SMT钢网设计规范要求

...wd......wd......wd...SMT钢网设计标准编号：拟制日期审核日期批准日期修订记录日期修订版本修改描述作者2013-11-18A0首次发行ZS2014-9-17A1优化钢网设计要求FV目录1目的42使用范围43权责44定义45操作说明45.1材料和制作方法45.2钢网外形及标识的要求55.3钢片厚度的选择75.4印锡膏钢网钢片开孔设计85.5印胶钢网开口设计276附件30目的本标准规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。范围本标准适用于钢网的设计和制作。权责工程部：负责的钢网开口进展设计。定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510、直/斜边:斜边。5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。5.1.3张网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框局部。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂〔工业酒精，二甲苯，丙酮等〕起化学反响。5.1.5钢网制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。c器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。翼形引脚间距<0.4mm阵列封装,引脚间距<0.5mm5.2钢网外形及标识的要求5.2.1外形图5.2.2钢网外形尺寸〔单位：mm〕要求：钢网类型网框尺寸A钢片尺寸B胶布粘贴宽度C网框厚度D可印刷范围标准钢网736*736±5570*570±520±540*40±3550*550±5小钢网550*650±5530*430±520±540*30±3490*390±5当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。5.2.3PCB居中要求PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。5.2.4厂商标识内容及位置要求厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。5.2.5钢网标识内容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角〔如图一所示：钢网标示区〕。其内容与格式〔字体为标楷体，4号字〕如以以下图例所示：STENCILNO：A106钢网编号钢网编号MODEL：N720-V1.0PCB版本PCB版本THICKNESS：0.10mm钢网厚度钢网厚度PART供应商编号:***********供应商编号DATE：2014-2-19制作日期制作日期5.2.6钢网标签内容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。5.2.7钢网MARK点的要求钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对〔非辅助边上〕MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用外表烧结的方式制作，大小如图三。图三图三5.3钢片厚度的选择5.3.1锡膏钢网通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：钢网厚度元件类型CHIPIC(QFP/QFN/SOP)BGA020104020603〔及其以上〕Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mm(及其以上)Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mmPitch1.0mm〔及其以上〕0.08mm0.1mm 0.12mm0.13mm0.15mm5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用钢网参见5.3.1的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。5.3.4BGA维修用植球小钢网统一为0.3mm5.3.5阶梯钢网选用原那么：阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出局部〔C值〕不宜超过基准局部0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出局部与基准局部器件布局的距离〔A〕及突出局部开口与边沿的距离〔B值〕；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。5.4印锡膏钢网钢片开孔设计(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.)一般原那么(参见图五)图五图五要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>1.5面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3导角R=0.05mm5.4.1CHIP类元件开孔设计导角R=0.05mm①封装为0201的CHIP元件图六图六具体的钢网开口尺寸如下:0201封装:G1=0.25mmX1=XZ1=Z四个角导角R=0.05mm②封装为0402的CHIP元件导角R=0.1mm图七导角R=0.1mm图七具体的钢网开口尺寸如下:0402封装:G1=0.4mmX1=XZ1=Z四个角导角R=0.1mm③封装0603以上(含0603)的CHIP元件图八R=0.1mmA图八R=0.1mmAB具体的钢网开口〔如上图所示的U型开口〕尺寸如下:06030805及以上封装电阻、电容、电感：U型宽度A=1/3L;B=1/3L；开孔间隙不变；倒角R=0.1mm特殊说明:对于封装形式为如以以下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如以以下图右边所示的开口.图九图九导角R=0.1mmPCBPADPCBPAD④封装为圆柱形二极管元件导角R=0.1mmPCBPADPCBPAD图十图十具体的钢网开口尺寸如下:圆柱形二极管封装:G1=1.91mmX1=1.1XY1=1.1Y四个角导角弧度R=0.1mm5.4.2小外型晶体类开孔设计①封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如以以下图:图十一图十一②封装为SOT89晶体图十二图十二尺寸对应关系:A1=X1A2=X2A3=X3B1=Y1B2=Y2B3=1.6mm当焊盘设计为如以以下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的局部不开口)。图十三图十三③封装为SOT143晶体图十四图十四开口设计与焊盘为1:1的关系.如以以下图④封装为SOT223晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如以以下图:图十五图十五⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体(其区别在于以以下图中的小焊盘个数不同)图十六图十六尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2⑥VCO器件图十七图十七⑦藕合器元件(LCCC)图十八图十八钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。⑧表贴晶振图十九图十九对于两脚晶振,焊盘设计如以以下图,按照1:1开口图二十图二十5.4.3集成式网络电阻具体的钢网开口尺寸如下：0.80mmpith封装：W1=0.38mm〔两侧分别内缩0.06mm〕W2≥0.43mm〔单边内切0.15mm〕W3≥0.90mm〔两内侧切0.15mm〕L=1.23mm〔长度L：Ext0.08mm〕0.65mmpith封装：W1=0.32mm〔两侧分别内缩0.04mm〕W2≥0.38mm〔单边切0.15mm〕W3≥0.70mm〔两内侧内切0.15mm〕L=1.10mm〔长度L：Ext0.10mm〕5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC①PITCH=0.40mm的IC图二十二具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进展开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.175mmR=0.05mm②PITCH=0.50mm的IC图二十十三具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进展开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.23mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm③PITCH=0.65mm的IC图二十四具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm(Ext0.15)B=0.30mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm(Ext0.05)B=0.28mmR=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=XB=0.28mmR=0.05mm④PITCH=0.80mm的IC图二十五具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext0.20)B=0.45mmR=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext0.10)B=0.43mmR=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext0.05)B=0.4mmR=0.05mm⑤PITCH≥1.27mm的IC图二十六具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.15mm(Ext0.15)R=0.05mm钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.10mm(Ext0.10)R=0.05mm钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15)B=Y+0.10mm(Ext0.10)R=0.05mm5.4.5BGABGA直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果.PITCH-0.4mmBGAR=0.R=0.05mmDD图二十七具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；D=0.24mm倒角R=0.05mm钢片厚度0.08mm：外切方孔导角；D=0.25mm倒角R=0.05mmR=0.05mmR=0.05mmDD图二十八具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；D=0.275mm导角R=0.05mm钢片厚度0.12mm：外切方孔导角；D=0.28mm导角R=0.05mmpith=0.65mm的BGAR=0.R=0.05mmDD图二十九具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角D=0.40mm导角R=0.05mm钢片厚度0.12mm：外切方孔导角D=0.38mm导角R=0.05mmpith=0.80mm的BGA图三十具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：D=0.50mm钢片厚度0.12mm：D=0.48mm钢片厚度0.13mm：D=0.45mmpith=1.0mm的BGA图三十一具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：D=0.56mm钢片厚度0.12mm：D=0.55mm钢片厚度0.13mm：D=0.55mmPITCH=1.27mm的BGA图三十二具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：D=0.73mm钢片厚度0.12mm：D=0.70mm钢片厚度0.13mm：D=0.68mm钢片厚度0.15mm：D=0.63mm屏蔽盒屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。图三十三HDMI连接器：通孔回流。PCBPAD钢网开孔PCBPAD钢网开孔图三十四具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1〔所有大脚宽度〕=D+0.8mm,Y1=0.2mm,⑧螺丝孔：要求按照1：1开孔。图三十五5.4.6其它问题①大焊盘钢网开口设计当一个焊盘长或宽大于4mm时〔同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如以以下图所示图三十六注意：在以以下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如以以下图所示：图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容易由于振动而偏位〔器件管脚下方锡量很少〕，这时钢网开口应设计为图三所示。②接地焊盘钢网开口设计当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为0.4mm，两端倒圆弧形,间距为0.4mm；假设斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度〔如以以下图〕：图三十七QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有standoff，QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。BGA植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。5.4.7手机钢网开口特殊需求5.4.7.1USB类器件脚外延0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够，那么不用外延。固定脚加大50%，需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。要求长宽均开1/2〔即原焊盘1/2的长，原焊盘1/2的宽〕。5.4.7.2屏蔽框：宽开1.2mm〔不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以〕,长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔局部成45度架0.3MM的支撑筋.保证安全距离.防止清洗时损坏(如以以下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。5.4.7.3侧按键：开口外三边加大面积30%。5.4.7.4以下焊盘开孔要求：加大50%，向箭头方向外加〔与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘〕。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。5.4.7.5两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。5.4.7.6电池连接器开孔：直接开原焊盘面积的2倍〔即加大100%〕，竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。如以以下图组件，电池座：上面的三条引脚需加大100%〔注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘〕,且要竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%，架0.3mm的十字桥。如以以下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥5.4.7.7如以以下图组件，马达：如以以下图红色局部为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距0.3-0.5mm，中间1/3不开。5.4.7.8T卡：如以以下图，固定脚外三边〔箭头方向〕先加大面积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。5.4.7.9SIM卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%，左右两边的固定脚要求加大面积50%，且要架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。5.4.7.10耳机座：加大100-200%，竖向架0.3mm的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保证安全距离0.35。5.4.7.11晶振组件：四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM，小于5.5MM如以以下图蓝框：5.4.7.12左边大焊盘一边要求开1.20MM*1.20MM如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM，注意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。5.4.7.13如以以下图所示组件,中间两个小焊盘开1.0MM*1.0MM上下四个焊盘均向四周外加0.15MM，注意要与周边组件焊盘保证安全距离。5.65.4.7.14天线开关：引脚长度外加10%，宽度1：0.9开口，接地焊盘开面积的50%。5.4.7.15注意有拐角的开口,一定要在拐角处加一根0.3-0.5mm的筋,防止钢网开口因没有支撑点而变形。RDA6212射频功放：5.4.7.16四排引脚规那么正方形焊盘开0.4MM的方孔倒0.05MM圆角，长方形焊盘开原焊盘面积的60%；中间接地开面积的45%，开斜条，斜条宽度0.4mm，架桥的宽度不能超过0.3mm.5.4.7.17此类功放器件引脚95%开口，中间接地开面积的40——50%，开斜条5.4.7.18如以以下图组件：中间加0.4mm的筋。5.4.7.19滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm，如图；滤波器十个脚类外面的8个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mm，里面的两条，85%开口5.4.7.20四脚晶振按85%居中缩小开口:5.4.7.21．如以以下图组件：固定脚外三边加大60%，架0.3mm的