挠性印制电路板产业化技术改造项目可行性报告

PAGEPAGE1地址：****高新技术产业开发区（西区）****街16号邮编；114018电话总论1.1项目名称及建设单位项目名称：挠性印制电路板产业化技术改造项目单位：****市****电路有限公司建设地点：****省****高新技术产业开发区****街16号。法人代表：1.2项目提出的背景1.2当今世界信息技术向数字化、网络化、智能化方向迅猛发展，推动着电子产品快速更新换代；各类高、精、尖电子产品以及个性化的使用要求，对印制板加工提出了越来越高层化和柔性化的需求。印刷工艺制成电路（PrintcircuitBoard:PCB）是通过印刷及成像加工方法制成的用于连接和承载电子元器件而形成的电子部件。PCB行业是电子信息产业（IT）基础性的上游产业。近年来受到消费类电子尤其是手机、PC机及汽车电子等强势拉动，国内外的PCB行业快速进入高速发展态势。随着3G手机和数字高清晰度平板电视的推广应用，各类电子产品向着高速度、多功能、大容量、低功耗、易移动方向发展，推动着PCB向高密度的多层板和挠性板方向发展。1.2随着经营业务的不断拓展及销售能力的逐步增强，我公司以****为主体已建成沈阳办事处、大连办事处、营口办事处为中心的营销网络；根据当前的业务需求，还将开办北京办事处、韩国办事处、长春办事处、哈尔滨办事处，将经销网络遍及东北地区并拓展到北京、华北及东北亚。沈阳市是东北地区的枢纽，沈阳有许多知名的大企业，每年对印制板的需求为4亿多元。沈阳有许多外资企业，日、韩厂商许多要求与我们公司长期签订常年供货合同，大批量需求印制电路板，需求量大且用量稳定。目前由于我公司没有PCB挠性印制板FPC产品，已导致大量定单流失；已统计的数字显示：去年沈阳办事处流失350万元，大连办事处流失200万元，丹东办事处流失40万元，营口办事处流失100万元，****本地流失150万元，总计去年流失840万元。同时我公司已与青岛海信集团合作，海信每年需要外加工挠性板FPC共5.6亿平方厘米，约1.4亿元。目前，FPC挠性印制板市场需求增长迅猛，这对印制板行业的发展是一个难得的机遇和挑战。****市****电路有限公司作为东北印制板行业的龙头企业，理应肩负起责任；FPC挠性板项目的实施不仅能有效地缓解东北地区供需矛盾，而且也将填补东北地区印制板行业的空白。有力的支持东北老工业基地的振兴，加速实施老工业基地以信息化带动工业化，以信息化提升装备制造业的发展战略。1.3项目建设的必要性从市场需求的可持续发展来看，投资FPC挠性印制板项目是具有广阔发展前景的。据报道2003年，全世界印制电路板总产值为345亿美元，超过美国居世界第二位，已成为印制板生产大国。由于FPC挠性印制板是一个低成本，高附加值的产业，其经济效益和社会效益均十分显著。以投入500万元计算，通过半年的建设与生产销售，当年即能收回投资成本并有赢利。投资FPC挠性印制板还有一个重要的原因，是由于FPC挠性印制板目前在东北还尚属空白。随着东北老工业基地的全面振兴，电子信息产业快速发展并渗透到装备制造业，冶金工业，纺织工业，汽车工业等各行各业，同时各行各业对FPC挠性印制板的需求日益强烈。我们应不失时机的建设该项目，不仅能壮大东北地区的印制板制造业，填补FPC板生产的空白，为振兴东北老工业基地服务；同时也能带动相关产业的发展，并解决一部分大、中专毕业生和部分下岗职工再就业问题。1.4项目总体思路和目标****市****电路有限公司以我国扩大内需、加速电子产品制造业升级为契机，全面调整产品结构，加强高技术产品的研发力度，确立以高度专业化为原则，以成套技术为目标，结合自身实际情况在保持现有生产能力的基础上，依靠自主创新和必要的产品技术、工艺技术逐渐扩大企业生产规模和成套技术水平，全方位提高企业综合实力，追求规模经济效益和企业发展战略。项目总投资3000万元，两年时间完成。项目完成并达产后，将实现年产挠性印制电路板2900平方米，实现销售收入6800万元，缴税1200万元，利润总额1520元，可实现就业200人。具有较好的经济效益和社会效益。1.4项目主要建设内容本项目主要由生产厂房、生产线及配套设施建设所组成。厂区占地面积12000平方米，项目建筑面积2000平方米。1.5项目投资及资金来源1.5.1表1新增投资表万元序号项目名称投资额1固定资产投资25002流动资金4003合计29001.5本项目总投资2900万元，其中固定资产投资2500万元，流动资金400万元；固定资产投资中土建为650万元。1.6主要数据及技术经济指标本项目建设期2年，2011年竣工达产，主要数据及技术经济指标：表2主要数据与指标表序号项目名称单位数据及指标一经济评价数据1营业收入万元68002增值税万元5443营业税金及附加万元6564项目资本金万元29005固定资产万元2500其中：土建固定资产万元65006流动资金万元4007达产年利润万元1520主要指标表序号项目名称单位数据及指标二经济评价指标1每元建设投资投入产出比元22销售利润率%22.353全部投资利润率%50.674全部投资利税率%12.675项目资本金净利润率%386投资回收期（所得税前）年27投资回收期（所得税后）年38财务内部收益率（所得税前）%259财务内部收益率（所得税后）%1510财务净现值（ic=12%）（所得税前）万元120011财务净现值（ic=12%）（所得税后）万元6001.7建设的实施期和完成期项目分两期实施，一期，从2009年6月开工，工期一年主要完成厂房和生产线建设，设备采购与安装；二期工程建设期为一年，从2010年6月至2011年6月小批量试生产，2011年8月达产。1.8可行性研究主要结论****市****电路有限公司是东北地区规模最大的PCB生产企业，具有十几年各类PCB产品生产经验，拥有一批专业技术人才和较为先进的科研设备，产品研发能力强，加工设备齐全，具有完善的质量保证体系和较为先进的生产管理模式。公司的产品广泛应用于电子、冶金石化、汽车、建材、装备制造等各行各业。产品遍布东北地区，受到广大用户的普遍赞扬，具有明显的市场优势。因此，该公司具备项目的建设条件。本项目具备国家产业政策的要求，符合****市光电产业规划和产业升级的发展战略目标,产品符合市场需求。项目建成投产后，可以提升企业实力，提高企业经济效益，为做大做强我国PCB产业，为加速电子信息产业的发展做出贡献。同时本项目2011年全部建成达产后，可实现销售收入6800万元，缴税1200万元，利润1520万元。该项目各项财务评价指标较好，全部投资利润率为22.35%，资本金净利润率为38%，投资财务内部收益率为３０％，项目投资回收期为２年，具有较强的盈利能力和投资回收能力。不确定性分析结果显示，盈亏平衡点ＢＥＰ为2100万元，经营安全率为９８％，项目实施后经营较为安全，有较强的抗风险能力。综上所述本项目技术方案科学合理，可实施性较强，投资方向正确，符合国家鼓励类产品结构发展政策，预期将产生较好的经济效益和社会效益。因此，本报告认为该项目的建设无论从技术上还是技术上都是合理可行的。２.编制依据２.１编制依据２.１.１****市****电路有限公司提供的有关技术经济资料。２.１.２国家有关部门、****省有关政策、法律法规、条文规定及规范要求。３．项目背景３.１项目的提出３.１.１印制电路板行业发展现状印刷电路板作为提供电子零组件安装与插接的主要支撑体，是所有电子产品均不可缺少的部分。近年来，信息、通信以及消费性电子产品制造业已成为全球增长最快速的产业之一，电子产品日新月异，并朝着体积小、质量轻、功能复杂的方向不断发展。这对印制电路板（PCB）提出了更高的要求，顺应超大规模集成电路（VLSI）高度集成化，I/O数目迅速增加和单芯片模块（SCM）封装工艺的要求，HDI（高密度互联：HighDensityInterconnection）技术，较好的解决了多层印制电路板难以完成的薄型化、布线图形生成、高密度布线工艺的生产效率问题。目前HDI板已占整个PCB工业产值的50%左右，在今后几年内该技术还将会得到进一步的研究与发展。３.１.２挠性印制电路的市场需求近年来挠性印制电路板（Flexibleprintedcircuitboard:FPC）在市场应用方面得到迅速扩大，FPC最初主要用于军工产品，如使用在导弹、火箭上面，随后应用在照相机等电子产品上；近年来迅速扩展到计算机外围设备、家电制品等电子产品中，由过去以传输线缆为主要应用领域而迅速扩展到笔记本电脑（NB）、液晶显示器（LCD）、数码照相机（DSC）、移动电话和IC基（载）板等为主的领域，使FPC的应用市场成倍、甚至几倍地增长。如2000年的FPC产值为39亿美元，占PCB总产值418.6亿美元的9%左右；2003年的FPC产值达到了53亿美元，年增长率达到47.2%，占到了PCB总产值的15%。随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生很大的变化，其发展趋势主要表现在以下几个方面：（A）FRC在IC基板应用领域，不但广泛应用于单芯片直接安装的CSP、等上面，而且还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的sip(systeminapackage)中；（B）FPC多层化的迅速发展；（C）FPC电路图形的微细化；（D）挠性基板的埋入元件开发与应用。3.2企业基本情况3.2.1企业基本情况****市****电路有限公司位于****国家高新技术产业开发区内，占地面积12000平方米，建筑面积3000平方米。地处辽东半岛中部，地理位置优越，交通运输十分便利。****市****电路有限公司是印制电路板(PCB)的专业生产企业，其产品已大量应用于电子工业整机组装及电子科研实验之中，可靠的产品质量，良好的服务已在东北地区受到广大用户的一致好评。****市****电路有限公司已成功地通过了美国UL认证和ISO9002质量管理体系认证，已建立了完善的质量监督管理体系和严格的工艺质量控制体系。目前公司的产品已远销美国、日本、韩国等国家。公司现有员工200人，拥有一条国内先进的双面印制电路生产线，主要产品为单、双面印制电路板及挠性电路板，年产值为2400万元。****市****电路有限公司有顺畅的销售网络和售后服务网络，公司已分别在沈阳、大连、四平、营口、丹东等地设有办事处，直接与当地用户办理业务，已形成了一个辐射全东北的有效的营销网络。公司下设PCB、MSB、数据处理、产品检测四个加工中心，PCB加工中心是集单、双面、挠性电路板于一体的大型加工中心；MSB加工中心是集PC、PVC、PET银浆布线面板于一体的加工中心；数据处理和产品检测中心分别是产品的客户文件处理中心和终端产品检测中心。****市****电路有限公司本着高起点发展企业的原则，高投入、高产出，设备全部采用业内领先设备。目前已拥有国内先进的天马数控钻床、数控铣床、全自动丝网印刷机、远红外线连续烘干设备、曝光机、腐蚀机、热风整平机以及高精度检测设备。并有一支熟练的专业维修队伍，确保设备高效正常运转。3.2.2产品与规模印制电路FPC挠性印制板为电子元器件之间的互连提供了一种崭新的连接方式，这两种系列印制电路板可以满足多种电气、电子产品在电路连接方面的需要。既有刚性板的支撑、多层化的作用，又具备挠性板可弯折的特性，适应于电子产品轻、薄、短、小及多功能化发展的潮流。这两类印制电路板除了在航空、航天、军工领领应用外，近年来广泛应用了民用电子信息产品。首先在高档数码照相机、小型数码摄像机等电子产品上得到应用，随后在高功能移动电话产品中得以高增长率快速发展。仅日本印制电路行业协会（JPCA）的统计，2003年日本国内产值达到200.6亿日元，年增长率为40%；预计到2006年产值将达到389.1亿日元，2003-2006年间的平均增长率为24.7%。拥有手机、数码相机等广阔应用市场的韩国、台湾、欧盟、美国等地区，近年来在FPC挠性印制板也都得到了高速的发展。3.2.3近3年企业经营指标表3近3年企业经济技术指标序号项目名称2006200720081企业资产总额（万元）2272273932562企业净资产（万元）1053111011753年销售收入（万元）945123723484利润总额（万元）501273155净资产利润率（%）21%12%26%6固定资产原值（万元）83898910267负债总额（万元）6036295968资产负债率（%）26%23%18%3.3项目建设的必要性3.3.1适应市场竞争的需要印制电路FPC挠性印制板为电子元器件之间的互连提供了一种崭新的连接方式，这两种系列印制电路板可以满足多种电气、电子产品在电路连接方面的需要。既有刚性板的支撑、多层化的作用，又具备挠性板可弯折的特性，适应于电子产品轻、薄、短、小及多功能化发展的潮流。这两类印制电路板除了在航空、航天、军工领领应用外，近年来广泛应用了民用电子信息产品。首先在高档数码照相机、小型数码摄像机等电子产品上得到应用，随后在高功能移动电话产品中得以高增长率快速发展。仅日本印制电路行业协会（JPCA）的统计，2003年日本国内产值达到200.6亿日元，年增长率为40%；预计到2006年产值将达到389.1亿日元，2003-2006年间的平均增长率为24.7%。拥有手机、数码相机等广阔应用市场的韩国、台湾、欧盟、美国等地区，近年来在FPC挠性印制板也都得到了高速的发展。产品的主要用途见表4。表4FPC印制板的应用领域挠性印制板的主要特性:随着电子产品的电子元器件、CPU等功能化的增加，其发热量有明显的增长，从而使整机产品平均工作温度有较大的上升，为此需要FPC基材具有更高的耐热性。同时随着电子产品的轻、薄、短、小发展趋势，对于FPC也提出了新的要求，集中表现在：高尺寸稳定性、低吸湿性、无卤化、高频性、高挠曲性等。表3列出了多层挠性板FPC的性能。3.3.2市场发展的需要近年来挠性印制电路板（Flexibleprintedcircuitboard:FPC）在市场应用方面得到迅速扩大，FPC最初主要用于军工产品，如使用在导弹、火箭上面，随后应用在照相机等电子产品上；近年来迅速扩展到计算机外围设备、家电制品等电子产品中，由过去以传输线缆为主要应用领域而迅速扩展到笔记本电脑（NB）、液晶显示器（LCD）、数码照相机（DSC）、移动电话和IC基（载）板等为主的领域，使FPC的应用市场成倍、甚至几倍地增长。如2000年的FPC产值为39亿美元，占PCB总产值418.6亿美元的9%左右；2003年的FPC产值达到了53亿美元，年增长率达到47.2%，占到了PCB总产值的15%。随着FPC应用新领域的不断增加，它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生很大的变化，其发展趋势主要表现在以下几个方面：（A）FRC在IC基板应用领域，不但广泛应用于单芯片直接安装的CSP、COF等上面，而且还作为挠性基板开始应用在一个封装内有几个IC所组成的sip(systeminapackage)中；（B）FPC多层化的迅速发展；（C）FPC电路图形的微细化；（D）挠性基板的埋入元件开发与应用。3.4企业承办条件3.4.1企业的市场优势****市****电路有限公司是印制电路板(PCB)的专业生产企业，其产品已大量应用于电子工业整机组装及电子科研实验之中，可靠的产品质量，良好的服务已在东北地区受到广大用户的一致好评。****市****电路有限公司已经成功地通过了美国UL认证，目前正在建设并运行ISO9002质量管理体系，已建立了完善的质量监督管理体系和严格的工艺质量控制体系。目前公司的产品已远销美国、日本、韩国等国家。公司现有员工200人，拥有一条国内先进的双面印制电路生产线，主要产品为单、双面印制电路板及挠性电路板，年产值为2400万元。****市****电路有限公司有顺畅的销售网络和售后服务网络，公司已分别在沈阳、大连、四平、营口、丹东等地设有办事处，直接与当地用户办理业务，已形成了一个辐射全东北的有效的营销网络。3.4.2企业的综合优势****市****电路有限公司下设PCB、MSB、数据处理、产品检测四个加工中心和一个技术研发中心。PCB加工中心是集单、双面、挠性电路板于一体的大型加工中心；MSB加工中心是集PC、PVC、PET银浆布线面板于一体的加工中心；技术研发中心是研发新产品、新技术、新工艺、新材料的技术研究中心。****市****电路有限公司本着高起点发展企业的原则，高投入、高产出，设备全部采用业内领先设备。目前已拥有国内先进的天马数控钻床、数控铣床、全自动丝网印刷机、远红外线连续烘干设备、曝光机、腐蚀机、热风整平机以及高精度检测设备。并有一支熟练的专业维修队伍，确保设备高效正常运转。****市****电路有限公司位于****国家高新技术产业开发区内，占地面积12000平方米，建筑面积3000平方米。地处辽东半岛中部，地理位置优越，交通运输十分便利。4.市场需求当今世界信息技术是经济增长的主要推动力量，信息已成为各国经济和社会发展的大趋势。“十五”期间，我国信息产业取得了快速发展，2004年全国信息产业完成增加值9447亿元，占全国GDP的比重达到7.5%，对经济增长的贡献度超过15%，提前完成“十五”计划发展目标。全国电话用户突破7亿，互联网上网人数超过1亿，其中宽带用户达到5800万，电话用户和互联网用户规模分别位居世界首位，电子信息产品出口占全球电子信息产品出口总额的10%，我国已步入信息产业大国行列。与信息产业快速发展相匹配的是作为电子信息产业基础的PCB印制电路板行业得到了飞速发展，2003年全世界印制电路板总产值达到345亿美元，同比增长4%，我国的PCB产值达到60.54亿美元，同比增长35%，超过美国位居世界第二位。我国PCB产业发展不平衡，图1示出了我国PCB生产企业的分布情况，图2-A示出了我国PCB多层板生产企业的分布情况，图3-A示出了印制电路板行业生产形势与市场预测。图1中国内地PCB生产企业分布图图2-A中国内地多层PCB生产企业分布图图3-A近年印制电路生产形势与市场预测目前已与我公司建立合作关系，要求常年长期供货的公司很多，较大的公司有：大连大显电子有限公司、大连现代高技术有限公司、大连金州仪器仪表有限公司、哈尔滨风华航天科技股份有限公司（主要给一汽集团配套各种汽车仪表，其中有奥迪、捷达、红旗、佳宝等十几种线路板）、沈飞电子、LG电子沈阳新松机器人（中科院自动化所，隶属于中科院，是国家级科研单位，主要生产高科技，多功能水下机器人及多领域机器人）、沈阳东大阿尔派、****华冶动力、****海诺集团、****中新自动化公司、****市讯通电子有限公司当前绝大多数的多层PCB生产企业都集中在深圳、珠海、沧州等地。仅华中、华南地区就占全国的70%以上，从多层印制电路的市场预测曲线上，我们可以看出PCB多层板迅速增长的态势，充分反映出未来市场的广阔前景。仅东北地区每年对PCB的需求量就超过5—6亿元，近年来对PCB多层板和FPC挠性印制板的需求有大幅度的飙升，可见实施PCB多层板和FPC挠性印制板项目是符合产业发展的必然选择。5项目内容与建设方案5.1技术可行性分析5.1.1关键技术提高FPC多层板尺寸稳定性由于挠性基材在多层PCB板制作中的引入，使生产FPC多层板的技术难度明显加大。这主要是由于挠性基板材料在其性能上有其特殊的方面。主要表现在：基板材料兼有挠性板（如高挠曲性等）和多层板（如高密度配线性、金属导通孔加工性、绝缘可靠性等）所需求的“双重特性”，以及符合多层板热压成形的加工性能等。在进行FPC多层板制作过程中，影响制品合格率的质量问题，往往出现电路图形尺寸变化过大等问题。多层FPC板的基材由薄膜、胶粘剂等组成，由于在它的结构组成中，没有像刚性PCB基材那样有玻璃布等作为增强，因此它在常态下就比刚性PCB基材容易变形。在应力（包括张力）和热的作用下，它的变形就更容易产生。在制作FPC多层印制板时，由于挠性基材引起的尺寸稳定性主要表现在：第一，由于层数的增加，在层压加工时挠性板部位易发生电路导线的歪斜，伸长的问题；电路图形制作前后，挠性基材横方向（TD方向）的尺寸变化率较大；由于层压中挠性基材的尺寸变化较大，从而造成电镀通孔时在铜层部位出现裂纹，并发展到导线的断裂等问题。为此，在生产FPC多层板过程中，采用以下技术措施来提高产品合格率。选用尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜和胶粘剂为组分的挠性基材，尤其要严格控制其横方向（TD方向）的尺寸变化率。详见图2和表4：在生产工艺流程中严格控制不给加工制作中的FPC多层板以任何应力和张力。严格控制生产环境温度的平稳，尤其在FPC板的局部不应有剧烈的温度梯度。采用化学镀铜新工艺挠性印制板均采用复合材料，化学镀铜难度高，为了提高FPC产品质量须采用先进的化学镀铜新工艺。新工艺包括化学镀铜的前处理、新的化学沉铜技术，以及化学镀铜的新工艺等。界面处理技术对于复杂的PCB多层板，其界面设计涉及到多层板内的界面张力与界面能、润湿与铺展、接触角与杨氏方程、粘合功与内聚功、粘合机理、表面处理技术及评价、破坏面的观测与分类等多方面内容。印制板的诸多质量缺陷，如爆板、分层、焊料和镀层的脱落、剥离强度低等的根本原因，还在于印制板的界面设计与处理。在当前印制板走向轻、薄、小以及多层化与挠性化的发展趋势下，界面设计与处理技术对印制板的可靠性、耐老化性等性能的影响日益凸显出其重要性。超声辐射技术主要是利用超声波在液体中引起气泡的破裂时产生的高温、高压及局部激波作用引起树脂浸渍纤维的变化，超声波对胶液及复合材料主要产生两方面的作用：（A）提高胶粘剂的活性，改善工艺加工特性利用超声波的空化作用，消除槽中多余的空气夹杂物及局部多余的热量，并提高树脂基体的强度。（B）作用于浸胶之后的湿纤维上，可以进一步除去空气夹杂物，并使纤维表面浸胶均匀，进而浓缩，改善树脂沿界面分布不均匀以降低缺陷程度，提高复合材料的性能。等离子体是离子化的气体，它含有离子、电子和自由基的带电气体。印制板用的高分子材料在进行等离子体处理时，其表面活化过程包括两部分：一方面是经电场加速的气体粒子高速撞击到材料表面，产生等离子体刻蚀作用；使高分子材料的表面结晶形态产生变化，达到表面粗化的目的。另一方面充电气体与材料表面撞击导致发生化学反应，在材料表面产生自由基，引入极性基团、不饱和键和交联层，改变了材料表层的分子结构。两方面的作用都可以使高分子材料表面活化，增加润湿性，从而改进高分子材料的粘接性。实验表明等离子体处理技术在聚四氟乙烯高频印制板的孔金属化前处理和三防涂覆前处理方面有着独到的优越性，并且具有施工灵活、无污染、成本低、处理周期短、应用范围广、对操作者要求不高等优点，适合于大批量生产的需要。表面组装技术（SMT）在电子工业里是革命性的变革，它可以实现在印刷电路板的表面上组装扁平引脚或无引脚元件和电子封装器件，对于传统的通孔技术（THT），SMT有更高程度的自动化、更高电路密度、更小体积、更低成本、更好的性能。表面组装元件可以实现体积重量高达90%的减少，这些特性特别有利于航空航天技术和便携式电子设备的应用；同时SMT也可以使运输和库存成本更低，使制造空间和设备要求的成本也降低。因此，表面组装技术可以使电子工业向小型的、轻便的、密度大的、快速的和低廉的方向发展。与波峰焊竞争的再流焊，由于其高直通率、高生产率和高可靠性，很快便成了主流连接技术。面阵列封装既减轻了周边封装细节距的压力，又能提供高密度I/O，并具有容易制造，小的封装尺寸和更高速度的特点。5.1.2技术实施的可行性5.1.2.1 FPC多层板新型化学镀铜工艺新型化学镀铜工艺是针对FPC多层板开发的新工艺技术，包括镀铜前处理液、预调整剂和脱脂剂、化学镀铜液等。主要工艺流程如表5所示。化学沉铜液系列：沉铜液的特点主要有：无分层、起泡：能够控制沉铜应力，可抑制沉铜层产生分层及气泡；完全无氰化物；络合剂使用的是罗谢尔盐（酒石酸钾钠），可以降低对环境的影响，有利于环境保护；能有效降低甲醛用量，甲醛所用浓度比过去的常规沉铜液降低70%，可以减少对环境的污染；沉铜液化学性能稳定，操作性好，便于作业；利用添加液，可以长期稳定的使用。沉铜液系列有多种，分别将其特点列于表6表面组装的主要工艺是再流焊接，它包含焊接膏的印刷、元器件的贴放，再流和可能的波峰焊清洗。（A）焊膏的涂敷最常使用的焊膏涂敷工艺是模板印刷，模板印刷工艺图3所示：(B)再流焊接所有的元件贴放在PCB上之后，加载的印制板准备好了下一步的再流。通常使用的再流方法有红外线再流、气相再流、强对流再流等，表8列出了这些方法的性能比较。（C）焊点检查焊点检查可根据情况采用目视检查、光学检查、实时X射线检查、激光红外线检查，以及声学显微镜检查。（D）清洗根据PCB板上有无污染以及污染的情况，决定是否进行清洗和采用何种方式清洗。表9出了各种污染的分类：需要清洗的原因主要有：除去有助于电迁移和在电路之间产生电流泄漏的残留物；清除电路和元器件封装的腐蚀的可能性；提供敷形涂复的可靠粘合力，它是通过去除在涂敷层和基板或元器件之间，可能产生多孔性或使粘合强度下降的材料；帮助针床测试的准确性、可靠必、可重复性、以及可使用目视法和红外线法进行检查；提供外貌美观的焊点。（E）在线测试（ICT）：对一些组装线，在焊接或清洗后需要在线测试。BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）组装工艺：BGA和CSP的组装采用典型的SMT工艺：焊膏印刷、元件贴片、回流和检测。图４描述了从焊膏印刷到元件回流的工艺流程。再流焊接曲线优化表10列出了与回流焊相关的缺陷类型，缺陷形成的机理及理想回流曲线特征等。6环境保护****市****电路有限公司地处城市的西南角，远离居民区、学校、机关、幼儿园等公共场所。目前，我公司印制电路板加工生产线排放的主要是少量的废水和废气。对于废气的处理：6.1.1封闭式处理：采用我公司生产的臭氧空气清新机和臭氧发生器，使在封闭的室内（丝网印刷）工作所产生的有害气体通过臭氧发生器和臭氧空气清新机进行处理。6.1.2通风处理：在能产生废气的部位安装高能量的排风设备，使工作室通风性良好，保障空气通畅。使工作中产生的易挥发性（酒精、锌那水等）气体通过排风及时排出。6.2废水的处理6.2.1沉降法通过沉降池沉降，使生产废液通过专设排水渠排入沉降池，通过沉降后再循环过滤，通过过滤后的水排入我公司西侧的城市污水渠。城市污水渠到这里已是末端，对城市不构成污染。6.2.2净化法采用臭氧水处理设备，对生产所采用的废水进行净化处理，处理后的没有污染的水排入城市污水渠。就我公司的地理位置而言，根据北方的气候特点，夏季刮东南季风，冬季刮西北季风。这两个季风期，我们的位置都处于下风向，对城市不构成污染在水源和河流走向上，我公司处于城市边缘，对城市亦不构成污染。在环境保护和建设上，我公司预计投入三十万元，投入相关的设施和设备，绿化面积10000多平方米，栽植树木500多棵，厂区的环境建设达到甚至超过标准化厂区。7节能7.1能耗指标分析7.1.1项目产品能耗指标计算项目产品月产量12574699cm2,燃料动力消耗为22175.04元；单位产品综合能耗为0.0017元/cm2.7.1.2能耗分析传统双面PCB板月产量达到12574699cm2时，燃料动力消耗为66525.12元，单位产品综合能耗为0.0053元/cm2，是项目产品的三倍。项目产品比传统PCB板生产工艺节能，是由于采用加成法全印刷生产工艺，比传统PCB生产工艺减少2/3的生产流程，所以消耗大大降低，其能耗水平处于国内同行业领先水平。7.2节能措施分析7.2.1项目产品采取的节能技术与新工艺（A）项目产品生产用的原材料与传统PCB板生产所用的材料基点不一样，传统PCB板生产是从覆铜板开始，通过减成法去掉一部分铜箔形成导电图形。而项目产品所使用的材料，是从生产覆铜板的半成品粘结片开始，在粘结片上通过印刷导电油墨的方法形成导电图形来制作PCB板。项目产品与传统PCB制作方法相比是一场制造工艺的革命，传统方法采用减成法，是在粘结片上热压一层覆铜板之后，再按设计要求将一部分铜箔刻蚀掉形成导电图形电路；而项目产品采用加成法工艺是在粘结片上印刷导电油墨，通过加温、固化形成导电图形电路的。加成法与减成法相比，减少了传统PCB生产2/3生产过程，因此大大节省能耗。（B）项目产品所用的能耗主要发生在通电加热环节，新工艺是将加温过程一次完成，即在升温的过程中先将导电油墨固化，继续升温到粘结片开始熔化时加压，完成导体图形的固化。项目产品的工艺过程类似于炼钢轧钢过程中的联铸工艺，将刚刚炼出成型的钢坯通过一次加热连续完成轧制等诸多工艺，免去多次升温所造成的能源浪费。7.2.2按要求配装能源计量仪表。7.3节能管理为了强化新项目的节能降耗，项目承担单位将通过加强能耗综合管理，全面提升企业的能源管理水平。实施方案是采用能耗综合监控仪，实现生产过程的各种能耗的在线实时监测，对生产线上大型用电设备采用定时编程或条件编程执行开关控制和保护操作，对压机采用分相式无冲击的无功补偿。通过强化节能管理，对比传统PCB生产工艺可以实现以下节能目标：7.3.1查堵用电漏洞，节约5%-10%的能源。7.3.2提高能源动力管理人员素质，节省管理成本8%-15%7.3.3实现最佳用电曲线，改进生产工艺，节省5%-10%的能源。7.3.4有效的无功补偿，节省电力消耗费用5%-10%8项目实施进度项目分建设期和批量生产达产期2个阶段一期，从2009年6月开工，工期一年主要完成厂房（其中土建部份已投资650万元）和生产线建设，设备采购与安装；二期工程建设期为一年，从2010年6月至2011年4月小批量试生产，2011年6月达产。已完成土建部份650万元资金的投入。又落实500万元用于厂房完工后生产线建设及部份设备采购。9投资估算与资金筹措****市****电路有限公司，新厂区面积12000平方米，建筑面积2000M2生产用电力等均可以满足新项目的使用。项目总投资2900万元，其中固定资产投入2500万元，主要用于增加新的加工设备；流动资金400万，主要用于购置生产用各种原材料及耗材。固定资产投入固定资产投入2500万元其中土建650万元，所需购置的新设备见表11表11新设备购置表单位：万元人民币序号设备名称金额数量单位产地1电镀线（成套）951套上海2数控钻床（微孔）1001台深圳3数控钻床742台深圳4制版设备1761套上海5蚀刻设备461套深圳6B500双面精密曝光机曝光机581台上海7MX-500型真空层压机层压机1951台北京8上胶机1631台北京9ZC-0402型紫外光固机801台上海10CB500A型油墨光固机601台上海11HTY型显影机1505台上海12激光钻孔机3001台深圳13WJ-PS6575KC型导电油墨丝网印刷机301台上海14检测设备15板材厚度测试仪152台深圳16涂层厚度仪52台上海18非接触测量仪32台深圳19SJW-1铜箔剥离强度测量仪601台共计：1550万元人民币9.2流动资金流动资金投入400万元，主要购置覆铜板、沉铜药液、阻焊剂等生产原料。9.3资金筹措项目总投资2900万元.9.4产品成本估算依据本项目成本按工业会计划分科目，并计算相关费用。序号项目总成本（万元）备注1材料4000.042工资2000.023销售费用0.10215%4燃动力1700.0175厂房折旧650/30=210.0021按30年6设备折旧1850/10=1850.0185按10年7税金6800/1.17×17%+11%-400×17%/1.17=10380.10388技改5000.059大修理4000.0410成品率10%×6800=6800.068按10%制造成本合计46140.46141管理费用5%×6800=3400.0342其他3260.0326总成本52800.528利润6800-5280=15200.68-0.528=0.152表12产品成本估算表9.4.1原材料原材料均在国内采购，按市场现行价再加上到厂运费计算为到厂平均价。原材料消耗见表13表13原材料消耗原材料耗材：总成本单位成本（元）覆铜板8462×260元=220万元0.032阻焊剂助焊剂12300×290=35万元0.0035胶片及药液350×820=28万元0.0028沉铜等药液投入50万元0.005辅助材料15