PCBA成品外观检验标准

制定：

审核：

批准：

日期：一、目：确定通用成品外观检验标准，为公司品质控制提供标准的依据并参照IPC-A-610E版)制定版次

变更内容

编制/修订日期

编制/修订者

总页数二、范：适用于我司PCBA品外观检验的标准判定，如有客户特殊要求除外。三、职：3.1品质部：负责本检验标准的制定与审核，产品和过程检验之执行；

3.2工程部：负责品质异常分析和产品研发符合性改善案例推行实施；3.3生产部：负责产品的制造、送检与入库及过程记录。3.4业务部：负责产品客户特殊要求及资料提供，品质协议信息沟通四．采用GB/T2828.1-2012单次，检查水平（IL）和接收质量（）遵循如下规定：项目外观尺寸性能五、定义：

检查水平（IL）Ⅱ10PCS/批10PCS/批

接收质量限（）CR=0，MA=0.4，MJ=0.651.51.55.1A面：指组装成整机后的正前面、上表面（在使用过程能直接看到的表面）；5.2B面：指组装成整机后的侧面（需将偏转才能看到的四周边）。5.3C面：指组装成整机后的背面及底面（正常使用时看不到的背面及底面）。5.4异色点：产品表面出现的颜色异于周围的点。5.5缩5.6批5.7污

水：部分区域由于熔体压力不够，在该区域截面形成的凹坑。锋：由于工艺或模具原因，在边缘分型面处所产生的废边、毛刺点：表面形成的可擦除赃污、油脂；5.8无感划伤：用指甲刮过划伤处，无段落感；5.9有感划伤：用指甲刮过划伤处，有段落感。5.10脏5.11气

污：因模具、包装或操作等问题造成，分可擦除及不可擦除；泡：因工艺原因内部出现的可见的空气泡。5.12：喷涂件表面上有附著的细小颗粒。5.13堆漆：喷涂件表面出现局部的堆积现象。5.14阴影：喷涂件表面出现的颜色比周围暗的区域。5.15：喷涂件出现局部的油漆过薄而露出底材颜色的现象。5.16：产品表面出现涂层脱落的现象。5.17毛丝：产品表面出现细小的尘丝。制定：

审核：

批准：

日期：

5.18手印：产品表面出现的手指印。六、工作程序6.1目视检查的条件及位置：检验条件：距离30cm~45cm时间5-10S，光源检验照明度40W，产品与人眼方向呈°-90°。6.2成品外观检验项目:

分类项目

判定条件说明金属零件表面不可有电镀生锈或氧化不良现象断面氧化不可长过3mm允许有两处间隔≤15mm。批锋不可超过。金属零件表面不可有电镀不良现像。外壳刮伤、有感刮伤不可有露底材现像。长≤1.0mm，宽≤。无感刮伤：A面刮伤，长≤，宽≤0.2mm允许一点间隔30mm。

CRMAMI●●●●五金件塑料件颜色喷漆件丝印件

B面刮伤，长≤，宽≤0.2mm。允许两点间隔30mm。C面刮伤，长≤，宽≤0.2mm。允许两点间隔30mm。B面旋涡形刮伤，直径10mm。B面凹痕，直径≤，深≤0.2mm（120mm允许1处）C面凹痕，直径≤，深≤0.2mm（120mm允许3处）缝隙四周均匀,缝隙≤0.8mm不可有指纹、脏污，裂痕、缺口，毛边高度不得大于丝印居中，无色差，字符清析，无漏印，错印，错字，丝印字体粗细偏差<0.2mm，用酒精擦拭15S不褪色。产品外观是否有擦伤、划伤、缩水、变形、缺料、毛边、披锋、条纹、水纹、气泡、凹陷等不良。A面刮伤、擦伤长≤，宽≤0.2mm允许一点间隔30mm。B面刮伤、擦伤长≤，宽≤0.2mm允许两点间隔30mm。C面刮伤、擦伤长≤，宽≤0.2mm允许两点间隔30mm。A面脏污、油污、杂点，直径小于0.5mm允许一处。A、B面针孔、异色点，D≤0.2mm(一面允许4点，距离50mm)毛边高度不得大于A面0.2mm，面0.3mm，C面0.5mm变形：不可有明显的变形，导致无法装配。缝隙四周均匀,缝隙≤0.5mm熔接线，夹水线A面L≤15mm，B面L≤20mm，C面不做要求不允许有顶白、烧焦、缺料、残余水口不良，卡扣和螺丝柱不能有断裂、变形、批锋等不良。丝印图案内容不可错误或漏丝印，丝印水平偏位或垂直偏位≤0.5mm，字符图案缺划、少油、漏印面积大于自身面积的1/10，不影响正常识，字体粗细不均，笔划的粗细差别超过线粗的，丝印字体扩散高度≤，丝印字体锯齿高度≤0.2MM在标准灯光下，各部件颜色不可有明显的差异，与色卡及样品颜色须一至。喷漆颜色不均或有色差、花纹、水纹、条纹、划花、压印、脱油、斑点等不良。面板按键移印、丝印面不可漏油墨、字符残缺、字符模糊、重影、气泡、杂物定位不准等现像。

●●●●●●●●●●●●●●●●●●

●●●●●

6.3PCBA外观检验项目，无少料、错料、等不良。极性元件贴装方向是否正确。元件外观是否完整，无破损。电池绝缘皮不可破损、脏污、涂漆。焊点无拉尖、虚焊、假焊、沙眼、翘皮、短路、包焊、少锡不良。IC,PCB，三极管，BGA,QFN检验时需核对物料丝印是否正确。有尺寸要求的产品需抽10PCS量尺寸是否符合要求、，无特殊情况时，剪脚时不可剪到焊点。，正面焊盘睥锡需包住引脚。制定：

审核：

批准：

日期：，元件偏移符合下表要求：缺陷判检验项

检验内

不良图片状零件侧面偏移片状零件末端偏移

A:侧面偏移长度W：元件端帽的宽度长度P：PAD的宽度可接受标准：A≤50%W或A≤50%P元件末端偏移不可超出PCB焊盘

√√

A:侧面偏长度W：元件端帽的度长度P：PAD宽度可接受标准柱状元件侧偏移

A≤25%W

或A≤25%

√B：末端偏移长可接受标准末端偏（B）偏移出焊盘柱状元件末偏移

√A：侧面偏移长W：零件脚宽可接受标准A≤25%W扁平L脚零件侧面偏

√扁平””型

B．趾部最大偏可接受标准趾部最大偏（B顶端与PCB线路距离等或大于0.13mm，同时焊量达到标准求脚零件趾部移

√

暂无J型引脚侧偏移

W：引脚宽度A：侧偏移宽度可接收标准最大侧面移宽度小或等于50%的脚宽度A≤50%W

√

A偏移宽

：引脚宽度可接受标准≤25%WI型引脚侧偏移

√

暂无I型引脚趾偏移

√B：趾部偏移：可接收标准不允许任的趾部偏晶片状零件允许浮高可接收：1.最大浮高度是引厚度的两倍.2.本体高需符合下条件引线基本贴(≦1.5T)，b.本焊接面积≧1/3PADc.不影响构和功能浮高

√

暂无元件浮高要求：所有引脚紧贴板，DIP元件浮高小于0.3mm,，连接器类浮高小于0.5mm,引脚伸出焊点可识别。PCB表面清洁要求：表面干净,清洁，无灰尘、脏污、手指印、锡渣等异物。不允许有助焊剂和清洗液擦拭后的残留物。金属化区不可出现晶状白色沉积物。锡珠不可接收标准：

1）.锡珠