闻泰科技专题报告-ODM 量价齐升携手安世资源互补、协同发展

闻泰科技专题报告：ODM量价齐升，携手安世资源互补、协同发展一、全球领先的半导体和通讯产品集成企业1.1公司历史悠久，股权结构稳定，管理层经验丰富闻泰科技成立于

2006

年，从

IDH（independentdesignhouse，独立设计公司）转型为

ODM（originaldesignmanufacturer，原始设计制造商）公司。ODM指由采购方委托制

造方提供从研发、设计到生产以及后期维护的所有服务。公司

2016

年借壳中茵股份在上

交所上市，股票代码

600745，主营业务包括半导体

IDM、光学模组、通讯产品集成三大

板块。目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备制造，到光学

模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链

布局。公司已经与众多主流品牌建立合作关系并不断深化。闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体

IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品

事业部，有

60

多年半导体研发和制造经验。公司总部位于荷兰奈梅亨，客户超过

2.5

万

个，产品种类超过

1.5

万种，每年新增

800

多种新产品，全部为车规级产品。安世半导体

致力于为全球半导体制造商带来经久耐用的创新型制造解决方案，提供半导体、RFID和

MiniLED制造设备和系统，以高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台为客户服

务。公司股权结构稳定。截至

2021

年

H1，公司最大股东拉萨经济技术开发区闻天下投资有限

公司持有公司

12.36%股份，公司董事长兼创始人张学政先生直接持有公司

2.97%股份，

并通过持有闻天下投资

99%的股份，间接持有公司

12.36%股份，合计持有闻泰科技

15.33%

的股份。在收购安世公司过程中，公司增加了无锡国联、云南省城投、昆明产投、格力电

器等股东。管理层行业经验丰富。董事长张学政先生拥有广东工业大学电子信息工程学士学位，清华

大学高级工商管理硕士学位，清华大学/日内瓦大学金融学博士学位，拥有意法半导体等公

司的工作经历。董事张秋红女士担任多家科技公司副总经理、董事多年，拥有丰富行业经

验。董事高岩先生曾任嘉兴精塑通讯科技有限公司副总经理。独立董事王艳辉先生曾任中

国通信工业协会手机中国联盟秘书长，是中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长和集

微网创始人。两次收购助力公司实现战略拓展。公司于

2018

年开始收购安世半导体（中国）有限公司，

初次收购后公司持有安世集团

98.23%的股权。2020

年

9

月公司发布公告进一步收购安

世剩余股份，目前已实现

100%

控股。安世半导体是全球领先的分立式器件、逻辑器件

与

MOSFET器件的专业制造商。其主要客户在欧美等国，产品在汽车电子领域的占比较高，在亚洲、欧洲和美国拥有超过

12,000

名员工。收购安世半导体有效提升了公司对上

游成本的控制，实现协同效应和资源转换。公司于

2021

年

3

月

29

日与欧菲光集团股份有限公司及其子公司签署了相关协议，以现

金方式购买广州得尔塔影像技术有限公司

100%股权以及江西晶润光学有限公司拥有的相

关设备，交易作价合计为

24.2

亿元。通过本次收购，公司从产品集成业务向上游电子元

器件业务进行战略拓展，构建全产业链客户服务能力。在全面统筹产品集成业务板块和安

世集团半导体业务板块发展的基础上，公司通过本次收购进一步向产业链上游延伸，进行

产业垂直领域的布局和整合，从而更好的抓住

5G、IoT、智能汽车领域需求快速增长的发

展机遇，促进公司业绩长期可持续增长。1.2

两大业务板块齐发力，公司产品性能世界领先公司通讯业务主要为通讯终端产品的研发和制造，半导体业务主要为半导体和新型电子元

器件的研发和制造。公司经营模式是为全球主流品牌提供新产品开发、ID设计、结构设

计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理等服务。公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求。公司位于云南昆明的

5G智能制造产

业园建设即将进入收尾阶段，将大幅缓解产品交付压力。公司目前已经拥有一定的注塑、

喷涂和

CNC精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金件等部

件，未来还将持续提升部件产能和种类。公司设立了产品中心、供应中心、中央研究院、

应用研究院、方舟实验室，并通过安世半导体整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应

链资源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从

ODM服务公司向

产品公司转变。公司半导体业务产品线主要包括晶体管（包括保护类器件

ESD/TVS等）、MOSFET功

率管、模拟与逻辑

IC。2020

年三大类产品收入占比分别为

49%（其中保护类器件占比

15%）、

30%、19%。参考

IHS2020

年数据，公司半导体产品线中二极管晶体管产品全

球出货量第一，标准逻辑器件产品全球出货量第二，小型号

MOSFET全球出货量第二。

参考

IHS2019

年数据，公司

ESD保护器件类产品全球出货量第一，公司汽车类

POWERMOSFET市场地位仅次于英飞凌。1.3收入增长强劲，费用管控良好营业收入年复合增长率达

40%。公司自

2016

年上市以来，营业收入实现大幅增长。从

2016

年的

134.17

亿元增长至

2020

年的

517.07

亿元。2016-2020

年

CAGR达

40.1%。

公司

2018

年营收增速放缓主要是由于当年手机市场低迷，公司订单量下降。2019

年公

司营业收入大幅增长，主要是由于与安世并表及公司优化客户结构。归母净利润年复合增长率达

266%。2020

年公司归母净利润

24.15

亿元，2016-2020

年

归母净利润

CAGR为

266.4%。由于

2016

年公司归母净利润仅为

0.48

亿元，基数较低，

且公司于

2019

收购安世半导体完成并表，公司归母净利润年复合增长率较高。2021

年

H1

公司营业收入与归母净利润分别为

247.69/12.10

亿元，同比分别+3.9%

/-27.6%。21

年上半年利润主要受上游器配件和芯片价格持续上涨影响。未来公司将进一

步积极与上游供应链和下游客户协同应对涨价，预计价格影响将逐渐减弱。（获取优质报告请登录：未来智库）研发投入加大，综合费用率整体稳定。公司持续注重研发投入，截至

2020

年末，公司

研发人员共

5459

人，占公司总人数的

21.8%。2020年公司研发投入达28.01亿元，2021H1

公司研发费用率为

4.57%，创历史新高。公司销售、管理、财务费用率整体较为稳定。2019

年公司财务费用率上升主要是收购安世半导体所致。2021H1

管理费用率提高主要是

2020

年下半年开始实施的股权激励政策产生的股权激励费用所致。利润率创历史新高，现金流逐年增长。2018

年由于手机行业市场低迷，行业竞争加剧，

公司净利率出现下降。除

2018

年外，公司毛利率和净利率逐年攀升。随着公司在

ODM行业龙头地位更加稳固，规模效应不断显现，毛利率由

2016年8.0%攀升至2020年15.2%。

由于公司收购安世半导体产生并表，净利率由

2016

年

1.4%攀升至

2020

年

4.8%。2021

年

H1

公司毛利率达

16.2%，净利率达

4.9%。公司自

2016

年上市以来，经营性现金流净

额持续增长，2021H1

因付款与收款期限不同以及公司增加原材料备货，经营性现金流净

额为-8.31

亿元。随着季节性因素消失与公司产品创新和业务发展，预计未来公司经营性

现金流净额将保持增长趋势，盈利质量不断加强。周转率稳中向好。2016

年以来公司应收账款周转率总体较为稳定，2020

年有所提升，达

5.06

次。随着经营规模扩大，公司对上游厂商议价能力提升，公司应付账款周转率稳中有

降，2020

年降至

3.16

次。2020

年公司销售规模扩大，增加备货，存货周转率有所下降。

总体来看，应收账款周转率稳定，应付账款周转率下降，存货周转率下降，运营状况稳定。盈利能力恢复，资本结构优异。受竞争加剧及订单量下降影响，2018

年公司

ROE有所下

降。公司近年来不断加大研发投入，收购安世半导体扩展业务领域。2019

年公司

ROE、

ROIC显著增长，2020

年

ROE为

9.6%，ROIC为

7.9%。2018

年以来公司权益乘数逐年

下降，2020

年公司权益乘数为

2.49。1.4

毛利率与管理效率优势不断扩大我们选取华勤技术、和硕、鸿海作为公司

ODM领域的可比公司。毛利率方面，公司通信业务毛利率自

2017

年起均高于可比公司，近年来得益于公司规模

效应的显现和良好的成本管控能力，毛利率优势不断扩大。2020

年公司通信业务毛利率

为

12.1%，可比公司华勤/和硕/鸿海毛利率分别为

9.9%/3.5%/5.7%。净利率方面，

2016-2018

年公司净利率不敌可比公司，但得益于公司近年来良好的费用管控能力和收购

安世半导体产生的协同效应，公司净利率逐渐赶超可比公司，并将差距逐渐拉大。2020

年公司净利率为

4.8%，可比公司华勤/和硕/鸿海净利率分别为

3.7%/1.6%/2.1%。我们选取英飞凌科技、士兰微、华润微、台基股份作为公司半导体领域的可比公司。安世集团

2016-2020

年毛利率处于行业平均水平，闻泰收购安世后将助力安世半导体在消

费领域快速发展，未来毛利率有望进一步提升。2016-2018

年安世集团净利率处于行业平

均水平并呈上升趋势，2019

年公司凭借良好的费用管控能力净利率达

12.2%，超越四家

可比公司位列行业第一。2016-2019

年，安世集团管理效率不断提升，管理费用率逐年降低且显著低于可比公司，

优势不断扩大。2019

年安世的管理费用率仅为

4.9%，士兰微/华润微/台基股份的管理费

用率分别为

18.2%/15.0%/15.6%。安世集团存货管理水平高，存货周转率高于行业平均。

2018

年公司存货周转率为

4.52

次，位列行业第一；2019

年为

3.33

次，仅次于华润微。二、ODM量价齐升，功率半导体迎发展机遇2.1

5G换机浪潮打开ODM行业增长空间根据手机厂商定位以及产品策略，手机产品委外策略差异很大。ODM公司拥有研发效率

和成本管控的绝对优势，因此千元智能机市场中原始设计制造商（ODM）成为最优选择。

随着领头羊公司闻泰和华勤等研发实力、供应链管控、生产制造以及品质管理水平的全面

提升，叠加

5G普及带来的换机浪潮，ODM行业将迎来新的发展机遇。2.1.1

5G换机浪潮将带动智能手机出货量提升5G换机浪潮来临，智能手机出货量迎来新增长。全球智能手机出货量在

2016

年达到顶

峰

14.71

亿台后，2017-2020

年连续

4

年出货量下跌。2020

年叠加疫情影响，全球智能

手机出货量跌至

12.92

亿部，同比下滑

5.9%。智能手机换机周期较长，5G技术的普及和

5G手机的兴起将成为手机消费升级的一个新风口。随着疫情影响褪去，全球智能手机市

场正在

5G的催化下迎来销量反弹。根据

StrategyAnalytics数据，2021

年

Q1

全球智能手机出货量为

3.40

亿部，同比增长

24%，是

2015

年以来的最高增长率。2021

年

Q2

全

球智能手机出货量达

3.14

亿部，同比增长

11%。随着运营商推广多种

5G套餐，手机厂

商

5G手机市场投放率不断加大以及

5G手机用户群体的扩大，智能手机市场将迎来又一

个黄金增长点。根据

IDC预测数据，

2021

年全球智能手机出货量将增长

6.8％至

13.8

亿台，其中全球

5G智能手机出货量将占总体出货量的

40％以上，到

2025

年占比将增至

69％。2020

年至

2025

年期间，全球智能手机市场的复合年均增长率（CAGR）有望达到

3.6％。根据三大运营商年报数据，截至

2021

年

6

月末，中国电信

5G套餐用户数达

1.31

亿户，

渗透率达

36.2%；中国移动

5G套餐用户数达

2.51

亿户，渗透率达

26.5%；中国联通

5G套餐用户数达

1.13

亿户，渗透率达

36.5%。截至

2021

年上半年，中国

5G套餐用户数已

达

4.95

亿户。运营商

5G套餐快速增长推动智能手机市场规模持续扩大。（获取优质报告请登录：未来智库）2.1.2

中低端机型外包需求增加，ODM出货量提升ODM出货量逆势上涨，占比提升。ODM优势显著，客户只需向

ODM服务商提出产品功

能、性能要求甚至只需提出产品构思，ODM服务商即可实现产品设计与生产。ODM具有

强大的技术壁垒，可增大委托方效率，降低委托方成本。根据

HIS和

Counterpoint数据，2016-2020

年，全球手机

ODM出货量分别为

4.18

/4.50/4.30/4.10/4.80

亿台，占全球总出货量比例分别为

28.4%/30.7%/30.6%/29.9/37.2%。

2020

年全球智能手机出货量虽有所下降，但

ODM出货量同比增长

22.0%，占全球总出

货量比重提升

7.3pct至

37.2%。其中

ODM/IDH项目出货量前三的手机厂商分别为小米

（1.15

亿部）、OPPO（1.05

亿部）、三星（0.81

亿部）。此外，华为、联想等

ODM/IDH出货量也在

0.3

亿部左右。2020

年三星出货量同比增长

269%，OPPO出货量同比增长

69%，华为和联想的

ODM/IDH出货量均同比下降。中低端机型

ODM需求提升，发展潜力大。目前全球手机设计生产模式为：品牌厂商集中

资源开发高端机型，中低端机型交付

ODM公司设计生产。ODM企业具有一定的研发能

力，且有上下游供应链，出货规模大，交货周期短，能够给手机厂商带来丰厚利润。以

OPPO为例，截至

2020

年，OPPO及其旗下品牌

Realme、Oneplus生产的智能手机中，

65.6%采用了

ODM/IDH模式。ODM模式为

OPPO实现了出货量大幅增长，2020

年

OPPO出货量总计

1.6

亿部，全球手机出货量排名提升至第五位，在国内安卓手机市场份额中，

以

16.64%的占比排名第二。随着

ODM模式进一步成熟，优势愈发明显，越来越多的手

机厂商将会选择

ODM模式生产中低端手机。根据

IDC数据，2021

年全球智能手机出货

量将达到

13.8

亿台。我们预计中低端手机占比将维持

50%左右，预计

2021

年

90%中低

端手机采用

ODM生产模式，则

2021

年全球手机

ODM行业市场空间约为

6.21

亿台，较

2020

年将提升约

30%。2.1.3

ODM市场份额集中度高，龙头厂商优势明显中小型

ODM厂商生存空间有限。一线品牌商委外

ODM机型出货量大部分为千万量级。

这些货品前期评估周期久，占用研发资源多，对于品质和供应链成本控制要求高，因此

ODM公司的门槛非常高。同时一线手机品牌商实力雄厚，供应链议价能力较强，因此会

不断挤压

ODM厂商的利润空间。中小型

ODM厂商研发能力较弱，不具备规模效应，生存空间有限。市场呈现三寡头格局，市场份额向头部集中。根据赛诺数据，2019

年闻泰科技率先实现

手机出货量破亿，达到

1.08

亿台，同比高增

25%。2020

年闻泰科技手机出货量再次增长，

达

1.1

亿台，排名第二。2020

年华勤手机出货量大幅增长

101%，达

1.62

亿台，排名行

业第一；排名第三的龙旗实现出货量

9770

万台，同比增长

32%；排名第四和第五的分别

是天珑和中诺，出货量分别为

2870

万台和

2300

万台，较行业

TOP3

厂商出货量有明显

差距。总体来看，ODM行业

TOP3

厂商格局稳定，市场集中度不断提升，市占率

2016

年以来逐年增长。2016

年

TOP3

厂商出货量占比不到

30%，2020

年已提升至

77.1%，

行业头部效应明显。ODM行业的竞争格局将在未来一段时间内继续保持，头部厂商将在

ODM行业成长浪潮中深度受益。2.2

功率半导体市场空间大，新能源汽车拉动功率半导体需求快速增长2.2.1

新能源汽车驱动下游功率器件需求抬升新能源汽车销量显著增长，功率半导体需求提升。全球新能源车正处于快速发展阶段，中国有望在

2050

年前全面停止使用燃油

车。欧洲出台最严格碳排放政策，宣布将在

2035

年停售燃油车。美国宣布将在

2030

年

实现一半新售汽车为零排放汽车。2020

年即使在疫情的影响下，全球新能源汽车销量依

旧实现了

43%的大幅增长，销量达

312

万台。预计未来全球尤其是我国的新能源汽车销

量将持续大幅增长，渗透率将不断提升。随着新能源汽车销量增长，功率半导体需求量将出现明显提升。根据

Gartner数据，

2019

年全球汽车半导体市场规模达

410

亿美元，2022

年有望达

651

亿美元，占全球半导体市

场的

12%，成为全球半导体细分领域中增速最快的市场。根据

IHS预测，2021

年全球功

率半导体器件市场规模为

441

亿美元。智研咨询统计得出

2019

年汽车领域的功率半导体

价值量占全球功率半导体市场的

35%。若该比例维持不变，我们预计

2021

年全球汽车功

率半导体市场规模将达到

154

亿美元。新能源车中，功率半导体价值量提升。功率半导体在汽车中主要应用在动力系统、汽车引

擎以及车身电子等部分。相比传统燃油车，新能源车中功率半导体价值量提升幅度较大。

根据智研咨询数据，传统燃油汽车半导体价值量为

375

美元/车，48V/MHEV型新能源车

的半导体价值量为

475

美元/车，FHEV/PHEV为

740

美元/车，BEV为

750

美元/车。以

三种新能源车中汽车半导体的平均价值量计算，新能源车中半导体价值量提升约

70%，其中功率半导体是增长最大的部分。（获取优质报告请登录：未来智库）目前全球汽车半导体包括功率半导体处于供应紧张的状态中。参考

IHS、英飞凌统计的相

关数据，xEV单车功率半导体价格将从

90

美元提升到

330

美元。受晶圆产能和封测产

能的车规验证导入时间周期长、验证标准高等因素影响，汽车功率半导体的供给需求匹配

将需要较长时间，预计未来两年都将是较为紧张的状态。公司半导体业务进一步加快产能

投入，加大资本开支，扩张现有两处欧洲晶圆厂的产能，并建设投资上海临港

12

英寸车

规级功率半导体晶圆厂，预计将于

2022

年下半年投产。公司将紧抓汽车电动化时代的机

遇，发挥车规级半导体的优势，抢占更多市场份额。2.2.2

功率半导体市场体量大，国内厂商份额有待提升功率半导体市场规模大，我国是全球最大的功率半导体消费国。根据

IHS数据，2020

年

全球功率半导体器件市场规模为

422

亿美元，同比增长

4.7%。中国作为全球最大的功率

半导体消费国，2020

年功率半导体器件市场规模为

154

亿美元，同比增长

6.2%，占全

球市场规模的

36.5%。根据

IHS预测，2021

年全球功率半导体器件市场规将达到

441

亿

美元，我国市场功率半导体器件市场规模

2021

年有望达到

159

亿美元，占全球市场的

36.1%。从下游应用来看，汽车、工业和消费电子是前三大终端市场。根据中商产业研究院数据，

2019

年汽车领域市场占全球功率半导体市场的

35.4%，工业领域占比为

26.8%，消费电

子领域占比为

13.2%。国内市场方面，2019

年汽车、消费电子、工业电源应用占比分别

为

27%、23%、19%。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求带动，叠加“新

基建”、鼓励发展第三代半导体等政策全力助推，功率器件迎来景气周期。以功率半导体

的重要细分产品

SiC半导体为例，市场研究公司

Yole预测，2024

年

SiC功率半导体市

场将达到

20

亿美元，2020-2024

年

CAGR为

29％。海外厂商占主导地位，安世半导体有望填补国内空缺。从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、

安森美、意法半导体等欧美大厂。大陆厂商起步晚，技术能力、客户渠道等方面与海外企

业差距大，产品主要以二极管、中低压

MOSFET、晶闸管等为主，整体呈现中高端产品

供给不足、约九成依赖进口的态势。据芯谋研究统计，2020

年全球功率分立器件产业前

20

的企业中，中国企业仅有

5

家，唯一排名进入前十的为闻泰科技收购的安世半导体，排

名第

9。安世进入中国市场后，正在弥补国内短板，帮助我国提升功率半导体自给率。三、公司实力卓越，联手安世资源互补、协同发展3.1

研发与产能铸就壁垒，新客户开拓推动公司持续发展2020

年，公司研发投入

28

亿元，五个研发中心拥有多项先进专利技术和优秀研发人才。

公司

5

个

ODM智能制造中心产能不断扩充。2018

年公司成功导入

OPPO、三星等新客

户，推动公司手机出货量提升，显著提升了公司单机盈利能力。2018

年以来，公司与高

通进行多项合作，是高通全球唯一的

5GALPHA客户和优先级战略合作伙伴。3.1.1

超强研发能力和产能为公司发展保驾护航公司研发投入不断扩大，研发能力加强。2020

年公司拥有研发人员

5459

人，研发投入

28

亿元。公司单个研发项目费用已从

2000

万-3000

万元增长至

5000-8000

万元。公司拥

有上海、深圳、西安、无锡、嘉兴五个研发中心。其中上海研发中心拥有技术专列

1000余项，包含多项国际先进技术。公司通讯业务研发团队规模快速扩大，上海、西安、无锡、

嘉兴、深圳等研发中心持续招聘，引进大量优秀人才，增强公司在平板、笔电、IoT、服

务器、汽车电子等领域的研发实力。公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求。2021

年

7

月

23

日，闻泰科技昆明智能

制造产业园正式投产，大幅缓解海外交付压力，嘉兴和无锡工厂也在扩产当中。公司拥有

5

个

ODM智能制造中心，分别位于嘉兴、无锡、昆明、印度和印尼。其中，嘉兴制造中

心产能达

3000

万台/年；无锡制造中心产能达

1000

万台/年；昆明制造中心一期产能

2000

万台/年，2

期（2023

年）规划产能

5000

万台/年；印度制造中心出货量超

200

万台；印

尼制造中心目前整机计划产能

100

万台/月。不断扩充的产能将为公司产品交付能力提供

保障。3.1.2

客户结构优化，手机ODM出货量提升积极拓展新客户，ODM出货量全球领先。公司成立以来，与小米、华为、联想等手机龙

头企业达成了深度合作。华为、小米等传统客户一般仅将研发环节外包，闻泰盈利模式以

收取设计和销售提成费为主。2018

年公司成功导入

OPPO、三星等新客户。三星、OPPO等新客户主要生产中低端机型，出于成本控制的考虑将研发采购和产品制造等环节几乎全

权外包给公司，在推动公司手机出货量提升的同时也显著提升了公司单机盈利能力。2019

年公司手机

ODM出货量突破一亿部，稳居行业第一。2020

年疫情虽对手机产量和销量

产生影响，但公司手机

ODM业务仍实现增长，2020

年公司

ODM手机出货量

1.1

亿部，

居行业第二。我们预计，未来采用

ODM生产策略的手机厂商数量将不断增多，各厂商外

包手机产品占比也将增加。公司凭借其多年的研发制造经验和行业龙头的品牌地位，将获

得更多订单和市场份额。3.1.3

牵手高通，抢跑5G与高通合作多年，5G产品布局抢跑行业。到

2021

年，5G智能

手机出货量将占全球销量的

40%以上，到

2025

年将增长至

69%。公司牢牢抓住

5G发展机遇，在

5G萌芽阶段就已开始布局。2018

年

1

月，在高

通中国技术与合作峰会上，高通联合中国厂商

OPPO、VIVO、中兴以及闻泰科技宣布"

5G领航"计划，为中国厂商提供开发全球

5G商用终端所需的平台，同时也将专注于人工智

能（AI）和物联网（IoT）等变革性技术。2018

年

10

月，高通宣布闻泰等厂商成为高通

关键伙伴，将首批发布骁龙

X50

基带

5G手机。2019

年

2

月，在巴塞罗那

2019

年世界

移动通信大会（MWC）上，高通与中国移动联合闻泰科技等产业合作伙伴发布

5GPC鸿

鹄计划。公司与高通保持着密切的合作关系，是高通全球唯一的

5GALPHA客户和优先级战略合

作伙伴，高通新平台的多次首发项目都有闻泰参与研发。公司拥有与高通团队联合开发的

丰富经验，每年与高通合作多个重点项目。目前闻泰科技基于高通骁龙芯片平台研发的

5G手机、VR一体式头显、AR智能眼镜、T-BOX车机系统、嵌入式智能电动汽车计算单

元、5G笔记本电脑、5G服务器等已经大批量出货或正在研发当中。公司的

5G布局将打

开新的增长空间。3.2

安世市占率行业领先，携手闻泰协同发展公司全资子公司安世半导体是全球知名的半导体

IDM公司，总部位于荷兰奈梅亨，每年

可交付

900

多亿件产品，广泛应用于全球各类电子设计。公司产品包括二极管、双极性

晶体管、模拟和逻辑

IC、ESD保护器件、MOSFET器件以及氮化镓场效应晶体管(GaNFET)。在与国际半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先的地位。根据

IHS数据，公司二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片出货量全球第二、ESD保护

器件出货量全球第一、功率器件出货量全球第九。安世在

2020

年相继与重量级大客户签

订了战略合作协议，根据芯谋研究数据，安世在

2021

年第一季度跻身全球第九大功率半

导体公司，相比

2019

年上升两位，并稳居国内功率半导体公司第一名。2020

年，安世半导体业务实现收入

98.9

亿元，受疫情带来的成本影响，毛利率小幅下

降至

27.16%，总出货量

889.9

亿颗。公司半导体业务从

2020

年第三季度恢复增长，第

四季度开始实现较大幅增长。2020

年安世集团收入占比最大的领域为汽车领域，产品线

收入占比最大的为晶体管（包括保护类器件

ESD/TVS等）产品。2021

年上半年，公司

半导体业务实现收入

67.73

亿元，同比增长

53.3%，毛利率为

35.1%；实现净利润

13.10

亿元，同比增长

234.5%，盈利能力达到历史最高水平。公司研发投入不断扩大，研发能力加强。2020

年，公司半导体业务研发投入

6.5

亿元，

进一步加强了在中高压

MOSFET、化合物半导体产品

SiC和

GaN产品、以及模拟类

产品的研发投入。预计

2021

年研发投入为

9.4

亿元。2020

年，公司半导体业务资本

开支约

8.6

亿元，预计

2021

年将进一步扩大资本开支，用以扩大产能和研发相关的设

备投入。公司在全球设有多个研发中心。荷兰的工业设备研发中心

ITEC主要负责公司半导体装配

和测试设备的研发、更新改造及维护，并大批量生产产品。ITEC与周边大学、科研机构

及其他半导体设备厂商如

ASML等有良好持久的合作关系。马来西亚槟城研发中心负责

公司模拟市场，目前多个模拟产品项目已经启动。上海研发中心专注于功率

MOSFET、

加速接口、模拟、电源管理领域，并积极拓展与本地客户的合作，拓展新市场。目前安世

拥有上万种热销产品型号，上千种

MOSFET器件产品和超

4000

种双极晶体管和二极管

产品。新品研发进展顺利。安世半导体推出领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件

(GaNFET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源。氮化镓技

术是插电式混合动力汽车或纯电动汽车中使用的牵引逆变器的首选技术。目前公司的

650V氮化镓（GaN）技术已经通过车规级测试，2021

年将开始交付给汽车厂商客户。

公司产品已通过多项质量标准（ISO9001

/

IATF16949）、健康和安全标准（ISO14001、

OHSAS18001）的认证及环保合规认证，可靠性高。公司持续扩大半导体产能以满足市场不断增长的需求。根据公司年报披露，前端曼彻斯特

晶圆工厂正在增加

8

英寸产线的产能，第一阶段计划于

2021

年第三季度完成。

后端封测

厂同步进行改造升级，其中东莞工厂正在进行扩建，新增第

4

层厂房，并采用全新自动

化产线和

SiP（系统级封装）等新技术。菲律宾和马来西亚工厂的产能也在投资扩充中。

随着安世并入闻泰，安世有望借助闻泰的生产场地进一步扩大产能，提高市占率和行业排

名。3.2.2

安世闻泰协同发展，覆盖下游领域广泛，客户资源丰富并购深化资源整合，安世闻泰协同发展。2020

年闻泰完成对安世

100%股权的收购，是

中国有史