业务,
同年
7
月宣布将收购
NewportWaferFab,以补充
8
寸晶圆产能。致力于打造一体化制造平台,业务已在全球范围布局。公司目前已经形成集芯片设计、
晶圆制造、半导体封装测试到通讯终端、笔记本电脑、汽车电子、物联网设备的研发制
造于一体的庞大产业布局,研发中心和制造封测厂遍布全球。公司通讯业务和半导体业
务优势互补、客户共享、资源互通,能够提升公司整体核心竞争力。公司加法与减法并用,打造
ODM垂直一体化龙头。公司自
2016
年借壳上市以来,持续
践行“紧紧围绕通讯及相关产业做大做强”的发展战略,逐步剥离房地产业务。2018
年
5
月
9
日公司与云南省城投签署协议,公司将与房地产业务相关的全部资产及相关子公司
的股权出售给云南省城投及/或其指定的控股子公司,2019
年房地产业务占比已低于
0.3%。
2019
年公司成功并购荷兰半导体巨头安世集团,2021
年收购
Newport晶圆厂、欧菲光针
对特定客户的镜头模组业务,贯通器件-模组-整体全链条,ODM垂直一体化布局初步成
型。ODM领域强者恒强。根据
CounterpointResearch数据,2019
年智能手机市场规模同比萎
缩
2%,但
ODM订单猛增
18%,ODM和
IDH的出货量同比增长
4%,这主要得益于三
星、LG电子、小米、OPPO和
Realme等品牌商将越来越多的中低端手机订单交付给外
包制造商。由于
ODM行业集中度高,行业市场空间增长的情况下,龙头企业料将充分
受益。闻泰科技是全球手机出货量最大的
ODM龙头公司之一,是全行业唯一拥有自建
模具厂和完善的智能化生产线的企业,市场趋势预判能力和客户需求敏感度较强,供应
链管理能力和交付速度优势突出。主流手机品牌均与
ODM厂商合作。ODM厂商长期耕耘中低端机型,在成本控制方面颇
有优势,充分体现了
ODM厂商在中低端机型的竞争力。各品牌厂商集中资源布局高端
机型,将中低端机型交由
ODM厂商制造。目前全球
Top10
手机厂商除特定大客户和
vivo外均开始与
ODM厂商合作。持续导入主流手机品牌客户,稳坐
ODM龙头宝座。2018
年,三星为在海外市场与小米
等中国品牌竞争,在关闭中国境内最后一家手机生产厂的同时,选择与闻泰合作进行代
工生产,合作规模快速增长,显示了
ODM模式在智能手机大规模量产上的优势。2020
年,公司已成为全球十大手机品牌的主力
ODM供应商,优质的客户资源巩固公司的龙
头地位。(二)优质管理层经营,“内生+外延”造就电子制造综合龙头1、公司管理团队经验丰富公司实际控制人张学政先生深耕电子通信领域多年。根据公司公告,为继续收购安世股
份进行配套融资后,张学政及其一致行动人闻天下共控制公司
15.33%股份,张学政仍为
公司实际控制人。张学政先生出生于
1975
年,清华大学硕士研究生学历,自
1997
年起
在意法半导体、中兴通讯、永盛通讯、闻泰科技等公司先后担任工程师、总经理助理、
总经理、董事长等要职。2015
年,闻天下持有中茵股份的股权比例由
0%增至
24.16%,
为中茵股份第一大股东,闻泰科技实现借壳上市。2019
年
6
月,闻泰集团斥资
268
亿收
购荷兰安世半导体(Nexperia)的交易获批,闻泰科技董事长张学政正式就任安世半导体
董事长。2、战略绑定下游重点客户公司通过股权的方式深度绑定下游重点客户,有望取得较好的战略及业务协同。至
2021
年
6
月
30
日,公司第一大股东为拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司,持股占总股
本的
12.36%,前十大股东持股占比
52.95%。格力电器为公司
Top10
股东之一,格力作
为功率半导体的重要下游客户,与安世半导体有较好的业务协同,格力的战略投资对闻
泰的长远发展有积极影响。股权激励彰显公司长期业绩信心。2020
年
5
月
6
日公司发布股权激励草案,拟向激励对
象授予股票
2562.92
万股,占公司总股本的
2.28%,其中包含
1569.16
万份股票期权和
993.76
万股限制性股票,股票期权的行权价格为每份
112.04
元,限制性股票的授予价格
为每股
56.02
元。行权考核目标为:2020-2024
年,各年营收相较于
2019
年增幅分别不
低于
20%、70%、95%、120%、145%,净利润增幅分别不低于
50%、100%、125%、150%、
180%。2020
年,公司营收较
2019
年增长
24.36%、净利增长
78.32%,已达成第一个行
权期的目标。股权激励计划和可观考核的目标,显现公司对未来业绩的良好信心。(三)收购安世营收规模迎跃升,盈利能力显著提升收购安世完成并表,助力公司营收突破
500
亿元大关。2019
年并表安世,给公司带来近
16
亿元的半导体营收,公司整体营收达近
416
亿元。2020
年公司实现对安世的全年并表,
半导体业务收入增至
98.92
亿元,带动公司总收入达到
517.07
亿元。盈利方面,安世并
表亦带来公司利润规模的大幅抬升,2019-2020
年公司实现归母净利
12.54、24.15
亿元,
分别同比增长
1954.37%、92.68%。整体而言,安世并表大大增厚了公司业绩规模。安世被收购后经营稳定,2021
年有望迎来经营拐点。2018-2019
年,安世营收分别达
104.3、
103.1
亿元,整体保持稳定。2020
年营收为
98.9
亿元,同比有所下滑,主要系疫情影响
下,公司在菲律宾卡布尧、马来西亚芙蓉市的封装工厂均受到阶段性停工影响,同时欧
洲重点汽车客户也呈现不同程度的停工,对上半年特别是二季度半导体业务构成较大影
响。受疫情带来的成本上升影响,2020
年安世半导体毛利率为
27%,低于
2018-2019
年
的
35%水位。然而,随着整合工作的完成,安世集团在
CEO张学政先生带领下,积极应
对疫情,半导体业务重回增长轨道。伴随
20Q4
整个半导体行业进入高景气周期,半导体业务进入快速增长阶段,21Q1
营收达
5.2
亿美元(按
6.43
汇率折合人民币
33.4
亿元),
毛利率亦快速回升至
34.1%,安世有望于
2021
年迎来经营拐点。大刀阔斧调整客户结构,生产基地全球布局,公司
ODM业务实现规模跃迁。2018
年公
司
ODM业务收入从
166.19
亿元增至
2019
年的
397.86
亿元,增幅高达
139.4%,主要系
公司大幅调整客户结构,2018年引入的OPPO、三星等大客户于2019年快速释放订单量,
同时积极开拓北美市场;而在产能端,公司印尼、印度工厂同年投产,打造全球交付体
系,有力支撑公司营收体量短期内快速增长。携手大客户加大研发投入,率先布局卡位
5G风口。2017-2020
年,公司研发投入分别为
7.88/10.49/20.87/28.01
亿元,研发支出占比分别为
4.66%/6.05%/5.02%/5.42%。公司研发
支出连年增加,为快速响应市场、保持持续创新能力,公司在全球范围内扩充研发团队,
2020
年研发人员数量占公司总人数的
21.75%。2019
年公司携手中国联通建立
5G联合研
发中心,率先布局
5G领域,并推出全球首款柔性折叠屏手机。2020
年公司位于云南昆
明的
5G智能制造产业园建设进度进入收尾阶段,将牢牢把握未来数年
5G手机大批量出
货带来的量价齐升红利。闻泰与安世协同效应进一步升级,收购得尔塔构建
ODM垂直一体化。2019
年闻泰控股后,安世将通过闻泰获得业务和客户资源、技术以及资金等多方面支持,进一步拓展消
费电子业务,同时作为内资企业将享受国产替代红利,有望在中国汽车电子、工业与动
力等多领域市场持续发力。而对闻泰来讲,安世不断丰富的半导体器件矩阵,有望承担
闻泰部分零部件的采购需求,达到降本增质的效果。21M5,公司完成对广州得尔塔的收
购,顺利进入光学模组领域,使得其
ODM业务垂直一体化布局进一步完善。(四)ODM与半导体业务相互促进,垂直一体化下共享国产替代红利1、国产半导体龙头自有产能,充分受益于行业高景气从交期维度看,20M10
以来功率半导体交期一路上行,景气度未见缓解迹象。交期是反
映行业产品供给紧张程度的重要指标。据富昌电子(ECIA)统计,20M10
半导体交期在
75
天附近,处于历史平均水位,此后半导体产品交期一路上行,于
21Q1
达到上一轮景气
周期的高点
90
天水位,并在接下来的季度持续上探,在
21M8
突破
120
天——达到近
6
年以来的历史最高水位,反映了供给紧张状况在进入
21H2
后进一步加剧。全球
8
寸产能紧缺局面下,自有产能成竞争的核心优势。2018
年底,台积电时隔
15
年
后再度兴建
8
寸晶圆产能。此外,三星、SK海力士、世界先进等均在同期公布了
8
寸晶
圆扩产计划。全行业来看,SEMI预计
2019-2022
年全球将会新建
16
座
8
寸晶圆厂,其
中量产的有
14
座,月产能增加
70
万片,对应
2019-2022
年
CAGR仅为
4.5%。此种局面
下,那些采取
IDM模式的半导体器件厂商,有望凭借自有产能顺利提升市场份额,在此
轮半导体景气中获得更大竞争优势。安世半导体通过内生产能、外协并购的方式增加产能,有望充分受益于半导体高景气周
期:内生:安世集团原有的在英国、德国的产能。此外,21M1
闻泰科技
12
英寸车规级
半导体晶圆制造中心项目在上海临港开工,预计
2023
年量产。外协:公司
2021
年外协年产能在
40
万片
8
寸产能。外购:公司收购英国芯片生产商
NewportWaferFab,每月产能接近
3.5
万片
8
寸晶
圆。其次,通过技改和优化产能结构,自有产能可增加
10%、有效产能可扩产
3%。2、ODM收购原特定客户镜头模组业务,主动拥抱行业变革与一流优质客户合作,提升自采比例。2019
年三星战略转向,将部分手机的开发和生产,
以及零部件的采购交由中国
ODM厂商负责,从而降低生产成本,而三星在中国的主要
合作方,即是闻泰科技。2019
年三星手机出货量达
2.97
亿台,其中
2500
万台采取全外
包的方式交由
ODM厂商生产,占闻泰同年
ODM出货量的近
23%。而三星采取的“全外
包”模式,无疑抬升了闻泰整体的自采比例,从而提升了公司当年的盈利水平。从
ODM拓展至镜头外销,闻泰科技有望迎业绩和盈利的双提升。广州得尔塔的镜头模
组业务,不同于闻泰传统的
ODM制造模式,而是专注于镜头模组的研发设计、并完成
对外部客户的销售。得尔塔的年营收
2020
年近
46
亿元,江西晶润同年营收近
26
亿元,
二者合计
72
亿元,占闻泰科技
2020
年
517
亿营收的近
14%;利润方面,得尔塔与晶润
2020
年合计近
3.6
亿元,占闻泰同年净利润的
14.6%:营收和利润的边际增幅较为可观。涉足镜头模组,有望实现半导体与
ODM制造的真正贯通。原先闻泰科技的布局为上游
的安世半导体,负责半导体器件的研制,以及下游的
ODM整机制造。虽然安世半导体
具备业界领先的
SiP封装技术,但公司整体产品布局上依旧缺乏中间模组环节的自产品
类别。收购镜头模组的意义在于:1)产品布局上,半导体器件-模组-终端将均有涉足。2)
激发
SiP封装的应用潜力。借助镜头模组下游对接的终端产品(手机、平板、笔电、IoT等),闻泰科技可以将安世半导体业界领先的
SiP封装技术向多种电子终端拓展,潜力
空间巨大。借助得尔塔,闻泰科技有望进入北美客户组装供应链。当前北美客户组装供应商,主要
由台系厂商主导,如富士康、和硕、纬创、仁宝、广达等,近年大陆厂商则从
Airpods、
iPad等领域逐步切入北美客户供应链。闻泰科技,则借助收购得尔塔摄像头模组业务,
得以与特定大客户建立联系,未来有望承接北美客户更多品类终
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