2022年印制电路板发展环境(PEST)分析

资料来源：智研咨询整理2022年印制电路板发展环境(PEST)分析一、印制电路板简介印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称“PCB”)是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。印制电路板产业链二、政策环境分析(P)印制电路板是电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准国家出台了一系列政策对印制电路板(PCB)行业进行大力扶持，针对印制电路板(PCB)行业的政策规划不断出炉，为行业持续发展提供了良好的政策环境。印制电路板行业相关政策三、经济环境分析(E)根据Prismark统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升23.4%(按人民币计价产值同比增长15.6%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。从区域看全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4.6%，增长保持稳健。2021-2026年PCB产业地区发展情况预测(百万美元)四、社会环境分析(S)伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。2021-2021年中国集成电路(芯片)市场销售额统计及增长情况近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计，全球半导体行业销售额由2017年的4122亿美元增长至2021年的5559亿美元，年均复合增长率为7.8%，预计2022年全球半导体行业市场规模将达6056亿美元。2017-2023年中国半导体行业销售预测趋势图(亿元)五、技术专利分析(T)印制电路板属于知识、技术密集型产业。在2013-2021年期间，我国印制电路板专利申请整体处于上升趋势，2021年中国印制电路板专利申请数量为1483项，2022年至今我中国印制电路板专利申请数量为770项。PCB行业高端产品例如封装基板等仍然被中国台湾、韩国、日本等垄断，中国大陆多家企业也在积极研发并扩产中，我国需要不断加大研发力度加快高端产品的国产替代。对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、