QC详细培训资料1教学

QC详细培训资料1教学问答题11、何谓数据？答案：+20-30℃，

湿度：45%RH-75%2、锡膏印刷时，所准备的材料及工具

有哪些？问答题2答案：需准备，锡膏、刮刀、钢板、

擦试纸、无尘布、清洗剂、

搅拌刀等问答题33、锡膏中的主要成份分为哪两大

部分？答案：锡粉和助焊剂4、助焊剂在焊接中主要作用是什么？问答题4答案：去除氧化物、破坏融锡表面张

力（就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行）防止再渡氧化。问答题55、锡膏的取用有什么原则？答案：按先进先出原则。问答题66、锡膏在开封使用时，需经过哪两个重要过程？回温多少时间？搅拌多长时间？答案：1、回温、搅拌，2、

4H,3、3-5分钟问答题77、钢网常见制作方法有哪些？答案：蚀刻、激光、电镀问答题88、SMT全称是什么意思？答案：表面贴装技术（Surfacemounttechnology）9、ESD全称是什么？问答题9答案：静电放电（Electro-Staticdischarge)10、我司防潮箱管制温度是多少？湿度是多少？问答题10答案：温度20-30℃，相对湿度：0-10%RH问答题1111、常用钢网的材质是什么？答案：不绣钢材质。问答题1212、常用被动元器件和主动元器件有哪些？答案：被动有电阻、电容、电感，主动有IC、晶体管。问答题1313、我司钢网厚度是多少？答案：0.12mm问答题1414、ECN、DCN各、PCN代表什么意思？答案：ECN工程变更单（EngineeringChangeNotice）DCN设计变更单（DesignChangeNotice

）

PCN:产品变更通知(Productchangenotification)问答题1515、5S具体内容有哪些？答案：整理、整顿、清洁、清扫、素养。16、我司质量方针是什么？问答题16答案：不接受不良不制造不良不流出不良问答题1717、PCB为什么进行针空包装？答案：目的防尘防潮。问答题1818、我司环境方针是什么？答案：减废节能降低污染严守法规持续改进问答题1919、QC七大手法中鱼骨图查原因中

4M1E指的是什么？答案：人、机、料、方、环。问答题2020、SMT回流焊温度是多少？答案：230-255℃21、SMT-PCB板定位方式有哪些？问答题21答案：真空定位、机械定位、双边夹定位及板边定位。问答题2222、CPK指是什么意思？答案：实际生产状况制程能力(ComplexprocessCapability)问答题2323、理想冷却区曲线和回流区曲线呈什么关系？答案：呈镜像关系问答题2424、SMT-PCBA焊接需经哪几个阶段？答案：升温恒温回流冷却问答题2525、看图识别？答案：1、生产周期2、耐火等级V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。（最高阻然等级）V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。问答题2626、ABS系统是什么？答案：绝对坐标（absolute

coordinate）。27、钢网开孔形式有哪些？问答题27答案：方形、三角形、圆形、星形等。问答题2828、SMT排阻有无方向？答案：排阻“无”方向。问答题2929、

我司使用的“全自动印刷设备”气压是多少？答案：5-6kg问答题3030、SMT常见的检验方法？答案：目检、X光检验（X-RAY)、

AOI检验、功能检验。问答题3131、锡膏厚度用什么设备检验？答案：用锡膏厚度测试仪进行检验LTT-H80问答题3232、SMT供料方式有哪些？答案：有振动式供料器盘状式和卷状式33、目检工位无法确认时，需依据什么作业？问答题33答案：BOM、厂商确认、样品核对问答题3434、我司回流焊炉是什么形式？答案：热风式、氮气、红外线等问答题3535、常用的MARK点形状有哪些？答案：“十”字、方形、圆形、三角形等。问答题3636、品质的真意是什么？答案：第一次做好。问答题3737、贴片机贴装顺序应是怎么？答案：先贴小零件后贴大零件问答题3838、回流焊温度是否需要测试？频率是多少？答案：需要测试，每班各1次39、钢网张力检查几个要点是什么？问答题39答案：一般检查5个点，1个中心点，详见下图示：测试点图示问答题4040：锡膏在冷藏柜中的存储有效期最长是多久？答案：最长为：6个月。问答题4141：未开封已回温锡膏（多长时间内）不使用时，应置于冷藏室存储？常温放置最长几天需报废处理？答案：锡膏回温在24H内不使用时，应放置冷藏室最长不能超过7天，否则报废处理。42：沾有锡膏手套、布、纸废气物如何正确处理？问答题42答案：沾有锡膏手套、布、纸和锡膏瓶要扔入专用的化学废品容器中，不可乱扔。问答题4343：刮刀使用多少次需作报废处理？答案：使用20万次需报废处理问答题4444：识别芯片封装方式？答案：QFP方形扁平式封装答案：SOP：元器件封装形式答案：BGA：球栅阵列封装形式答案：SOJ：小尺寸J形引脚封装QuadFlatPackage

SmallOut-LinePackage

BallGridArrayPackage

SmallOut-LineJ-Lead

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