电子工艺与实训知到章节答案智慧树2023年山东科技大学

电子工艺与实训知到章节测试答案智慧树2023年最新山东科技大学绪论单元测试

电子工艺与实训课程的主要学习内容是（）

参考答案:

熟悉电子产品的生产流程

以下关于课程模块设置的说法正确的是（）

参考答案:

第二模块主要内容包括常用电子仪器仪表的使用和元器件的测试

第一章测试

安全用电是以（）为目标的。

参考答案:

安全

以下不是电气事故发生原因的是（）

参考答案:

未采用防火防爆措施

当有人触电时，下列急救措施错误的是（）

参考答案:

直接拉拽触电者

对有呼吸而心跳停止的触电者，应采取的急救措施是（）

参考答案:

胸外心脏按压法

在保护接零系统中，工作零线与保护零线完全分开的是（）

参考答案:

TN-S系统

若某电阻色环标记为“黄紫黑红棕”，则其标称阻值和允许偏差分别为（）

参考答案:

47kΩ、±1%

若某电阻盒上标注“1k5”字样，则盒内电阻标称阻值为（）

参考答案:

1.5kΩ

若某贴片电容包上标注“474”字样，则该电容的标称电容值为（）

参考答案:

0.47uF

关于电阻器和电容器的代用，下列说法正确的是（）

参考答案:

尽可能选用相同型号规格的电阻器或电容器进行代用

下列关于元器件引脚极性的说法错误的是（）

参考答案:

三极管中间的引脚为基极

常见的触电形式有单相触电、两相触电和三相触电。（）

参考答案:

错

触电对人体的伤害程度取决于电流大小（）

参考答案:

对

当触电者心脏停止跳动时，可停止急救（）

参考答案:

错

为保证设备漏电时设备外壳对地电压不超过安全范围，一般要求接地电阻≤100Ω（）

参考答案:

错

在扑救电气火灾时，可以使用泡沫灭火器（）

参考答案:

错

第二章测试

使用手持式数字万用表测量电阻，则表笔正确的连接方式为（）

参考答案:

红表笔接“VΩ”端，黑表笔接“COM”端

下列关于使用万用表测量电阻的说法，正确的是（）

参考答案:

测电阻时不得碰触表笔或引脚的金属部分

使用SDM3055X型台式万用表测量直流电压，正确的操作是（）

参考答案:

红表笔接“VΩ”端，黑表笔接“COM”端，按“DCV”键进行测量

使用信号源产生一个峰-峰值500mV，频率1kHz的正弦波信号，以下操作步骤错误的是（）

参考答案:

Waveforms—Sine—幅值—500—mVRms—频率—1—kHz—Output

使用示波器观测某正弦波形，观察发现该波形一个周期占5个栅格，若此时X轴刻度值为200us/Div，则该波形的频率为（）

参考答案:

1kHz

使用万用表测量电解电容时，须先用表笔将引脚短接放电。（）

参考答案:

对

测量三极管时，若黑表笔所接电极固定，红表笔接触其他两电极时万用表均有示数，则三极管为NPN管。（）

参考答案:

错

若要使用SPD3303X-E型直流稳压电源产生50V、1A输出，则应将电源设置为并联输出模式。（）

参考答案:

错

使用示波器观察正弦信号时，信号输入通道应选用直流耦合方式。（）

参考答案:

错

在面包板中部的两个电路搭建区内，双列直插式集成芯片可任意位置、方向插装。（）

参考答案:

错

第三章测试

以下关于PCB板的说法错误的是（）

参考答案:

单面板可以双面安装元器件、双面布线

关于PCB板上元器件的布局、布线原则，下列说法正确的是（）

参考答案:

印制导线的宽度应满足电流要求且尽可能短

下列不属于PCB板常用接地处理方式的是（）

参考答案:

直接接地

使用AD软件绘制电路原理图时，若需将元器件在X轴方向上左右翻转，正确的操作方式为（）

参考答案:

选中元器件，直接按X键

使用AD软件绘制电路PCB时，元器件之间“飞线”的作用是（）

参考答案:

飞线用于指示电路元器件各引脚的连接关系

双面PCB板过孔内壁必须镀铜处理。（）

参考答案:

对

设计PCB板时，印制导线的宽度可任意选择。（）

参考答案:

错

PCB板布线时，电源线和信号线可近距离平行放置。（）

参考答案:

错

绘制元器件封装库时，必须测量实际元器件尺寸及引脚直径、间距等。（）

参考答案:

对

PCB机械加工文件导出格式为Gerber文件和NCDrill文件（）

参考答案:

对

第四章测试

直热式电烙铁根据加热方式不同可分为（）两种。

参考答案:

内热式和外热式

电烙铁的烙铁头焊接前需要镀锡的目的是（）。

参考答案:

保护烙铁头不被氧化，且在焊接时形成锡桥有助焊接

下列关于元器件引脚成型的说法，错误的是（）

参考答案:

元器件立式安装时，引脚弯曲半径不小于引脚直径的五倍

焊接直插元器件时，电烙铁与焊盘的最佳夹角为（）

参考答案:

45°

直插器件标准焊点的形状为（）

参考答案:

以引脚为中心的圆锥形

下列不属于导线连接必须满足要求的是（）

参考答案:

接线处必须焊接固定

下列不是造成虚焊原因的是（）

参考答案:

电烙铁功率选择不合适

导线焊接前应先（）

参考答案:

镀锡

清除PCB板表面残留的松香助焊剂需使用（）

参考答案:

酒精

关于引脚密集的贴片式集成芯片的焊接，下列说法错误的是（）

参考答案:

集成芯片焊接时若引脚黏连须用吸锡器吸除多余焊锡

烙铁头使用前必须先镀锡（）

参考答案:

对

焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。（）

参考答案:

错

拆焊时可使用吸锡器清除焊盘上的焊锡。（）

参考答案:

对

焊接贴片器件时电烙铁功率越大越好（）

参考答案:

错

焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。（）

参考答案:

对

第五章测试

DT-830T万用表焊接时，下列说法错误的是（）

参考答案:

双排母座应焊接在A面

DT-830T万用表组装完成后，若上电时屏幕字符显示不全，可能的原因是（）

参考答案:

导电胶条接触不良

下列关于51单片机开发板焊接的说法正确的是（）

参考答案:

排阻焊接时小白点应与PCB板上的方框对应

多功能感应器上搭载的传感器不包括（）

参考答案:

热敏电阻

光立方焊接时发光二极管采用（）接法。

参考答案:

束共阳，层共阴

焊接电路板时应采用先小后大、先低后高、先重后轻、先外后里、先难后易、先一般后特殊的原则。（）

参考答案:

错

器件安装前须确认参数和编号，对号入座。（）

参考