PCB可靠性试验及外观检验判定标准演示文稿

PCB可靠性试验及外观检验判定标准演示文稿1目前一页\总数二十二页\编于十五点2优选PCB可靠性试验及外观检验判定标准目前二页\总数二十二页\编于十五点第一章PCB可靠性標准目前三页\总数二十二页\编于十五点PCB信賴度試驗項目

(一)

項目試驗項目試驗設備試驗方法﹑條件判定標准依據標准備注1焊錫性波峰焊機將錫爐溫度升至245±5℃后將ＰＣＢ防焊面朝下放入波峰焊機的入口99.74%以上焊錫性良好依據"J-STD-003"2鍍層附著力３M#600膠帶用半英寸寬兩英寸長的３M＃600膠帶牢靠的壓在待試的鍍面上﹐再徒手垂直撕起.無鍍層脫落依據"IPC-TM-650"之2.4.13綠漆附著力３M#600膠帶用半英寸寬兩英寸長的３M＃600膠帶牢靠的壓在待試的鍍面上﹐再徒手垂直撕起,檢查膠帶上所沾附的綠漆膠帶上應無綠漆沾附依據"IPC-TM-650"之2.4.284板彎﹑板翹大理石平台針規依"平垣度測量作業規范"板翹﹑板彎程度小于0.75%依據"IPC-TM-650"之2.4.225離子污染離子污染測試機采用75±2%之異丙醇沖洗板面10min后測定洗液之電阻率。＜1.56μg/cm2(10.06μg/in2)依據"IPC-TM-650"之2.3.25目前四页\总数二十二页\编于十五点PCB信賴度試驗項目

(二)

項目試驗項目試驗設備試驗方法﹑條件判定標准依據標准備注6阻抗測試阻抗測試儀依"特性阻抗測試作業規范"應符合規定阻抗值要求依據“IPC-TM-650"之2.5.5.7之2.5.5.77鹽務試驗鹽務試驗機在35℃時鹽霧沉降速度1.8-2ml/h(80cm2收集區內)﹐鹽溶液濃度為50g/L,PH值﹕6.5-7.2下進行24小時。試驗24小時腐蝕面積不可大於6％依據“GB/T10125”8熱應力測試錫爐秒表1.錫爐溫度升至288℃±6℃；2.浸錫10秒鐘；無分層﹑起泡依據“IPC-TM-650"之2.6.89耐電壓測試儀1.用均勻的速度（100V/SEC）使電壓從0升至500V；2.在500V上保持60SEC鐘進行測試；3.結束測試時，電壓逐步降低。導線間無放電或擊穿依據“IPC-TM-650"之2.6.8特殊情況依客戶要求10冷熱沖擊試驗自動溫控箱電壓計1.在自動溫控的雙環境中，將試樣經100次來回熱沖擊（-55℃/15分鐘+125℃/15分鐘）2.試驗前後分別用精確在0.5MΩ的電壓計測量指定線路電阻值。試驗後導線電阻值的增加不應超過10％依據“IPC-TM-650"之2.6.7.2特殊情況依客戶要求目前五页\总数二十二页\编于十五点PCB信賴度試驗項目

(三)

項目試驗項目試驗設備試驗方法﹑條件判定標准依據標准備注11濕氣與絕緣電阻試驗箱進入試驗箱前﹐板面涂護形漆。施加100±10V電壓。板邊緣護形漆出現白點時長度不可往板內伸超過3mm(120mil)依據“IPC-TM-650"之6.2.3之2.6.8特殊情況依客戶要求12出氣試驗真空箱板材體積約為1cm3。置于7×10﹣3Pa(5×10﹣5mmHg)的真空箱24小時。出氣程度不可導致“總失重”超過0.1%依據“IPC-TM-650"之2.6.4特殊情況依客戶要求13有機污染測試顯微鏡用純“乙晴”使滴流過試片﹐收集在顯微鏡用的玻璃片上再使之揮發干燥。干燥后在顯微鏡放大下觀察有機污染現象。凡有機污染試驗其鑒定出現任何陽性反應時﹐即為不合格。依據“IPC-TM-650"之2.3.38特殊情況依客戶要求14機械振動試驗氣動式落震試驗儀板子在具100GS的震動脉沖下進行三次試驗﹐三個主面上每個平面每次耗時為6.5毫秒(ms)。試樣的四個邊緣須加固定以防板子移動。孔壁與孔環間或焊點間﹐不應有其電阻增加的劣化情形依據“IPC-TM-650"之2.6.5特殊情況依客戶要求15共振留置試驗1.在25GS重力的輸入下使試片做30分鐘的共振試驗或在100GS的上限輸出下于試片的几何中心處量測。2.試片的四個角落須加固定以限制其移動。3.板面方向與振動軸方向保持垂直板彎與板翹不可超過0.75%依據“IPC-TM-650"之2.6.9特殊情況依客戶要求16循環試驗1.在16分鐘內完成一次自20HZ到2000HZ的頻率拂掠﹐須在15GS重力下于20-2000HZ頻率范圍中輸入其加速值。板彎與板翹不可超過0.75%依據“IPC-TM-650"之2.6.9特殊情況依客戶要求目前六页\总数二十二页\编于十五点PCB信賴度試驗項目

(四)

項目試驗項目試驗設備試驗方法﹑條件判定標准標准備注17拉力測試拉力測試機1將試片切於不超過200mm范圍內﹐使用小刀先將欲剝離材料剝離20mm長.2調整機台水平﹐上下限微動杆觸動環﹐保持上﹑下限於安全使用范圍。3接電源﹐打開電源指示燈﹐按下降鍵﹐使拉壓計回歸下限位置。4將試片夾于夾座上﹐兩側固定於夾塊內﹐將尖嘴夾具夾于剝離片端﹐檢視拉壓計指針是否歸零﹐將拉壓計控制鍵按OFF位置﹐按下上升鍵﹐夾具將以50mm/min橫向剝離動作﹐完全剝離后停機讀數為最大剝離強度(Akg)5拉壓計歸零﹐將控制鍵於ON即可﹐在50倍顯微鏡測量剝離試片面積Sin2。6計算﹕剝離強度lb/in=Akg÷Sin2。1.0.5oz﹕大于或等于6LB/in.2.1.0oz﹕大于或等于8LB/in"IPC-TM-650之2.4.20"特殊情況依客戶要求18凝膠時間測試凝膠時測試機1暖機設定溫度170±0.5℃﹐用石臘清潔凝膠時間測試機熱盤﹐保持熱盤里無任何細小雜質。2准備好待測PP(美工刀切下左﹑中﹑右面積為4X4cm)3把分篩放在一張干淨的紙上﹐取切好PP用手揉搓﹐使樹脂粉沫落入分析篩過濾。4用電子天平稱取0.2g﹐精確到0.02g.按順時針或逆時針方向攪拌﹐先由內而外﹐再由外而內反復攪拌﹐攪拌范圍為熱盤的2/3﹐攪拌速率為2-3轉/秒﹐待樹脂開始固化成團狀時﹐以拉絲高度不超過10mm斷掉為止(每次最多只可挑起3次﹐停止計時器)記下膠化時間。7628:150±20s;7630:140±20s2116MF:150±20s2116HR:150±20s10810MF:150±20s“IPC-TM-650之2.3.17”特殊情況依客戶要求目前七页\总数二十二页\编于十五点PCB信賴度試驗項目

(五)

19膠流量測試膠流量測試機沖圓機﹐電子天平1裁取待測PP膠片面積為4〃×4〃﹐用電子天平稱取試片重量精確致電1mg﹐記錄為W1.2將試片壘整齊(其中1506﹑2116和1080PP須用訂書機不可超過試片邊緣0.8cm﹐上﹑下各覆蓋一張大于15cm＊15cm的鑽沸龍或離型膜。)3將組合好之試片放在不鏽鋼板(兩張)內﹐放入膠流量測試機中﹐立刻加壓﹐應在壓機合模后5秒內到達規定的壓力﹐除非另有規定﹐溫度應為171±3℃﹐壓力為4.6kg/cm2時間為5分種。4壓合后取出試樣﹐讓其冷卻室溫﹐然后撕掉試樣表面的離型膜或鑽沸龍﹐用刮刀刮除試片溢出的樹脂﹐在試片中央部位用圓形沖孔機沖出81.1mm圓形試片。5稱取圓形試片重量為6計算﹕樹膠流量(%)=((W1-2W2)/W1)X100%7628:22±5%;7630:25±5%2116MF:29±5%2116HR:35±5%;1080MF:35±5%“IPC-TM-650之2.3.17”特殊情況依客戶要求20Tg測試空氣循環爐DSC儀干燥器鋁盤1.a.取印制板1PNL﹐在105±2℃烤2±0.5H后在干燥器中保存0.5H冷卻室溫。

b.烘烤后樣品以統一尺寸和形狀﹐可將几片疊在一起重應達到15—25mg的固體片。

c.將樣品放入標准樣板鋁盤后﹐蓋上蓋。

d.開始掃描溫度低于預計Tg開始溫度30℃﹐在到達30℃前加熱率應達到穩定。(掃描率除另有規定﹐否則以20℃/min)e.當轉化已被觀測到時﹐掃描應高于轉化域30℃..f.如果規定要求固化因子﹐則繼續加熱﹐速度20℃/min﹐樣品按175±2℃,等溫15±0.5min:或者195±5℃,等溫15±0.5min)g.樣品快冷到初始溫度30℃時﹐再重新以d----e步驟再次進行玻璃態轉化測試。2.玻璃態轉化溫度測試是建立在熱流動曲線構造過程上。(在轉化區域曲線的上方作一切線﹐在下方作第二條切線;兩切線間曲線的中心點的溫度或兩切點間距中點的溫度為Tg)3固化因子的測量Tg。(

固化因子是兩次掃描測量的玻璃態溫度間差的絕對值﹐CF=TgF-TgITgF=最后或次Tg。TgI=初始Tg135±5℃或者175±2℃“IPC-TM-650之2.4.25”特殊情況依客戶要求目前八页\总数二十二页\编于十五点第二章PCB出貨檢驗標准目前九页\总数二十二页\编于十五点PCB出貨檢驗規范

一﹑PCB出貨檢驗1.目的﹕為成品出貨檢驗提供操作規范﹐保証出貨品質。2.適用范圍﹕適用于量產成品出貨檢驗3.檢驗使用文件之優先順序﹕《印刷電路板制作流程單》客戶之PCB允收標準IPC-A-600F4.檢驗設備及工具﹕光桌、錫爐、測試機、X-RAY測厚儀、量孔針、遊標卡尺、高腳鏡、目鏡、九孔鏡。

目前十页\总数二十二页\编于十五点PCB檢驗方式類別檢驗項目檢驗頻率抽樣數量允收水准PCB外觀外觀檢驗每出貨批檢查水平AQL0收1退C=0抽樣水平0.10包裝規格每出貨批每批全檢0收1退PCB功能性檢驗工程資料核對每出貨批1PCS/每個P/O0收1退尺寸每出貨批5PCS/每批0收1退孔徑每出貨批5PCS/每批0收1退斜邊每出貨批5PCS/每批0收1退V-CUT中間保留厚度每出貨批5PCS/每批0收1退板厚每出貨批5PCS/每批0收1退線寬﹑線距每出貨批5PCS/每批0收1退平坦度每出貨批5PCS/每批0收1退特性阻抗每出貨批AQL=1.0Class=S-4目前十一页\总数二十二页\编于十五点PCB檢驗方式PCB功能性檢驗短﹑斷路測試每入庫批檢查水平AQL0收1退C=0抽樣水平0.065防焊漆附著力每入庫批1PCS/每批0收1退銅泊附著力測試每入庫批1PCS/每批0收1退鍍金附著力測試每入庫批1PCS/每批0收1退孔銅﹑噴錫厚度每入庫批AQL=4.0Class=S-1金﹑鎳厚度每入庫批5PCS/每批0收1退焊錫性每入庫批2PCS/每批0收1退熱應力試驗每入庫批1PCS/每批0收1退BGA焊盤大小BGA入庫批5PCS/每批0收1退離子污染測試每入庫批1PCS/每批0收1退目前十二页\总数二十二页\编于十五点PCB檢驗項目一﹑基材的判定標准二﹑孔的判定標准三﹑金手指判定標准四﹑文字/符號判定標准五﹑防焊漆判定標准六﹑線路&板翹目前十三页\总数二十二页\编于十五点基材不良判定1.板邊毛頭

允收﹕板邊粗糙﹐尚未影響到匹配與功能。

不合格﹕板邊出現連續破邊毛刺﹐此毛頭會影響到匹配與功能。

2.板邊缺口

允收﹕板邊缺口損傷﹐但尚未侵入至最近導線間距的一半或2.5mm(取決于較小者)。

不合格﹕缺口已超過板邊空間50%﹐甚至超過線距或2.5mm﹐兩者取決于較小者﹔出現松散之破邊。

目前十四页\总数二十二页\编于十五点3.白邊

允收﹕白圈的擴侵﹐對板邊到最近導體之未受影響距離﹐尚未減縮至50%或2.5mm﹐二者取決于較小者。不合格﹕白邊的擴侵對板邊到最近導體之未受影響距離﹐已使之減縮超過50%或2.5mm﹐二者取決于較小者。

4.織紋顯露

允收﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離不可超過雙面總面積20%。不合格﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離超過雙面總面積20%

目前十五页\总数二十二页\编于十五点孔不良判定1.鍍瘤/毛頭

允收﹕鍍瘤/毛頭未影響起碼孔徑要求時則可允收。

不合格﹕未能符合起碼孔徑時均不合格。2.孔破

允收﹕任何孔壁上的破洞均未超過一個全板中有破洞的通孔在數量上亦未超過5%﹐所出現的任何破洞尚未超過孔長的5%﹔破洞也不可超過周長的四分之一。不合格﹕瑕疵超出上述准則皆為不合格。3.粉紅圈----粉紅圈尚無影響功能的跡象﹐皆為允收。

目前十六页\总数二十二页\编于十五点5.未鍍孔邊緣白圈允收﹕因白圈而造成(瑕疵)滲入或邊緣分層﹐尚未縮減該孔邊至最近導體規定距離的50%﹐若未明訂時則不可超過2.5mm.。不合格﹕瑕疵超出上述准則皆為不合格。目前十七页\总数二十二页\编于十五点金手指不良判定

露鎳/露銅/凹陷/凹點

允收﹕在手指的特定關鍵區內(通常指3/5的中段)尚未發生底金屬外露的缺點﹔各手指中段之特定接觸區﹐并未出現濺錫或鍍錫鉛之痕跡﹔各手指中段之特定接觸區﹐所出現的瘤結或金屬凸塊尚自表面突起﹔凹點﹑凹陷及下陷區其等最大尺寸尚未超0.8mm﹐此等缺點每片手指上至可超過3個﹐有此缺點的手指數不可超過總數的30%。

不合格﹕所出現的缺點超過上述各准則皆為不合格。目前十八页\总数二十二页\编于十五点文字/符號不良判定1.一般性標記允收規格

允收﹕字碼之線條已破﹐但字形仍可判讀﹔字碼之中空區雖已被沾涂﹐尚可辨認而不致與其它字碼混淆者。

不合格﹕標記中的字體已失落或無法判讀﹔字碼的中空區已被沾涂而無法判讀或可能誤讀﹐字體的線條已模糊﹐破裂或失落。2.蝕刻標記允收﹕經3M600#膠帶撕后証明鍍層之附著力良好﹐并未出現鍍層之脫離。

不合格﹕所蝕刻之標記未能符合上列之要求。目前十九页\总数二十二页\编于十五点防焊漆不良判定1.漏印空洞/露出導線允收﹕漏印露線正面不允許﹐側面允許單線露銅0.5mm(20mil)以下露銅不可超過(含)2條相鄰線路未露銅者可允許2cm以下不合格﹕未能符合上列之要求皆為不合格

。2.防焊漆對孔之套准度允收﹕綠漆阻劑已對孔環失准