感光线路油墨讲解

感光线路油墨100um的高区分100000级以上的净化室。对板面选择刷洗、磨刷或微蚀等处理方法。好，以防止板面被氧化或污染。三、稀释：油墨调好粘度后，加少量的稀释剂〔21015分钟以消退气泡。四、印刷：用77-120T/CM聚酯网，形成膜厚在8-10微米，刮胶的角度为10-15度。五、预烘干：温度和时间可依据特定的生产工艺来调整，一般为25-35分钟，85-90度。310-420nm150-200mj/cm2,光级数为：6-8级40-50秒。5%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液。热固文字油墨100-120T/cm网印。2-3%的稀释剂就可以。140-150160度四、洗网：属固化类，一经固化很难去除，所以在烘烤前检查认真后再烘烤。五、存放：20-25度，密封保存，避光、避热。可剥胶〔蓝胶〕—、粘度：可分为低粘：90-100poise 中粘：500-1000poise 高粘：1500-2023poise二、性能：1、作阻焊作用，在热风整平或波峰焊过程中保护镀金手指或镀金按键。、在焊锡过程中保护以导电性油墨掩盖的按键及导电体。能防止有机聚全膜层在生产过程中有为收其它残留物而影响它的导电性。3、在外表贴装工艺中保护焊盘。4、在焊锡过程中保护特定的镀通孔。三、前处理：印刷前需对板面进展清洁和除油脱脂处理。50-602032T。20-30分钟。烘烤不能太久，过烘刚会造成剥离困难。的蓝胶可以轻易完整的去除，可以10T/CM的聚脂丝网加上一层较厚的感光材料，并用松软的刮刀。液态感光油墨800-1000目的磨刷进展处理，假设严峻污染则承受微蚀处理。72小时。3%，添加后充分搅拌。65-7510-1520-30的挠性。度。1-1.5m/s板间距30-40mm曝光前冷却到室温再进展曝光。用5-7KW的金属卤素灯。室温把握在30度以下。曝光级数为7-9 级。度。15-45PSI9-11级。八、烘烤：烘干时间60分钟，温度为150度。板间距30-40MM的常见问题及解决方法:袁斌特别说明:本教程内容根本上来自己本人的工作阅历总结及“:///“://网站网友供给的技术救济,适用於PCB行业培训及各位PCB.在此特别感谢“:///“://..式:E_MAIL:yuanbin888@tom&Yuanbin8888@tom名目:图形转移工艺 2线路油墨工艺 4感光绿油工艺 5碳膜工艺 7银浆贯孔工艺 8沉铜(PTH)工艺 9电铜工艺 11电镍工艺 12电金工艺 13电锡工艺 14蚀刻工艺 15有机保焊膜工艺 15喷锡(热风整平)艺 16压合工艺 17图形转移工艺流程及原理 20图形转移过程的把握 24破孔问题的探讨 28软性电路板根底 33渗镀问题的解决方法 38光化学图像转移(D/F)工艺◎D/F常见故障及处理缘由解决方法干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发.270C的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期.覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等物或微观外表粗糙度不够重按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子预热.缘由解决方法贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡.调整贴膜温度至标准范围内.热压辊外表不平,有凹坑或划伤.留意保护热压辊外表的平坦,清洁热压辊时不要用坚硬,锐利的工具去刮.3)热压辊压力太小.适当增加两压辊间的压力.4)板面不平,有划痕或凹坑.选择板材并留意削减前面工序造成划痕,凹坑的可能.或者承受温式贴膜.(3)干膜起皱缘由解决方法1)两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀.调整两个热压辊,使之轴向平行.2)干膜太粘娴熟操作,放板时多加留神.3)贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内.4)贴膜前板子太热.板子预热温度不宜太高.(4)有余胶缘由解决方法干膜质量差,如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等.更换干膜.干膜暴露在白光下造成局部聚合.在黄光下进展干膜操作.曝光时间过长.缩短曝光时间.生产底版最大光密度不够,造成紫外光透过,局部聚合.曝光前检查生产底版.曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光.检查抽真空系统及曝光框架.显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或局部喷嘴堵塞.调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设备.7)显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力.在显影液中参与消泡剂消退泡沫.8)显影液失效.更换显影液显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛缘由解决方法曝光缺乏用光密度尺校正曝光量或曝光时间.生产底版最小光密度太大,使紫外光受阻.曝光前检查生产底版.显影液温度过高或显影时间太长.调整显影液温度及显影时的传送速度.缘由解决方法1)显影不彻底有余胶.加强显影并留意显影后清洗.2)图像上有修板液或污物.修板时戴细纱手套,并留意不要使修板液污染线路图像.3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够.加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化.4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净.改进镀铜前板面粗化和清洗.(7)镀铜或镀锡铅有渗镀缘由解决方法干膜性能不良,超过有效期使用.尽量在有效期内使用干膜.基板外表清洗不干净或粗化外表不良,干膜粘附不牢..贴膜温度低,传送速度快,干膜贴的不牢..4)曝光过度抗蚀剂发脆.用光密度尺校正曝光量或曝光时间.5)曝光缺乏或显影过度造成抗蚀剂发毛,边缘起翘.,调整显影温度和显影速度.6)电镀前处理液温度过高..光化学图像转移(L/F)工艺◎L/F网印常见故障和订正方法问题缘由解决方法涂覆层厚度不均匀,并保证速度均匀全都.涂覆层厚度太厚或太薄网版目数选择不当针孔,清洁板面.曝光时粘生产底版③检查抽真空,可不加导气条,使涂膜所含溶剂充分挥发显影后点状剥离②检查板面,清洁板面显影不净①充分遮挡白光,在黄光区或日光灯管外加紫外线吸取套管的条件下操作抗蚀层电镀前附着力差②基板外表不干净.,确保板面干净.去膜后外表有余胶烘烤过度检查烘烤的工艺参参数是否正常网印及帘涂工艺(网印,帘涂)的常见故障及订正方法故障,有余胶A前处理1,板面有胶迹或油污,彻底清洁板面B预烘温度过高,调整至温度正常范围2,时间过长*检查定时器,加强时间把握3,预烘后放置时间过长,或存放条件不适*,应把握在范围之内;并保持适当的存放环境条件,可用提高显影温度或时间解决4,烘箱内板子放置过密*削减板子放置密度,加强抽风,溶剂残留过多*把握预烘条件,加强抽风C曝光1,曝光能量过高*UV能量计测定实际能量,Stouffer光楔尺检查曝光参数,调整至正常值2,生产底版遮光率差*更换底版3,真空度差*改善曝光框架状况,使用导气条等D显影1,显影液浓度过低*定时分析调整2,显影液温度过低*检查并提高温度至正常值3,喷嘴压力过低*定时检查调整4,喷嘴堵塞*常常检查,疏通5,传送速度过快,在显影液中停留时间不够*加强速度把握6,显影液中泡沫过多*调整,添加消泡剂侧蚀A预烘1,温度过低*加强预烘条件把握2,时间不够*加强预烘条件把握B曝光1,曝光量缺乏(阻焊外表也有受损,发白等现象)2,真空度差,使用导气条等C显影显影液浓度过高2,显影液温度过高3,显影速度过慢4,喷嘴压力过高*调整压力A丝网1,丝网未经脱脂或清洁不够,清洁B网印1,导体铜过厚或侧蚀严峻2,刮印速度过快*调整刮印速度3,印后静置时间不够C油墨1,粘度过高,溶剂不易逸出*混合时调整粘度2,油墨搅拌产生气泡跳印A网印1,导体铜过存或侧蚀严峻*把握电镀和蚀刻工艺角为佳3,刮刀压力过低或速度过快阻焊膜起皱A预烘1,预烘缺乏,温度过低或时间过短*检查预烘条件,适当调整2,烘箱抽风缺乏,溶剂挥发不完全*检查抽风管路及抽风量3,板子摆放位置与供风和抽风方向垂直*改成平行B网印(帘涂)1,油墨过厚C曝光1,曝光能量缺乏*检查曝光状况并调整,发暗,无光泽A预烘1,预烘缺乏,温度过低或时间过短*检查预烘条件,适当调整2,烘箱抽风缺乏,温度过低或时间过短B曝光1,曝光能量缺乏2,曝光框架真空度差,使用导气条等C显影显影液浓度过高2,显影液温度过高3,显影速度过慢4,显影/喷锡后喷淋水洗不够,延长喷淋水洗时间等孔内油墨A网印(帘涂)1,孔径较小,油墨进孔后难以除去*网版上制作挡墨点)B显影1,显影缺乏或喷嘴压力不够*调整显影参数/粘底版A预烘1,预烘缺乏,温度过低或时间过短,适当调整2,烘箱抽风缺乏B曝光1,曝光框温度过高*检查温度和冷却系统真空度过高导线路过缘发白A网印(帘涂)1,油墨涂层过薄*选用不同的丝网*转变刮刀角度,压力等(*调整帘涂速度及其它工艺参数),脱落A前处理1,铜外表氧化,污染2,板子不枯燥,有水汽B网印(帘涂)1,油墨厚度不够*选用不同的丝网*转变刮刀角度,压力)C曝光1,曝光缺乏D显影1,在显影温度过高或板子在显影液中停留过久E后固化1,固化缺乏*把握固化时间,温度*检查烘箱热量均匀度F油墨1,配比不当*混合时留意配比,溶液渗入,阻焊膜剥落A前处理1,铜外表氧化,油墚或杂质污染B网印(帘涂)1,油墨厚度不够C油墨1,油墨抗化学镍金溶液力气差*与油墨供给商联系,承受耐化学镍金溶液的油墨碳膜电路制造技术序号故障1碳膜方阻偏高网版膜厚太薄网目数太大碳浆粘度太低固化时间太短固化抽风不完全固化温度低网印速度太快增大网膜厚度降低选择的网目数调整碳浆粘度延长固化时间增大抽风量提高固化温度降低网印速度2碳膜图形渗展网印碳浆粘度低网印时网距太低刮板压力太大刮板硬度不够调整碳浆粘度提高网印的网距降低刮板压力调换刮板硬度3碳膜附着力差印碳膜之间板面未处理清洁固化不完全碳浆过期电检时受到冲击冲切时受到冲击加强板面的清洁处理调整固化时间和温度更换碳浆调整电检时压力模具是否在上模开槽4碳膜层针孔刮板钝网印的网距高网版膜厚不均匀网印速度快碳浆粘度高刮板硬度不够磨刮板的刀口调整网距调整网版厚度降低网印速度调整碳浆粘度更换刮板硬度印制板网印贯孔技术现象贯孔导电印料拉尖网距低起翘速度太快没有起翘调整网距调整起翘与网印刷速度全都调整起翘贯孔导电印料附着力差固化时间缺乏固化温度不到烘箱的抽风系统失控贯孔前外表处理不干净贯孔印料失效固化时间全都调整固化温度检查烘箱的抽风是否正常检查外表处理及处理后的印,制板状况调换贯孔所需的印料局部贯孔后的导电涂层掩盖面积太小贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂直网版的孔盘与印制板径不垂直印制板板与与模版间不平坦网框翘曲贯孔印料粘度太大模版的孔径堵塞调整模板与印制板的定位调整网版与印制板贯孔的孔径的位置检查模版检查网框调整贯孔印料的粘度检查模版的孔位局部贯孔后的导电涂层掩盖面积太大导电印料粘度太小网印房间温度太高印制板板温过高抽真空量太大网距太低刮刀速度太慢调整印料粘度降低环境温度印制板冷至300C以下削减真空量3mm放快网印速度1.预枯燥不完全枯燥时间缺乏模具未开盲孔检查预枯燥抽风及枯燥的温度和时间检查枯燥的抽风及枯燥的温度和时间检查模具,开制盲孔1.枯燥时间缺乏枯燥温度不够调整枯燥时间调整枯燥温度1.网距太高真空度不够网印速度太快导电印料粘度太高网膜太薄刮刀外形不符合模版与印制板孔位不匹配调整适当的网距增大抽真空量降低网印速度调整导电印料粘度增大网膜厚度选择适宜的刮刀外形贯孔时孔穿透真空度太大导电印料粘度太低真空装置没有缓冲挡板削减抽真空量增大导电印料的粘度检查网印设备中是否有缓冲抽真空的挡板化学沉铜工艺故障化学镀铜空洞①钻孔粉尘,孔化后脱落,钻头质量,转速/进给等加强去毛刺的高压水冲洗②钻孔后孔壁裂缝或内层间分别,转速/进给,以及层压板厚材料和层压工艺条件,造成树脂变成海绵状,引起水洗不良和镀层脱落检查除钻污法工艺,适当降低去钻污强度残渣检查中和处理工艺⑤清洁调整缺乏,Pd的吸附(如浓度,温度,时间)及副产物是否过量检查活化处理工艺补充活化剂⑦加速处理过度,SnPd也被除掉检查加速处理工艺条件(温度/时间/浓度)如降低加速剂浓度或浸板时间⑧水洗不充分,使各槽位的药水相互污染检查水洗力气,水量/水洗时间⑨孔内有气泡加设摇摆,震惊等⑩化学镀铜液的活性差检查NaOH,HCHO,Cu2+的浓度以及溶液温度等⑾反响过程中产生气体无法准时逸出加强移动,振动和空气搅拌等.以及降低温度外表张力.化学镀铜层分层或起泡加强环境治理和标准叠层操作②来自钻孔时主轴的油,用常规除油清洁剂无法除去定期进展主轴保养③钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检查去除残胶检查去毛刺机设备,并按标准操作Mn化合物检查中和处理工艺时间/温度/浓度等⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分,外表残留外表活性剂检查水洗力气水量/水洗时间等⑦微蚀刻缺乏,铜外表粗化不充分检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等⑧活化剂性能恶化,在铜箔外表发生置换反响检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量.必要时应更换槽液⑨活化处理过度,铜外表吸附过剩的Pd/Sn,在其后不能被除去检查活化处理工艺条件检查加速处理工艺温度/时间/浓度⑾加速处理液中,Sn含量增加更换加速处理液,造成外表铜箔氧化检查循环时间和滴水时间检查溶液的比重,必要时更换或局部更换溶液,导致铜颗粒变大同时夹杂氢气检查化学镀铜工艺条件/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度,严禁异物带入.产生瘤状物或孔粗,板面沉积有颗粒状物检查过滤系统和循环量,定期更换滤芯②化学镀铜液不稳定快分解,产生大量铜粉检查化学镀铜工艺条件:温度/时间/负荷/,钻头质量和研磨质量加强去毛刺高压水洗,有污染物积聚,在孔里或外表残留定期进展槽清洁保养,导致各槽药水相互污染并产生残留物/水洗时间等调整或更换工作液电镀后孔壁无铜增加化学镀铜厚度②电镀前微蚀处理过度调整微蚀强度加电镀震惊器钻污未除尽加强去除钻污处理强度,提高去钻污力气.孔壁不规整更换钻头②去钻污过强,导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维调整去钻污的工艺条件,降低去钻污力气酸性电镀铜工艺故障镀前处理不良镀层烧焦④阳极就砒阴极知5-7CM镀层粗糙有铜粉台阶状镀层适当补充局部无镀层镀层外表发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗镀层在麻点,针孔加强镀前处理加强搅拌金属化孔内有空白点③镀前处理时间太长,蚀掉孔内镀层孔四周发暗(所谓鱼眼状镀层)氯离子太多阳极钝化2倍P是否太多电镀镍工艺故障,起皮活性炭处理镀层有针孔,麻点镀层粗糙,毛刺,有悬浮物PH太高PH,校正电流,低电流区发黑,锌等重金属污染镀层烧焦,电流密度高PH太高PH,可焊性差PH太高PH,通电流处理H2O2-活性炭处理PH,小孔边缘有灰白色H2O2-活性炭处理阳极钝化电镀金工艺故障低电流区发雾PH太高PH,高电流区呈暗褐色PH太高PH高电流区烧焦PH太高PH镀层颜色不均匀Ni,Cu等污染,必要时更换溶液板面金变色(特别是在潮热季节)2.5微米⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好③外表被污染,如手印2.5微米②加强镀金液监控,削减杂质污染,应承受真空包装镀层结合力不好④净化镀镍液,通小电流或炭处理硫酸性镀锡工艺故障可能缘由订正方法镀层脆或脱落镀层粗糙,检查阳极袋是滞破损镀层有针孔,麻点镀层发暗,发雾,砷,锑等杂质,硝酸根离子污染Sn2+缺乏,Sn4+过多镀层沉积速度慢Sn2+少①分析,SnSO4阳极钝化H2SO4缺乏镀层发暗,但均匀分析调整镀层有条纹蚀刻工艺◎碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型,产生缘由和解决方法故障类型解决方法蚀刻速率降低由于工艺参数把握不当引起的.检查及调整温度,喷淋压力,溶液比重,PH值和氯化铵的含量等工艺参数到规定值.蚀刻液消灭沉淀1,氨的含量过低2,水稀释过量3,溶液比重过大1,调整PH值到达工艺规定值.2,调整时严格按工艺规定执行3,排放出局部比重高的溶液,经分析后补加氯化铵的氨的水溶液,使蚀刻液的.抗蚀镀层被浸蚀1,PH值过低2,氯离子含量过高1,PH值2,调整氯离子浓度到规定值铜外表发黑,蚀刻不动蚀刻液中氯化铵含量过低基板外表有残铜1,蚀刻时间缺乏2,去膜不干净或者有抗蚀金属(如:铅锡或锡)1,首件试验,确定蚀刻时间2,蚀刻前检查板面,要求无残膜,无抗蚀金属渗镀.有机助焊保护膜工艺故障可能缘由订正方法改善前处理微蚀不均匀水迹PH高用乙酸调PH微蚀不够改善微蚀,孔口发白PH高调低PH补加溶液PH太高PH液位低补加溶液PH高,使析出活性物PH擦洗,更换膜层太薄膜层未干透膜层有粘感烘干不彻底喷锡)工艺故障焊料涂覆层太厚/或后风刀压力低/或后风刀压力,使之到达较高温度④参考标准,检查两者之间的距离,需要时调整焊料涂覆层太薄①前和/或后风刀压力太高①削减前和/或后风刀压力③试着提高板子的提升速度,并核对其结果(即检查锡铅层厚度),必要时调整板子上的锡铜合金厚度不均匀①风刀不清洁,有堵塞③由于板子太薄,或板子弯曲等①检查风刀,并用清洁器清洁金属化孔堵塞或焊料太厚④上夹具时,板子不垂直,熔融焊料可能会流进金属孔内⑾风刀堵塞⑿焊料不适宜①降低提升速度,重处理板子②调整把握阀,提高风刀的空气压力⑾检查并调整⑿检查成份,必要时更换孔内烛料空洞(无焊料)①加强热风整平前检查与把握,特别是加强钻孔,化学镀和电镀的工艺把握板面挂锡丝③非阻焊层掩盖的外表由于刷板或者过腐蚀环氧树脂,造成树脂掩盖层破坏,形成多孔外表④有残铜(指非阻焊层掩盖的板面),或选用高质量的助焊剂阻焊层起泡或脱落,板子浸焊料时间太长基材分层②检查板子的存放条件,热风整平前进展除潮处理,1500C2-4小时板子翘曲,地或电源线在板面过度集中,马上水冷却,使线路均匀分帽在板面上,地,电源承受网状图形,待自然冷却后,再清洗.板子金属外表润湿性差,特别是铜含量超标,避开铜外表再污染(如氧化),定期漂铜,漂铜无效时,更换焊料板子可焊性差,铜含量超标,定期漂铜,漂铜无效时,更换焊料,准时清洗,热风吹干,存放在枯燥环境中,防止氧化或被污染板面焊点露铜,粗化处理不良,修板后返工(金属化孔铜层断裂),延长率小下,2小时,将改善镀铜层的韧性,提高延长率.这可与阻焊层固化同时进展.②镀铜槽添加剂过量,导致“鱼眼“镀层或刷板压力过大,对孔壁拐角处镀层严峻损伤,应加强工艺把握,防止对孔壁基材造成污染,1500C,2小时以上.多层印刷板压板工艺缺陷缘由解决方法缺胶或树脂含量缺乏外观呈白色,显露玻璃布织纹树脂流淌度过高;预压力偏高;加高压时机不正确.粘结片的树脂含量低,凝胶时间长,流淌性大.降低温度或压力降低预压力;层压中认真观看树脂流淌状况,压力变化和温升状况后,调整施加高压的起始时间.调整预压力\温度和加高压的起始时间.气泡或起泡外观有微小气泡群集或有限气泡积聚或层间局局部别预压力偏低;温度偏高且预压和全压间隔时间太长;树脂的动态粘度高,加全压时间太迟.挥发物含量偏高.粘结外表不清洁.活动性差或预压力缺乏.板温偏低.提高预压力;降温,提高预压力或缩短预压周期应比照时间 活动关系曲线,使压力,温度和流淌性三者相互协调.缩减预压周期及降低温升速度,或降低挥发物含量.加强清洁处理操作.提高预压力或更换粘结片.检查加热器,调整热压模温度.板面有凹坑,树脂;皱褶外表导电层有凹坑,但未穿透或外表导电层被树脂局部掩盖.层压膜板外表有残留树脂或有粘结片碎屑;离型纸或膜上粘结片碎屑或尘土,或起皱有皱褶.留意叠层间的空调干净系统并加强清理和检