六西格玛项目报告

事業處：報告人：日期：專案成果發表報告1第一页，共五十六页。專案立案資料事業處CPEI部門ME專案成員盟主劉淑平黑帶輔導員王傳富黑帶候選人黃介彥專案名稱降低0.5mmpitch球矩陣元件短路不良率專案目標0.5mmpitch球矩陣元件短路不良率由300PPM降至50PPM專案財務效益財務預估值NT$400萬/年NT$/年財務效益計算公式[(改善前維修費用/月+改善前報廢費用/月+改善前停線費用/月+改善前換線費用/月+改善前工程分析費用/月)-(改善后維修費用/月+改善后報廢費用/月+改善后停線費用/月+改善后換線費用/月+改善后工程分析費用/月)]*121.維修費用/月=RE工程師每小時的工資*每PCS的維修時間*每月的不良品數量2.報廢費用/月=每月的不良品數量*維修報廢率(0.2)*CSP單價3.停線費用/月=每條線每小時的停線損失*每月停線時間4.換線費用/月=每條線每小時的換線損失*每月換線時間5.工程分析費用/月=工程師每小時的工資*每PCS的分析時間*每月的不良品數量2第二页，共五十六页。選題理由預計2008年將達到3000K/月100K/月600K/月2000K/月J20H017400K/月T60H966200K/月T60H966200K/月T60H96750K/月T60H98960K/月T60H97990K/月U98H035300K/月J27H002900K/月J07H081400K/月P50100K/月1.隨著產品向輕﹑小﹑精方向的發展﹐0.5pitchCSP機種越來越多﹐預計2008年將達到3000K/月2.0.5mmpitch球矩陣元件難修復﹐修復時間長(約30分鐘/PCS),且修復報廢率高(約為20%)3.因0.5mmpitch球矩陣元件不良造成之停線時間&換線時間長(停線80H/月,換線100分鐘/次)4.已經有客戶要求使用0.4mmpitchCSP﹐需深入研究造成0.5mmpitch球矩陣元件不良的顯著因子﹐提升解決CSP不良的能力3第三页，共五十六页。現況分析—CSP不良柏拉圖分析結論﹕CSP短路為最嚴重的失效模式目的﹕找出各機種CSP不良的主要失效模式4第四页，共五十六页。現況分析—CSP短路不良&停線時間統計ModelLocationtimeCSP不良DPPMJ27H002.00U15月207.566月221.26T60H967.14U115月731.986月324.82U125月788.296月844.54T60H966.01U15月372.266月315.26T60H979.00U15月480.656月350.29U35月360.496月350.29一﹑5&6月份CSP機種不良率統計二﹑5﹑6﹑7﹑8﹑9月份CSP&非CSP機種因CSP異常造成停線時間統計5月6月7月8月9月CSP機種(H)8279808376非CSP機種(H)23332月份類別時間CSP機種平均停線時間80H/月非CSP機種平均停線時間2.6H/月5第五页，共五十六页。CSP機種非CSP機種CSP機種平均換線時間﹕100.2H非CSP機種平均換線時間﹕41.1HCSP機種換線流程非CSP機種換線流程換印刷機程式印刷效果確認換置件機程式X-Ray檢驗置件效果確認調爐溫做首件&X-Ray檢驗換印刷機程式印刷效果確認換置件機程式置件效果確認調爐溫做首件&X-Ray檢驗現況分析—CSP機種&非CSP機種換線時間對比因J27H002.00產能540K/M,可滿足試驗數量的需求﹐因此本組先以J27H002.00進行改善﹐然后將結論推廣到其它機種三﹑CSP機種&非CSP機種換線時間對比結論﹕1.CSP不良率高﹐約300DPPM2.CSP機種不良造成之停線時間&換線時間長6第六页，共五十六页。改善前

專案目標改善后短路不良率300DPPM短路不良率50DPPM專案執行流程QuickHit1.接地pad采用maskdefine,獨立pad采用paddefine2.PCB板絲印框位置誤差<=3mil3.Maskonpad單邊對位精度1mil4.導入10*10開孔方案5.上料表中加入供料器類型6.上料表中加入吸嘴類型DOE(機種:J27H002)MSA印刷DOE置件DOE回焊爐DOE1.AOIMSA

2.XRayMSA

3.目檢MSA1.刮刀壓力2.刮刀速度3.錫膏類型4.鋼板開孔面積5.脫膜速度1.辨識方式2.吸料位置偏差3.光源等級1.預溫時間2.風速3.含氧濃度流程界定,確定輸入因子33項確定重要輸入因子23項導入QuickHit因子6項確定規划3個DOE柏拉圖分析﹐確定CSP機種改善方向降低元件短路不良率專案評估確立ProcessMapC&EFMEA良率追蹤&分析推廣到其他機種7第七页，共五十六页。ProcessMapping輸入站別輸出PCB&BGA來料檢驗印刷1.BGA/CSPpad尺寸2.PCB連板累積誤差3.BGA/CSP絲印框位置精度4.BGA/CSP錫球平整度1.鋼板厚度2.鋼板開孔設計3.鋼板孔壁粗糙度4.鋼板開孔精度5.錫膏顆料尺寸6.錫膏flux含量7.刮刀平整度8.刮刀壓力9.刮刀速度10.脫模速度11.擦拭頻率12.印刷支撐13.印刷夾緊14.印刷機精度15.印刷機穩定性16.作業員擦拭印刷置件偏移錫量印刷偏移錫膏厚度slump專案進展與成果—流程圖展開8第八页，共五十六页。ProcessMapping置件1.坐標正確性2.辨識相機精度(1milor2.3mil)3.辨識方式4.供料器類型(R&TorTray)5.吸嘴選用6.置件深度/壓力7.光源等級8.吸料位置偏移置件偏移slump1.氮氣含量2.預溫時間3.熔錫時間4.peak溫度5.風速slump專案進展與成果—流程圖展開ProcessMapping確定輸入因子33項回焊輸入站別輸出9第九页，共五十六页。專案進展與成果—C&E因果關聯矩陣圖篩選RatingofImportancetoCustomer3597

ItemProcessStepProcessInputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump1印刷鋼板厚度9903932印刷刮刀平整度9903933印刷印刷支撐9903934印刷刮刀壓力3309875來料-PCBPCB連板累積誤差0090816來料-PCBBGA/CSP絲印框位置精度0090817印刷錫膏flux含量1309818置件坐標正確性0090819置件辨識相機精度00908110置件辨識方式00908111印刷印刷機穩定性33337212來料-PCBBGA/CSPpad尺寸00096313置件置件深度/壓力00096314置件光源等級00096315置件吸料位置偏移00096316回焊氮氣含量00096310第十页，共五十六页。專案進展與成果—C&E因果關聯矩陣圖篩選RatingofImportancetoCustomer3597

ItemProcessStepProcessInputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump17回焊預溫時間00096318回焊熔錫時間00096319回焊peak溫度00096320回焊風速00096321印刷鋼板開孔設計39016122印刷脫模速度36036023印刷刮刀速度36036024印刷印刷夾緊33034525印刷錫膏顆粒尺寸13033926印刷擦拭頻率03033627印刷作業員擦拭03033628印刷鋼板開孔精度00302729印刷印刷機精度00302730置件供料器類型00302731置件吸嘴選用00302732印刷鋼板孔壁粗糙度33002433來料-BGABGA/CSP錫球平整度000321C&E手法確定重要因子項2311第十一页，共五十六页。專案進展與成果—FMEA分析ProceInputPotentialFailureModePotentialFailureEffectsS

E

VPotentialCausesO

C

CCurrentControlsD

E

TR

P

NActionsRecommendedResp.來料-

PCBBGA/CSPpad尺寸不當pad尺寸過大則pad間之mask尺寸相應變小,阻焊能力減弱,短路風險增大.Pad尺寸過小降低焊接可靠度7單一Mask尺寸導致Pad大小不一致(ØPaddefine≠ØMaskdefine)8無管控10560接地pad采用maskdefine,獨立pad采用paddefine黃國良

2007/11/25pad層與mask層2mil對位誤差導致接地pad與獨立pad尺寸存在差異8PCB來料IQC檢驗2112Maskonpad單邊對位精度1mil黃國良

2007/11/25BGA/CSP絲印框位置精度不足目檢時判斷錯誤,將置件偏移的PCBA流出,reflow時短路風險增大9PCB板廠絲印制作粗糙,精度不足3IQC進料檢驗8216要求PCB板廠絲印框位置誤差<=3mil黃國良

2007/11/25印刷-

鋼板鋼板開孔設計不佳影響錫量和錫膏間距,從而影響置件和reflow時錫膏slump7還不了解如何設計鋼板開孔可以達到錫量,下錫性之最佳9目前采用11mil方形開法21261.立即導入10*10開孔方案(SH鋼板開法)王中志

2007/9/202.DOE實驗確定最佳開孔設計王中志

2007/9/20印刷-

錫膏錫膏flux含量選擇不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解錫膏flux含量對錫量和slump的影響機制10目前使用錫膏flux含量11%3210DOE實驗確定最佳flux含量王中志

2007/9/20印刷-

參數刮刀壓力設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀壓力設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140DOE實驗確定最佳刮刀壓力王中志

2007/9/20刮刀速度設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀速度設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140DOE實驗確定最佳刮刀速度王中志

2007/9/20脫模速度設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解脫模速度設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140DOE實驗確定最佳脫模速度王中志

2007/9/2012第十二页，共五十六页。專案進展與成果—FMEA分析ProceInputPotentialFailureModePotentialFailureEffectsS

E

VPotentialCausesO

C

CCurrentControlsD

E

TR

P

NActionsRecommendedResp.置件辨識方式設置不當置件偏移9不了解辨識方式對置件精度的影響10辨識方式采用BGA2180DOE確定辨識方式陳英乙

2007/10/15光源等級設置不當置件偏移9不了解光源等級對置件精度的影響10依據工程師經驗調整5450DOE確定光源等級陳英乙

2007/10/15供料器選用錯誤置件偏移9供料器裝錯21)上料表中加入feeder類型

2)換線確認供料器正確性7126上料表中加入供料器類型陳佳愛

2007/9/1吸料位置偏移置件偏移9不了解吸料位置偏移對置件精度的影響10盡量保証不偏移2180DOE確定吸料位置偏移對置件精度的影響陳英乙

2007/10/15吸嘴選用錯誤置件偏移9吸嘴裝錯21)上料表中加入吸嘴類型

2)換線確認吸嘴正確性7126上料表中加入吸嘴類型陳佳愛

2007/9/1回焊氮氣含量設置不當影響reflow時錫膏slump7不了解氮氣含量設置對slump的影響機制10目前定4000~7000ppm2140DOE實驗確認最佳氮氣含量設置陳英乙

2007/9/30預溫時間設置不當影響reflow時錫膏slump7不了解預溫時間設置對slump的影響機制10目前定義60~120S2140DOE實驗確認最佳預溫時間設置陳英乙

2007/9/30回焊爐風速設置不當影響reflow時錫膏slump7不了解回焊爐風速設置對slump的影響機制10目前定2500~3500rpm2140DOE實驗確認最佳風速設置陳英乙

2007/9/3013第十三页，共五十六页。專案進展與成果—改善前CSPPad尺寸分析目的﹕分析PADdefine&Maskdefine之PAD是否能滿足制程要求方法﹕PCB30PCS,量測位置如圖﹐分別對量測位置1&2的數據進行分析量測位置1PADdefine量測位置2MaskdefineMark量測位置2Maskdefine量測位置1PADdefine14第十四页，共五十六页。專案進展與成果—改善前CSPPad尺寸分析結論﹕

Mask尺寸穩定度不足,應推動PCB板廠改善穩定性不足P=0.025<0.05非常態Box-cox轉換規格0.0254(1mil)目的﹕分析Maskdefine之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil))15第十五页，共五十六页。專案進展與成果—改善前CSPPad尺寸分析結論﹕PCB板廠銅箔蝕刻制程能力可達到1mil規格的要求P-value=0.184資料為常態CPK=1.4製程能力足夠尺寸分佈穩定均在規格內目的﹕分析Paddefine之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil))16第十六页，共五十六页。專案進展與成果—提升CSPPad尺寸精度提升CSPPad尺寸精度改善成果改善前改善后項目改善方向完成

狀況說明1接地pad采用maskdefine,獨立pad采用paddefine完成RD更改設計并修訂<<PCB設計規范>>2Maskonpad單邊對位精度1mil完成要求板廠改善并修訂<<PCB設計規范>>3絲印框位置誤差<=3mil完成要求板廠改善并修訂<<PCB進料作業指導書>>17第十七页，共五十六页。專案進展與成果—改善后CSPPad尺寸分析目的﹕分析Maskdefine之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil))結論﹕改善后﹐Mask尺寸穩定度﹐制程能力可達到1mil規格的要求CP=1.7718第十八页，共五十六页。專案進展與成果—CSP錫球共面度分析目的﹕分析CSP錫球共面度是否能滿足制程要求(規格0.12mm)方法﹕取J27H002.00U125個樣本進行量測數據穩定P-value=0.019資料非常態Box-Cox轉化結論﹕1.CPK=0.66,錫球共面度製程能力不足2.因CSP出廠前均會檢測，超規零件可卡在供應商端，因此此項僅監控不進行改善。19第十九页，共五十六页。

試驗目的

試驗方法

專案進展與成果—AOIMSA量測位置驗証目前AOI量測系統是否可信1.取同一PanelPCB上的30個點﹐記錄其絲印&位置(0402)2.從產線選3個考評分別為優﹑中﹑差的AOI檢驗員3.每人對同一panel不連續量測3次﹐并記錄數據20第二十页，共五十六页。專案進展與成果—AOIMSA結論﹕GR&R%=4.56%﹐此量測系統可信21第二十一页，共五十六页。專案進展與成果—Slump目檢人員MSA

試驗目的驗証slump目檢機制是否可信試驗方法

1.找出明顯slump&明顯noslump&不明顯slup的產品共30PCS﹐先在產品背面進行編號﹐以便對應記錄2.30pcs產品必須先由專家確認其是否slump3.從產線選3個考評分別為優﹑中﹑差的檢驗員4.實驗時﹐每人對同一產品不連續觀察3次﹐并記錄數據﹐有slump記Y,無slump記NslumpNoslump22第二十二页，共五十六页。專案進展與成果—Slump目檢人員MSA結果分析AttributeAgreementAnalysisforresultFleiss'KappaStatisticsAppraiserResponseKappaSEKappaZP(vs>0)AF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000BF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000CF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000EachAppraiservsStandardAppraiserResponseKappaSEKappaZP(vs>0)AF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000BF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000CF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000結論﹕Kappa值=1﹐此量測系統可信23第二十三页，共五十六页。1.選定30PanelPCB﹐(包括部分Panel的實不良并&部分Panel無不良)2.將樣本編號(如Sample1﹑Sample2…)﹐并記錄于Master中3.從產線選3個考評分別為優﹑中﹑差的檢驗員4.實驗時﹐每人對同一產品不連續觀察3次﹐并記錄數據 專案進展與成果—X-RayMSA驗証目的驗証目前XRay的量測系統是否正常﹐驗証操作人員的能力驗証方法短路未短路24第二十四页，共五十六页。專案進展與成果—X-RayMSAWithinAppraisersFleiss'KappaStatisticsAppraiserResponseKappaSE?KappaZP(vs?>?0)1010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.00002010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.00003010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.0000EachAppraiservsStandardAppraiserResponseKappaSE?KappaZP(vs?>?0)1010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.00002010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.00003010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.0000驗証結果結論﹕Kappa值=1﹐此量測試系統可信25第二十五页，共五十六页。試驗目的通過DOE找出印刷制程中的各參數對錫膏slump的顯著因子試驗流程固定印刷參數DOE因素水平表因子

水平刮刀壓力刮刀速度錫膏類型鋼板開孔面積脫膜速度ABCDE15kg30mm/s11.30%1000.329kg70mm/s12.50%951刮刀長度250mm擦拭模式W/D/V擦拭頻率2次鋼板張力>27N鋼板厚度0.1mm錫膏攪拌時間1min印刷AOI量測厚度&體積厚度CPK&錫膏轉移率CP分析專案進展與成果—印刷DOE26第二十六页，共五十六页。L8(25)正交實驗表FractionalFactorialDesignFactors:5BaseDesign:5,8Resolution:IIIRuns:8Replicates:1Fraction:1/4Blocks:1Centerpts(total):0專案進展與成果—印刷DOE實驗次數

壓力印數速度錫膏鋼網脫膜速度錫高厚度CPK錫膏轉移率CP157011.39510.911.19293011.3950.31.091.38353011.310011.031.74497011.31001597012.510011.051.8653012.51000.30.821.2757012.5950.30.810.87893012.59510.921.227第二十七页，共五十六页。專案進展與成果—印刷DOE錫膏厚度CPK分析目的﹕分析各印刷參數對錫膏厚度CPK的影響﹐找出顯著因子結論﹕顯著因子為1.刮刀壓力2.錫膏類型為28第二十八页，共五十六页。專案進展與成果—印刷DOE錫膏轉移率CP分析結論﹕顯著因子為1.鋼板開孔面積2.刮刀壓力3.錫膏類型目的﹕分析各印刷參數對錫膏轉移率CP的影響﹐找出顯著因子29第二十九页，共五十六页。結論﹕1.各參數對錫膏厚度CPK&錫膏轉移率CP的影響一致2.印刷最優參數如右專案進展與成果—印刷DOE數據分析刮刀壓力刮刀速度錫膏類型鋼板開孔面積脫膜速度9kg70mm/s11.30%1001最優參數導入驗証目的﹕1.分析各印刷參數對錫膏厚度CPK&錫膏轉移率CP的影響是否一致2.找出最佳印刷參數30第三十页，共五十六页。專案進展與成果—印刷參數優化后數據分析Mann-WhitneyTestandCI:Step2不良PPM,Step3不良PPMNMedianStep2不良PPM3229.00Step3不良PPM1514.00PointestimateforETA1-ETA2is14.0095.2PercentCIforETA1-ETA2is(-0.00,29.00)W=837.5TestofETA1=ETA2vsETA1not=ETA2issignificantat0.1153Thetestissignificantat0.1124(adjustedforties)結論﹕1.通過I-MR確定改善后的結果是穩定的2.印刷參數的優化縮小了良率的標准差3.通過比較檢定﹐確定印刷參數的優化對良率平均值的改善不顯著導入印刷DOE優化參數后導入印刷DOE優化參數前目的﹕分析印刷DOE優化參數導入后﹐產品良率是否有變化31第三十一页，共五十六页。Correlations:刮刀壓力,錫膏厚度CP值Pearsoncorrelationof刮刀壓力and錫膏厚度CP值=0.966P-Value=0.000

Correlations:刮刀壓力,錫膏厚度CPKPearsoncorrelationof刮刀壓力and錫膏厚度CPK=0.944P-Value=0.000目的﹕研究刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值有何相關性﹐以確定最優的刮刀壓力專案進展與成果—刮刀壓力最佳值確認結論﹕刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值相關性顯著﹐可以進行回歸分析刮刀長度刮刀速度擦拭頻率擦拭模式鋼板厚度鋼板開孔面積脫膜速度250mm70mm/s2次W/D/V0.1mm1001刮刀壓力錫膏厚度CP值錫膏厚度CPK5kg10.86kg1.050.877kg1.611.027.5kg1.721.258kg1.861.318.2kg1.721.318.5kg1.861.348.8kg1.731.259kg2.121.447kg1.441.077.5kg1.691.158kg1.871.118.5kg1.961.447kg1.61.119kg2.181.59實驗結果固定印刷參數32第三十二页，共五十六页。結論﹕1.刮刀壓力與錫膏厚度CP值有線性相關性﹐錫膏厚度CP值=-0.547+0.295刮刀壓力2.刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CP值RegressionAnalysis:錫膏厚度CP值versus刮刀壓力Theregressionequationis錫膏厚度CP值=-0.547+0.295刮刀壓力PredictorCoefSECoefTPConstant-0.54700.1749-3.130.009刮刀壓力0.295080.0228212.930.000S=0.0930681R-Sq=93.3%R-Sq(adj)=92.7%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression11.44861.4486167.250.000ResidualError120.10390.0087LackofFit60.07840.01313.080.099PureError60.02550.0042Total131.5526專案進展與成果—刮刀壓力最佳值確認33第三十三页，共五十六页。結論﹕1.刮刀壓力與錫膏厚度CPK值有線性相關﹐錫膏厚度CPK=-0.216+0.187刮刀壓力2.刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CPK值RegressionAnalysis:錫膏厚度CPKversus刮刀壓力Theregressionequationis錫膏厚度CPK=-0.216+0.187刮刀壓力PredictorCoefSECoefTPConstant-0.21550.1441-1.500.161刮刀壓力0.186700.018809.930.000S=0.0766910R-Sq=89.2%R-Sq(adj)=88.2%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression10.579910.5799198.600.000ResidualError120.070580.00588LackofFit60.025260.004210.560.752PureError60.045320.00755Total130.65049專案進展與成果—刮刀壓力最佳值確認34第三十四页，共五十六页。固定參數DOE因素水平表試驗流程

試驗目的

通過DOE找出Placement制程中的最佳參數,提高置件的穩定性置件測CPKCPK數據分析試驗前准備

機台校正﹐以排除其干擾吸嘴1#貼片速度正常相機相素1置件角度0吸料速度正常影象處理速度正常辨識算法A專案進展與成果—PlacementDOE因子

水平吸料位置偏移光源等級辨識方式106BGA20.97BNGA35第三十五页，共五十六页。L8((23)正交實驗表八組實驗之規劃表專案進展與成果—PlacementDOEFullFactorialDesign

Factors:3BaseDesign:3,8Runs:8Replicates:1Blocks:1Centerpts(total):0Alltermsarefreefromaliasing.RunOrderCenterPtBlocks吸料位置偏移光源等級辨識方式XCPKYCPK1110.97BNGA1.491.292110.97BGA3.162.323110.96BGA2.81.9841107BNGA2.441.9951106BGA4.322.7161106BNGA2.541.5371107BGA1.621.458110.96BNGA2.461.336第三十六页，共五十六页。專案進展與成果—PlacementDOE數據分析結論﹕1.此3因子不顯著2.各因子在X&Y方向的分析結果趨勢一致無顯著因子無顯著因子目的﹕1.找出影響置件CPK的顯著因子2.分析各置件參數對X-CPK&Y-CPK的影響是否一致,并找出最佳印刷參數37第三十七页，共五十六页。專案進展與成果—PlacementDOE數據分析目的﹕比較機器的X軸&Y軸制程能力有無顯著差異結論﹕在95%信心水准下﹐XCPK>YCPKY軸的CPK小于X軸的CPK是由于機器結構Y軸損耗較大﹐所以要優先關注Y軸Two-sampleTforXCPKvsYCPKNMeanStDevSEMeanXCPK82.6040.8910.31YCPK81.8210.5170.18Difference=mu(XCPK)-mu(YCPK)Estimatefordifference:0.78250095%lowerboundfordifference:0.128697T-Testofdifference=0(vs>):T-Value=2.15

P-Value=0.027DF=1138第三十八页，共五十六页。專案進展與成果—置件參數優化后不良率分析J27H002.00導入置件最優參數驗証結論﹕1.P<0.05,表示改善前與改善后不良率的標准差有顯著差異2.置件DOE最優參數導入后﹐能有效縮小不良率的標准差項目吸料位置偏移光源等級辨識方式參數06BGA目的﹕分析置件DOE優化參數導入后﹐產品良率是否有變化導入置件DOE優化參數后導入置件DOE優化參數前39第三十九页，共五十六页。試驗目的通過DOE找出Reflow制程中的最佳參數試驗流程固定印刷參數DOE因素水平表因素水平預溫時間風速氧氣濃度PADdesign16025007000Mask21203500200000PadL8(24)正交實驗表FullFactorialDesignFactors:3BaseDesign:3,8Runs:8Replicates:1Blocks:1Centerpts(total):0八組實驗之規劃表專案進展與成果—回焊爐DOE印刷目檢是否slumpReflowSlump比率分析StdOrderRunOrderCenterPtBlock預溫時間風速氧氣濃度PADdesign211112025007000Pad12116025007000Mask7311603500200000Mask441112035007000Mask5511602500200000Pad66111202500200000Mask37116035007000Pad88111203500200000Pad40第四十页，共五十六页。結論﹕1.回焊爐參數對slump的影響均為非顯著因子﹐貢獻百分比小于30%2.后續新產品的PAD設計需進行研究SourceDFSeqSS貢獻%PADdesign10.07585572.9%風速10.01132510.9%Error50.01686716.2%Total70.104047100.0%專案進展與成果—回焊爐DOE目的﹕找出影響錫膏slump的顯著因子41第四十一页，共五十六页。結論﹕此機種的短路不良率已小于50PPM專案進度—良率追蹤(J27H002.00U1)WilcoxonSignedRankTest:J27H002.00U1Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonNTestStatisticPEstimatedMedianJ27H002550.00.0300.000000000導入10*10鋼網導入印刷DOE優化參數導入置件DOE優化參數修改擦拭頻率42第四十二页，共五十六页。導入10*10鋼網取消金手指膠帶生產1.清理不良載具2.加大工單量導入印刷DOE優化參數專案進度—良率追蹤(T60H967.14U11)WilcoxonSignedRankTest:T60H967.14U11Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian不良PPM550.00.03016.50結論﹕此機種的短路不良率已小于50PPM43第四十三页，共五十六页。專案進度—良率追蹤(T60H967.14U12)導入10*10鋼網取消金手指膠帶生產1.清理不良載具2.加大工單量導入印刷DOE優化參數WilcoxonSignedRankTest:T60H967.14U12Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian不良PPM530.00.09125.00結論﹕比較檢定的結果顯示,在95%的信心水准下﹐U12的短路不良率仍未<50PPM,需持續追蹤44第四十四页，共五十六页。專案進度—良率追蹤(T60H966.01U1)結論﹕此機種的短路不良率已小于50PPMWilcoxonSignedRankTest:T60H966.01U1Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonNTestStatisticPEstimatedMedian改善后550.00.0300.000000000專線&加嚴參數導入10*10鋼網導入印刷DOE優化參數45第四十五页，共五十六页。WilcoxonSignedRankTest:T60H979.00U1Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian改善后550.00.03011.00專案進度—良率追蹤(T60H979.00_U1)結論﹕此機種的短路不良率已小于50PPM1.專線S22.導入10*10鋼網3.加嚴換線檢查導入1mil相機導入印刷DOE優化參數修改擦拭頻率46第四十六页，共五十六页。專案進度—良率追蹤(T60H979.00_U3)WilcoxonSignedRankTest:T60H979.00U3Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedianC8550.00.0306.500結論﹕此機種的短路不良率已小于50PPM1.專線S22.導入10*10鋼網3.加嚴換線檢查導入1mil相機導入印刷DOE優化參數修改擦拭頻率47第四十七页，共五十六页。專案進展與成果—換線時間改善追蹤X=97.3HX=37.7HTwo-SampleT-TestandCI:改善前時間,改善后時間Two-sampleTfor改善前時間vs改善后時間NMeanStDevSEMean改善前時間1697.316.44.1改善后時間1137.713.24.0Difference=mu(改善前時間)-mu(改善后時間)Estimatefordifference:59.522795%CIfordifference:(47.7109,71.3346)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=10.40P-Value=0.000DF=24結論﹕P-Value<0.05改善顯著48第四十八页，共五十六页。專案進展與成果—停線時間改善5﹑6﹑7﹑8﹑9月份CSP&非CSP機種停線時間統計5月6月7月8月9月10月11月12月CSP機種(H)8279808376252018非CSP機種(H)23332232.5月份類別時間結論﹕改善前平均80H/M改善后平均21H/M49第四十九页，共五十六页。專案進展與成果—產能提升問題描述J27H002.00為CSP機種﹐因專案改善前CSP短路不良率達250ppm﹐擦拭頻率加嚴為﹕2次/自動﹐5次/手動﹐印刷機成為瓶頸工站印刷機中一中二中三中四泛一AOI泛二57.2(含自動擦&手動擦)35.2635.6137.3537.724013.636.87印刷PCB板工時自動擦拭工時手動擦拭工時TOTAL19.722.51557.2方案評估1.印刷工時分布自動擦拭&手動擦拭嚴重影響工時﹐需對此進行改善專案改善后﹐CSP短路不良率已低于50ppm,可通過調整擦拭參數來達到提升產能&確保品質的目的50第五十页，共五十六页。專案進展與成果—產能提升印刷PCB板工時自動擦拭工時手動擦拭工時TOTAL19.715034.7試驗流程固定印刷參數印刷(3次自動擦)每panelPCB量測錫膏厚度比較檢定錫膏厚度是否有差異2.因手動擦拭效果不可控﹐所以優先取消手動擦拭﹐變更為4H清洗鋼板印刷PCB板工時自動擦拭工時手動擦拭工時TOTAL19.722.5042.2取消手動擦拭后﹐印刷工時42.2s>40s,仍然為瓶頸﹐考慮將擦拭頻率改為3次自動擦變更后﹐印刷工時34.7s<40s,方案可行1.2.導入驗証良率是否有顯著差異3.由制造成本下降與品質成本上升的數據決定擦拭參數的修正刮刀長度刮刀壓力刮刀速度擦拭頻率擦拭模式鋼板厚度鋼板開孔面積脫膜速度250mm9kg70mm/s2次W/D/V0.1mm100151第五十一页，共五十六页。專案進展與成果—產能提升(錫膏厚度分析)第I次印數NormalitytestPvalue10.1520.11830.29目的﹕檢定自動擦拭后印刷的第1﹑2﹑3片PCB的錫膏厚度是否有顯著差異One-wayANOVA:錫膏厚度versuscycleSourceDFSSMSFPcycle_12283.7141.92.470.086Error28516337.857.3Total