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文档简介
机械钻孔流程介绍工艺部2021/5/91钻孔原理介绍钻孔流程介绍钻孔物料介绍钻孔品质管控点目录2021/5/92钻孔原理介绍利用机械刀具,完成线路板需求的通孔或盲孔。并在完成后进行相关品质检查,保障流出品质。钻孔前钻孔后2021/5/93零件插孔示意图2021/5/94机械钻孔流程图2021/5/95木浆板裁切依照生产安排,裁切本班需求的木浆板,并放置在规定的放置处。注意事项:工业安全。铝片裁切依照生产安排,裁切本班需求的木浆板,并放置在规定的放置处注意事项:工业安全、铝片轻拿轻放。CAM资料准备确认生产料号,从钻孔服务器抽取需要的钻孔程式,并连线至生产机台治具准备2021/5/96製程
編號製程名稱/作業描述制程流程製程使用
生產設備特性管制特性分類方法回應計劃編號產品製程產品/製程規格/公差檢查量測技術頻率管制方法現場品管鑽孔
P04-03鋁片裁切
自動裁板機1
裁刀壽命
≦30天目視1次/班
862-F331-0013保養/更換裁切之鋁片切口出現卷起﹑呈波浪型皺折現象2
疊片量
≦5片目視1次/班抽檢862-F331-0013重新調整3
裁切尺寸
等同PCB之wpnl之尺寸卷尺N-E513-6721次/料號抽檢862-F331-0013重新調整2021/5/97依照生产安排,预备当班需要的钻针,供给生产。工作项目:钻针研磨处理。钻针品质检查钻针套环安装线边仓库存管控使用工具:上下环机游标卡尺红外线量测仪治具准备(钻针准备)2021/5/98钻针检查製程
編號製程名稱制程流程製程使用
生產設備特性管制特性分類方法回應計劃編號產品製程產品/製程規格/公差檢查量測技術頻率管制方法現場品管鑽孔
P04-01上下
套環機自動上下套環自動上下
套環機(1#2#3#)1
套環顏色
依“尺寸顏色”對照表
目視更換鑽針時
862-F513-0008重新校正2
套環外直徑/內孔徑
7.6±0.03mm/3.0±0.03mm遊標卡尺N-E513-2091次/2H
862-F513-0013更換新品3
空壓壓力
0.6±0.1MPa壓力表1次/班
862-F331-0013重新校正4
上環深度
20.3±0.3mm螢幕顯示次/直徑
862-F513-0013重新校正5
鑽針管控規格
0.2-0.25mm:研二或全長大於37.9mm螢幕顯示1次/直徑抽檢862-F513-0013更換新品0.275-0.45mm:研五或全長大於37.6mm0.5-1.65mm:研七或全長大於37.4mm1.7-3.175mm:36.1~38.1mm﹥3.175mm:35.5~38.1mm槽刀0.45mm全長大於37.8mm槽刀0.5~~0.55mm全長大於37.5mm槽刀0.6~~0.65mm全長大於36.8mm槽刀0.7~~1.65mm全長大於36.1mm6
機器公差
-0.025~+0.002mm螢幕顯示1次/直徑
862-F513-0013更換新品2021/5/99钻针研磨製程
編號製程名稱
作業描述制程流程製程使用
生產設備特性管制特性分類方法回應計劃編號產品製程產品/製程規格/公差檢查量測技術頻率管制方法現場品管鑽孔
P04-02自動研磨
自動研磨機1
V槽選用
依研磨機參數表(862-F331-0035)目視1次/班
862-F331-0013重新校正2
馬達角度
目視1次/班
重新校正3
砂輪粒度
目視1次/班
重新校正4
刻度盤角度
目視1次/班
重新校正5
機台工作電壓
110V儀表顯示1次/班
重新校正6
外觀不良﹑鈍角
鑽頭鑽尖面檢查基準(862-F513-0021)≦1.5mm使用自動刃面檢查機
或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報廢/重工2021/5/910製程
編號製程名稱/作業描述制程流程製程使用
生產設備特性管制特性分類方法回應計劃編號產品製程產品/製程規格/公差檢查量測技術頻率管制方法現場品管鑽孔
P04-03手動研磨
手動研磨機1
V槽選用
依研磨機參數表(862-F331-0035)目視1次/班
862-F331-0013重新校正2
馬達角度
目視2次/班
重新校正3
砂輪粒度
目視3次/班
重新校正4
刻度盤角度
目視4次/班
重新校正5
機台工作電壓
110V儀表顯示1次/班
重新校正6
外觀不良﹑鈍角
鑽頭鑽尖面檢查基準(862-F513-0021)≦1.5mm使用自動刃面檢查機
或者≧0.35mm使用顯微鏡人工檢查研磨後全檢抽檢862-F513-0004報廢/重工2021/5/911钻孔生产下pin钻孔上pin选择最佳的坐标值,打pin钉在电木板,后将木浆板及PCB板固定在pin钉(PCB在上层),并加盖铝片,贴皱纹交代在铝片的边缘,用橡胶锤轻轻敲打边缘,使铝片贴合良好。启动钻孔机,观察正常运转,可进行操作其他钻孔机。钻孔机显示黄灯闪烁时,及时处理。钻孔完成,取下铝片放置在固定区域,轻轻将PCB取下,并用水性笔做好几台号码及主轴号码,送至QC处进行品质检验。2021/5/912製程
編號製程名稱
作業描述制程流程製程使用
生產設備特性管制特性分類方法回應計劃編號產品製程產品/製程規格/公差檢查量測技術頻率管制方法現場品管鑽孔
P04-02HITACHI
鑽孔
1
室內溫度
24±2℃溫度表
N-E513-4681次/天
862-F541-0001重新調整2
冷卻機油量
2/3以上目視1次/班
862-F331-0013重新更換3
冷凝油溫度
21±5℃儀表顯示
M-E513-0011次/班
重新調整4
空壓壓力
0.7±0.1MPa壓力表1次/班
壓力調整5
主軸壓力
0.7±0.1MPa數顯壓力表1次/班
壓力調整6
壓力腳壓力
0.35±0.05MPa壓力表1次/班
壓力調整7
小壓力腳壓力
0.2±0.05MPa壓力表1次/班
壓力調整8
主軸氣缸壓力
0.5±0.1MPa壓力表1次/班
壓力調整9
集塵壓力
10~25KPa負壓表
M-E513-2511次/班
862-F513-0025壓力調整10
疊板數
鑽孔疊板參數表目視檢查換料號時
862-F331-0030重新制定11
鑽頭參數設定
HITACHI鑽孔
機參數表顯示換料號時
862-F331-0028重新設定12
孔位精度
±3milHOLEAOI
DSE513007所有機台每月輪流一次抽檢862-F513-0010重新校正2021/5/913对完成钻孔的板子做检查,并将实际数据记录在“钻孔QC检查记录表”,当日送交班组长审核。检查项目孔偏、移位、孔大、孔小、烧焦、孔损、披峰、塞孔、漏孔、未穿透、刮伤、崩尖、多孔扫描钻孔CPK值,孔壁粗糙度QC检查2021/5/914钻孔QC检查日报表品检每日统计表(QualityDailyRecord)班别Shift:□白班
□夜班
日期Date:操作员Operator机台MachineNumber料号
PartNumber检查数InspectionQuantity不良数DefectQuantity不良项目(DefectIten)品检员Inspector备注Remark偏孔Mis-registration移位Shifted孔大Oversiye孔小Undersize烧焦Burnt孔损Damage披峰Burr塞孔Stuck漏孔Missing未穿Notthrough刮伤Scratches崩尖Sharp披峰入孔Burrinhole多孔Extra
合计
核准:钻孔组长确认:制表:T-5-4-750-D07I(TAKEUCHI)A42021/5/915钻针铝片木浆板套环菲林钻孔物料介绍2021/5/916钻针总长倒角钻咀长度退屑长度有效退屑长度螺旋角倒棱排屑槽刃口钻尖角钻咀直径柄部直径2021/5/917钻针为钨钴合金材料,具有高韧性,高切削力,以及很好的耐摩擦散热能力。钻针分两大主体,刀柄+刀刃刀柄直至3.175mm(常用)。刀刃直径依照规格。钻针2021/5/918外观全长刃长直径刀面钻针的检验项目外观显微镜
刀面
检查机
全检A.不可有大头、小头、大小面、偏心、重迭、分开、缺口、内弧、外弧.
B.钻针表面外观不可生锈.全长、直径量测自动
上环机
全检直径:
新针:公差:+0/-0.01mm
B针:公差±0.0254mm
全长:
B针:
D:0.2mm≧37.95mm
D:0.25mm≧37.95mm
D:0.30mm以上≧37.85mm
新针:38.1+0.20/-0.1mm
铣刀改槽刀≧36.7mm刃长量测刃长检测试机全检依出货报告2021/5/919外观、全长、刃长、直径易造成碎裂禁止使用接触式测量仪器测量钻针。应使用非接触式的测量仪器,例如激光测量仪2021/5/920刀面检查使用20-40倍显微镜,在钻针发放到机台之前,对钻针进行刀面检查。不良项目:大头、小头、偏心、重迭、分开、缺口、内弧、外弧、生锈。标准的刀面图片2021/5/921ABA-B/2缺口不良偏心不良2021/5/922凹钩不良重叠不良2021/5/923大头不良2021/5/9241)用来阻止压力脚板对铜面损坏
2)减少钻入时造成的批锋
3)减小钻的摆动
4)获得精确的钻孔精度
5)降低钻咀的温度铝片2021/5/925铝片位置示意图表层为铝片2021/5/9261)表面光滑,平整,无脏污,无折痕,无划伤。2)包装整齐,无破损,无重力挤压.3)可降低钻咀磨损,降低钻孔温度.4)厚度符合品质要求(0.15+/-0.01mm/0.18+/-0.01mm)铝片的要求2021/5/927木浆板木浆板底板被放在最下面基材的下面来终止钻击的结束,防止造成出口批锋2021/5/928表面光滑,无破损,无凹凸现象正板平整,无弯曲切割时无碎片脱落厚度符合钻孔要求
木浆板2021/5/929钻孔参数钻针(mil)叠板层数(pnl/钻)进刀速(IPM)回刀速(IPM)转速(Kr/min)Φ10.831108001502021/5/930钻孔参数INFEED---下钻速下钻速度取决于:
板材类型叠数的高度孔壁的质量与标准生产的需要
2021/5/931RETRACT---收刀速度收刀速度取决于:
叠数的高度机器的稳定性生产的需要孔壁质量的要求
2021/5/932钻孔品质管控GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印製程功
能/要求失效模式失效效果严重度分類潜在的失效原因/功能频度数现行制程管控
---(P)预防性
---(D)侦测性难检度RPN建议措施責任單位完成日期措施結果采取措施严重度频度数难检度
RPN
鑽孔P04-01P04-02孔大客戶很難上件6
鑽針盤設置錯誤3(P)鑽頭錯誤返回到管控表
(P)以不同的套環顏色來區分
(P)鑽針直徑自動檢測
(P)鑽頭檢驗
(D)首件檢查
(D)首件及更換鑽後用量針檢測孔徑
(D)成型後進行驗孔472
孔小客戶很難上件6
鑽針盤設置錯誤3(P)鑽頭錯誤返回到管控表
(P)以不同的套環顏色來區分
(P)鑽針直徑自動檢測
(P)鑽頭檢驗
(D)首件檢查
(D)首件及更換鑽後用量針檢測孔徑
(D)成型後進行驗孔472
鑽孔P04-02P04-03孔偏客戶很難上件6
偏移量過大3(P)HITACHI機台夾頭每天清潔1次,SCHMOLL機台夾頭兩天清潔一次
(P)每月對鑽孔機測試一次Run-out
(P)疊板參數表
(P)增加灯光强度的检查频率
(D)每個首件檢查孔位
(D)每次首件Hole-AOI檢查
(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗
(D)100%E-TEST472
GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印2021/5/933製程功
能/要求失效模式失效效果严重度分類潜在的失效原因/功能频度数现行制程管控
---(P)预防性
---(D)侦测性难检度RPN建议措施責任單位完成日期措施結果采取措施严重度频度数难检度
RPN
鑽孔P04-02少孔開路或客戶不能插零件6
斷針3(P)斷針處理程式(D)機台斷針偵測
(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗
(D)製作後進行驗孔及電測236
多孔短路/開路6
鑽孔程式不對2(P)鑽料號和版本
(D)首件檢查
(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗
(D)成型後進行驗孔,測試448
多孔短路/開路6
PIN孔入圖形3(P)嚴格按SOP作業
(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗
(D)成型後進行驗孔,測試472
多孔短路/開路6
斷針3(P)機台斷針偵測
(P)斷針處理程式(D)自主檢查,拍菲林核對每個軸斷針板全檢236
鑽孔P04-02P04-03漏孔開路/插件
不良6
鑽孔深度不對2(P)定义板厚较厚板子的叠板参数
(P)鑽孔參數表
(P)發針前對鑽頭進行檢驗
(P)機台斷針偵測
(D)每片首件進行Hole-AOI檢查
(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗672
GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印2021/5/934GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印製程功
能/要求失效模式失效效果严重度分類潜在的失效原因/功能频度数现行制程管控
---(P)预防性
---(D)侦测性难检度RPN建议措施責任單位完成日期措施結果采取措施严重度频度数难检度
RPN
鑽孔P04-02P04-03未鑽透開路/插件
不良6
鑽孔深度不對2(P)定义板厚较厚板子的叠板参数
(P)鑽孔參數表
(P)發針前對鑽頭進行檢驗
(P)機台斷針偵測
(D)每片首件進行Hole-AOI檢查
(D)每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗672
鑽孔P04-02孔損板子內開6
鑽針孔數及鑽孔參數設定不對3(P)Hitachi和Schmoll鑽孔孔數參數及DIAP設定表
(D)機器程式設定
(D)檢驗每趟板每個軸的底板236
孔損板子內開6
斷針3(P)斷針異常處理程式(D)機台斷針偵測
(D)目檢且每趟板每個軸的底板需拍菲林檢驗236
鑽孔P04-02P04-03孔塞板子內開6
疊板過高,排屑不良2(P)疊板參數表
(P)機台保養
(D)每個首件Hole-AOI檢查
(D)用光桌進行檢驗
(D)如發生斷針,需對所有軸的板子進行全檢448
孔塞板子內開6
真空壓不足2(P)機器操作點檢表
(P)機台保養
(D)每個首件Hole-AOI檢查
(D)用光桌進行檢驗
(D)拍菲林檢驗
(D)如發生斷針,需對每個軸的板子進行全檢448
鑽孔
P04-02P04-03孔塞板子內開6
鑽頭品質不良2(P)鑽頭研磨SOP(P)鑽頭檢驗-新鑽頭及研磨後的鑽頭
(D)每個首件Hole-AOI檢查
(D)用光桌進行檢驗
(D)如發生斷針,需對每個軸的板子進行全檢448
GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印GBM機密禁止攜出/復印2021/5/935製程功
能/要求失效模式失效效果严重度分類潜在的失效原因/功能频度数现行制程管控
---(P)预防性
---(D)侦测性难检度RPN建议措施責任單位完成日期措施結果采取措施严重度频度数难检度
RPN
鑽孔
P04-02殘膠內層連接6
鑽頭品質不良2(P)鑽頭壽命和研磨次數管控(D)鑽頭參數設定
(D)鑽頭研磨SOP784
殘膠導電不良6
鑽頭品質不良2(P)鑽頭壽命和研磨次數管控(D)鑽頭參數設定
(D)鑽頭研磨SOP784
孔內毛刺減小孔尺寸6
鑽頭不良2(P)鑽頭研磨SOP
(P)鑽頭的鑽次及研磨次數管控
(P)
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