2019年芯片市场分析报告

1 2019年芯片市场分析报告目录12芯片是终端产品核心零部件...............................................................................................5111.1CIS芯片是摄像头关键零部件.................................................................................................................5第一次技术变革：背照式替代前照式...................................................................................................5第二次技术变革：堆叠式替代背照式...................................................................................................6.2.3从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势...................................................................................8222.1手机摄像头像素变化...............................................................................................................................8从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势................................................................................................848M成为旗舰机主流配置.....................................................................................................................1148M拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及.........................................................1148M市场：索尼、三星、豪威三家独占.....................................................................................1248M市场空间测算.........................................................................................................................13三摄渐成主流，四摄、五摄兴起.........................................................................................................13三摄渐渐成主流.............................................................................................................................13三摄之后，多摄趋势明朗.............................................................................................................14三摄推动CIS芯片用量大幅增加...................................................................................................15手机摄像头产业链梳理..........................................................................................................................2.32.3.1.3.2.3.32222.4222.4.1.4.2.4.3.53芯片中日韩三强争霸.........................................................................................................19333333.1日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额..................................................................................19CIS芯片行业下游应用结构...................................................................................................................21CIS芯片制造产能分布...........................................................................................................................22索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入5年高景气周期............................................................................23三星启动转线，再次确认高景气.........................................................................................................24借力48MP普及趋势，豪威市占率有望快速上升...............................................................................2.3.4.5.64汽车ADAS、安防AI化进一步打开芯片成长空间......................................................2644444.1自动驾驶对摄像头需求剧增.................................................................................................................特斯拉8摄像头方案引领潮流...................................................................................................28汽车摄像头芯片格局.............................................................................................................................29安防应用增长迅猛，未来四年CAGR21%............................................................................................30安防摄像头芯片格局.............................................................................................................................30.2.3.4.55行业重点公司梳理.....................................................................................................................315555.1韦尔股份：全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上..............................................................31晶方科技：CIS芯片封装龙头厂商.......................................................................................................31水晶光电：滤光片龙头企业.................................................................................................................31舜宇光学科技：国内领先的摄像头模组及镜头厂商..........................................................................32.2.3.42图表目录图表1：智能手机摄像头模组结构.......................................................................................................................5图表2：CCD与CMOS传感器信号原理差异.......................................................................................................5图表3：CCD与CMOS技术关键性能指标对比...................................................................................................5图表4：BSI在2009年开始渐渐替代.............................................................................................................6图表5：CIS芯片技术演进路径.............................................................................................................................6图表6：不同技术方案的CIS芯片最小单元结构对比........................................................................................7图表7：S的三层堆叠CIS芯片.......................................................................................................................7图表8：苹果、三星及华为顶级旗舰机型的摄像头像素变化...........................................................................8图表9：小米各型号手机销售价格（元）...........................................................................................................9图表10：华为手机摄像头配置概览...................................................................................................................10图表11：48M与12M室内室外的拍摄效果对比................................................................................................11图表12：48M手机拍照细节纹理更清晰............................................................................................................11图表13：4800万像素摄像头的手机一览.................................................................................................11图表14：48M摄像头能输出两种图像（1.6万像素及0.8UM4800万像素）..................................12图表15：4800万摄像头代表产品IMX586的性能指标..........................................................................12图表16：4800万像素摄像头芯片的手机一览.........................................................................................13图表：手机后置摄像头的像素分布...............................................................................................................13图表18：三摄手机机型一览...............................................................................................................................14图表19：华为、三星推出后置四摄机型...........................................................................................................14图表20：诺基亚9PUREV采用后置五摄方案...............................................................................................15图表21：手机多摄及三摄渗透率曲线...............................................................................................................15图表22：针对应用场景启动不同的摄像头进行拍摄.......................................................................16图表23：手机三摄的一般配置情况...................................................................................................................16图表24：手机应用CIS芯片销售量预测............................................................................................................16图表25：手机摄像头模组（CCM）产业链.......................................................................................................图表：产业链各环节产值（亿美金）...........................................................................................................图表：CIS产业价值链构成............................................................................................................................图表28：红外截止滤光片原理...........................................................................................................................图表29：2015年手机相机镜头市场份额..........................................................................................................18图表30：2018年镜头主要厂商出货量（亿件）..............................................................................................18图表31：2018年VCM最具竞争力企业强....................................................................................................18图表32：全球手机音圈马达消费量（亿颗）...................................................................................................19图表33：国内手机音圈马达产量（亿颗）.......................................................................................................19图表34：2019年6月手机摄像模组出货量（百万颗）..................................................................................19图表35：CIS市场规模（亿美元）....................................................................................................................图表36：TOP3厂商和其他厂商CIS市场占有率..............................................................................................图表：2016-2017年CIS全球市场份额（按公司）....................................................................................图表38：2017年CIS芯片市场全景图...............................................................................................................21图表39：CIS主要厂商收入排行（百万美元）.................................................................................................21图表40：CMOS图像传感器市场份额（百万美元）......................................................................................22图表41：CIS产业链概览....................................................................................................................................22图表42：2017年CIS晶圆产能分布................................................................................................................23图表43：索尼的CIS芯片产能资本开支计划....................................................................................................23图表44：索尼生产线分布...................................................................................................................................24图表45：LSI的芯片制造产能分布............................................................................................................图表46：豪威的PCEL技术业内领先............................................................................................................图表：CMOS汽车应用摄像头市场及预测（百万）...................................................................................3图表48：宝马汽车摄像头配置情况（√已配置，O可选择配置）.................................................................图表49：奔驰汽车摄像头配置情况（√已配置，O可选择配置）.................................................................图表50：奥迪汽车摄像头配置情况（√已配置，O可选择配置）.................................................................28图表：特斯拉上一代汽车摄像头配置情况...................................................................................................28图表：特斯拉汽车摄像头配置情况...............................................................................................................29图表：年CMOS汽车应用市场份额......................................................................................................29图表54：2012-2022年安防市场及预测（单位：百万）.....................................................................30图表55：CIS芯片主要厂商........................................................................................................................30图表56：2018年水晶光电分产品营业收入......................................................................................................32图表：水晶光电收入增长趋势.......................................................................................................................32图表58：水晶光电净利润增长趋势...................................................................................................................32图表59：舜宇光学科技产品出货量...................................................................................................................3341CIS芯片是终端产品核心零部件1.1CIS芯片是摄像头关键零部件图像传感器分为传感器两大类别，传感器由于体积更小、成本更低等优势广泛的应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。CIS芯片作为摄像头产品的核心芯片，决定着摄像头的成像品质。芯片通过将光信号转化为电信号以捕捉图像信息。一般，摄像头产品分为三大核心部件，即中芯片是摄像头产品价值量占比最大的关键零部件，根据的统计，芯片在手机摄像模组中的价值占比约为5图表：智能手机摄像头模组结构图表：CCD与CMOS传感器信号原理差异资料来源：YOLE、XXX市场研究部资料来源：CSDN、XXX市场研究部图表：CCD与CMOS技术关键性能指标对比CCD与CMOS性能比较CMOS传感器每个像素由4个晶体管与1相同像素尺寸下，CMOS传感器灵敏度低于CCD传感器灵敏度差异成本差异CMOS传感器采用CMOSCCD采用电荷传递的方式传输数据，单个像素不能运行将导致整排数据不能传输，良率较低，成本高。分辨率差异噪声差异功耗差异相同尺寸的传感器，分辨率通常会高于CMOS传感器CMOS传感器每个像素需要搭配一个放大器，图像品质一致性不及CCD传感器CMOS传感器功耗远低于CCD传感器资料来源：电子发烧友、XXX市场研究部1.2第一次技术变革：背照式替代前照式CIS行业的第一次技术变革为BSI背照式方案替代FSI前照式方前照式的光不到80%，在低光照场景中拍照效果明显不及BSI方案。在BSI5通路的干扰，受光量和受光效率会显著提升。2009年是BSI量产元年，Sony和豪威先后发布并量产了BSIBSI显著的性能优势，BSI替代FSI的趋势不可阻挡，BSI渗透率从2009年的1.9%快速上升至2015年的70%。图表：BSI在2009年开始渐渐替代FSI资料来源：YOLE、XXX市场研究部1.3第二次技术变革：堆叠式替代背照式CIS芯片技术的第二次变革在于堆叠技术方案替代背照式方案。堆叠技术方案将像素感知单元与逻辑控制单元从水平放置改为垂直堆叠，图像感知单元占芯片面积的比例大幅提升。图表：芯片技术演进路径资料来源：leti、XXX市场研究部堆叠式技术方案的发展趋势是由2层芯片堆叠向多层芯片堆叠方向发展。2层堆叠方案将像素模块晶圆与数字电路处理晶圆堆叠。3层堆叠方案则将像素模块晶圆、DRAM存储晶圆及数字电路处理晶圆堆叠。堆叠技术的应用提升了CMOSsensor的高速拍摄能力，相比传统的图像传感器处理速度提升46图表：不同技术方案的芯片最小单元结构对比资料来源：YOLE、XXX市场研究部技术变革的推动者是Sony在2012年发布了第一颗双层堆叠芯片，产品命名为“EXMORRS制单元分别做在2的技术将传感单元与逻辑控制单元互连。在2017年，Sony在ISSCC会议上发布了第一颗三层堆叠CIS芯片。Sony将图像传感单元、逻辑控制单元（芯片DRAM芯片堆叠在一起。这款芯片实现了1930万像素，单颗像素面积高达1.22x1.22um1GbDRAM能够拍摄120fps960fps的超级慢动作回放。图表：Sony的三层堆叠资料来源：YOLE、XXX市场研究部的面积占比能提升至90%。随着像素层面积占比的提升，芯片的物理尺寸大幅下降。堆叠式摄像头芯片（CIS）的性能卓越，7已经在中高端应用领域实现量产应用，并逐步向中低端扩散。2从主流旗舰机型看摄像头芯片配置趋势.1手机摄像头像素变化2iPhone的技术方向以追求大像素尺寸为核心，近年来iPhone的像素值均在1200万像素。图表：苹果、三星及华为顶级旗舰机型的摄像头像素变化时间苹果手机型号iPhone4iPhone4siPhone5iPhone5siPhone6iPhone6siPhone7PiPhoneX后置相机性能安卓手机型号GalaxySi9000Galaxyi9100GalaxyS3GalaxyS4GalaxyS5GalaxyS6Note8后置相机性能2010201120122013201420152016201720185M8M8M8M8M5M8M8M13M16M12M16M12M双摄12M双摄12M（光角+长焦）12M双摄12M双摄40M+20M+8M三摄Note9华为P20ProiPhoneXs资料来源：中关村在线、XXX市场研究部.2从国内主流旗舰机型配置看摄像头趋势从国内华米OV四大手机品牌厂商来看，和三摄是各家厂商2打造品牌差异化的核心着力点。小米是48M的忠实拥趸，在千元机价格段机型红米Note748M摄像头配置。整体来看，小米在红米Note7、红米、小米9等机型上配置了48M产品。华为则已经在2000元价格段机型引入48M摄像头配置。Nova5ipro的后摄配置采用4800万像素+800万像素超广角+200万像素微距+万像素景深镜头组合，前摄配置采用3200万像素摄像头。8图表：小米各型号手机销售价格（元）摄像头配置型号内存配置3GB+32GB4GB+64GB6GB+64GB价格999主摄像头三星，1.6m大像素四合一)后置4800万+500万红米note71,1991,399前置1300万像素摄像头主摄像头索尼IMX586，μm大像素四合一)后置4800万+500万双摄，前置万像素摄像头主摄像头索尼IMX586，μm大像素四合一)红米note7Pro红米K206GB+128GB6GB+64GB1,5991,999后置4800万+800万+1300万全焦段三摄前置2000万像素美颜相机6GB+128GB8GB+256GB6GB+64GB2,0992,5992,4992,5992,7992,9991,9992,2992,4992,9993,2993,699799主摄像头索尼IMX586，μm大像素四合一)后置4800万+800万+1300万全焦段三摄前置2000万像素美颜相机6GB+128GB8GB+128GB红米K20Pro8GB+256GB主摄像头索尼IMX586，μm大像素四合一)后置4800万+800万+1300万全焦段三摄前置2000万像素美颜相机6GB+64GB6GB+128GB8GB+128GB6GB+128GB8GB+128GB8GB+256GB3GB+32GB4GB+64GB2GB+32GB3GB+32GB小米9SE小米9主摄像头索尼IMX586，μm大像素四合一)后置4800万+800万+1300万全焦段三摄前置2000万像素美颜相机后置1200万+200万红米7红米7A小米8前置800万像素摄像头999后置1300万像素摄像头599前置500万像素摄像头799后置1200万+1200万AI变焦双摄前置2000万像素美颜相机6GB+128GB2,599后置1200万+500万4GB+128GB6GB+64GB1,0491,0991,2993,2993,5993,9991,099小米8青春版前置2400万像素索尼IMX576摄像头6GB+128GB后置1200万+1200万AI6GB+128GB8GB+128GB小米MIX3小米play前置2400万像素索尼IMX576摄像头+200万双摄8GB+256GB64GB后置1200万双摄，前置800万像素摄像头资料来源：小米官网、XXX市场研究部948M星、华为、小米、、Oppo均已推出手机。图表：华为手机摄像头配置概览型号摄像头配置内存配置6GB+128GB8GB+64GB主摄像头索尼IMX60030倍数字变焦华为P30后置徕卡三摄+1600万+800万前置3200万像素8GB+128GB8GB+256GB8GB+128GB8GB+256GB8GB+512GB6GB+64GB主摄像头索尼IMX600华为P30Pro华为Mate20后置徕卡四摄+2000万+800万ToF50倍数字变焦前置3200万像素后置徕卡三摄+1600万+800万，10倍数字变焦前置2400万像素6GB+128GB6GB+128GB8GB+128GB8GB+256GB6GB+128GB8GB+256GB主摄像头索尼IMX600华为Mate20Pro华为Mate20X后置徕卡三摄+2000万+800万，10倍数字变焦前置2400万像素支持3D深度感知相机后置徕卡三摄+2000万+800万，10倍数字变焦前置2400万像素后置徕卡三摄+2000万+800万，10倍数字变焦前置2400万像素支持3D深度感知相机后置四摄4800万+1600+200+200万，前置3200万像素，后置四摄4800万+1600万+200+200万前置3200万像素，AI华为Mate20RS华为Nova58GB+512GB8GB+128GB8GB+128GB8GB+256GB6GB+128GB8GB+128GB6GB+128GB8GB+128GB8GB+256GB3GB+32GB4GB+64GB4GB+128GB3GB+32GB3GB+64GB4GB+64GB6GB+64GB4GB+128GB4GB+64GB4GB+128GB6GB+128GB4GB+64GB4GB+128GB2GB+32GB华为Nova5Pro后置四摄2400万+1600万+200+200万前置2400万像素，AI华为Nova后置四摄4800万+1600+200万+200万，自动对焦前置3200万像素，AI华为NovaPro前置人像超级夜景，后置超级夜景后置双摄1300万+200万，支持自动对焦前置800华为畅享9华为畅享9e华为畅享9SAI后置单摄1300万像素，自动对焦前置800后置三摄2400万+1600+200万前置800AI后置双摄1300万+200万华为畅享9Plus前置双摄1600万+200万AI美拍，超级夜景，乐趣后置双摄1600万+200万华为畅享MAX前置800万像素，乐趣AR华为畅享8e后置1300万像素，前置万像素资料来源：华为官网、XXX市场研究部1022.348M成为旗舰机主流配置.3.148M拍照用户体验提升明显，在安卓手机阵营快速普及48M摄像头的拍照用户体验提升明显。用户拍照获得4800万像素的高分辨率照片，通过放大照片可以清晰的看得清楚照片纹理细节，效果远胜于传统的摄像头。图表：48M与12M室内室外的拍摄效果对比图表：48M手机拍照细节纹理更清晰资料来源：中关村在线、XXX市场研究部资料来源：华为荣耀宣传会、XXX市场研究部OPPOReno、X2716s、华为nova4、荣耀V20、红米Note7Pro后置主摄的传感器是来自索尼旗下的IMX586，而红米Note7想ProNokiaX71等产品后置主摄传感器则来自三星旗下的ISOCELLGM1。图表：配置4800万像素摄像头的手机一览资料来源：中关村在线、XXX市场研究部48M摄像头拥有两种工作模式，在光线条件较差情况下，4像素点合成为一个1200万像素的高品质图像。在光线条件较好的情况下，48M摄像头输出4800万像素的高分辨率图像。图表：48M摄像头能输出两种图像（1.6um1200万像素及0.8um4800万像素）资料来源：索尼公司官网、XXX市场研究部图表：索尼4800万摄像头代表产品IMX586的性能指标型号IMX586有效像素数图像尺寸单位像素尺寸8000(H)×6000(V)万像素对角线8.000mm（1/20.8μm(H)×0.8m(V)30fps全帧视频4K(4096×2160)90fps1080p240fps20p480fps(w/cr3op)约133LSB帧率7灵敏度（标准值：f5.6）传感器饱和信号水平（最小值）模拟约4500e2.8V,1.8V1.1V电压数字接口1.8V主要功能图像平面相位差AF、HDRMIPIC-PHY1.0(3trio)/D-PHY1.2(4通道)QuadBayer输出彩色滤光片阵列图像输出格式BayerRAW资料来源：索尼公司官网、XXX市场研究部2.3.248M市场：索尼、三星、豪威三家独占目前4800万像素CIS芯片全球仅有三家厂商具有供应能力，分别是索尼、三星及韦尔股份收购的豪威科技。索尼及豪威的4800万像素具有硬件直出图像的能力。而三星的GM1不具备硬件直出480012万像素图像的能力，相比索尼及豪威产品性能略差。图表：配置4800万像素摄像头芯片的手机一览摄像头芯片手机型号三星GM1红米note7，魅族16Xsnote9Nova4高配版，荣耀V20，小米99SE，红米note7ProK20Pro，OPPOReno，索尼IMX586vivoX27X27Pro16s7Pro资料来源：各手机品牌官网、XXX市场研究部2.3.348M市场空间测算48M产品主要在中高阶市场替代传统的20M/24M摄像头方案，同时向中低阶手机市场渗透。2018年中国大陆市场24M产品出货量约为148M产品的趋势认同度较高，预计在2019年全年国内市场出货量将达到1.5亿颗。以单颗7美金测算，国内48M摄像头芯片市场规模约为10.5亿美金。图表17：手机后置摄像头的像素分布资料来源：IDC、XXX市场研究部22.4三摄渐成主流，四摄、五摄兴起.4.1三摄渐渐成主流2019年是三摄普及的大年。安卓阵营三星、LG、华为、小米、Oppo、均推出了后置三摄手机。三摄配置在提升场景化适应能照呈现效果较差，主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。入三摄时代。三摄主流配置为主摄像头长焦光学变焦镜头+切换不同摄像头实现单反式的拍照效果。13图表：三摄手机机型一览资料来源：快科技新闻、XXX市场研究部2.4.2三摄之后，多摄趋势明朗三星A9S的后置四摄手机。三摄的基本配置为“主摄+广角长3D”等功能摄像头。图表：华为、三星推出后置四摄机型华为荣耀20资料来源：荣耀官网、三星官网、XXX市场研究部三星A9S2019年2MWC展会上发布了Nokia9手机。Nokia9是全球首款五摄手机，手机搭载14了5颗1200700美金。图表：诺基亚9采用后置五摄方案资料来源：HMD公司官网、XXX市场研究部2.4.3三摄推动CIS芯片用量大幅增加三摄有望复制双摄快速渗透的过程。双摄自2016年开始渗透以3年时间实现在中低阶手机的全面普及。对消费者而言，三摄实现了多种拍照场景的覆盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清”的多重需求。我们预计三摄在2019年渗透率将达到，今年三摄手机出货将达到2.3亿台。华为是三摄的引领者，逐渐将三摄配置从旗舰机型向中低阶机型推广。三摄推动芯片用量达到3颗，相比双摄芯片用量增加50%。图表21：手机多摄及三摄渗透率曲线资料来源：IDC、XXX市场研究部15图表：华为P30针对应用场景启动不同的摄像头进行拍摄资料来源：DXOmark、XXX市场研究部图表23：手机三摄的一般配置情况85MM0M/48M20MHighResolutionTeleWide高端机型配置85MM0M/48M20MHighResolutionTeleWide中阶机型配置资料来源：群智咨询、XXX市场研究部CIS芯片需求在2019年开始成长提2022芯片需求量在502018年增长47%。图表：手机应用芯片销售量预测2017201814.0638%2019E13.9545%2020E14.3447%2021E14.7942%2022E15.1637%智能手机销量（亿台）双摄出货量占比14.7217%三摄出货量占比1%10%25%35%45%智能手机CIS芯片出货量亿颗）31.9智能手机CIS芯片出货量增长率33.86%37.09%42.515%46.18%49.67%资料来源：IDC、XXX市场研究部162.5手机摄像头产业链梳理图表：手机摄像头模组（CCM）产业链资料来源：Yole、正证券研究所CIS在手机摄像头产业价值量占比最高，其次是CCM组装和镜头。根据的统计，2018年摄像头产业总产值为271亿美元，预计2024年会达到产以及VCM产值占比分别为31%、15%9%。图表：产业链各环节产值（亿美金）图表：CIS产业价值链构成资料来源：YOLE、XXX市场研究部资料来源：YOLE、XXX市场研究部滤光片环节：升拍照品质。国内优秀的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。图表：红外截止滤光片原理资料来源：五方光电招股说明书、正证券研究所17镜头环节：2015年大立光占整个手机相机镜头市场份额的35%仅占据了的市场份额，排在所有厂商第二的位置。直到2018舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。图表：2015年手机相机镜头市场份额图表：2018年镜头主要厂商出货量（亿件）资料来源：NomuraResearch、XXX市场研究部音圈马达：资料来源：旭日大数据、XXX市场研究部AlpsMitsumi和Jahwa美达、比路等。图表：2018年VCM最具竞争力企业10强123456789资料来源：第一手机研究院、XXX市场研究部音圈马达保持快速增长趋势。2014为10.8亿颗，而国内能够提供的产量为6亿颗。预计到2020年，全球的额手机音圈马达28亿颗，而国内的产量也已经提高到了16.8亿颗，增长了186%。18图表：全球手机音圈马达消费量（亿颗）图表：国内手机音圈马达产量（亿颗）资料来源：旭日大数据、XXX市场研究部资料来源：旭日大数据、XXX市场研究部手机摄像头模组：业龙头地位。2019年6行业的16.7%。而舜宇光学科技出货量为颗，占整个行业16.2%。出货量前十家公司占整个市场的80%。摄像头模组是在智能VCM头芯片等零部件的集成和封装能力。图表：2019年6月手机摄像模组出货量（百万颗）资料来源：旭日大数据、XXX市场研究部3CIS芯片中日韩三强争霸3.1日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额根据DevelopmentCMOSsensor）产业在2017年的产值为亿美金，相比2016年增长19.9%，未来五年仍将保持9.4%的复合增长率。预计市场规模在2023年达到约220亿美元。19图表35：CIS市场规模（亿美元）资料来源：YOLE、XXX市场研究部CISCIS芯片YOLE芯片前三家厂商合计市占率达73%。芯片等关键零部件为一体的生态体系。三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费部门的一个产品像头芯片市占率位居行业第二。图表：TOP3厂商和其他厂商CIS市场占有率图表37：2016-2017年CIS资料来源：YOLE、XXX市场研究部资料来源：YOLE、XXX市场研究部STMSmartSens等企业位于第二梯队。海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五，STM产品平均单价较高，但出货量较低。20图表：2017年芯片市场全景图资料来源：YOLE、XXX市场研究部图表：主要厂商收入排行（百万美元）公司索尼2016年$4,858$2,126$1,437$717$290$310$360$387$286$852017年$5,940$2,295$1,620$810增长率22.3%7.9%三星豪威科技安森美STSK佳能12.7%13.0%132.8%30.6%12.5%4.7%$675$405$405松下$405格科$270-5.6%58.8%2.3%派视尔日本滨松艾迈斯其它$135$132-$135$135-$610$271-55.6%资料来源：YOLE、XXX市场研究部3.2CIS芯片行业下游应用结构CIS芯片下游最主要的需求来自手机贡献，手机应用产值占到了芯片2017全球产值的67.86%。其次是消费类应用、计算机、汽车及安防应用，分别占到下游需求的8.10%9.33%、4.73%及5.65%。21图表：CMOS图像传感器市场份额（百万美元）2016年2017年$9,437$1,298$1,127$658增长率17.0%-6.9%0.6%手机计算机消费$8,068$1,394$1,120$536汽车22.8%15.0%医疗$60$69安防工业/航天合计$624$462$786$55526.0%20.1%19.9%$11,598$13,906资料来源：YOLE、XXX市场研究部3.3CIS芯片制造产能分布以晶圆口径统计，2017年全球芯片的产量万片12寸晶圆折合月产量约为20万片2016全球产量增加.3%。2以封测整个流程。二是Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技为代表，企业主要负责设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂进行代工，然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。图表：CIS产业链概览资料来源：YOLE、韦尔股份公告、XXX市场研究部在CIS晶圆制造环节，全球前三大CIS晶圆厂分别为Sony、三星、台积电，产能分别占全球的38%、、。国内中芯国际、华力微电子的晶圆产能规模分别位列全球第四、第五。22图表42：2017年晶圆产能分布资料来源：YOLE、XXX市场研究部3.4索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入5年高景气周期CIS芯片行业景气高峰即将到来，头部厂商积极扩产应对。头部三家企业中，索尼及三星属于IDM模式，豪威属于Fabless模式。索尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积电、华力微电子、中芯国际生产。芯片企业启动了扩产计划应对。2018芯片业务的资本开2持高资本开支态势。一期规划中，在2018-2020三年将投入450亿人民币用于扩充5年。2019到2024年，CIS芯片需求端将保持持续快速增长态势。图表：索尼的芯片产能资本开支计划资料来源：索尼公司官网、XXX市场研究部23图表：索尼生产线分布地点近似占地面积（平方英尺）主要产品日本国内：长崎（索尼半导体制造公司-长崎技术中心）熊本（索尼半导体制造公司-熊本技术中心）大分（索尼半导体制造公司-大分技术中心）鹤冈，山行（索尼半导体制造公司鹤冈技术中心）2,305,0002,229,000975,000CMOS图像传感器CMOS和CCD图像传感器，微显示器CMOS图像传感器（晶圆加工）CMOS图像传感器（晶圆加工）加工），单片式微波集成电路703,000鹿儿岛（索尼半导体制造公司鹿儿岛技术中心）1,789,000东海技术中心-8942,00003,000表面安装板，电视，晶体LED（装配）东海技术中心-头相机及音频设备镜头，镜头及组件广播/专业设备（照相、编辑系统），外围设备，流式细胞仪-东海技术中心湖西）5576,00041,000木更津技术中心）游戏机，灵通卡及相关设备日本国外：曼谷，泰国（索尼设备技术（泰国）有限公司）513,000图像传感器组件蓝光光盘DADC美国公司）1,352,000班吉,马来西亚(马来西亚有限公司-KL1,183,000电视，电视组件技术中心)系统立体声，家庭音响，BD播放器、音响EMCS(马来西亚有限公司-PG1,021,000技术中心）资料来源：索尼公司年报、XXX市场研究部3.5三星启动转线，再次确认高景气三星前期规划将2条DRAM产线转产。三星目前有1条芯片产线，正在规划将2条DRAM生产线转为生产芯片。三星拥有1条芯片专用产线，名称为S4-Line。三星现有产能约为4.5万片月，随着DRAM13DRAM线转为CIS芯片专用线，三星的产能将扩充到12万片月。三星启动转线再次确认CIS商均一致预判行业需求高增长。DRAM已经进入降价周期。通过DRAM转线为CIS芯片专用线，三星能够奏会是一个循序渐进的过程。24图表：三星的芯片制造产能分布资料来源：三星LSI公司官网、XXX市场研究部.6借力48MP普及趋势，豪威市占率有望快速上升348MP摄像头在2019年开始全面普及，中高端机型普遍搭载48MP摄像头作为主摄。在48MP摄像头传感器领域，豪威是全球范围三家量产厂商之一。豪威科技OV48BPureCel技术，能够提高摄像头灵敏度，OV48B能够输出4K60fps720P480fps的慢动作视频。在48MP市场，目前量产的产品包括索尼的IMX586、IMX582、三星的GM1GM2、以及豪威的OV48B。IMX586与IMX582异在于4K视频录制的速度，前者支持60fps，后者只有30fps。三星GM1与GM2的差异在于对焦技术的支持力度，后者引入了SuperPD对焦技术。产品具有硬件直出4800万像素图像的能力，而三星的48MP产品并不具备硬件直出万像素图像的能力。我们认为豪威借力48MP普及趋势，将在主摄市场逐渐蚕食三星、索尼等厂商份额。25图表：豪威的PureCel技术业内领先资料来源：豪威科技公司官网、XXX市场研究部4汽车ADAS、安防化进一步打开CIS芯片成长空间4.1自动驾驶对摄像头需求剧增汽车摄像头增量应用主要为前视摄像头、环视摄像头及后视摄像头。2016年全球汽车摄像头销售量为1亿颗。自动驾驶趋