AI变革掀起科技革命服务器领航复苏征程

一、2023年电子行业投资复盘今年来截至4月20日子业涨19在31个万级中排第。2023年以，一着疫策调，生活秩序快恢，电分下游分领域出需复迹部分片计司存半体设公基拐点近，市场交逐渐绕疫济恢行业点展另一方，223国晶圆厂本开支好于之前悲观预期，设备订单有望修复，在美国、日本半导体出口管制政策的背景下设备材国替进加速最以ChaT代的AI应迅展算及相关品求来速长，望来一科革命给导行带新需。图：203年以来A股各行业涨跌幅（截至02/4/）传媒通信计算机建筑装饰电子石油石化家用电器有色金属机械设备非银金融钢铁煤炭公用事业国防军工交通运输医药生物环保银行纺织服饰建筑材料轻工制造农林牧渔社会服务基础化工传媒通信计算机建筑装饰电子石油石化家用电器有色金属机械设备非银金融钢铁煤炭公用事业国防军工交通运输医药生物环保银行纺织服饰建筑材料轻工制造农林牧渔社会服务基础化工汽车食品饮料综合电力设备房地产美容护理wind，图：电子行业指数走势（截至202/4/） 电子申万)沪深300//2 //2//2//2 //2 //2 //2//2//2202/10/2//2wind，具体来看今以半体设和材料板块涨幅靠场今年圆资本开支悲观预期有所修复，同时国产替代进入加速期，在相关公司订单、业绩等验证下半导设和料块现较好203来B业存续化业景度于底在AI求动服器B关务司涨表较封业由周期相对前在游求苏预下，有望率先迎来拐点，今年以来封测板块也表现较好图：203年电子行业部分子板块涨跌幅回顾（截至02342） 半导体备数字芯设计模拟芯设计半导体料印制电板集成电封测被动元件-1 202-01 -1 -2 -2 202-03 -3 -4wind，图：203年以来电子各细分行业涨跌幅（截至02/4/） 图：电子行业PET（截至202/4/）电子行电子行电子行业ETM% % % % 半导体设备印制电路集成电路封半导体设备印制电路集成电路封半导体材料品牌消费电电子化学品面数字芯片设光学元件ED消费电子零部件及组装其他电子分立器模拟芯片设计被动元件0-2 -2 -2wind， wind，今年至223年4月0子业幅前的股别维（5029、寒武（878杰455等涨后的股别传科（385、联建电（357、科（349）。图：203年以来电子涨幅前五（截至202/4/） 图：203年以来电子涨幅后五（截至202/4/）

佰维存储 寒武纪U 源杰科技 海光信息 芯原股份

百邦科技 碳元科技 激智科技 联建光电 传艺科技wind， wind，海外年至223年4月0日费城导指涨20湾导体指涨158，重点司年多录正收。图：费城半导体指数（截至023/42） 图：台湾半导体指数（截至023/42）费城半导体指数标费城半导体指数标500//2 //2 //2 //2 //2

-2-2-2

台湾半体指数 台湾加指数wind， wind，图1：今年以来海外重点公涨幅前五（截至02/4/） 图：今年以来海外重点公司涨幅后五（截至02/4/）.%.%.%.%.%.%.%.%.%.%

英伟达 联咏 意法半体 MS 苹果

.%.%.%.%.%.%.%.%.%.%.%.%

高通 恩智浦 联发科 德州仪器 wind， wind，表：A股重点公司涨幅（截至3）股票代码 公司简称区间涨跌幅市值（亿）1周内2周内1月内3月内年初至今年内最高值年内最低值最新市值68898.SH 中芯际 ,9,3,800247.SZ 立讯密 ,4,9,16013.SH 工业联 ,3,6,460350.SH 韦尔份 ,8,100072.SZ 京方A ,4,7,200204.SZ 紫光微 ,700224.SZ 歌尔份 60074.SH 闻泰技 160398.SH 兆易新 %30066.SZ 圣邦份 68800.SH 澜起技 68839.SH 华润微 30078.SZ 卓胜微 60329.SH 斯达导 60046.SH 士兰微 00293.SZ 鹏鼎股 68853.SH 思瑞浦 00291.SZ 深南路 60056.SH 法拉子 30022.SZ 北京正 68879.SH 艾为子 68805.SH 纳芯微 %68812.SH 聚辰份 68807.SH 拓荆技-U 68808.SH 盛美海 68801.SH 中微司 ,3,168818.SH 时代气 %68880.SH 瑞可达 68838.SH 复旦电 6887.SH 宏微技 668810.SH 金宏体 60535.SH 立昂微 in，西证研中心二、I产业链空间广阔，大模型陆续推出I算力空间广阔I算力需求主要来自于训练和推理两端。训练段要求是保证模型的准确性，最大的耗在训阶目源模较同未练场的大未练段需力持续长在理端要同考效和通同样着模渗率提升未使用场的样，力求持增。eAI计人智科研要取得破所需要耗计资每34个就翻倍。短期视角看服务器间预计训练端为主需要96亿美元1台A00U器1天的理算约为31Flsx8124=24Pelopda，假实跑模练性能发挥约为050%，即实际算力约为11PeFlpsday。训练P3需要364PeFopsa相于128台8卡100器训练24天以50峰效率。我们设来年出0个以大型对需要0*128台务前8卡100服务器在15万元要96亿元务。远期视角看服务器间预计推理段为主需要60亿美元据司据P3如果对应月6次上问需P3模单运营本要874eaopsday算力。设期，来球每有50亿跃户击并送互息对需要31万张100芯，即91万服务，场约10亿元。图1：222-026年全球I服务器出货量（万台） 图1：221年上半年全球I服务器市场竞争格局% %

%

PETrendForce， IDC，下游大模型陆续推出，多场景实现落地应用海外来，前与要是软谷和日股东中布局模的亚逊。T型目最已推大多态4模型，P5预计23年4推出。ChaPT是由peAI开发的一个人工智能聊天机器人程序，和其他语言模型不同，ChaPT是于asormer架预练，得它有好语理能力。歌模：223年3月6日谷对开的PaE模大的训方、训练境通化果行了细述目仅通用语能能视觉答、感知理机操等杂的务有520参数。国内来看目前参者要是百度、60、汤阿里、腾讯大型科技司，各家商都在速荐模多位布局里通千：22年9月摩发“义”模系，续前的6项目前备轮话文案作逻推理模态解多言持国内逐落地在播多应领阿里该分优主在于法力和C丰富数，目前出云基，模型中的念。图1：通义模型应用 图1：魔搭社区开放平台阿里发布会， 阿里发布会，“心言3月16百发国第大模“心言具文学作、商业案理推文解模成能目百拥内最的业级深学平飞和整业生版，来I大模有与垂用场深融合，出类于AI的品服。图1：文心一言多模态生成 图1：百度人工智能布局情况 百度发布会， 百度发布会，汤日新NNA：4月12日汤布“日新EEN”大型，拥有180参和理解成全的文研能，文助、诊和超预，目前7000张U已对服过8大客，含研机、业银行游公、联公司。图1：商量赋能生产I图片 图1：商量在代码场景应用商汤发布会， 商汤发布会，三、I服务器各环节梳理服务器整机：I服务器加速渗透，聚焦龙头发展路径通常通服器要是CU为导串架而AI务主采构形，如CUUCUUCU其加卡形通用务中载2颗CU的配置居AI服器般载12颗C，外备4颗8颗U。以浪潮I服务器F68M（8盘配置）为例，主要配置及数量如：C：2xinlceLkePUP：8xDAA00PU内存：32xDR4DMS：8xV（16配为1xAS）RD卡：（16盘置1或2个）PCe卡：Ce16卡x0，Ce8卡x216配为Cex6卡x）电源：6x30WU3冗）图2：浪潮I服务器F586逻辑结构（8盘配置）浪潮官网，根据邦询202估AI务器货占体服器重在1，203ChaPT等用持下AI服器货将一增长预计022206复将达08%。图2：222-026年全球I服务器出货量（千台）TrendForce，全球看考C据，潮以02份额名一中场AI务市场集度高201半年浪信占据48的场额宁和为分位列第二第。图2：221年上半年全球I服务器市场竞争格局 图2：221年上半年中国I服务器市场竞争格.5%.%.5%.%宁畅.%联想.%.%IBM.%.%新华三新华三.%1.20%.%.%思科race.%安擎3.90%.%4.80%.%富士通其他.%其他

浪潮信息华为 华为 IDC， IDC，2022年I服务器采购中，北美四大云服务商据前四位，微软、歌Me、亚马逊WS合计占比6。国内场面字跳采购靠，022年占达6，紧随后是讯23、里巴15度1图2：222年I服务器采购量占比..%.%.%%.%%.%.%.

icrsotooleetaAWS字节跳腾讯百阿其TrendForce，算力芯片：服务器成本核心，国产厂商积极布局I加速服务器整机中500的成本来自于算力芯目加服器的以U、PU以其芯为主目前货的AI服器搭载12颗C，以及8颗U，以潮AI服器F686要置例其载2个nelU8个VDAU。按照售和片我们算中67的本来于片结同服器商的不方下置体AI服器中500成本自芯，成核心。图2：浪潮I服务器和通用服务器对比浪潮官网，

U方案目前是加速服器的主流方案。据C数据目全应于速服器的PU方份于85剩的USPA非U方份为15下游看目互网商是购力。1）U案PU图形理，用图、视等性计。对高度行计算U较U而性能具势目前U主要用图加和算等面，在计端同时U配U异构U执行辑理U计算规数据并计可理为U协理目产业态英推出DA后，断低发槛UA生态有高。从局看目前U加速里英伟达全绝领者021年伟占加市场90以份，服务主流方案配达100A10/H10芯。图2：U可并行处理更多数据 图2：英伟达00产品百度， 公司官网，2非U案以NUSCPA等片为中SC和A有特点FPA活强耗低SC针性。们觉未来PA用部分灵活性要高速化场，后随AI步展PA特将显未服务中份额占会步大未国内商品望推段实逐替。图2：FPGA芯片架构 图2PCPFPGASIC应用计算密集型任务表现比较安路科技， 电子发烧友，海外禁售推进国产代速022年半美新了A00对性芯片出口管制定限了O输速在600bes上或“字理元始计单”算力在80S的芯项定制伟达A10和100芯对中等出口前业势来随下大型续出I算力求速加力U的国产推进加。图3：美国针对高算力芯片的出口限制文件SEC，国内企业处于追赶段目前国内U产品在多方面与海外仍有距目前内PU加速算司要海信息寒纪嘉微壁仞硬端看致海外产有代上差，从件生来，内公的件英达DA生差距较突更不但从前品代展经产链程厂商于速追赶状，力U国产会步升。表：国内外主流厂商产品性能参数对比A0H0V0A0A0寒武纪龙芯中科海光信息BeBSMeSMeSMUU龙芯0深算一UL晶体管数量542亿800亿211亿283亿460亿390亿制程mmmmmm数据传输速率/s/s/s/s/s/s/s/s184B/s/s显存带宽5B/s9B/sB/sB/s/s/s/s8B/s2B/s1024B/s4B/s显存容量/算力I84S8S6S8S3S0S2S6S1SI7S5S6S8S156S2S6S9S2LS4LS3LS9LS7LS5LS55LS1LS7LS4LS7LS27LS6LS2LS7LS8LS0LS最大热功耗300W400W300-350W700W250W300W300W150W350W150W150W350W280W各公司官网，图3：海光U产品形态 图3：海光U组成架构公司招股说明书， 公司招股说明书，光模块：高速产品迎商用元年，龙头供应商弹性可期光模是种于据输的器其能现光号电号间相互从而实数的应用要括信数通练型模型需计算资不增这算资需通网连到训模的务对光提高同拉光块求。图3：光模块在交换机上的应用Naddod，根据le200全模块场约96亿其数市约3元信市场43美预计到026年全球光模块场达到29亿美元，其中通市场复合增速最快，数通市以1的复合增速将达到151亿美元。图3：220年全球光模块市场规模约96亿美元0

数通市（亿元） 电信市（亿元）0 Yole，2022年是00G光模块用的元年，223年80G光模块全球出货量速一步上。随着AI等技不展，络量期持续增关模需也将持快增长不迭升。图3：数据中心光模块需求情况Lightcounting，国内光模块厂商在全球具有重要市场地位，市场份额有望持续提升。Lghcunig在2021年布光块排名际创居球第外mia的据也示，中际旭创2021年市份额居球二约为10光科市份为8居全球第。图3：221年全球光模块市场竞争格局% 中际旭创Lmetum3 光迅科技Brodcm海信Cico昂纳科日本住Inel其他Omdia，PB：量价共振促成长，先发企业持续受益服务器为CB重要下，算力革命下加速展服务作算核的体和输硬件，在AI革背用量速升同向速、容、性换趋势显服务器网板为表诸多心分需用PB据Piak计预测01年服用B值约812美占B下的97计2212026年服务器CB市场AR约10为PB下增快的域。图3：221年服务器PCB产值在下游中占.7% 图3：22-06年PB下游各领域年复合增长率汽车电.%

工业医疗.%

航空军事.%计算机.%

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.%..5.6.%.%

.%.%无线基施

消费电子.%

服务.%手机

其他计机.%

计算机:C服务器其他计机手机有线基设施无线基计算机:C服务器其他计机手机有线基设施无线基设施消费电子汽车电子工业医疗航空军事整体

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有线基础设施7.6%

.%Prismark， Prismark，用量方面服器电背背和ier中要到板的1个CB板标在服器CB中值比最；卡光、置背V板RAD制中需使用1个CB板光中一要2个盘需要3内存则用200，加每服中B用为300。价值量方面据Piak数前务市用6层和86合份额占688%根据TE随nel服器台由Wiley升至aleSem以及A服务由en3级至Zn4其用的B将相从1216升到620；AI服务则数传速和效方比通务要求以eAI的AI服为例其B数达028不。Piak，201年86层B板每方米价约46金8上每方达58金预计CB每一层价量升100元左，此AI务值量数于通务。图3：服务器用PCB示意图 图4：221年服务器市场中B板需求分布...%.%.%.%.%.%.%/单/双面板

挠 封64层 层 层 性64层 以 板 基上 板广州光合招股说明书， Prismark，图4：Inel和D服务器升级带动PB层数增长 图4：penI公司I服务器的三种方案所需B层数层层层最高层50低成本案 中成本案 高成本案ITEQ， 资料来源：未来智库，根据D邦询Pimak据020206全球务出量从1220万台增长超600万，设中服器货增高于球且PCe50与AI务加速渗我测至023年球B场间超百美至025年场规有望超50亿元。表：服务器CB市场空间测算年份全球服器出量（台）中国服器出量（台）PI.0服务渗透率AI服务渗透率.%.%.%PIe.0单服器PB价值量美元）-PIe.0及以下服器PB价值量（元）AI服务单机B价值量（）--全球服务器B市场规模（亿元）.4.8.0.4.0年份中国服务器B市场规模（亿元）.1.4.6.7.9.2IDC，DIGITIMESResearch，集邦咨询，Prismark，市场格局看，全球B市场玩家众多，集度高。根各司221营收算市占率CB市中R10约355%二别国台企臻科兴电中国大厂东精电路列十第38名占分为36和269。一些司对务器B有布，陆商以深电、电份景旺子胜宏科、士等代，假服器CB分其CB用的1、、85、10和18以021全球务市规约8亿美为率1美元65元人民估每公市率分为42219160%147157累计市占达095，产代空广。图4：全球B市场主要厂商市占率（021年） 图4：全球服务器B市场格局（021年）臻鼎科技.%

欣兴,.%东山精密.%

旗胜,.%华通,

胜宏科技

奥士康,.%

深南电路.%其他,

健鼎,.%迅达,.%深南电路,

.%.%

揖斐电.%

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景旺电子,瀚宇博德.%

.%

沪电股份.%Prismark，， ，各公司公告，存储：国内空白亟待填补，海力士合作商有望跟随成长M（HghBwdthMmor）意为高带宽存，是高性能的UU核心组件。以haT为代的AI大模需使海数进行数和宽要求断提高，容服器M高宽存HM有助解日突的算失问。HBM将多个DR芯叠并和PU装一，是种于3D堆艺的价量RM储，用数据实高吐带特性如HB2用04据线输而RR用32/4外BM堆不外连线方与信号理芯连，是使额的联层晶片叠术内的同AM则采用TV实信纵向接因BM瓦比R5出3表面相对D5以省4内存功效上现异。图4：M设计结构示意图 图4：M与5结构对比图AMD， AMD，M是图形R的一高带宽特性可用于I计算等应用M用场可分为标准R移动、图形R种其准型DR需和CU套使，可用于务、计、络、记电、式等；动RPR耗，较适于动车；形R括DR和H针对宽要高的用如AI计块等目前B2每堆可持多1024个i每in传速率00Bs算单粒带是26B而R6单颗带有64Bs是BM的14D4320仅为HM的110。表：RH、RLR参对况M2G5LP4LP5应用服务器、C端、用户服务器、C端、用户图像、性能算图像手机、车、消费类手机、车、消费类典型接口主要)服务器:+8is服务器双通道+8its8通道,8，共is多通道,2s手机:4通道,6共is手机:4通道,6共is典型接口次要)用户:2is用户:2is--双通道,6i，共2is双通道,6i，共2is最大引带宽.2Gs.4Gs..4Bs8G/s.7G/s.4Gs最大中带宽.6Gs1GBs7GBs2GBs4GBs1GBs引脚通道数~0引脚~0引脚~0引脚~0引脚~0引脚~0引脚最大容量SI:GBSI:GBHStk:GB单通道:GB4个通道:GB4个通道:GB峰值容量*每B的价格$算力基建，

M市场中星、海力具备相当的先发优，前最新一代产品为M。SK海力士与AD共开发叠存H213年成将TV术用于RA，首次功出B于214年出一代M产品205年AD其用在Fuy系显上标第代HM次用018年布H2200年成功研发一代HME01年10月布球首款B3由12个AM堆而成，容量达三产品BM2E的15倍，行则是其2倍；022年6宣布量产B，货伟与100U配现速运；前B4在。三星206量第产品4BB2同产8BB2018年产第二代8BB2020年出16BHME01年2月出BP算一，将AI计能引高能内；022年B3已成量，芯接宽度达102bi，口输可达64bp。美光：起较020宣布开供应B2于高能卡服器理器产品；021年HM2E市，品速划。表：K海力士现有HM产品性能对比M1M2MEM3发布时间芯片密度GbGbGbGb堆叠层数4/8/8/2容量GB/GB/GB/GB带宽GBsGBsGBsGBsI/O速率Gs.Gs.Gs.GsK海士西证发中心RID卡：美商份额高企，看好国芯科、华澜微打破垄断网络存储结构分为3种直连式存储DS、网络存储设备NS和存储网络SN。其中DS通过电缆直接连接服务器，数据读写请求直接发送到存储设备，一般应用在中小业S照PP议进通是种络上存设直相从而现据存储机于储都分有P址此通过据关数进存取问，一般应用在中大型企业；SN是存储设备相互连接且与至少一台服务器或一个服务器群相连组成的网络，是通过光纤集线器、光纤路由器、光纤交换机等连接设备将磁盘阵列磁带存设与关务器接起来的高速专用数据存储网络，一般应用在超大企业。图4：网络存储的3种结构资料来源：华澜微，网络存储协议主要过务器搭载各类板卡交是实现存储络的关设备据阵列相关的板卡产品具体如下：图4：数据阵列相关板卡产品 图4：存储协议中板卡搭载示意图产品类型产品用途BA芯及A阵列卡实现服器部Pe总线与外硬盘接口的连是务器理多盘管必备的芯片RID芯片及RID阵列卡实现A功能技术具备AI（磁冗余阵功将块独硬盘成磁盘组从而保数据Er芯片及数据交机与B/ID阵列卡组合实现数据交换功能用于务器别大模硬阵列扩展资料来源：华澜微， 资料来源：华澜微，RAD独冗硬列，将个立硬组合一硬组并拟成个容量硬（辑盘术和法从提比个硬更的储能容错力随信息加来据成增长硬单容已到TB别但块的存容与速度无满应需磁盘列运生磁列把同数存在个硬中，输入出作平的式交进，盘能以改RAD为能、可的存储术而到广使用。市场格局：球看基础口（型产有少中台湾Jcon提供，大数据盘列制芯主要美博和芯供系业用域产内尚无同国化数硬阵列制芯一般每台服务器配置1块BA或RD芯片和若干块xpder芯片目存网领逐扩光储制以太等信技术，国内光纤系统和交换系统等硬件资源众多，政策助推下加速发力大数据产业基地预计来AD国替空观。服务器电源：行业壁垒高，关注国内市场领头羊服务电主用数中心景主应服务存器设根据经业研究021年球器电市规为03元国场为59元A数据中投加，继推动务电市增。图5：全球及中国服务器电源市场规模全球市规模亿元） 中国市规模亿元）0

华经产业研究院，图5：AI服务器电源模块浪潮官网，服务电市进壁高认周国厂商据要场台宝、艾默等期据要额。接口芯片：高速、换代趋势显著，技术与产品助力国产品牌破局内存接口芯（于U和内存模组互联口芯是务内模的核逻辑器件作服器U存取存据必通，其要用提内数据问速度及定，足器CU内模组益的高能大量求全球存接口芯片行业进入壁垒高，市场竞争格局稳定，目前主要厂商共有三家，分别为澜起科技DT和Rmus。图5：内存接口芯片在服务器的应用场景澜起科技公告，PCeetme（用于U和PU互联Ceemer片适于Ce高数传输协的高时整芯要来决中心据距输号时序不耗大完差等题多用于VeDAI服器Rier卡等型应用场。PCewc：用联接C、、VeS、网等。图5：PCIeReier典型应用场景澜起科技公告，Nwc（U和U互联VSich芯过Vik术以个U高速互联一，代Vk术，个H10U可持8个Vik链总带宽达00Bs提服务内个U之的通效和宽。图5：NVtich实现PU互联 图5：Lnk技术演进到第四代英伟达官网， 英伟达官网，四、投资建议建议关注：务整：潮，工富等；力片寒纪光信等；模和芯：旭创天通、杰技等；B沪股、电路景电、宏技等；HB：富深技等；RAD：芯华澜等；务电：陆中国城；口片澜科聚辰份裕龙股份。浪潮信息潮息球领的T基架产方及务供覆盖算、存储网三关领提云算数据人工能边计等内的方数字化决据021年半浪在球AI服器球场额202球第，国场额近50。工业富联司全先的端能造工互联解方服商主要务含云计、信移网设备工互网公多年为家一队服务商AI服务（速与AI器供品经至第随着AI市场速成长司关品222出货倍AI服及C货长速在222年云务商产中占增约2，续持长势算力代开为效AI服务提供了更阔发空，产品在03陆发推出寒武纪公专于智能片品研与术创新主业是云服器边缘计设终设人工能心片研计销要为云智芯片及速、练机边缘能片加卡终端能理器P上述品配套软开平。海光信息光U“类D境具强大计能速行数处理能力良的件态境等光U基于大模行算结进行不但具强的精浮计算时单度半精整计方表同样。海光U集成上宽内芯以大数据算程提优的数处理能力海光DU可适用广的用景海光U采用PU架构兼容“类UA”环境，解决了产品推广过程中的软件生态兼容性问题。公司通过参与开源软件目加了司品的广度并现与PU主开平兼容。中际旭创际创端光信发块研设装测和售于体为云数中客提供10、200、00G和8G等高光块根据ghconig，2021年际创光厂商名位全第。天孚通信司位件整解方提商深耕器领多终聚光件平台品在密瓷工程料复金属学玻等础料域累沉了项全球先工技力于类高光件品的发生及售一方为光信块户供质量品服另充利激雷和通信光件的技复性成开激光达场实量交付。源杰科技：营芯研发设、产销，主产包括251、25G及更高率光芯系产品前要用光纤入45G动信网和据中心领。5G及速率光芯市国化率，司借心术及DM模式，先克术关打破外断并现G激器片列产大批供货沪电股份：注通高端B200上时背最可达56，板最达32层DI板高达4铜高厚达10高国技标目前世代服务台B阶据中交机CB中于40G换的品批量产用于Pe00G交机品已成术试小量生，基于12G交芯片的00G交换产正开测；于CE50接和0040G口高智网卡品已进入品样段单道2pbs相工术已发成并基硅光架下PB的靠技开术储。深南电路：事中端CB的计研及，下应以信备核心重布局数中（服器汽车子工、疗领域目拥用交机、务/存储备背和速层板相产已入想、捷大户数中心B业务目以Wiley平务用B主产已配客完新代EgleSem平台务用CB研品，已备量产。景旺电子：B产品主要应用于服务器的主板及配板、存储模组等，已实现对国内主客户的批量供货，并与内外客户在云计算、边计算领域进行配套研发，6层以上PB产已过户可于用Ce50的EaleSem服器用超算服务和服器的B板向户货同公通加自技研发积配合客新品样延下游业（立ST装线等式升动务客能，业务系定。胜宏科技：卡用CB板龙，户括马、微、科、aceok、歌三星特伟达AD戴尔华立KY等内知品司为PA副理长行准的定位中国制路业业强排榜资第4名全第1要产包双以上层DI板部分CB产品已下服器关域客供，务在PB游用占近1。通富微电先封行龙前有B